• 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
• /
• 한국마이크로전자및패키징학회 2002년도 추계기술심포지움논문집
• /
• pp.143-146
• /
• 2002

A multilayer two-stage bandpass filter using dissimilar low-temperature cofired-ceramic (LTCC) materials is proposed in this paper. The proposed bandpass filter is composed of ceramic substrates with different dielectric constant instead of single ceramic material from top to bottom layer. Inductive elements are designed in a low permittivity ceramic layer to reduce parasitic effects and loss, while capacitive elements are designed in a high pertimitivity ceramic layer for size reduction. The center frequency of the proposed filter is 1.842 GHz, and the performance of the filter is analyzed and compared with the conventional LTCC filter with single material in terms of integration density, size reduction, and performance improvement.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
• /
• 한국전기전자재료학회 2003년도 춘계학술대회 논문집 센서 박막재료 반도체 세라믹
• /
• pp.273-276
• /
• 2003

본 논문에서는 한쪽이 단락된 스트립선로(Stripline)와 Loading 캐패시턴스(Capacitance)로 구성된 새로운 형태의 1/4파장 스트립선로 공진기를 제안하였으며, 이 공진기를 이용해서 5.2 GHz 대역 무선 LAN용 적층 대역통과 여파기를 설계, 제작 하였다. 제안한 공진기의 전파지연효과(Slow-wave Effect) 때문에, 기존의 공진기에 비해서 길이가 축소되며, 기준 공진주파수(Fundamental Resonant Frequency)에 대한, 첫 번째 기생공진주파수(First Spurious Resonant Frequency) 값이 커지기 때문에, 넓은 상향저지대역(Wide Upper Stopband)을 갖는 초소형의 대역통과 여파기의 설계가 가능하다. 설계한 여파기를 LTCC 적층 공정 기술을 이용하여 제작하였으며 그 크기는 $3.2mm{\times}1.6mm{\times}0.8mm$ 이다.

• 한국전기전자재료학회논문지
• /
• 제15권4호
• /
• pp.344-348
• /
• 2002

As microelectronics technology continues to progress, there is also a continuous demand on highly integration and miniaturization of systems. For example, it is desirable to package several integrated circuits together in multilayer structure, such as multichip modules, to achieve higher levels of compactness and higher performance. Passive components (i.e., capacitors, resistors, and inductors) are very important fort many MCM applications. In addition, the low-temperature co-fired ceramic (LTCC) process has considerable potential for embedding passive components in a small area at a low cost. In this paper, we investigate a method of statistically modeling integrated passive devices from just a small number of test structures. A set of LTCC inductors is fabricated and their scattering parameters (s-parameters) are measured for a range of frequencies from 50MHz to 5GHz. An accurate model for each test structure is obtained by using a building block based modeling methodology and circuit parameter optimization using the HSPICE circuit simulator.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
• /
• 한국전기전자재료학회 2006년도 하계학술대회 논문집 Vol.7
• /
• pp.298-299
• /
• 2006

공통의 glass를 이용한 LTCC 이종소재의 무수축 접합 가능성을 확인하기 위하여 2종의 상용 glass를 이용하여 소결온도를 변화시키면서 미세구조 및 결정구조, x-y축 방향의 수축율을 관찰하였다. 실험 결과 GA-12 glass는 강유전체 $BaTiO_3$와 glass의 composite개념을 이용한 접합에 적절하지 않은 것으로 판단되었으며, GA-1 glass의 경우는 $750^{\circ}C$와 $800^{\circ}C$ 사이에서 glass의 충분한 침투조건이 확인되며, 결정구조 에서도 glass/$BaTiO_3$ composite이 형성되므로 layer 간의 delamination은 발견되지만 x-y축 방향의 무수축 접합의 가능성이 확인되었다.

• 마이크로전자및패키징학회지
• /
• 제10권1호
• /
• pp.39-43
• /
• 2003

열전달에 대해 고려하는 것은 LTCC와 같은 고밀도 회로기판을 설계하는데 매우 중요한 요소이다. 본 연구에서는 열전달 효과를 조사하기 위해서 LTCC 기판 내에 열 비아 및 패드를 위치시킨 기판을 제작하였다. 제작된 기판의 정확한 열적인 분석을 이해하기 위해서 Laser Flash Method에 의한 샘플의 열전도도 분석 및 수치해석을 수행하였다. 열비아 및 열방출을 위한 패드로 구성된 LTCC 기판의 열전도 특성은 순수 Ag재료의 44%인 103 W/mK 값을 초과하는 특성을 나타내었다. 수치해석에 의해서 LTCC 기판내의 비아 배열, 크기, 밀도 변화에 따른 열거동의 해석을 수행하였다.

• 한국전기전자재료학회논문지
• /
• 제23권11호
• /
• pp.864-868
• /
• 2010

Among LTCC material for substrate, the crystallized anorthite system was mainly studied as high strength material. However, specific factors that have affected on strength of material were studied insufficiently on anorthite system. In this study, the composition of anorthite glass was Ca-Al-Si-Zn-O. The changes of phase and microstructure were observed with the amount and the particle size of glass and the sintering temperature. It was studied that the factors affected on the strength of material. Phases of anorthite and $ZnAl_2O_4$ were formed with the increase of sintering temperature. The $Al_2O_3$ phase was increased with $Al_2O_3$ amount, acted as filler, and the strength of material is increased with $Al_2O_3$ phase. But phases of anorthite and $ZnAl_2O_4$ didn't affect on the strength of material. In the case of 60 vol% glass amounts and below $3.2\;{\mu}m$ of glass particle size, the strength of material was decreased. It is thought that the decrease of strength was due to non-homogeneous mixing between glass powder and filler.

• 한국세라믹학회:학술대회논문집
• /
• 한국세라믹학회 2004년도 춘계총회 및 연구발표회 초록집
• /
• pp.33.2-33.2
• /
• 2004

• 한국전자파학회지:전자파기술
• /
• 제12권3호
• /
• pp.12-24
• /
• 2001

최근에 이동통신 시스템의 다기능/고기능화에 따 라 여러 선진업체에서 RF부품의 모듈화 개발이 추 진되고 있으며, 이에 대응하여 LTCC를 이용한 MCM (Multi-Chip Module)적층기술의 개발이 확대되고 있 다. 이 기술은 세라믹기판 내부에 L, C, R등의 수 동소자를 3차원적으로 구성, 일체화할 수 있기 때문 에 이들 수동소자 뿐 아니라 세라믹 개별 부품으로 이용되고 있는 대역통과 여파기 및 바이어스라인, 임피던스 매칭 회로, 스트립라인등을 하나의 구조물 에 집적화 시킴으로써 제품의 소형화 및 대량생산 이 가능해진다. 본 논문에서는 LTCC를 활용한 고 집적 복합모듈 기술과 동향에 대한 개요 및 개발사례로서 적층 VCO 모듈의 제작에 대해 소개하기로 한다.

• 마이크로전자및패키징학회지
• /
• 제16권4호
• /
• pp.5-8
• /
• 2009

In this paper, a high-quality low-temperature co-fired ceramic (LTCC) solenoid inductor using a solder ball and an air cavity on a silicon wafer for three-dimensional (3-D) system-in-package (SiP) is proposed. The LTCC multi-layer solenoid inductor is attached using Ag paste and solder ball on a silicon wafer with the air cavity structure. The air cavity is formed on a silicon wafer through an anisotropic wet-etching technology and is able to isolate the LTCC dielectric loss which is equivalent to a low k material effect. The electrical coupling between the metal layer and the LTCC dielectric layer is decreased by adopting the air cavity. The LTCC solenoid inductor using the solder ball and the air cavity on silicon wafer has an improved Q factor and self-resonant frequency (SRF) by reducing the LTCC dielectric resistance and parasitic capacitance. Also, 3-D device stacking technologies provide an effective path to the miniaturization of electronic systems.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
• /
• 한국전기전자재료학회 2003년도 하계학술대회 논문집 Vol.4 No.2
• /
• pp.751-755
• /
• 2003

In this paper, We proposed compact multi-layer LTCC (Low Temperature Cofired Ceramic) bandpass filter for Bluetooth module. A ${\lambda}/4$ coupled stripline resonators are designed, which composed of coupled strip-line section and loading capacitance. This resonator with a loading capacitor has slow-wave characteristics. Due to the slow-wave effect of the proposed resonator, it is possible to design and fabricate a compact bandpass filter with a wide upper stop band. Attenuation poles in the lower stop band are achieved using controlling of electro-magnetic coupling between resonators. Using multi-layer LTCC technology, we designed and fabricated band pass filter with a finite attenuation pole and wide upper stopband. The overall size of the filter is $1.2{\times}2.0{\times}1.0mm^3$.