BLU(back light unit) is one of kernel parts of LCD(liquid crystal display) unit. New 3-D micro-lens pattern for LGP(light guide plate), one of the most important parts of LCD-BLU, had been researched. Instead of dot pattern made by chemical etching or laser ablation, SCS(slanted curved surface) micro-lens pattern was designed with optical CAE simulation. This study introduce the method of design using optical CAE simulation for SCS micro-lens, the new fabrication method of micro-mold with SCS micro-lens pattern.
Cold cathode fluorescent lamps (CCFLs) are used to provide lighting for liquid crystal displays (LCDs). This paper presents a set of guidelines for measurement characterization and design to reduce the power consumption of CCFL LCD backlight inverters and panel electronics. The proposed methods aim to reduce the backlight power consumption by fine-tuning a back-light inverter for a specific LCD, using several methods. First, the authors describe their power measurement methodology; and next, they identify different areas for tuning a backlight inverter for a given display. The experiment results showed that power savings can range from 50 to 200mW if the backlight inverter is properly tuned. This paper also proposes an optimized configuration for light-emitting device (LED) panels to reduce power loss by selecting a LED with a specific input voltage and number of cells to help minimize power loss.
LCD TV의 대형화 추세에 따라 백라이트 구동용 인버터의 가격을 낮추고 휘도의 균일성을 보장하기 위해 다수개의 CCFL을 병렬로 구동하는 방식을 채택하고 있다. 그러나 다수개의 CCFL 중에 어느 하나가 먼저 점등되면, 등가 병렬저항이 점등된 램프 하나의 저항으로 나타나게 된다. 이 경우, 점등되지 못한 나머지 CCFL은 전등을 위한 충분한 전압을 받지 못하게 되어 전등이 되지 않은 상태로 머물러 있게 되고, 각 CCFL간의 과전류 편차로 인한 휘도 불균형이 문제점으로 나타나고 있다. 본 논문에서는 LCD 백라이트 구동용 인버터에서 발생하는 전압 전류의 출력 블균형에 대해서 연구하였으며, 이를 바탕으로 OVP(Over Voltage Protection), LCC(Limited Current Circuit), OLP(Open Lamp Protection)의 기존 Analog IC의 보호회로를 통합하여 하나의 MCU로 구성하였다.
본 논문에서는 휴대전화용 백라이트 유닛의 광학시트를 줄이면서도 휘도와 휘도균일도 및 시야각을 유지하기 위한 복합 도광판을 설계하고 가공하였다. 복합 도광판의 패턴은 가공성을 고려하여 윗면에는 마이크로 급의 프리즘 패턴을 형성하고 아랫면은 나노 및 마이크로 급의 크기가 다른 두 개의 음각 프리즘 패턴을 형성하였다. 이러한 패턴 형상은 금형 코어를 이용한 사출성형을 통해 복합 도광판의 가공성을 확인하였다. 특히 최적화된 복합 도광판은 프리즘 시트 한 장만을 채용하여 통상적인 백라이트 유닛과 유사한 휘도 4560 cd/$m^2$, 휘도균일도 83%, 수직 시야각 $60^{\circ}$, 수평 시야각 $56^{\circ}$라는 성과를 얻을 수 있었다. 결과적으로 도광판의 윗면과 아랫면에 복합 패턴들을 형성함으로써 기존의 백라이트 유닛에서 확산시트 및 프리즘시트 1장을 제거하여 BLU에 적용될 수 있음을 확인하였다.
한국정보디스플레이학회 2009년도 9th International Meeting on Information Display
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pp.597-599
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2009
We have developed new type of LCD Device which enables switching from reflective to tranmissive LCD mode and vice versa according to brightness of the surrounding. Alternation in these modes are possible by adding on circular polarized sheet and retardation film onto the bottom polarizer which allows the control of the back light and the LCD cell gamma voltage depending on the atmosphere. This method has been evaluated and confirmed by running on the LCD module device in which we have optimized retardation value by Poincare polarizer analysis.
TFT-LCD is the most popular type of flat display panel in the information technology field. The back light unit is a main part of the structure of a TFT-LCD panel. Occasionally, studies have shown that failures of the CCFL of the BLU occur due to the poor weld characteristics of these materials. The aim of this study was to prepare some technical data and to characterize a microjoined electrode for the CCFL. Microstructure examinations, microhardness measurements, resistance measurements and microtensile tests of the microjoined electrode were carried out. The result indicates that a large amount of grain coarsening exists in the heat-affected zone (HAZ) of the weld between the cup and the pin. This grain coarsening of the HAZ between the cup and pin is caused by the welding cycle, which may have an influence on the lowest microhardness values. Fracturing of the microjoined electrode also occurred at the HAZ close to the cup between the weld holding the cup and the pin. Additionally, no specific changes of the electrical resistance among the cup, pin, and lead wire themselves or in the microjoined electrode were observed.
In many applications for display with LED, the thermal behavior of LED is most important issue in view of thermal management. The optical requirements of the displays for various applications make the designer to drive the LED at or over their on-design condition to achieve performances requested by users. In practical cases of large-sized TV with LED back light unit (BLU), the problem of increasing LED temperature can affect the reliability of LED itself and the optical performances of BLU as an assembly of LED. In this paper, the thermal management design of LED back light unit(BLU) for large-sized TV was performed
The dynamic characteristics of a hydraulic press for micro-stamping are investigated by Finite Element Analysis. This machine requires high precision in producing milli-structure of electric products such as TFT-LCD back-up light reflector. First, the modal analysis of the parts and the assembly of the hydraulic press is performed. Then, the sensitivity analysis is carried out. The results show that the bearing stiffness and the base mounting stiffness affect the specific mode shapes.
외부전극 형광램프(EEFL)에서 빛의 방출 전파 신호의 관측법에 의하여 플라즈마의 전자 온도와 밀도를 진단하는 새로운 방법을 소개한다. 직경 4.0 mm이고 램프 길이 860 mm인 37인치 LCD-TV용 외부전극 형광램프에 대하여, 전압 인가 방식에 따른 두 가지의 구동법에 의한 발광 형태와 플라즈마의 특성을 조사한다. 램프 양단에 고전압을 인가하는 구동 방식에서, 빛은 고전압이 인가된 램프 양 끝에서 중앙으로 빛의 방출이 전파되며, 램프 길이 전체에 대하여 휘도가 균일하다. 램프 한쪽에 고전압을 인가하고 다른 한쪽은 접지한 구동에서, 빛의 방출은 고전압이 인가된 전극에서 접지된 전극 방향으로 전파되며, 고전압 쪽의 휘도가 높고 접지 쪽의 휘도가 낮아 램프 길이 방향으로 휘도가 불균일하다. 이러한 발광 전파 신호로부터 전자의 표류 속도를 계산하여, 전자의 온도와 밀도를 얻는다. 외부전극 형광램프의 사용 휘도의 영역인 $10,000{\sim}15,000cd/m^2$에 대하여, 전자 온도 $(kT_e)$는 $1.3{\sim}2.7eV$, 플라즈마의 밀도 $(n_e)$는 $(1.6{\sim}3.6){\times}10^{16}m^{-3}$를 얻었다.
Hwang, Donghyun;Sohn, Young W.;Seol, Tae-ho;Jeon, YongHo;Lee, Moon G.
한국생산제조학회지
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제24권2호
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pp.155-159
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2015
Light emitting devices (LEDs) are widely used in the liquid crystal display (LCD) industry, especially for LCD back light units. Therefore, much research has been performed to minimize manufacturing costs. However, the current process does not process LED chips from broken substrates even though the substrate is expensive sapphire wafer. This is because the broken substrates lose their alignment marks. After pre-processing, LED dies are glued onto blue tape to continue post-processing. If auxiliary alignment marks are stamped on the blue tape, post-processing can be performed using some of the LED dies from broken substrates. In this paper, a novel stamper module that can stamp the alignment mark on the blue tape is proposed, designed, and fabricated. In testing, the stamper was reliable even after a few hundred stamps. The module can position the stamp and apply the pattern effectively. By using this module, the LED industry can reduce manufacturing costs.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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