• 한국조명전기설비학회:학술대회논문집
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• 한국조명전기설비학회 2009년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.157-159
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• 2009

LED BLU(Back Light Unit), based on MCPCB(Metal Core Printed Circuit Board) with anodizing oxide dielectric layer and improved thermal dissipation property, are presented. Reflecting cups were also formed on the surface of the MCPCB such that optical coupling between neighboring chips were minimized for improving the photon extraction efficiency. LED chips were directly attached on the MCPCB by using the COB (Chip On Board) scheme.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2012년도 추계학술대회 논문집
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• pp.361-362
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• 2012

• 한국정밀공학회지
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• 제17권8호
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• pp.26-40
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• 2000

• 자원리싸이클링
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• 제11권6호
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• pp.3-11
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• 2002

최근 전자산업의 발달로 인하여 폐 인쇄회로기판(PCB) 발생량이 증대되고 있으며 이는 유해물질 및 유가금속을 함유하고 있어 환경오염의 방지 측면 및 유용자원의 회수 측면에 있어서 재활용이 시급하다. 또한, 자동차의 배출가스 내의 대기오염 물질의 저감을 위하여 장착된 자동차 촉매에 백금족 금속이 함유되어 있어 폐기되는 자동차 촉매에서의 유가금속 회수 또한 필요하다. 이러한 유가금속을 회수하기 위하여 본 연구에서는 건식방법의 일종으로 고온처리에 의하여 발생하는 유해물질이 적으며 공정이 매우 안정적이라고 알려진 아크 전기로를 이용한 회수 방안을 고찰하였다. 생석회, 전로슬래그, 동슬래그를 사용하여 용제의 종류에 따른 유가 금속의 회수율을 관찰하였으며 직류 및 교류에 의한 영향 그리고 전류의 방향에 따른 유가 금속의 회수율을 살펴보았다. 용제의 종류에 따른 회수율에 있어서 전로슬래그나 동슬래그를 용제로 사용하는 것이 생석회에 비해 용융회수에 더 유리함을 파악하였다. 폐 PCB에 존재하는 유가 금속의 회수에 있어서 직류 및 교류의 영향에 대한 결과는 전체적으로 직류 기저 消 경우가 높은 회수율을 나타내었으며 이는 자동차 폐촉매의 경우에도 같은 양상이 관찰되었다. 폐기되는 PCB 및 자동차 촉매에서의 유가 금속 회수에 관한 본 연구에서 아크로처리에 의한 유가금속의 회수율은 평균적으로 95～97%정도로 상당히 높은 것으로 관찰되었다.

• 농업과학연구
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• 제19권2호
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• pp.194-200
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• 1992

제지슬러지를 퇴비(堆肥) 등 유기물자원(有機物資源)으로이용하기 위하여 44점의(點) 제지슬러지를 제지회사에서 직접 채취하여 슬러지 중의 중금속 성분과 $PCB_s$ 함량을 조사하였고, 아울러 Kraft지슬러지와 판지(板紙)슬러지를 이용한 농가포장(農家圃場) 토양중의 중금속함량을 무시용(無施用) 토양과 비교하여 보았으며 중요한 결과는 아래와 같다. 1. 슬러지 중에서는 납이 평균(平均) 14.5-25.7ppm으로 비교적 높은 함량을 보였으며, Al, Cd, Cu, Fe, 및 Zn 등은 일반토양중 함량과 비교하여 큰 문제가 없는 수준이었으며, Cr과 Hg은 검출(檢出)되지 않았다. 2. Kraft지, 판지(板紙), 신문용지(新聞用紙)슬러지 중의 $PCB_s$ 함량을 조사해 본 결과, kraft지와(紙) 판지(板紙) 슬러지에서는 10ppb 이하로서 거의 무시할 수준이었으며, 신문용지 슬러지에는 다소간 존재하였으나 $PCB_s$ 총량(總量)을 정량하지는 못하였다. 3. 제지슬러지 시용토양중의 금속성분함량은 무처리토양과 비교하여 유의성있는 증가 양상을 보이지 않았으며, 전반적인 함량은 토양중 평균함량범위 이내였다. 4. 이상의 결과로 보아 제지슬러지의 토양환원은 현단계에서 부작용을 일으킬 우려가 없다고 평가할 수 있다.

• 한국정보통신학회논문지
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• 제13권4호
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• pp.737-746
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• 2009

본 연구에서는 정보가전기기에서 과부하를 방지하고 이상신호를 검출하며 화재방지를 제어할 수 있는 원 칩(one chip) 시스템 IC를 개발하였다. 이를 위하여 화재에 직접적으로 영향을 미치는 아크(arc) 검출회로와 감전을 방지하기 위한 누전검출회로를 설계하였다. 시뮬레이션과 표준트랜지스터를 이용한 bread boarding 평가에 의해 블록별로 설계된 회로를 검증하였다. 평가결과로부터 34 V 2 Metal $1.5{\mu}m$바이폴라 트랜지스터 공정을 이용하여 시스템 IC를 제작하였다. 제작된 시스템 IC와 IC응용회로를 PCB보드에 실장하여 화재방지 시스템보드의 전기적 성능을 평가하였으며, 아크와 GF(ground fault) 신호에 잘 동작함을 확인하였다.

• 한국전기전자재료학회논문지
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• 제28권1호
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• pp.57-63
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• 2015

Recently, LED is widely used in the kinds of display devices or lighting. In this paper, we fabricated LED chamber light for naval vessels to replace to conventional chamber light using incandescent lamp. The LED package of chamber light was designed with luminous intensity of 5.5 cd, color temperature of $6,000{\pm}500K$, forward voltage of 3~3.2 V and input current of 60 mA. A LED module was composed of 36 LED packages and metal PCB. The VF and luminous intensity of LED package were getting down when temperature increased. The temperature of LED chamber light was measured by changing the number of LED package and applied current for one hour when an electric current flow. The heat transfer capability have been improved by using metal PCB. The power consumption of LED chamber light reduced by 86% compared to the conventional chamber light using incandescent lamp.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2008년도 하계학술대회 논문집 Vol.9
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• pp.253-253
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• 2008

Recently, high performance microelectronic devices are designed in multi-layer structure in order to make dense wiring of metal conductors in compact size. For making dense wiring of metal conductors, we investigated CTE and peel strength of dielectric materials for next generation PCB. It is an object of this research to develop an epoxy resin composition for an interlayer insulating material exhibiting low CTE and high peel strengnth and making an insulating layer thinner.

• 한국환경과학회지
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• 제14권6호
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• pp.583-596
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• 2005

Samples of water, soil, and sediment were taken from 10 streams of Andong city in Gyeongbuk province in October 2004. To assess the degree of environmental pollution for each stream site, the chemical analyses of pollutants such as T-N, T-P, COD, heavy metal, organophosphorous and organochlorine pesticides, and dioxin-like PCB congeners were implemented using the standard process tests or the U. S. EPA methods. In addition, biological assessment using insect immune biomarkers was conducted on the same environmental samples to complement the chemical assessment. Except Waya stream (T-N; 2.91 mg/L, T-P; 0.16 mg/L, COD; 14.0 mg/L) with above the environmental quality standards, the T-P and COD concentrations of 9 sites are relatively low. The contents of Pb and Cd in samples taken from each stream were much lower than environmental quality standards. However, in comparison with soil samples of other streams, several times higher concentrations of Pb and Cd were found in locations at Mi, Gilan, Yeonha, and Waya stream sites. Dementon-S-methyl, diazinon, parathion, and phenthoate compounds among organophosphorous pesticides were detected as concentrations of ppb levels, respectively, from soil samples collected in the vicinity of Gilan, Mi, Norim, and Waya stream. On the other hand, 16 organochlorine pesticides and 12 dioxin-like PCB congeners selected in this study were not found in all samples. In particular, considering significant disrupting effects of Waya stream's samples on insect immune capacity, this stream seems to be contaminated with investigated and/or univestigated pollutants in this study.

• Journal of electromagnetic engineering and science
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• 제5권4호
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• pp.193-196
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• 2005

The DC power-bus for the PCB is loaded with metal walls on its selected sides and is characterized electromagnetically. This is a novel concept of approach to mitigate the spurious resonance and finally signal integrity problems. In particular, the peak at DC, which is always in the way to secure parallel-plates' EMC, can be completely removed by the proposed method. Through the findings of this study, the effect of metal-loading of the power-bus will be presented along with the impression that the suggested technique can tackle the headaches of signal integrity, ground bounce, EMIs.