• 제목/요약/키워드: Micro wire

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가열주형식 연속주조법에 의한 Al-Si합금의 응고조직에 관한 연구 (A Study on the Solidification Structure of Al-Si Alloy by the Continuous Casting with the Heated Mold)

  • 김원태;문정탁;김명한;조형호
    • 한국주조공학회지
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    • 제14권5호
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    • pp.464-470
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    • 1994
  • The horizontal continuous casting method with the heated mold was applied to study the solidification structures of the pure Al and Al-0.5wt%Si and Al-1.0wt%Si alloy rods. The results could be summarized as follows: 1. The S/L interface structures of pure Al represented the hexagonal cells at the casting speed of 590 and 350mm/min, respectively. However, the hexagonal cells became irregular as the casting speed and(or) Si amount increased. 2. The striation increased as the Si amount and casting speed increased and was found to result from the occurrence of growth twin crystals by XRD analysis. 3. The striation did not affect the mechanical and electrical property of the drawn wire from the casted rod. This means the striation is not a serious defect which has to consider in the production of micro-sized fine wire in the drawing process.

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고강도 냉간압조용 중탄소 Cr-Mo 합금강의 임계간 어닐링시 냉각속도 및 온도의 영향 (Effect of Cooling Rate and Temperature on Intercritical Annealing of Medium-Carbon Cr-Mo Alloy for High Strength Cold Heading Quality Wire Rod)

  • 이종혁;장병록
    • 열처리공학회지
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    • 제36권4호
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    • pp.230-236
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    • 2023
  • The current study deals with the effect of cooling rate and temperature for annealing on medium-carbon Cr-Mo alloy steel, especially for cold heading quality wire rod, to derive the optimum micro-structures for plastic deformation. This is to optimize the spheroidization heat treatment conditions for softening the material. Heat treatment was performed under seven different conditions at a temperature between Ac1 and Ac3, mostly within 720℃ to 760℃, and the main variables at this time were temperature, retention time and cooling rate. Microstructure and phase changes were observed for each test condition, and it was confirmed that they were greatly affected by the cooling rate. It was also confirmed that the cooling rate was changed in the range of 0.1℃/min to 5℃/min and affected by phase deformation and spheroidization fraction. The larger the spheroidization fraction, the lower the hardness, which is associated with the increasing connection of ferrite phases.

A study on the compatibility between one-bottle dentin adhesives and composite resins using micro-shear bond strength

  • Song, Minju;Shin, Yooseok;Park, Jeong-Won;Roh, Byoung-Duck
    • Restorative Dentistry and Endodontics
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    • 제40권1호
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    • pp.30-36
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    • 2015
  • Objectives: This study was performed to determine whether the combined use of one-bottle self-etch adhesives and composite resins from same manufacturers have better bond strengths than combinations of adhesive and resins from different manufacturers. Materials and Methods: 25 experimental micro-shear bond test groups were made from combinations of five dentin adhesives and five composite resins with extracted human molars stored in saline for 24 hr. Testing was performed using the wire-loop method and a universal testing machine. Bond strength data was statistically analyzed using two way analysis of variance (ANOVA) and Tukey's post hoc test. Results: Two way ANOVA revealed significant differences for the factors of dentin adhesives and composite resins, and significant interaction effect (p < 0.001). All combinations with Xeno V (Dentsply De Trey) and Clearfil $S^3$ Bond (Kuraray Dental) adhesives showed no significant differences in micro-shear bond strength, but other adhesives showed significant differences depending on the composite resin (p < 0.05). Contrary to the other adhesives, Xeno V and BondForce (Tokuyama Dental) had higher bond strengths with the same manufacturer's composite resin than other manufacturer's composite resin. Conclusions: Not all combinations of adhesive and composite resin by same manufacturers failed to show significantly higher bond strengths than mixed manufacturer combinations.

무선인터넷에서 신용카드기반의 안전한 소액 지불 프로토콜 (A Secure Micro-Payment Protocol based on Credit Card in Wireless Internet)

  • 김석매;김장환;이충세
    • 한국통신학회논문지
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    • 제29권12C호
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    • pp.1692-1706
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    • 2004
  • 최근 정보통신기술의 급속한 발달로 무선인터넷을 이용한 전자상거래 사용자가 폭발적으로 증가하고 유선에서 유/무선 통합 환경으로 변화함에 따라 보안상의 많은 문제점이 제시되고 있다. 특히 무선전자상거래에서는 무선 환경의 제한적 특정에 따라 경랑화된 보안기술, 종단간 보안 기술 및 프라이버시 보안 등에 관한 연구가 활발하게 진행되고 있다. 현재 무선 전자상거래에서는 주로 신용카드기반의 지불 프로토콜인 WPP와 ASPeCT에서 제안한 인증과 지불초기화를 위한 AIP프로토콜을 사용하고 있다. WPP에서 사용하는 보안 프로토콜 WAP는 무선과 유선을 연계하는 G/W에서 전달되는 데이터의 모든 내용이 누출되는 보안상의 취약점이 있어 종단간 보안도 제공하지 못하는 단점이 있고, AlP 프로토콜은 인증서 체인을 이용하여 인증을 수행하므로 계산량이 많은 단점과 인증서에서 사용자의 신원이 노출되어 프라이버시 보호를 위한 익명성이 보장되지 않는 단점이 있다. 이 논문에서는 기존 AIP프로토콜을 기반으로 초특이 타원곡선인 Weil Pairing을 적용한 ID 기반 공개키 암호기법을 사용하여 거래정보의 기밀성을 보장하고 은닉전자서명 기법을 통한 인증서를 사용하여 프라이버시 보호, 공개키와 사용자 인증 및 부인방지를 해결했으며 또한 두 객체만 공유하는 세션키를 사용하여 종단간 보안이 제공되는 특정 무선 플fot폼에 독립적이며 안전하고 효율적인 지불 프로토콜을 제안하였다. 또한 제안한 프로토콜은 사용자와 서비스 제공자간의 온라인 인증기관이 지불 프로토콜의 인증과정에 참여함으로써 다른 도메인에 존재하는 서비스 제공자에게도 효율적이고 안전한 서비스를 받을 수 있도록 하였다.

무선센서네트워크 환경의 웹기반 교량모니터링 시스템 (Web-Based Bridge Monitoring System with Wireless Sensor Network Environment)

  • 송종걸;김학수;정영화;이상우;남왕현;장동휘
    • 한국방재학회 논문집
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    • 제8권5호
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    • pp.35-44
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    • 2008
  • 무선센서네트워크 환경의 웹기반(web-based) 교량모니터링시스템을 갖추기 위하여 무선통신을 기반으로 디지털 초소형센서와 마이크로 프로세싱, 데이터 취합 및 관리를 위한 데이터베이스, 각종 제어 프로그램, 인터넷 데이터 전송 프로세서를 기본적으로 구축하여 무선으로 수신된 데이터를 수집하고 분석하였다. 그리고 이러한 교량모니터링 시스템의 적용성을 검증을 위하여 동일조건에서 유선방식과 무선방식으로 실험을 병행 수행한 후 각각의 계측결과들을 비교하였다. 비교한 결과 유선으로 계측한 결과와 무선으로 계측한 값은 유사하지만 무선센서의 통신과정에서 데이터의 손실이 발생하는 것으로 나타났다. 또한 실내실험과 현장실험을 통하여 본 연구의 효율성과 적용성을 검증하였다.

무선인터넷에서 Weil Pairing 기법을 적용한 지불 프로토콜 (Wireless Internet Payment Protocol Using Weil Pairing Method)

  • 김석매;이현주;이충세
    • 한국콘텐츠학회논문지
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    • 제5권3호
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    • pp.9-17
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    • 2005
  • 최근 정보통신기술의 급속한 발달로 무선인터넷을 이용한 전자상거래 사용자가 폭발적으로 증가하고 유선에서 유/무선 통합 환경으로 변화함에 따라 보안상의 많은 문제점이 제시되고 있다. 현재 무선 전자상 거래에서 사용하는 WPP는 WAP의 무선과 유선을 연계하는 GW에서 보안 취약점이 있고 또 다른 AIP는 인중서 체인 이용으로 계산량이 많고 사용자의 신원이 노출되는 단점이 있다. 이 논문에서는 기존 AIP 프로토콜을 기반으로 하는 특수한 타원곡선인 Weil Pairing을 적용한 ID 기반 공개키 암호기법을 사용하여 거래정보의 기밀성을 보장하고 은닉전자서명 기법을 통한 인증서를 사용하여 프라이버시 보호와, 공개키와 사용자 인증 및 부인방지를 해결하였으며 또한 두 객체만 공유하는 세션키를 사용하여 종 단간 보안을 제공하는 특정 무선 플랫폼에 독립적이며 안전하고 효율적인 지불 프로토콜을 제안한다.

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저탄소강 선재 압연의 주름성 결함 (Wrinkle Defect of Low Carbon Steel in Wire Rod Rolling)

  • 김학영;권혁철;변상민;박해두;임용택
    • 한국소성가공학회:학술대회논문집
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    • 한국소성가공학회 2004년도 제5회 압연심포지엄 신 시장 개척을 위한 압연기술
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    • pp.307-316
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    • 2004
  • This study examined the cause of the wrinkle defect which is frequently encountered in wire rod rolling of low carbon steel$(C0.08\~0.13wt.\%)$. Even a small defect on the surface of rolled bars can easily develop into fatal cracks during cold heading process of low carbon steel, and it is therefore necessary to minimize inherent defects on the surface of hot rolled bars. Hot rolling process of low carbon steel was analyzed to identify the cause of the wrinkle defect in conjunction with FE analysis. The integrated analysis revealed that the wrinkle defect initiated in the first stage of rolling, and it was at the billet edge where severe deformation and drastic temperature drop were present. To elucidate the micro-mechanical mechanism of the wrinkle defect, hot compression tests were carried out at various temperatures and strain rates using Gleeble-3800. The surface profile of the each other compressed specimens was compared, and rough surface lines were observed at relatively low temperatures. Those surface defects can develop into wrinkles during multi-pass rolling. To control the wrinkle defect in rolling, it is necessary to design an adequate caliber which can minimize the loss of ductility, and thereby prevent flow localization. To use the result of this study fur other steels, the quantitative measure of the wrinkle defect and flow localization parameter should be proposed.

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Eutectic Temperature Effect on Au Thin Film for the Formation of Si Nanostructures by Hot Wire Chemical Vapor Deposition

  • Ji, Hyung Yong;Parida, Bhaskar;Park, Seungil;Kim, MyeongJun;Peck, Jong Hyeon;Kim, Keunjoo
    • Current Photovoltaic Research
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    • 제1권1호
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    • pp.63-68
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    • 2013
  • We investigated the effects of Au eutectic reaction on Si thin film growth by hot wire chemical vapor deposition. Small SiC and Si nano-particles fabricated through a wet etching process were coated and biased at 50 V on micro-textured Si p-n junction solar cells. Au thin film of 10 nm and a Si thin film of 100 nm were then deposited by an electron beam evaporator and hot wire chemical vapor deposition, respectively. The Si and SiC nano-particles and the Au thin film were structurally embedded in Si thin films. However, the Au thin film grew and eventually protruded from the Si thin film in the form of Au silicide nano-balls. This is attributed to the low eutectic bonding temperature ($363^{\circ}C$) of Au with Si, and the process was performed with a substrate that was pre-heated at a temperature of $450^{\circ}C$ during HWCVD. The nano-balls and structures showed various formations depending on the deposited metals and Si surface. Furthermore, the samples of Au nano-balls showed low reflectance due to surface plasmon and quantum confinement effects in a spectra range of short wavelength spectra range.

미세유체 채널 내에서 열영동에 의한 입자이동 제어 (Thermophoretic Control of Particle Transport in a Microfluidic Channel)

  • 소주희;구형준
    • Korean Chemical Engineering Research
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    • 제57권5호
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    • pp.730-734
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    • 2019
  • 열영동은 매질의 온도 구배에 의해 입자가 이동하는 현상이다. 본 논문에서는 미세유체 채널에서 입자의 열영동 현상에 대해서 논의한다. 흐름이 없는 비유동 채널에서 열원인 백금 와이어에 가해지는 전압에 비례해서 열영동에 의한 마이크로 입자의 이동이 더 크게 나타남을 확인하였다. 전압에 따른 백금 와이어 주변 온도 변화는 Callendar-van Dusen 식을 이용하여 예측하였다. 동일한 시스템에서 나노 입자의 열영동 현상을 관찰한 결과, 나노 입자도 마이크로 입자와 유사한 열영동 거동을 보임을 확인하였다. 마지막으로 Y 모양 미세유체 채널을 제작하고 백금 와이어 열원을 채널 내에 설치하여, 채널을 흐르는 현탁액 내의 입자의 열영동 현상을 구현하고, 이를 기반으로 현탁액의 흐름을 제어할 수 있음을 보인다.

Hot Wire CVD법에 의한 수소화된 미세결정 실리콘(${\mu} c-Si:H$) 박막 증착 (The Hydrogenated Micro-crystalline Silicon(${\mu} c-Si:H$) Films Deposited by Hot Wire CVD Method)

  • 이정철;송진수;박이준
    • 대한전자공학회논문지SD
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    • 제37권8호
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    • pp.17-27
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    • 2000
  • 열선 CVD(Hot Wire CVD)를 이용해 유리기판에 미세결정 실리콘(${\mu}c$ -Si:H) 박막을 증착시키고, 증착 조건에 따른 막의 특성변화를 관찰하였다. 열선 CVD법에 의한 ${\mu}c$ -Si:H막의 증착률은 조건변화에 따라 0.2nm/sec에서 3.5nm/sec사이의 값을 가졌으며, 기존의 PECVD법에 비해 10배 이상 높은 값이었다. Raman 특성으로부터 ${\mu}c$ -Si:H막은 비정질과 결정질의 두상이 혼합된 상태임을 알 수 있었으며, 평균 결정 립의 크기는 6-10nm, 결정체적분율은 37~63%범위였다. 막의 전도대와 Fermi 준위의 차를 나타내는 전도 활성화에너지(conductivity activation energy)는 30mTorr에서 0.22eV로 나타났으며, 압력에 따라 증가하여 300mTorr에서는 0.68eV의 값을 가졌다. 막의 활성화 에너지 증가는 높은 압력에서 증착된 막의 특성이 진성(intrisic)에 가까움을 의미하며, 이는 압력증가에 따른 암 전도도의 감소특성으로부터 확인할 수 있었다. 또한 이차이온질량분석으로부터 열선온도 1800$^{\circ}C$에서 증착시킨 막의 텅스텐 함유량은 $6{\times}10^{16}atoms/cm^3$임을 알 수 있었다.

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