• Title/Summary/Keyword: LCD 유리기판

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Improvement of the Electrical Characteristics of a Polysilicon TFT Using Buffered Oxide Etch Cleaning (Buffered Oxide Etch 세정에 의한 다결정 실리콘 TFT의 전기적 특성 개선)

  • 남영묵;배성찬;최시영
    • Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea SD
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    • v.41 no.8
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    • pp.31-36
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    • 2004
  • we developed a technique to manufacture more reliable polycrystalline silicon TFT-LCDs using UV cleaning and buffered oxide etch(BOE) cleaning which remove the native oxide of the silicon surface before laser annealing. To investigate the effects of pre-treatments on the surface roughness of polycrystalline silicon, we measured atomic force microscopy(AFM). Also the electrical characteristics of polysilicon TFTs, breakdown characteristic and switching Performance, were tested for various pre-treatment conditions and several locations in large glass substrate.

No.1 Safety Engineer - 아사히초자화인테크노한국(주) 김태권 과장

  • Kim, Seong-Dae
    • The Safety technology
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    • no.194
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    • pp.24-25
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    • 2014
  • 최근 스마트폰, 태블릿 PC 등 각종 디지털기기가 대중화되면서 디스플레이(화면) 산업도 다양한 변화를 맞았다. 이러한 디스플레이 산업의 발달은 유리 소재에 대한 기술 개발을 더욱 촉진하는 역할을 하고 있다. 경북 구미시에 위치한 아사히초자화인테크노한국(이하 AFK)은 전 세계 디스플레이용 글라스 시장에서 압도적인 점유율을 기록하고 있는 일본의 AGC 그룹에 의해 2004년 설립된 곳이다. 특히 AFK는 박막 트랜지스터 액정표시장치인 TFT-LCD 용 유리 기판을 제조하는 곳으로 AGC 그룹의 디스플레이용글라스에 관한 최점단 기술이 집결된 곳이라고 할 수 있다. 이곳 AFK에서 안전관리업무를 맡고 있는 이가 오늘의 주인공인 김태권 과장이다. 그는 회사 설립 초기부터 자체적인 안전시스템을 구축해 나가면서 고도의 기술력과 안전이 조화된 일터를 만들어가고 있다. 안전관리업무의 좋은 본보기가 되고 있는 김태권 과장을 찾아가 그만의 안전철학을 들어봤다.

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The characteristics of AlW thin film for TFT-LCD bus line (TFT-LCD bus line을 위한 Al-W 박막 특성에 관한 연구)

  • Dong-Sik Kim;Chong Ho Yi;Kwan Soo Chung
    • Journal of the Korean Vacuum Society
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    • v.9 no.3
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    • pp.233-236
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    • 2000
  • The structural, electrical and chemical characteristics of Al alloy thin film with low impurity concentrations AlW deposited by using dc magnetron sputtering deposition are investigated for the applications as data bus line in the TFT-LCD panel. The deposited thin films show the decrease of resistivity and the increase of grain size after the RTA at $300^{\circ}C$ for 20 min.. Moreover, the resistivity of AlW does not show appreciable grain size dependence after RTA. It is concluded that the decrease of resistivity after RTA is due to the increase of grain size. The annealed AlW is found to be hillock free. And for investigating chemical attack in TFT-LCD etching processing the electric potential of AlW alloy for Ag/AgCl were investigated by cyclic voltammetry. When W wt.% of AlW alloy was higher than about 3%, the electric potential of AlW was more positive than ITO's. Therefore AlW alloy thin film can be propose to use for data bus line.

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Physical Characteristics of PECVD SiON thin film for OLED passivation (OLED passivation에 적응하기 위한 PECVD SiON 박막의 물리적 특성)

  • Yoon, Jae-Kyoung;Kwon, Oh-Kwan;Yoon, Won-Min;Shin, Hoon-Kyu;Phak, Chan-Eon
    • Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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    • 2009.06a
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    • pp.292-292
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    • 2009
  • OLED(Organic Light Emitting Device)는 LCD(Liquid Crystal Display)의 뒤를 잇는 차세대 디스플레이의 선두주자로서 자체발광형이기 때문에 백라이트 등의 보조광원이 불필요하며, 구동전압이 낮고 넓은 시야각과 빠른 응답속도 등의 특징을 가지고 있다. 또한 플렉서블 기판을 사용할 수 있어 차세대 디스플레이인 플렉서블 디스플레이에 적합하다. 플렉서블한 디스플레이를 만들기 위해서 플라스틱 기판에 OLED 물질을 사용하여 기존에 무겁고, 깨지기 쉬우며, 변형이 불가능한 유리로 만든 소자 보다 더 가볍고 깨지지 않고 변형이 가능한 플렉서블 디스플레이를 제작 할 수 있다. 그러나 플라스틱 기판은 매우 큰 투습율을 가지고 있어 OLED소자에 적용시키면 공기 중의 수분이나 산소와 접촉이 많아져 쉽게 산화되어 소자의 효율 및 수명이 짧아진다. 또한 OLED에 사용되는 유기물도 산소나 수분에 의해 특성이 급격히 저하되기 때문에 산소 및 수분의 차단은 필수적이다. 이러한 단점을 최소화하기 위해서 PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)로 만든 SiON(Silicon Oxynitride) 박막을 차단막(Passivation layer)으로 사용하였다. PECVD를 이용하여 SiON 박막을 증착시킬 때 RF Power, 공정압력, Distance의 변화에 따른 박막의 결정화도, 수분투습도, 광투과도 등의 특성을 FT-IR(Fourier Transform Infrared Spectroscopy), Ellipsometer, UV-visible Spectrophotometer, MOCON를 이용하여 SiON 박막의 특성을 고찰하였다.

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전자종이의 기술동향

  • An, Seong-Deok;Kim, Cheol-Am;Seo, Gyeong-Su
    • Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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    • 2011.10a
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    • pp.11.1-11.1
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    • 2011
  • 세계 최초의 전자종이가 등장한 때는 1975년 미국 제록스(Xerox)에서 개발된 '자이리콘(Gyricon)'이었으나, 2005년 상업성의 이유로 개발이 중단됐다. 2004년 소니(Sony)도 '리브리에(Librie)'라는 전자책 단말기를 출시했으나 콘텐츠 부족으로 판매가 워낙 부진해 시장에서 철수하였다. 그러나 2007년 인터넷 서점 아마존에서 베스트셀러를 포함한 8만 종 이상의 컨텐츠를 기반으로 전자책 '킨들(Kindle)'을 선보여 대 성공을 하였다. 2009년에만 540만대, 2010년에는 800만대 이상 팔리는 대히트를 기록한 것이다. 이러한 전자책의 성공의 이유는 다음과 같이 생각된다. 전자종이의 첫 번째 장점은 자체 발광을 하지 않는 '반사형'이기 때문에 눈에 피로감을 느끼진 않는다는 점이다. 컴퓨터 모니터, TV, 스마트폰 등은 LCD의 백라이트, AMOLED 등에서 직접 빛을 발산하기 때문에 피로감을 느낄 수밖에 없다. 두번째 장점은 유연하여 다양한 기판에 적용할 수 있다는 것이다. 기존의 디스플레이용 기판으로 유리(glass)를 사용하기 때문에 그 유연성에 있어 한계를 가지고 있지만, 금속 호일(Metal Foil)이나 플라스틱 기판으로 대체하려는 연구가 활발하게 진행되고 있으며 접는 것이 가능한 (Foldable) 전자종이도 출현할 전망이다. 세 번째 장점으로는 소비전력량이 적다는 것이다. 백라이트도 필요 없고, 자체적으로 빛을 낼 필요도 없고, 빛에너지를 외부에서 얻기 때문이다. 이러한 전자종이에 대한 최신 기술동향에 대하여 논하고자 한다.

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Study on the characteristics of inorganic thin film for OLED passovation (OLED passivation에 적용하기 위한 무기박막의 특성에 관한 연구)

  • Yoon, Jae-Kyoung;Kwon, Oh-Kwan;Yoon, Won-Min;Shin, Hoon-Kyu;Park, Chan-Eon
    • Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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    • 2010.06a
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    • pp.176-176
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    • 2010
  • OLED(Organic Light Emitting Device)는 LCD(Liquid Crystal Display)의 뒤를 잇는 차세대 디스플레이의 선두주자로서 자체발광형이기 때문에 백라이트 등의 보조광원이 불필요하며, 구동전압이 낮고 넓은 시야각과 빠른 응답속도 등의 특징을 가지고 있다. 또한 플렉서블 기판을 사용할 수 있어 차세대 디스플레이인 플렉서블 디스플레이에 적합하다. 플렉서블한 디스플레이를 만들기 위해서 플라스틱 기판에 OLED 물질을 사용하여 기존에 무겁고, 깨지기 쉬우며, 변형이 불가능한 유리로 만든 소자 보다 더 가볍고 깨지지 않고 변형이 가능한 플렉서블 디스플레이를 제작 할 수 있다. 그러나 플라스틱 기판은 매우 큰 투습율을 가지고 있어 OLED소자에 적용시키면 공기 중의 수분이나 산소와 접촉이 많아져 쉽게 산화되어 소자의 효율 및 수명이 짧아진다. 또한 OLED에 사용되는 유기물도 산소나 수분에 의해 특성이 급격히 저하되기 때문에 산소 및 수분의 차단은 필수적이다. 이러한 단점을 최소화하기 위해서 PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)로 만든 SiON(Silicon Oxynitride), $SiO_2$(Sillicon dioxide), $Si_3N_4$(Sillicon nitride) 박막을 차단막(Passivation layer)으로 사용하였다. PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)로 만든 SiON(Silicon Oxynitride), $SiO_2$(Sillicon dioxide), $Si_3N_4$(Sillicon nitride) 각각의 박막의 Crack의 특성을 85%-$85^{\circ}C$조건에서 24hr 측정하였다.

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The characteristics of AlNd thin film for TFT-LCD bus line (TFT-LCD bus line용 AlNd 박막 특성에 관한 연구)

  • Dong-Sik Kim;Sung Kwan Kwak;Kwan Soo Chung
    • Journal of the Korean Vacuum Society
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    • v.9 no.3
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    • pp.237-241
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    • 2000
  • The structural, electrical and etching characteristics of Al alloy thin film with low impurity concentrations AlNd deposited by using do magnetron sputtering deposition are investigated for the applications as gate bus line in the TFt-LCD panel. And ITO thin film was deposited on AlNd, then the contact resistance was measured by Kelvin resistor. The deposited thin films show the decrease of resistivity and the increase of grain size after the RTA at $300^{\circ}C$ for 20 min. Moreover, the resistivity of AlNd does not show appreciable grain size dependence after RTA. It is concluded that the decrease of resistivity after RTA is due to the increase of grain size. The annealed AlNd is found to be hillock free. The etching profiles of AlNd was good and the minimun contact resistance was about $110\;{\mu\Omega}cm$. Calculation results reveal that the AlNd (2wt.%) thin film can be applicable to 25" SXGA class TFT-LCD panels.

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A Study on the Process Conditions of ACA( Anisotropic Conductance Adhesives) for COG ( Chip On Glass) (COG(Chip On Glass)를 위한 ACA (Anisotropic Conductive Adhesives) 공정 조건에 관한 연구)

  • Han, Jeong-In
    • Korean Journal of Materials Research
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    • v.5 no.8
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    • pp.929-935
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    • 1995
  • In order to develop COG (Chip On Glass) technology for LCD module interconnecting the driver IC to Al pad electrode on the glass substrate, Anisotropic Conductive Adhesive(ACA) process, the most promising one among COG technologies, was investigated. ACA process was carried out by two steps, dispensing of ACA resin in the bonding area and curing by W radiation. Load on the chip was ranged from 2.0 to 15kg and the chip was heated at about 12$0^{\circ}C$. In resin, the density of conductive particles coated with Au or Ni at the surface were 500, 1000, 2000 and 4000 particles/$\textrm{mm}^2$, and the diameter of particles were 5, 7 and 12${\mu}{\textrm}{m}$. As a result of the experiments, ACA process using ACA particle of diameter and density of 5${\mu}{\textrm}{m}$ and 4000 particles/$\textrm{mm}^2$ respectively shows optimum characteristic with the stabilzed bonding properties and contact resistance.

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Study on Optical and Electrical Properties of IGZO Thin Film According to RF Power Fabricated by RF Magnetron Sputtering

  • ;Hwang, Chang-Su;Kim, Hong-Bae
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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    • 2011.08a
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    • pp.234-234
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    • 2011
  • IGZO 투명 전도 박막은 TFT-LCD에 사용되는 투명 전도성 산화물 박막으로서 다양한 광전자 소자의 투명 전극으로 널리 사용되고 있다. 본 연구에서는 RF magnetron sputtering법으로 corning 1737 유리기판 위에 RF 파워의 변화에 따라 증착한 IGZO박막의 광학적 전기적 특성 변화를 연구하였다. 박막 증착 조건은 초기 압력 $2.0{\times}10^{-6}$ Torr, 증착 압력 $2.0{\times}10^{-2}$ Torr, 반응가스 Ar 50 sccm, 증착 온도는 실온으로 고정하였으며, 공정변수로 RF 파워를 25 w, 50 w, 75 w, 100 w로 변화시키며, IGZO 타겟은 $In_2O_3$, $Ga_2O_3$, ZnO 분말을 각각 1 : 1 : 2 mol% 조성비로 혼합하여 소결한 타겟을 사용하였다. 표면분석(AFM)결과 RF 파워가 증가함에 따라 거칠기가 증가하였으며, XRD 분석결과 Bragg's 법칙을 만족하는 피크가 나타나지 않는 비정질 구조임을 확인할 수 있었다. 가시광 영역에서 (450 nm~700 nm) 25 w일 때 85% 이상을 확인하였고, RF 파워가 증가할수록 밴드갭이 감소하는 것을 확인하였다. RF 파워가 100 w인 경우 carrier 밀도는 $7.0{\times}10^{19}\;cm^{-3}$, Mobility 13.4 $cm^2$/V-s, Resistivity $6.0{\times}10^{-3}\;{\Omega}-cm$로 투명전도막의 특성을 보였다.

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The characteristics of poly-Si TFTs with various LDD (LDD 길이 변화에 따른 poly-Si TFT의 특징)

  • Son, Hyuk-Joo;Kim, Jae-Hong;Lee, Jeoung-In;Yi, Jun-Sin
    • Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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    • 2007.06a
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    • pp.93-94
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    • 2007
  • 다양한 LDD(lightly doped drain)에 따른 n-channel poly-Si TFT (thin film transistor)에 대하여 보고한다. 유리 기판 위에 ELA를 이용하여 만들어진 Polycrystalline silicon (poly-Si)은 TFT-LCD의 응용을 위한 재료로써 우수한 특성을 갖는다. 제작된 n-channel TFT는 절연층으로 $SiN_x$, $SiO_2$의 이중 구조를 갖는다. 다양한 LDD에 따른 n-channel poly-Si TFT의 문턱전압($V_{TH}$), ON/OFF 전류비 ($I_{ON}/I_{OFF}$), 포화전류($I_{DSAT}$)는 TFT의 보다 좋은 성능을 위해 연구된다. 짧은 LLD 길이를 가진 n-channel poly-Si TFT의 문턱전압은 작고, 포화전류의 값은 크다. 또한 긴 LLD 길이를 가진 n-channel poly-Si TFT는 작은 kink effect를 가진다.

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