• 전자공학회지
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• 제23권7호
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• pp.27-36
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• 1996

MMX 기술은 멀티미디어 및 통신 애플리케이션을 좀더 강력하게 실행할 수 있도록 해준다. MMX 기술은 데이터를 병렬로 처리할 수 있도록 해주는 새로운 데이터 형태와 명령을 추가한 새로운 프로세서 아키텍춰이다. MMX기술은 기존 운영체계 및 애플리케이션과 완벽하게 호환된다. MMX 기술은 PC 플랫폼에 새로운 향상을 가져와 새로운 애플리케이션과 PC의 새로운 활용을 가능케 해준다. 또한 PC를 통신 및 멀티미디어 기기로 자리매김할 수 있도록 하는 업계의 새로운 파라다임을 설정할 것이다. MMX 기술을 채용한 프로세서가 장착된 시스템은 인텔이 MMX기술을 장착한 여러세대의 프로세서를 발표하는 1997년부터 대량으로 사용될 전망이다.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2002년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.173-176
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• 2002

In this paper, we present the combined 2-D and 3-D algorithms for automatic solder paste inspection. For automatic inspection, optical system for the combined inspection and driving unit is made. One-pass run length algorithm that has fast and efficient memory space is applied to the input image fur extracting solder paste patterns. The path of probe movement is then calculated for an automatic inspection. For a fast 3-D inspection, the phase shift algorithm based on Moire interferometry is also used. In addition, algorithms used in this paper are coded by $MMX^{TM}$. A probe system is manufactured to simultaneously inspect 2-D and 3-D for 10mm$\times$10mm field of view, with resolutions of 10 $\mu\textrm{m}$for both x, y axis and 17 $\mu\textrm{m}$for z axis, and then, experiments on several PCBs are conducted. The processing times of 2-D and 3-D, excluding an image capturing, is 0.039 sec and 0.047 sec, respectively. The credible result with $\pm$ 1$\mu\textrm{m}$uncertainty can be also achieved.

• 한국정보처리학회:학술대회논문집
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• 한국정보처리학회 2000년도 제13회 춘계학술대회 및 임시총회 학술발표 논문집
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• pp.1148-1152
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• 2000

본 논문에서는 기존의 H.26X 부호화 시의 속도 저하의 원인인 움직임 추정의 높은 복잡도를 개선하여 소프트웨어만으로 실시간 부호화를 하는 방법을 모색하고자 한다. 논문에서는 스탠포드 대학에서 작성한 소프트웨어 부호기를 분석하여 속도를 높이기 위한 해결 방법으로 두 가지 방법으로 접근하였다. 첫째로 부호기의 속도 저하의 원인인 움직임 추정의 시간을 줄이기 위하여 현재 많이 사용되고 있는 4단계 탐색 알고리즘을 개선한 새로운 알고리즘을 제안하였다. 둘째로 현재 작성된 코드를 인텔사에서 제공하는 ${MMX^{TM}}$ 명령어를 사용, 병렬처리 하여 속도 향상을 꾀하였다.

• 한국컴퓨터그래픽스학회논문지
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• 제6권3호
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• pp.35-40
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• 2000

There are two problems in H.26X compression technique. One is compressing time in encoding process and the other is degradation of the decoded video quality due to high compression rate. For transferring moving pictures in real-time, it is required to adopt massively high compression. In this case, there are a lot of losses of an original video data and that results in degradation of quality. Especially degradation called by blocking artifact may be produced. The blocking artifact effect is produced by DCT-based coding techniques because they operate without considering correlation between pixels in block boundaries. So it represents discontinuity between adjacent blocks. This paper describes methods of quality compensation for H.26x decoded data and enhancing encoding speed for real-time operation. Our goal of the quality compensation is not to make the decoded video identical to a original video but to make it perceived better through human eyes. We suggest an algorithm that reduces block artifact and clears decoded video in decoder. To enhance encoding speed, we adopt new four-step search algorithm. As shown in the experimental result, the quality compensation provides better video quality because of reducing blocking artifact. And then new four-step search algorithm with $MMX^{TM}$ implementation improves encoding speed from 2.5 fps to 17 fps.

• Restorative Dentistry and Endodontics
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• 제30권3호
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• pp.158-169
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• 2005

본 연구는 간접 복합 레진 인레이 수복 시 기저재로 사용되는 광중합형 글래스아이오노머와 인레이 접착에 사용되는 레진 시멘트간의 접착 전까지의 시간 경과에 따른 전단 결합강도를 측정하고, 상아질과 글래스아이오노머, 글래스아이오노머와 레진 시멘트간 접착계면에 대해 SEM 관찰하였다. 2종의 광중합형 글래스아이오노머 시멘트 Fuji II LC (GC Co, Tokyo, Japan)와 Vitrebond$^{TM}$ (3M, Paul, Minnesota, U.S.A)의 시편을 제작하였다 5 mmx7 mm의 실리콘 주형에 Artglass$^{(R)}$ (Heraeus Kultzer, Germany)를 이용하여 레진 인레이를 제작하였다. 글래스아이오노머 베이스를 각 각 1시간, 24시간, 1주 및 2주 동안 37$^{\circ}C$ 증류수에 보관한 후 Variolink$^{(R)}$ II (Ivoclar Vivadent, Liechtenstein)를 적용하여 인레이를 접착하였다. 만능 물성시험기(Model 4302, Instron, U.S.A)를 이용하여 결합 면에 1 mm/min의 속도로 1000 kg 하중을 가하여 전단 결합강도를 측정하였고, one-way ANOVA를 이용하여 통계 분석하였다. SEM 관찰을 위해 발거된 제 3대구치에 2급 와동을 형성하였고, 기저재로 광중합형 글래스아이오노머 시멘트를 적용하였다. 인레이를 접착한 시편을 수직 절단하여 상아질, 글래스아이오노머, 및 복합레진 인레이 간의 계면을 SEM (JSM-5400$^{(R)}$ Jeol, Tokyo, Japan) 관찰하였다. 시간 경과에 따른 글래스아이오노머와 복합 레진 인레이 사이의 전단 결합강도는 통계학적으로 유의한 차이가 없었으며, 기저재 재료에 따른 전단 결합강도의 유의한 차이도 없었으며 대부분 시편에서 글라스아이오노머 내부에서 응집 파괴 (Cohesive failure)가 발생하였다. SEM 관찰 시 글래스아이오노머와 상아질 사이에 약 30-20 $\mu$rn 정도의 간극 (gap)이 형성되었으며 , 글래스아이오노머와 복합 레진 인레이 계면에서는 1시간 후 접착한 시편을 제외하고 간극은 발견되지 않았다.