Electropolishing is the electrolytic removal of metal in a highly ionic solution by means of an electrical potential and current. It is normally used to remove a very thin layer of material on the surface of a metal part or component. Electropolishing is able to enhance the material properties of a workpiece and to change its physical dimensions. Also, It is suitable for the polishing of both complex shapes and hardened materials, which are difficult to machine mechanically. therefore, the aim of the present study is to investigate the characteristic of Electropolishing A12024 in terms of current density, polishing time and electrode gap, etc.
Sealing of lubricant-air mixture in the high performance machining center is one of most the important characteristics to carry out enhanced lubrication. High speed spindle requires non-contact type of sealing mechanism. Evaluating an optimum seal design to minimize leakage is concerned in the aspect of flow control. Effect of geometry and leakage path are evaluated according to variation of sealing geometry. Velocity, pressure, turbulence intensity of profile is calculated to find more efficient geometry and variables. This offers a methodological way of enhancement seal design for high speed spindle. The working fluid is regarded as two phases that are mixed flow of oil phase and air phase. It is more reasonable to simulate an oil jet or oil mist type high speed spindle lubrication. Turbulence and compressible flow model are used to evaluate a flow characteristic. This paper considers a design effect of sealing capability of non- contact type seals for high speed spindle and analyzes leakage characteristics to minimize a leakage 7 on the same sealing area.
This work presents a simple and cost-effective approach for maskless fabrication of positive-tone silicon master for the replica molding of hyperfine elastomeric channel. Positive-tone silicon masters were fabricated by a maskless fabrication technique using the combination of nanoscratch by Nanoindenter ⓡ XP and XOH wet etching. Grooves were machined on a silicon surface coated with native oxide by ductile-regime nanoscratch, and they were etched in a 20 wt% KOH solution. After the KOH etching process, positive-tone structures resulted because of the etch-mask effect of the amorphous oxide layer generated by nanoscratch. The size and shape of the positive-tone structures were controlled by varying the etching time (5, 15, 18, 20, 25, 30 min) and the normal loads (1, 5 mN) during nanoscratch. Moreover, the effects of the Berkovich tip alignment (0, 45$^{\circ}$) on the deformation behavior and etching characteristic of silicon material were investigated.
Electrolytic In-Process Dressing grinding technique which enables application of metal bond wheels with fine superabrasives in mirror surface grinding operations has developed. This paper provides charateristic evaluation of power supply supply that we developed and general charateristics of ELID grinding. The electric behaviors are compared each about two different electrode which has 1/4, 1/6 the area of entire wheel surface, and two different fluids which has 1:50, 1:30 the quantity of water was used to dillute grinding fluids. The results show that ELID grinding method is useful for mirror surface machining.
A reliable and practical monitoring of drill breakage is a crucial technique in automatic machining system. In this study, a real-time monitoring system was developed to predict drill breakage using both spindle and z-axis motor current. Drill breakage is monitored by detecting the level of residual motor current which is obtained through the moving average filter algorithm. The residual exhibits a feature of sharp decrease just before drill breakage. Therefore, drill breakage can be predicted by detecting this characteristic of residual component. Z-axis motor current is better to predict the drill breakage than spindle motor current, because the former is faster in response than the latter when drill breakage is occurred. The evaluation experiments have shown that the developed monitoring system works very well.
MEMS를 적용한 추진기관용 점화안전장치를 설계하고 제작하였다. MEMS는 일반적인 기계요소 설계 방식을 따라 설계하였다. 제작된 시료에 대한 검사 결과와 설계 데이터를 비교해 본 결과 스프링의 비선형 요소에 의한 영향과 가공오차 등으로 인하여 설계된 성능 값과 근사한 차이를 나타냈다. MEMS가 결합된 점화안전장치의 성능 시험을 실시함으로써 MEMS 적용 가능성을 입증하였다.
This paper has been presented the dynamic effect by the journal speed, eccentricity and source positions in order to overcome the defects of air bearing such as low stiffness and damping coefficient. Choosing two row sources position of air bearing is different from previous investigations in the side of pressure distribution of air film by the wedge effects. An experimental study was performed to compare theoretical analysis. The dynamic stiffness was measured in actual cutting. It helps predicting of air spindle s characteristic in machining of die more precisely. The results of investigated characteristics was applied to air spindle for high speed milling.
CFRP composite has a lot of merits such as mechanical characteristic, light weight and thermal resistance. For these merits CFRP is applied to so many industrial area. In order for the composite materials to be used in the aircraft structures or machine elements, accurate surfaces for bearing mounting or joints must be provided, which require precise machining. In this paper, the relationship between the stack thickness and drill diameter is examined from the drilling experiment, which is the drilling of 16, 32, 48p1ies specimen with the ${\phi}8$, ${\phi}10$, ${\phi}12mm$ cemented carbide drill. The results are analyzed with consideration of cutting force, stack thickness and drill diameter.
Recently, the minimum line width shows a tendancy to decrease and the multi-level to increase in semiconductor. Therefore, a planarization technique is needed, which chemical polishing(CMP) is considered as one of the most important process. CMP accomplishes a high polishing performance and a global planarization of high quality. But there are several defects in CMP such as microscratches, abrasive contaminations, and non-uniformity of polished wafer edges. Spin Etching can improve the defects of CMP. It uses abrasive-free chemical solution instead of slurry. Wafer rotates and chemical solution is simultaneously dispensed on a whole surface of the wafer. Thereby chemical reaction is occurred on the surface of wafer, material is removed. On this study, TEOS film is removed by CMP and Spin Etching, the results are estimated at a viewpoint of material removal rate(MRR) and within wafer non-uniformity(WIWNU).
This paper presents the procedures for the evaluation of the maximum surface roughness and the shapes of the cut remainder employing the ridge method. The shapes and the heights of the cut remainder are estimated by overlapping adjacent ridges in consideration of the various machining parameters: the feedrate. the path interval. The maximum surface roughness in plane cutting modes are derived as a function of the maximum effective cutter radius, R$\_$eff,max/. and the path interval ratio, $\tau$$\_$fp/, The predicted results are compared with the values estimated by the conventional roughness model.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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