Recently, plasma display panels (PDP) have become the most promising candidate in the market for large screen size flat panel displays. PDPs have many merits such as a fast display response time and wide viewing angle. However, there are still concerns about high cost because they require complex driving circuits composed of high power switching devices to generate various voltage waveforms for three operational modes of reset, scan, and sustain. Conventional PDP driving circuits use path switches for voltage separation and a scan switch to offer a scan voltage for reset and scan operations, respectively. In addition, there exist reset switches to initialize PDPs by regulating the wall charge conditions with ramp shaped pulses, which means the necessity of specific power devices for the reset operation. Because power for the plasma discharge accompanied by a large current is transferred to a panel via path switches, high power rating switches are used for path switches. Therefore, this paper proposes a novel low-cost PDP driving scheme achieved by not only eliminating path switches but also merging the function of reset switches into other switches used for sustain or scan operations. The simulated voltage waveforms of the proposed topology and experimental results implemented in a 42-inch panel to demonstrate the validity of using a new gate driver that merges the functions of power switches are presented.
Transparent thin composite films (TCFs) were deposited on OLED devices by means of RF sputtering method and their passivation-properties were evaluated by comparing to the e-beam evaporating method. This composite film formed by mixed ratio of MgO (3wt %): $SiO_2$ (1wt %) was developed from pallet as a source of e-beam evaporator to 6-inch size target for sputtering in order to apply for large-sized organic display devices. Water Vapor Transmission Rates (WVTR) of the deposited films were measured as a function of thickness to assess the effectiveness of this film as a passivation layer and it applied to real devices. From this study, we can confirm that the passivation layer formed by TCFs using RF sputtering method sufficiently shows the potentiality of application to passivation layer for organic display devices.
The current panels for liquid crystal display (LCD) TV sets are all characterized by pins placed on two sides. To manufacture one type of panel, a dedicated mask is needed, and the production line should be started once. Moreover, the whole panel needs to be removed if a dead pixel is found. If the panel, however, will first be fabricated with pins placed on four sides and then divided by a cross-cut into four equal-sized panels with pins placed on two sides, one set of masks can be used to manufacture two types of LCD panels, which was referred to by the authors as dual mode. In this paper, the concept of the dual mode and its differences from the conventional way of producing panels are introduced. Its advantages in boosting production efficiency, improving the product's good rate, and lowering the production cost are also described based on case studies. Of particular importance is the fact that the dual mode is very suitable for the trial production of very-large-area LCD TV sets.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2000.07a
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pp.600-603
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2000
Recently, Display devices have become important in the information-oriented society and flat display devices are greatly demanded. Liquid crystal display(LCD) represents one of the most promising devices for large size desk-top monitors, notebook PC and car navigation system. However LCD cannot give forth light itself and must have backlight system. The most popular backlighting system is composed of a lighting-guide plate and CCFL as a lighting source. The number of CCFL must increase up if the area of display is increased. So a new backlighting source with high luminance is needed for large LCDs. In this paper, we proposed a surface discharge FFL with the new electrode structure like the needle shaped electrode as the variation of cell structure to high luminance and low power consumption. In comparison with different electrode structure it has low discharge voltage and current and good optical characteristics. So it has better discharge characteristics than different surface discharge FFL and can be fungible for a backlight as a lighting source in LCDs.
Moon, Jong Il;Cho, Sang Jun;Cho, Eou Sik;Nam, Chul;Kwon, Sang Jik
Journal of the Semiconductor & Display Technology
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v.17
no.2
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pp.53-56
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2018
In this paper, a CMOS bandgap voltage reference that is not sensitive to changes in the external environment is presented. Large OLED display panels need high supply voltage. MOSFET devices with high voltage are sensitive to the output voltage due to the channel length modulation effect. The self-cascode circuit was applied to the bandgap reference circuit. Simulation results show that the maximum output voltage change of the basic circuit is 77mV when the supply voltage is changed from 10.5V to 13.5V, but the proposed circuit change is improved to 0.0422mV. The improved circuit has a low temperature coefficient of $9.1ppm/^{\circ}C$ when changing the temperature from $-40^{\circ}C$ to $140^{\circ}C$. Therefore, the proposed circuit can be used as a reference voltage source for circuits that require a high supply voltage.
In this study, the characteristics of large area internal linear ICP sources of $1,020mm{\times}920mm$ (substrate area is $880mm{\times}660mm$) were investigated using a multiple linear antennas with U-type parallel connection. Using the multiple linear antennas with U-type parallel connection, a high plasma density of $2{\times}10^{11}/cm^3$ and a high power transfer efficiency of about 88% could be obtained at 5kW of RF power and with 20mTorr Ar. A low plasma potential of less than 26V and a low electron temperature of $2.6{\sim}3.2eV$ could be also obtained. The measured plasma uniformity on the substrate size of 4th generation $(880mm{\times}660mm)$ was about 4%, therefore, it is believed that the multiple linear antennas with U-type parallel connection can be successfully applicable to the large area flat panel display processing.
A backlight for large-area LCD (Liquid Crystal Display)-TVs has been developed using Light Emitting Diodes (LEDs). Performances of the backlight and the methods driving the LEDs are introduced in this research. A spectral relationship between the LEDs and the color filters of a panel were investigated as well. In order to realize a CRT like dynamic effect, the area-focused luminance control (AFLC) technology was adopted in developing the backlight. Thus, a possibility of applying the LEDs to the backlight for large-area LCD-TVs was systematically proved.
In this paper, a carbon strain gauge for large strain was developed. The carbon strain gauge was fabricated by forming PCB and antenna pattern using Cu/Ni/Au film and carbon resistor pattern using screen printing process on plastic film substrate. It was possible to develop low-cost disposable strain gauge since the carbon paste was cheap and the fabrication process was simple. The wireless communication type carbon strain gauge was fabricated by integrating signal processing circuit, antenna and power all together on the same substrate as a strain gauge. The wireless communication type carbon strain gauge has a merit of being available immediately at the spot without any particular system.
In a large area magnetron sputtering system, which is under the influence of high heat load from the plasma, it is necessary to use the effective water cooling in order to maintain the proper deposition performance and the economic use of target materials. A series of three-dimensional numerical simulations are carried out on the simplified model of the large area magnetron sputtering system with the cooling plate that includes the U-shaped water channel. The analysis is focused on the effects of water channel geometry, cooling water flowrate, thermal conductivity of target material, and the degree of target erosion on the cooling performance of cooling plate, which is represented by the temperature distribution of target material.
We evaluated and developed a 6th generation large-size polisher in the type of face-up and Oscar. We removed the hillocks of the low temperature poly-silicon (LTPS) thin film with this polisher. The surface roughness of LTPS was lowered from 7.9 nm to 0.6 nm after CMP(chemical mechanical polishing). The thickness of the LTPS is measured through reflectance in real time during polishing, and the polishing process is completed according to this thickness. The within glass non-uniformity (WIGNU) was 6.2% and the glass-to-glass non-uniformity (GTGNU) was 2.5%, targeting the LTPS thickness of 400Å. In addition, the residual slurry after the CMP process was removed through the Core Flow PVA Brush and alkaline chemical.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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