• Title/Summary/Keyword: J-예측

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The Development of Noise Prediction Application for Transformer (변압기 소음예측 프로그램 개발)

  • Koo, K.S.;Kweon, D.J.;Shim, E.B.;Woo, J.W.;Yoon, J.Y.
    • Proceedings of the Korean Institute of IIIuminating and Electrical Installation Engineers Conference
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    • 2006.05a
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    • pp.380-383
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    • 2006
  • 최근 소득수준이 높아짐에 따라 쾌적한 주거환경에 대한 욕구가 높아짐에 따라 소음에 대한 민원이 증가하고 있는 추세이나, 아직까지 변압기 소음에 대한 체계적인 대책을 세운 사례는 전무한 실정이다. 본 논문에서는 변전소의 주 소음원인 변압기의 소음을 예측하기 위하여 소음레벨을 수치적으로 해석하는 변압기 소음예측 프로그램을 개발하였다. 또한 소음민원이 예상되는 한 변전소를 선정하여 소음예측 시뮬레이션과 실제 소음측정을 통하여 그 결과를 비교하였다.

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Software Reliability Prediction Incorporating Information from a Similar Project (ACE64/256) (유사 프로젝트(ACE64/256)로부터 얻은 경험 데이터에 의한 소프트웨어 신뢰도 예측)

  • Lee, J.K.;Shin, S.K.;Nam, S.S.;Park, K.C.
    • Electronics and Telecommunications Trends
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    • v.15 no.5 s.65
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    • pp.94-102
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    • 2000
  • 시험기간 동안 수집된 고장 데이터를 이용하여 소프트웨어 신뢰도를 예측할 수 있는 모델은 많으나 이 예측 방법은 정확하지 못하며, 특히 초기 시험 단계에서는 더욱 더 부정확하여 예측자들은 이러한 소프트웨어 신뢰도 모델의 적용을 주저한다. 한편 소프트웨어 신뢰도 성장 모델은 유사 프로젝트나 개발 초기에 얻은 정보를 가지고는 신뢰도 예측 데이터로 활용이 불가능하다. 예를 들면 최근의 소프트웨어 시스템들은 항시 유사 프로젝트들로부터 활용이 가능한 일련의 정보와 동일 응용 영역의 초기 또는 최신의 정보들이 변경, 개선되기 때문이다. 본 논문에서는 유사한 프로젝트로부터 얻은 공통의 데이터들을 활용하여 소프트웨어 신뢰도를 예측할 수 있는 방법들을 제안한다. 특히 일반적으로 사용되고 있는 Goel-Okumoto(G-O) 모델이나 고장 검출률을 이용하거나 시험 데이터를 활용하는 방법 등을 이용하여 모델 파라미터를 추정하고 실제 프로젝트 수행중에 얻어진 각종 결과를 토대로 해서 Numerical Algorithm이 아닌 통계적인 관점의 분석 결과와 MLE(Maximum Likelihood Estimation) 추정 방법 등을 동원하여 초기에 우리 프로젝트에 맞는 정확한 소프트웨어 신뢰도 평가 방법을 제안하였다.

Market Forecasting Modeling Using the Diffusion Model for the Strategic Items in Information/Telecommunication Area (확산 모형을 이용한 전략품목 시장 예측 모형)

  • Kim, K.H.;Kim, J.S.;Kang, H.I.;Jun, C.H.
    • Electronics and Telecommunications Trends
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    • v.15 no.6 s.66
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    • pp.178-189
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    • 2000
  • 본 연구에서는 비교적 적은 양의 시장자료를 이용하여 장기적 안정성을 갖춘 예측치를 도출할 수 있는 것으로 알려진 확산 모형을 중심으로 기존의 신상품 시장예측 방법론에 대하여 고찰하고, 과거 시장자료가 거의 존재하지 않는 정보통신 관련 품목에 대한 국내시장 예측 모형 개발 방법론을 제안하였다. 본 연구에서 제시된 방법론에 의거하여 개발될 예측 모형은 기존의 정보통신분야 전략품목 이외의 여타 관련 품목, 나아가 향후 등장하게 될 새로운 품목에 대한 예측 작업에도 적용이 가능하며, 해외 기관이 제공하는 국내시장 자료에 대한 검증 툴로서의 역할 역시 제공할 것으로 기대된다.

FTTH Market Analysis and Forecast (FTTH 시장 분석 및 수요 예측)

  • Kim, G.J.;Yu, J.H.
    • Electronics and Telecommunications Trends
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    • v.22 no.1 s.103
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    • pp.130-139
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    • 2007
  • 본 고에서는 국내 및 세계 주요국의 FTTH 제품 개발 동향, 시장 적용 현황, FTTH 기술의 망 적용시 고려사항 등에 대해 기술하였다. 또한 향후 전개될 FTTH 시장의 매출규모를 과거 초고속 인터넷 서비스 시장의 성장 속도 분석 등을 통해 예측하였고, 아울러 FTTH 연구개발 사업수행을 통해 향후 기대되는 경제적 성과를 분석하였다.

A Study on Predictors of Academic Achievement in College Students : Focused on J University (대학생의 학업성취도 예측요인 연구 : J 대학을 중심으로)

  • Son, Yo-Han;Kim, In-Gyu
    • The Journal of the Korea Contents Association
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    • v.20 no.1
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    • pp.519-529
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    • 2020
  • The purpose of this study is to establish a model for predicting academic achievement of college students and to reveal the interrelationship and relative influence of each factor. For this, we surveyed the personal factors and learning strategy factors of 1,310 learners at J University, and analyzed the discriminant factors and patterns of the predictors of academic achievement through the decision tree analysis, a data mining method, and examined the relative effects of each factor. Binary logistic regression analysis was performed for viewing. As a result, the most important factor for predicting academic achievement was efficacy, and other factors such as motivation, time management, and depression were predictive of academic achievement. The patterns of factors predicting academic achievement were found to be high in efficacy and time management, and high in motivation for learning even if the efficacy was moderate. Low efficacy and learning motivation, and high depression have been shown to decrease academic achievement. Based on these results, the study suggested the efficacy and motivation to improve academic achievement of college students, strengthening time management education, and managing negative emotions.

Engineering Estimation of Elastic-Plastic Fracture Parameter for Circumferential Surface Cracked Pipes: Part II (배관 원주방향 표면균열에 대한 탄소성 파괴 파라미터의 예측 (II))

  • Kim, Yun-Jae;Kim, Jin-Su;Kim, Young-Jin;Park, Yun-Won
    • Proceedings of the KSME Conference
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    • 2001.06a
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    • pp.310-315
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    • 2001
  • This paper provides validations of the reference stress based J and $C^*$ estimations, proposed in Part I, for inner, circumferential surface cracked pipes under internal pressure and global bending against detailed 3-D elastic-plastic and elastic-creep FE results. For this purpose, actual tensile properties of two typical stainless steels (TP304 and TP316) are used for elastic-plastic FE analyses and two realistic creep laws are used for elastic-creep FE analyses. For a total of twenty cases considered in this paper, agreements between the proposed reference stress based J and $C^*$ estimations and the FE results are excellent. More important aspect of the proposed estimations is that they can be used to estimate J and $C^*$ not only at the deepest point of the surface crack but also at an arbitrary point along the crack front.

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3D Semi-elliptical Interfacial Crack Front Stress Fields in Welded Joints (용접부 3차원 반타원 계면균열선단에서의 응력장)

  • 최호승;이형일;송원근
    • Journal of the Computational Structural Engineering Institute of Korea
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    • v.15 no.4
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    • pp.649-659
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    • 2002
  • For a variety of elastic-plastic stress fields of plane strain specimens, many research works verified the validity of J-T approach. To generalize the validity of J-T method, however, further investigations are needed for more practical 3D structures than the idealized geometries as plane strain specimens. In this work, selecting two main types of structures such as plate and straight pipe, we perform 3D finite element(FE) modeling, and accompanying elastic, elastic-plastic FE analyses. We then study the validity of J-T application to 3D structures, and present some useful informations for the design or assessment of pipe welds by comparing the stress fields from the detailed 3D FE analyses to those predicted with J-T two parameters.

Reliability Prediction Methods of Microcircuit Devices (전자부품 신뢰도 예측방법)

  • Chung, C.O.
    • Electronics and Telecommunications Trends
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    • v.9 no.2
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    • pp.77-86
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    • 1994
  • 부품 고장률은 시스템 신뢰도를 계산하는데 기본이 되는 요인이다. 신뢰도 예측은 부품고장률에서 회로팩, 블록, 서브시스템 및 시스템 신뢰도 순으로 계산되는 Bottom-up 방식으로 수행되기 때문이다. 본 고에서는 부품 고장률 계산시 일반적으로 사용되고 있는 미 국방부 전자부품 신뢰도 예측방법인 MIL-HDBK-217를 이용한 Microcircuit의 부품 고장률 계산방법을 나타냈다. 또한 Microcircuit의 신뢰도를 MIL-HDBK-217 예측방법 및 예측결과와 외국 예측방법 및 예측결과로 비교하여 나타냈다.