• E2M - 전기 전자와 첨단 소재
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• 제25권9호
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• pp.15-23
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• 2012

• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 2011년도 제42회 하계학술대회
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• pp.1722-1723
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• 2011

LED는 광학적 특성을 유지하기 위해서는 방열설계가 매우 중요한 문제로 요구된다. 대부분의 반도체 소자의 고장 원인은 85%정도가 열로 인한 것이며 고출력 LED의 인가된 에너지는 20%정도가 광으로 출력되며 나머지 80%정도가 열로 전환된다. 이러한 이유 때문에 LED소자의 신뢰성과 효율 향상을 위한 방열성능의 극대화가 필요하다. 본 연구에서는 AI MCPCB 기판에 기반을 둔 COB Type의 고출력 LED모듈의 구조를 제안 하였으며, LED Chip과 금속base 사이의 절연층 유무의 관점에서의 비교 열 시뮬레이션을 통해 결과를 분석하여 고출력 COB LED모듈의 방열 특성을 최적화 하였다.

• 산업기술연구
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• 제32권A호
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• pp.103-107
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• 2012

Due to improvement of the semiconductor technology, the LED replaces the conventional lighting source and LED drivers have been studied and developed. The LED is driven by the constant current control method according to its characteristics. For the constant current control method, the linear regulator and the switching regulator is used. The switching regulator is usually used to LED drivers because it has specific characteristics as the wide input dynamic range and the high efficiency. In this paper, we have described the principle and the implement of the switching regulator, using the drive IC and the low cost DSP chip. Also, both methods have been implemented and its electrical characteristics had almost same experimental results in the steady state and the transient state.

• 한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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• 한국정보디스플레이학회 2009년도 9th International Meeting on Information Display
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• pp.71-71
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• 2009

Recently several LCD TV makers including Samsung, LG and Sony actively have released LED LCD TV models on market. LED LCD TV is just which applied LED BLUs so that its color contrast ratio fairly enhance up to 1 million:1 and its thickness minimize to a few mm. Even this aspect seems somewhat to be each panel maker's strategies for prior market occupations on whole TV market. Without regard to the reasons, we do obviously meet a new era of technically advanced LCD TV. However we have still lots of problems or issues which we must overcome technically including LED chip/packaging process, secondary optics treatment, heat managements and cost reduction issues. Here I would like to forecast market volume and trend of LED LCD TV first and then discuss above almost of technical issues and suggest their possible solutions. Even these solutions looks better technologies and if they may increase production cost significantly, we will not prefer to choice that technology since lower cost policy can open the market. Finally I'm trying to suggest how well LED, as future light source, can apply to future LCD TV technologies.

• 해양환경안전학회지
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• 제16권2호
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• pp.235-240
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• 2010

백열전구를 대체하기위한 친환경 에너지 절약형 7w급 LED 램프의 구동을 위한 전원장치를 설계하였다. LED 램프는 칩 LED를 여러개 직 병렬로 연결하여 사용하게 되므로 적합한 직류 전압과 전류를 공급하여야 한다. 그런데 LED 램프는 상용 AC 220V 전원에 직접 연결해 사용하게 되므로 드라이버에는 전압제어와 전류제어가 포함된 AC/DC, DC/DC 전력변환기가 반드시 필요하게 된다. 따라서 본 논문에서는 램프의 LED 열에 따라 출력전압과 전류제어가 가능하며 변압기가 없는 간단한 구조의 LED 램프 드라이버를 설계하였다.

• 한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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• 한국정보디스플레이학회 2006년도 6th International Meeting on Information Display
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• pp.341-344
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• 2006

LED chips are produced by cutting the sapphire on which GaN is evaporated. To cut the sapphire wafer into each LED chip, at first the wafer is scribed by diamond tool. To get the sharp groove shape for the nice cutting plane it is important the diamond tool shape, load, etc when the wafer is scribed. Here we tried to simulate the scribing process and get the scribing condition to reduce the wear rate of diamond tool for the sharp groove shape.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2011년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.1163-1164
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• 2011

• 한국결정성장학회지
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• 제25권1호
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• pp.35-38
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• 2015

LED는 소비전력 절감, 사용수명 증가, 발광 파장 변화를 통한 다변적 적용이 가능하여 에너지 효율 증대의 대안으로 각광받고 있으며, 조명뿐만 아니라 디스플레이 백라이트, 차량용 헤드라이트 등 다양한 분야에 적용되고 있다. 현재 백색 LED를 구현하는 데에는 청색 LED와 황색 형광체를 혼합하는 방식이 주로 활용되며, 황색 형광체로는 YAG : $Ce^{3+}$가 많이 이용된다. 기존에는 형광체를 epoxy resin과 혼합하여 LED chip 위에 도포하여 경화시키는 패키징 방식을 주로 사용하였다. 하지만 페이스트 기반 패키징 방식은 열에 의한 형광체의 특성 저하와 효율 감소 문제를 일으킨다. 이러한 문제를 해결하기 위해 형광체 플레이트를 이용한 remote 방식이 이용되고 있지만, 플레이트 내부 전반사로 인한 광 효율 손실 또한 해결해야 할 문제이다. 본 연구에서는 플레이트 측면을 Ag로 코팅함으로써 플레이트 내부의 전반사에 의한 광 효율 손실을 해결하고자 하였다.

• Journal of Information Display
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• 제13권1호
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• pp.1-6
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• 2012

Decreasing the thermal resistance is the critical issue for high-brightness light-emitting diodes. In this paper, the effects of some design factors, such as chip size (24 and 35 mil), substrate material (AlN and high-temperature co-fired ceramic), and die-attach material (Ag epoxy and PbSn solder), on the thermal-dissipation characteristics were investigated. Using the thermal transient method, the temperature sensitivity parameter, $R_{th}$ (thermal resistance), and junction temperature were estimated. The 35-mil chip showed better thermal dissipation, leading to lower thermal resistance and lower junction temperature, owing to its smaller heat source density compared with that of the 24-mil chip. By adopting an AlN substrate and a PbSn solder, which have higher thermal conductivity, the thermal resistance of the 24-mil chip can be decreased and can be made the same as that of the 35-mil chip.

• 조명전기설비학회논문지
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• 제24권5호
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• pp.1-7
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• 2010

광원으로써 다양한 장점을 가지고 있는 LED 소자는 응용 분야의 확대가 빠르게 진행되고 있다. 특히 조명 분야의 LED 응용은 더욱 활발하다. 본 논문에서는 비교적 낮은 광량이 요구되는 옥내 외 문자표시용 광원, 양면 발광형 광원, 저휘도 LED BLU 분야에 적합하도록 투명 Plate와 LED 칩을 조합하여 광원을 구현하였다. 투명광원 구현을 위해 폴리카보네이트 계열의 plate 사용하였으며 LED 칩의 구동을 위한 구리회로를 plate 표면에 형성하였다. 또한 기존 패키지를 사용하던 LED 광원 대신 투명 plate 표면에 LED 칩을 직접 장착하는 기술을 적용하였다. 최종 제품은 다수개의 광원 모듈을 결합하여 BLU또는 면광원에 적합한 샘플을 제작하였다.