The objective of this paper is to investigate into the development of injection mould with high cooling characteristics using a direct metal RP technology. In order to manufacture the injection mould with a high cooling rate, three-dimensional conformal cooling channels have been generated in the mould. DMT process, which is one of direct metal RP technologies, has been utilized to directly manufacture the metallic mould with three-dimensional conformal cooling channels. In order to examine the performance of the designed mould, injection molding tests have been carried out. The results of the experiments have been shown that a cooling time and the injection time of the proposed mould are reduced by the factor of five and two times in comparison with the injection mould with linear cooling channels.
General criteria for the risering design of steel castings and commercial codes for the flow and solidification analysis were used to design the optimized risering in V-process. Three type of specimens were chosen including thin plates and a thick disc. Sided riser installed in the front of a plate casting was effective to prevent the shrinkage defects and to increase the casting yield ratio. Exothennic sleeve and chill were also effective. It was possible to apply the general criteria for the risering design of steel castings to V-process. Temperature of a mold surface was expected to rise over $1,000^{\circ}C$ in the temperature calculation considering radiation effect of molten metal in the mold. Since weakening temperature of the vinyl used in V-process is about $70^{\circ}C$, it should be emphasized that a proper coating of the vinyl film is necessary to prevent the possibility of burning out of the vinyl by the molten metal.
A discharge electrode plays a role of shaving off workpiece with spark generated by current in discharge machining. Accordingly, for the discharge electrode, an electrode with excellent wear resistance is necessary. Generally, Graphite and Cu are used as the materials of the electrode, and recently Cu-W is mainly used as an electrode with excellent wear resistance. However, the form of the electrode generally used is produced mostly using cutting work, so a lot of costs incur if several similar forms are needed. Thus, this study developed a Cu-W electrode using Metal Injection Molding (MIM) process to produce similar forms with excellent productivity and a great quantity of electrodes in a similar form in discharge machining and carried out a discharge machining test. In developing an electrode applying MIM, predicting contraction of a product in a sintering process, a mold expansion ratio of 1.29486 was given, but the actual product showed a percentage of contraction 24% to 32%, which showed a difference of 3% to 5%. In addition, to verify wear resistance of the discharge electrode, abrasion loss was measured after the discharge.
The purpose of the present study is to investigate the method decreasing debinding time as well as lowering operation condition than pure supercritical $CO_2$ debinding by using cosolvent or binary mixture of propane + $CO_2$. First method is to add cosolvent, such as n-hexane, DCM, methanol, 1-butanol, in supercritical $CO_2$. In case of adding cosolvent, we were found the addition of non-polar cosolvent (n-hexane) improves dramatically the binder removal rate (more than 2 times) compared with pure supercritical $CO_2$ debinding, second method is to use mixture of supercritical propane + $CO_2$, as solvent. In case of using mixture of supercritical propane + $CO_2$, the rate of debinding speeded up with increasing of pressure and concentration of propane at 348.15 K. It was found that addition of cosolvent (e.g., n-hexane, DCM) and binary mixture propane + $CO_2$ for supercritical solvent remarkably improved binder removal rate for the paraffin wax-based binder system, in comparison with using pure supercritical $CO_2$.
W-Cu alloy is attractive to thermal managing materials in microelectronic devices because of its good thermal properties. The metal injection molding (MIM) of W-Cu systems can satisfy the need for mass production of the complex shaped W-Cu parts in semiconductor devices. In this study, the application of MIM process of the mechanically alloyed (MA) W-Cu composite powders, which had higher sinterability were investigated. The MA W-Cu powders and reduction treated (RT) powders were injected by using of the multicomponent binder system. The multi-stage debinding cycles were adopted in $N_2$ and $H_2$ atmosphere. The isostatic repressing treatment was carried out in order to improve the relative density of brown parts. The brown part of RT W-Cu composite powder sintered at 110$0^{\circ}C$ had shown the higher sinterability compared to that of MA powder. The relative sintered density of all specimens increased to 96% by sintering at 120$0^{\circ}C$ for 1 hour. The relationship between green density and the sintering behavior of MA W-Cu composite powder was analyzed and discussed on the basis of the nanostructured characteristics of the MA W-Cu composite powder.
micro CPL 제작을 위한 LICA 및 MEMS 공정을 개발하였으며 양산화를 위한 새로운 방법으로 ${\mu}$MIM(micro Metal Injection Molding) 기술을 제안하였다. 먼저 LIGA 기술을 이용하여 Cu 도금 구조물로 이루어진 micro CPL 구조물을 제작하였다. 각각 상판과 하판 구조물로 나누어 제작하였으며 상, 하판 Cu 구조물을 brazing 방법을 이용하여 접합하였다. 또한 micro CPL 내부에서 일어나는 냉매의 흐름 및 상변화(liquid ${\leftrightarrow}$ vapor) 거동을 관찰할 수 있는 새로운 개념의 Si/glass 투명 micro CPL을 제작하였다. 상기 공정을 이용하여 냉각 능력이 10w/$cm^2$ 이상인 micro CPL을 제작하였다. 상기 연구 결과를 바탕으로 양산화를 위한 새로운 정밀복제기술인 ${\mu}$MIM(Micro Metal Injection Molding) 공정을 개발하였다. LISA 공정으로 제작된 정밀 금형을 core금형으로 사용하였고 $1{\mu}m$ 이하의 W-Cu(10%) powder와 binder가 혼합된 흔합분말을 이용하여 micro channel 구조물(선폭 $100{\mu}m$)의 성형 복제에 성공함으로서 양산화를 향한 기반기술을 확립하였다.
Fe-2 wt.%Ni alloys were fabricated by metal powder injection molding, and their oxidation behavior at $600-700^{\circ}C$ for 30 h in air was studied in order to find the effect of the small addition of Ni in the iron matrix on the high-temperature oxidation. Oxide scales that formed after oxidation consisted primarily of $Fe_2O_3$, where microscopic voids were scattered. Nickel was segregated initially at the scale/matrix interface, and later at the lower part of the $Fe_2O_3$ scale. At $600^{\circ}C$, Fe-2wt.%Ni alloys oxidized parabolically initially, and linearly after 15 h. At $650-700^{\circ}C$, they oxidized linearly from the initial period. Although Fe-2wt.%Ni alloys oxidized slower than pure iron, their oxidation rates were relatively fast.
The effect of$H_{2}/N_{2}$gas sintering atmosphere on the carbon content and mechanical properties during the metal injection molding process of carbonyl iron-nickel powder was studied. The carbon content of the specimen after debinding in the pure$N_{2}$atmosphere appeared 0.78 wt%. After showing the maximum value of 1.48 wt.% in the debinding atmosphere of 10%$H_{2}/N_{2}$gas mixture, the carbon content of the debinded specimen decreased gradually with increasing the$H_2$content in the$H_{2}/N_{2}$gas mixture. The carbon contents of the sintered specimen were 0.46~0.63wt% in Na gas atmosphere, while they appeared extremely low above 40%$H_{2}/N_{2}$gas atmosphere. The relative sintered density increased abruptly from 88~90% to 93~96% with the addition of Ni, while the density nearly unchanged above 2% Ni addition. The sintered density increased with increasing the fraction of$H_{2} in H_{2}/N_{2}$gas mixture. Tensile strength and hardness increased, and elongation decreased with increasing carbon and Ni content. In spite of high carbon content of 0.63 wt%, the superior elongation value of 10% was shown.
통상적인 금속분말의 성형은 분말야금 공정으로 이루어지기 때문에 복잡한 형상의 부품을 구현하는 데는 제약이 있다. 하지만, 1970년대 후반 이래 새로운 금속분말의 성형기술로 크게 각광을 받으며 연구되고 있는 금속분말사출성형(Metal Powder Injection Molding, MIM) 기술을 이용하면 다양한 형태의 부품을 성형할 수 있다 최근에는 이러한 MIM 기술을 이용하여 다양한 산업분야에 응용될 수 있는 마이크로 부품을 제조하고자 하는 연구개발이 주목받고 있다./sup 1)/ 현재까지는 마이크로 부품을 제조하는 원천기술이 반도체 공정기술이나 마이크로 기계가공기술에 크게 의존하고 있다./sup 2,3)/ 특히, 경제적 효용성이라는 관점에서 수 마이크로 이하의 극미세 구조물은 반도체 공정기술을 이용하여 성형하는 것이 유리하며, 1㎜의 치수를 갖는 미세 구조물은 마이크로 기계가공기술로 제조하는 것이 적합하다(그림 1). 하지만, 수십 마이크로에서 수백 마이크로의 치수를 갖는 구조물 제조에 있어서 앞선 두 공정기술은 응용 재료의 종류와 복합한 형상의 대량생산에 한계가 있다. 비록 반도체 공정기술에서 박막 증착과 전기화학적 도금기술을 이용한 표면미세가공 기술에 의해 수십 마이크로 이내의 치수를 갖는 미세 구조물을 정밀하게 성형하지만,/sup 4,5,)/ 수백 마이크로 크기의 치수를 반도체공정기술로 구현하기는 곤란하다. 또한, 마이크로 기계가공기술도 높은 가공 정밀도를 유지하며 수백 마이크로 크기의 구조물을 가공할 수 있지만 복잡한 모양의 형태를 대량생산하기에는 적합하지 않다.
Copper-based leadframe sheets were oxidized in two kinds of hot alkaline solutions to form brown-oxide or black-oxide layer on the surface. The oxide coated leadframe sheets were molded with epoxy molding compound (EMC). After post mold curing, the oxide-coated EMC-leadframe joints were machined to form sandwiched Brazil-nut (SBN) specimens. The SBN specimens were used to measure the fracture toughness of the EMC/leadframe interfaces under mixed-mode (mode I + mode II) loading conditions. Fracture surfaces were analyzed by various equipment to investigate failure path. The results revealed that the failure paths were strongly dependent on the oxide type. In case of brown oxide, hackle-type failure was observed and failure path lay near the EMC/CuO interface with a little inclining to CuO at all case. On the other hand, in case of black oxide, quite different failure path was observed with respect to the distance from the tip of pre-crack and phase angle. Different failures occurred with oxide type is presumed to be due to the difference in microstructure of the oxides.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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