The Proceeding of the Korean Institute of Electromagnetic Engineering and Science
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v.12
no.3
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pp.12-24
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2001
The key advantage of LTCC(low temperature co-fired ceramics) technology is the ability to integrate passive components such as resistors, capacitors, and inductors. More compact circuits with an increased scale of integration are needed with the development for advanced telecommunication system such as IMT-2000. LTCC technology can be obtained by removing these elements from the substrate surface to inside of ceramic body. And it can miniaturize the wireless phone through integration of planar patch antenna, duplexer, band pass filter, bias line, circuit of impedance matching and RF choke etc. Futhermore, with the multilayer chip process and its outstanding electrical material characteristics, LTCC is predestined for highly-integrated, cost effective wide band applications. This paper focuses on the general description of LTCC MCM technologies and the fabrication of the multilayer VCO module.
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.17
no.9
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pp.942-946
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2004
The crystalline and dielectric properties on Al$_2$O$_3$ filled glass frit (CaO-Al$_2$O$_3$-SiO$_2$-MgO-B$_2$O$_3$) with admixtures of TiO$_2$ have been investigated. The dielectric constant value of 7.5 ∼ 7.8, qualify factor value of 700 were obtained for glass frit : Al$_2$O$_3$(50 : 50 wt%) ceramics. Addition of TiO$_2$ less than 5 wt% slightly increased the dielectric constant from 7.8 to 8.8 due to higher dielectric constant of TiO$_2$. With increasing the amount of TiO$_2$ up to 5 wt%, the temperature coefficient of dielectric properties was improved. When the TiO$_2$ 5 wt% were added, dielectric properties were dielectric constant 8.8, quality factor 840 and the temperature coefficient of dielectric 45 ppm/$^{\circ}C$ at a sintering temperature 920$^{\circ}C$.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2010.06a
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pp.205-205
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2010
Recently, low temperature co-fired ceramic (LTCC) technology is widely used in sensors, actuators and microsystem fields because of its very good electrical and mechanical properties, high stability as well as possibility of making 3D micro structures. In this study, we investigated the effects of on $O_2$ annealing treatment on the electrical properties of Pb(ZrTi)$O_3$ (PZT) thin films deposited on LTCC substrate. The LTCC substrates with thickness of $400\;{\mu}m$ were fabricated by laminating 4 green tapes which consist of alumina and glass particle in an organic binder. The PZT thin films were deposited on Au / LTCC substrates by RF magnetron sputtering method. The change of the crystallization of the films were investigated under various atmosphere. The structural variation of the films were analyzed by using X-Ray diffraction (XRD) and field emission scanning electron microscopy (FESEM) and secondary ion mass spectrometry (SIMS).
In this paper, a Radio Frequency (RF) transformer (TF) based on LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic) for the output stage of differential power amplifiers is presented. Instead of using an usual L-C matching circuit, a small-sized transformer was implemented on the LTCC board and the results were verified through simulation. For reduced size and better performance, a TF using more metal layers was implemented and compared with the existing TF through simulation. As a result of comparison, the proposed TF has an area reduced by 55% and a coupling coefficient increased by 25%, and insertion loss improvement of about 0.4dB at 5GHz was confirmed.
Song Jae-Sung;Min Bok-Ki;Jeong Soon-Jong;Kim In-Sung
The Transactions of the Korean Institute of Electrical Engineers C
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v.54
no.5
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pp.185-189
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2005
This paper focuses on the design for Rx/Tx switch module of GSM(global standard mobile) band, characterization of a miniature, low power and dual-band implementation of the front-end switch module with low-pass filer And the effort to make agreement between the simulated design and the measured data for these solutions takes the place through accumulated design and manufacturing data library. We present the design, modeling and measurement of switch module integrating GSM Rx/Tx switching circuit and LPF(low pass filter) on a LTCC(low temperature co-fired ceramic) substrate. For GSM application, insertion and return loss of the low pass filter designed was less than 0.3 dB which was less than 12.7 dB at 900 MHz. The LTCC switch module contained 10 embedded passives and 3 surface mount components integrated on 4.6$\times$4.8$\times$1.2 mm, 6-layer multi-layer integrated circuit. The insertion loss of switch module measured at 900 MHz was 11 dB. In both of the design approach yielded excellent agreement between measured and simulated results.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2009.11a
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pp.117-117
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2009
Recently, low temperature co-fired ceramic (LTCC) technology has gained a remarkable application potential in sensors, actuators and microsystems fields. In this study, we investigated the effects of annealing treatment on the electrical properties of $Pb(ZrTi)O_3$ (PZT) thin films deposited on LTCC substrate. The LTCC substrates with thickness of 400 ${\mu}m$ were fabricated by laminating 12 green tapes which consist of alumina and glass particle in an organic binder. The PZT thin films were deposited on Au/LTCC substrates by RF magnetron sputtering method. Then, the change of the crystallization of the films was investigated under various annealing temperatures. The results showed that the crystallization of the films were enhanced as increasing annealing temperatures. The film, annealed at $700^{\circ}C$, 3min, was well crystallized in the ferovskite structure. The structural variation of the films were analyzed by using X-Ray diffraction (XRD) and field emmision scanning electron microscopy (FESEM).
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2009.11a
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pp.118-118
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2009
Low temperature co-fired ceramic (LTCC) is one of promising materials for MEMS structures because it has very good electrical and mechanical properties as well as possibility of making various three dimensional (3D) structures. In this work, piezoelectric pressure sensors based on hybrid LTCC technology were presented. The LTCC diaphragms with thickness of 400 um were fabricated by laminating 12 green tapes which consist of alumina and glass particle in an organic binder. The piezoelectric sensing layer consists of $Pb(ZrTi)O_3$ (PZT) thin film deposited by RF magnetron sputtering method on between top and bottom Au electrodes. The results showed that the fabrication method is very suitable for pressure sensor applications. The PZT films deposited on LTCC diaphragms were successfully grown and were analyzed by using X-ray diffraction method (XRD) and field emission scanning electron microscope (FESEM).
In this paper, we have proposed low temperature co-fired ceramic (LTCC) based packaging for RF MEMS devices. The packaging structure is designed and evaluated with 3D full field simulation. 50 ${\Omega}$ matched coplanar waveguide(CPW) transmission line is employed as the test vehicle to evaluate the performances of the proposed package structure. The line is encapsulated with the LTCC packaging lid and connected to the via feed line. To reduce the insertion loss due to the packaging lid, the cavity with via post is formed in the packaging lid. The performances of the package structure is simulated with the different cavity depth and via-to-via length. Simulation results show that the proposed package structure has reflection loss better than 20 dB and insertion loss lower than 0.1 dB from DC to 30 GHz with the cavity depth and via-to-via length of 300 ${\mu}m$ and 350 ${\mu}m$, respectively. To realize the designed package structure, the cavity patterning is tested using the sandblast of LTCC.
In this paper, the recovery and nanoparticle synthesis of Ag from low temperature co-fired ceramic (LTCC) by-products are studied. The effect of reaction behavior on Ag leaching conditions from the LTCC by-products is confirmed. The optimum leaching conditions are determined to be: 5 M $HNO_3$, a reaction temperature of $75^{\circ}C$, and a pulp density of 50 g/L at 60 min. For the selective recovery of Ag, the [Cl]/[Ag] equivalence ratio experiment is performed using added HCl; most of the Ag (more than 99%) is recovered. The XRD and MP-AES results confirm that the powder is AgCl and that impurities are at less than 1%. Ag nanoparticles are synthesized using a chemical reduction process for recycling, $NaBH_4$ and PVP are used as reducing agents and dispersion stabilizers. UV-vis and FE-SEM results show that AgCl powder is precipitated and that Ag nanoparticles are synthesized. Ag nanoparticles of 100% Ag are obtained under the chemical reaction conditions.
Proceedings of the Korean Reliability Society Conference
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2000.04a
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pp.145-152
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2000
일반적으로 제품을 개발하는 과정은 구상단계(Concept/Planning Phase), 설계 및 개발단계 (Design/Development Phase), 생산단계(Production/Manufacturing Phase)로 나누어 볼 수 있는데, 제품의 신뢰성은 거의 70∼80%가 구상단계와 설계 및 개발단계에서 결정된다. 그러므로 높은 신뢰성을 갖는 제품을 개발하기 위해서는 구상단계와 설계 및 개발단계에서부터 신뢰성을 고려하여야 한다. 본 논문에서는 D전자(주)에서 산업기술시험원과 함께 구상단계와 설계 및 개발단계에서부터 신뢰성을 고려하여 개발한 LTCC-M(Low Temperature Co-fired Ceramic on Metal) 모듈의 신뢰성설계 사례를 기술하였다. 개발과정에 있어서 신뢰성설계 절차를 제시하고, 각 단계에 있어서 수행한 분석 및 평가 내용을 구체적으로 기술하였다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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