Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2011.08a
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pp.236-236
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2011
Silicon oxynitride (SiON) was deposited for gas barrier film on polyethylene terephthalate (PET) using octamethylycyclodisiloxane (Si4O4C8H24, OMCTS) precursor by plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD) at low temperature. The ion flux and substrate temperature were measured by oscilloscope and thermometer. The chemical bonding structure and barrier property of films were characterized by Fourier transform infrared (FT-IR) spectroscopy and the water vapor transmission rate (WVTR), respectively. The deposition rate of films increases with RF bias and nitrogen dilution due to increase of dissociated precursor and nitrogen ion incident to the substrate. In addition, we confirmed that the increase of nitrogen dilution and RF bias reduced WVTR of films. Because, on the basis of FT-IR analysis, the increase of the nitrogen gas flow rate and RF bias caused the increase of the C=N stretching vibration resulting in the decrease of macro and nano defects.
Nanocomposites consisting of Sn nanoparticles and graphene oxide (GO) were electrophoretically deposited onto Cu current collectors that was used for anodes in Li ion batteries (LIBs). In order to optimize the electrochemical performance of nanocomposites as an anode material by controlling the oxygen functionality, the GO was subjected to $O_3$ treatment prior to electrophoretic deposition (EPD). During thermal reduction of the GO in the nanocomposites, the Sn nanoparticles were reduced in size, along with the formation of SnO and/or $SnO_2$ at a small fraction, relying on the oxygen functionalities of the GO. The variation in the duration of time for the $O_3$ irradiation resulted in a small change in total oxygen content, but in a significantly different fraction of each functional group in the GO, which influenced the Sn nanoparticle size and the amount of SnO (and/or $SnO_2$). As a result, the EPD films prepared with the GO that possessed the least amount of carboxylic groups (made by treating GO in an $O_3$ environment for 3 h) showed the best performance, when compared with the nanocomposites composed of untreated GO or GO that was $O_3$-treated for a duration of less than 3 h.
Kon;Chun, Hui-Gon;Cho, Tong-Yul;Nikolay S. Sochugov;You, Yong-Zoo
Journal of Korean Vacuum Science & Technology
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v.6
no.4
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pp.143-148
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2002
Method of plasma-immersion ion deposition of hydrogenated DLC films on relatively thick flat dielectric substrates from plasma of not-self-sustained low-pressure gas arc discharge is suggested. Coating properties have been investigated experimentally, average energy Per a deposited carbon atom depending on discharge current has been calculated. Optimum deposition parameters lot obtaining sufficiently hard and transparent high-adhesive a-C:H films on a 4-mm thick glass substrates have been determined. Possibility to use these coatings for photo-tools protection from abrasion wear at low operating loads is shown in general.
Hydrogen concentration depth profiles in homoepitaxial Si(001) films grown from hyper-thermal Si beams generated by ultrahigh vacuum (UHV) ion-beam sputtering have been measured by nuclear reaction analyses as a function of film growth temperature and deposition rate. Bulk H concentrations CH in the crystalline Si layers were found tio be below detection limits, 1${\times}$1019cm-3, with no indication of significant H surface segregation at the crystalline/amorphous interface region. This is quite different than the case for growth by molecular-beam epitaxy (MBE) where strong surface segregation was observed for similar deposition conditions with average CH values of 1${\times}$1020cm-3 in the amorphous overlayer. The markedly decreased H concentrations in the present experiments are due primarily to hydrogen desorption by incident hyperthermal Si atoms. Reduced H surface coverages during growth combined with collisionally-induced filling of interisland trenches and enhanced interlayer mass transport provide an increase in critical epitaxial thicknesses by up to an order of magnitude over previous MBE results.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2000.10a
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pp.59-63
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2000
BSCCO thin films are fabricated via a co-deposition process by an ion beam sputtering with an ultra-low growth rate, and sticking coefficients of the respective elements are evaluated. The sticking coefficient of Bi element exhibits a characteristic temperature dependence : almost a constant value of 0.49 below $730^{\circ}C$ and decreases linearly with temperature over $730^{\circ}C$ This temperature dependence can be elucidated from the evaporation and sublimation rates of bismuth oxide, $Bi_2O_3$, from the film surface. It is considered that the liquid phase of the bismuth oxide plays an important role in the Bi(2212) phase formation in the co-deposition process.
DLC is considered as the candidate material for application of moving parts in automotive components relatively in high pressure and temperature operating conditions for its high hardness with self lubrication and chemical inertness. Different deposition method such as arc plating, ion gun plating and PECVD were used for comparing mechanical and tribological properties of each DLCs deposited on stainless steel with 1 um thick respectively. Among these 3 types of DLCs, the arc plated DLC film showed highest value for wear resistance in dry condition. From the results of analysis for physical properties of DLC films, it seems that the adhesion force and crack initiation modes were more important factors than intrinsic mechanical properties such as hardness, elastic modulus and/or roughness to the wear resistance of DLC films. Raman spectroscopy was used for understanding chemical bonding natures of each type of DLC films. Typical D and G peaks were identified based on the deposition method. Hardness of the coating layers were identified by nanoindentation method and the adhesions were checked by scratch method.
Transactions on Electrical and Electronic Materials
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v.6
no.2
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pp.57-62
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2005
Using intense pulsed ion beam evaporation technique, we have succeeded in the preparation of poly crystalline silicon thin films without impurities on silicon substrate. Good crystallinity and high deposition rate have been achieved without heating the substrate by using lEE. The crystallinity of poly-Si film has been improved with the high density of the ablation plasma. The intense diffraction peaks of poly-Si thin films could be obtained by using the substrate bias system. The crystallinity and the deposition rate of poly-Si thin films were increased by applying (-) bias voltage for the substrate.
We fabricated ramp-edge Josephson junctions with barriers formed by interface treatments instead of epitaxially grown barrier layers. A low-dielectric Sr$_2$AlTaO$_6$(SAT) layer was used as an ion-milling mask as well as an insulating layer for the ramp-edge junctions. An ion-milled YBa$_2$Cu$_3$O$_{7-x}$ (YBCO)-edge surface was not exposed to solvent through all fabrication procedures. The barriers were produced by structural modification at the edge of the YBCO base electrode using high energy ion-beam treatment prior to deposition of the YBCO counter electrode. We investigated the effects of high energy ion-beam treatment, annealing, and counter electrode deposition temperature on the characteristics of the interface-controlled Josephson junctions. The junction parameters such as T$_c$, I$_c$c, R$_n$ were measured and discussed in relation to the barrier layer depending on the process parameters.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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1999.07a
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pp.59-59
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1999
DLC(diamond-like carbon)필름은 다이아몬드와 유사한 강도, 낮은 마차계수, 높은 Optical band gap, NEA(negative electron affinity)등의 우수한 특성을 가지고 있어, 내마모 코팅이나 정보저장 매체의 윤활 코팅, FED(field emission display)의 전계방출소자등 다양한 분야에의 응용이 연구되고 있다. DLC 필름은 PECVD(plasma enhanced chemical vapor deposition), IBAD(ion beam assisted deposition), Laser ablation, Cathodic vacuum arc등의 process를 이용하여 증착되고 있다. 특히 이러한 필름의 물성은 입사되는 이온의 에너지에 의해 좌우되는데, Lifshitz 등의 연구에 의하여 hyperthermal species를 이용한 DLC 필름의 성장은 초기에 subsurface로의 shallow implantation이 일어난 후 높은 sp3 fraction을 갖는 필름이 연속적으로 성장한다는 subplantation model이 제시 되었다. 본 연구에서는 기판과 subplantation 영역이 이후 계속하여 증착되는 순수 DLC 필름의 특성 변호에 미치는 영향에 대하여 관심을 가지고 실험을 행하였다. 본 실험에서는 상기 제시되어 있는 방법보다도 더욱 정확하고도 독립적으로 탄소 음이온의 에너지와 flux를 조절할 수 있는 Cs+ ion beam sputtering system을 이용하여 탄소 음이온의 에너지를 40eV에서 200eV까지 변화시키며 필름을 증착하였다. Si(100) 웨이퍼를 기판으로 사용하였고 증착 압력은 5$\times$10-7torr 였으며 인위적인 기판의 가열은 하지 않았다. 또한 Ion beam deposited DLC film의 growth process를 연구하기 위하여 200eV의 탄소 음이온을 시간(증착두께)을 변수로 하여 증착하였고, 이 때에는 Kaufman type의 gas ion beam을 이용하여 500eV의 Ar+ ion으로 pre-sputering을 행하였다. 탄소 음이온의 에너지와 증착두께에 따라 증착된 film 내의 sp3/sp2 ratio 의 변화를 XPS plasmon loss 와 Raman spectra를 이용하여 분석하였다. 또한 증착두께에 따른 interlayer의 결합상태를 관찰하기 위하여 AES와 XPS 분석을 보조로 행하였다.
New approach for the determination of Ag(I) ion was performed by using a carbon paste electrode (CPE) containing N,N'-Diphenyl oxamide (DPO) with anodic stripping voltammetry. The CMEs have been prepared by making carbon paste mixtures containing an appropriate amount of DPO salt coated onto graphite particles to analyze trace metal ions via complexation followed by stripping voltammetry. Various experimental parameters affecting the response, such as pH, deposition time, temperature, and electrode composition, were carefully optimized. Using differential pulse anodic stripping voltammetry, the logarithmic linear response range for the Ag(I) ion was 1.0 × $10^{-7}$ - 5.0 × $10^{-9}$ M at the deposition time of 10 min, with the detection limit was 7.0 × $10^{-10}$ M. The detection limit adopted from anodic stripping differential pulse voltammetry was 7.0 × $10^{-10}$ M for silver and the relative standard deviation was ± 3.2% at a 5.0 × $10^{-8}$ M of Ag(I) ion (n = 7). The proposed electrode shows a very good selectivity for Ag(I) in a standard solution containing several metals at optimized conditions.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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