• 한국재료학회지
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• 제10권7호
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• pp.499-504
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• 2000

최근에 고온용 항공기 구조 재료로 Ti, Zr, V, Nb 및 Ta 등의 천이금속을 첨가한 Al 합금계 제조와 특성에 관한 연구가 되어져 왔다. 본 연구에서는 Al-Nb합금에 Zr을 첨가하여 상형성거동을 연구하였다. Al-1.3at.%(Nb+Zr) 합금에서 Nb와 Zr의 원자비를 1:3, 1:1 및 3:1로 하여 기계적합금화하였다. 기계적합금화하는 동안 Al-Nb-Zr의 형태변화와 미세구조를 SEM, XRD 및 TEM으로 관찰하였다. X-선 회절 시험에 의하여 $Nb_2Al$ 과 $Al_3Zr_4$가 생성됨을 확인하였다. $500^{\circ}C$에서 1시간동안의 진공열처리에 의하여 $Al_3Zr$, $Al_3Zr_4$ 등의 금속간화합물을 형성하였다. 30시간동안 기계적 합금화한 분말을 열처리하여 TEM으로 관찰한 결과 100nm 이하의 금속간화합물 입자들을 관찰하였다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제16권1호
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• pp.33-38
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• 2009

전자 기기 제품들이 소형화 및 휴대화 되면서 낙하충격 신뢰성에 대한 관심이 높아지고 있다. 본 연구에서는 대표적인 무연솔더인 Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더를 이용하여 ENIG (Electroless Nickel Iimmersion Gold), OSP (Organic Solderability Preservative) 표면 처리와 등온 시효 시험 (High Temperature Storage test)에 따른 보드 레벨 패키지 (board level package)의 낙하충격 신뢰성 (drop reliability) 시험을 수행하였다. 또한 충격 조건을 변화시켜 시편에 가해지는 가속도 (G:acceleration)와 충격 지속 시간 (pulse duration)에 따른 신뢰성을 평가하였다. 기판의 strain측정 결과 중앙 부위가 가장 응력이 컸으며, 충격가속도에 비례하여 응력이 증가하였다. 시효 처리 전에는 OSP처리된 기판이 다소 우수한 신뢰성을 보였지만, 시효 처리후에는 ENIG기판에서 신뢰성이 우수하였고, 반대로 OSP는 감소하는 경향을 보였다. OSP의 경우 과도한 금속간화합물 (intermetallic compound)의 성장으로 인해 접합 계면에서 취성파괴 (brittle fracture)가 일어난 것을 관찰할 수 있었다.

• 한국진공학회지
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• 제2권2호
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• pp.209-219
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• 1993

Al/Pd계에서 이온선 혼합에 의한 초기 상형성 및 상전이를 연구하기 위하여 Al(500 ${\AA}$)/glass 이중박막을 제작하여 여러가지 이온선량으로 80 keV의 에너지를 가진 $Ar^+$을 주입시켰다. RBS, TEM 등을 이용하여 이온선에 의한 혼합양상 및 상분석을 행하였다. 상온에서 이온선 혼합법에 의해 초기에 형성된 $Al_3Pd_2$는 이온선량이 증가함에 따라 $Al_3Pd_2$ 뿐만 아니라 AlPd상이 형성됨을 알 수 있었다. 유효생성열(${\Delta}$H') 개념을 이온선 혼합에 의한 상형성 및 전이에 도입하여 초기 $Al_3Pd_2$ 금속/금속계 뿐만 아니라 금속/실리콘계에 대해서 이온선 혼합에 의한 초기 상형성 및 상전이에 관한 연구 및 실험이 현재 진행 중에 있다.

• 비파괴검사학회지
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• 제18권2호
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• pp.112-120
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• 1998

입자 보강 복합재료의 부피분율을 평가하기 위한 와전류 비파괴 방법을 제시하였다. 제안된 방법은 복합재의 미시구조를 설명할 수 있는 이론 모델과 와전류에 의한 전기전도도 측정을 필요로 한다. 측정한 전도도를 이론 예측값과 같게 두면 미지의 입자 부피분율이 계산된다. Mori-Tanaka 방법에 기초한 전도도 해석 모델이 소개되어 있다. 이러한 접근 방법을 SiC 입자 보강 Al 기지 ($SiC_p/Al$) 복합재에 적용하였다. 이방법으로 보강재의 부피분율을 비교적 정확하게 결정할 수 있었다. 금속간 화합물이 부피분율 평가에 미치는 영향을 논하였으며, 또한 금속간 화합물의 전도도와 기하학적 성질이 보강 입자와 같은 경우, 이 두 상의 총 부피분율을 결정할 수 있는 방법을 제시하였다.

• 박물관보존과학
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• 제16권
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• pp.32-45
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• 2015

청동현향로(靑銅懸香爐)는 1971년 경기도 하남시 춘궁동에서 발견된 고려시대의 향로이다. 유물의 표면에는 점토가 두껍게 고착되어 있으며, 부식으로 인해 청동병과 다수의 균열이 존재하고 일부분이 결손되어 취약한 상태였다. 청동현향로의 안정한 보존과 전시를 위해 표면에 고착된 이물질을 제거하고 취약한 재질을 강화하였고, 균열부위와 결손부위는 직조유리섬유로 보강하고 에폭시 수지로 복원하였다. 제작기술을 규명하기 위해 성분 분석과 미세조직을 관찰하였다. 성분분석 결과, 몸체, 귀, 고리, 뚜껑, 꼭지부위는 주성분이 Cu-Sn-Pb인 3원계 청동합금으로 주조하였고, 몸체와 귀는 구리의 함량이 높은 구리못으로 고정하였음을 확인하였다. 미세조직은 α상이 대부분이며 Cu와 S이 주성분인 비금속개재물이 존재한다.

• 한국진공학회:학술대회논문집
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• 한국진공학회 1998년도 제14회 학술발표회 논문개요집
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• pp.135-136
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• 1998

By the ion bombardment the original discrete layered structure is damaged and a uniformly mixed layer is formed by the intermixing of the films. Immediately after this dynamic cascade mixing a structure of this mixed layer is likely to be a mixture of randomly distributed atoms. Subsequently the mixed layered structure becomes a non-equilibrium structure such as the metastable pphase because the kinetic energies of the incident ions rappidly dissippate and host atoms within the collision cascade region are quenched from a highly energetic state. The formation of the metastable transition metal alloys using ion-beam-mixing has been extensively studied for many years because of their sppecific ppropperties that differ from those of bulk materials. in ion-beam-mixing the alloy or comppound is formed due to the atomic interaction between different sppecies during ion bombardment. in this study the metastable pphase formed by ion-beam-mixing pprocess is comppared with equilibrium one by arc-melting method by GXRD and XAS. Therfore we studied the fundamental characteristics of charge redistribution uppon alloying and formation of intermetallic comppounds. The multi-layer films were depposited on a wet-oxidized Si(100) substrate by sequential electron beam evapporation at a ppressure of less than 5$\times$10-7 Torr during depposition. These compprise 4 ppairs of Co and ppt layers where thicknesses of each layer were varied in order to change the alloy compposition.

• 대한용접접합학회:학술대회논문집
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• 대한용접접합학회 2009년 추계학술발표대회
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• pp.41-41
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• 2009

To evaluate the applicability of dissimilar joining between Mg and Al alloys in automobile manufacturing process, solid state joining processes such as magnetic pulse welding(MPW), friction stir welding(FSW) and friction spot joining(FSJ) were attempted successfully. MPW process has been concentrated mainly on round section tube to tube and tube to bar welds. AZ31 Mg alloy has been successfully welded to pure Al A1070 as well as to Al alloy A3003. While, for friction stir welding of dissimilar sheet joints, AZ31B/A6061 with the thickness of 2mm were used and a square butt joint with a good quality was obtained at the conditions of 0.8mm/sec of travel speed and tool rotation speed of 850rpm. The maximum tensile strength of 179 MPa, which was about 80 % of the Mg base metal tensile strength, has been obtained. Finally, friction spot joining was attempted to make a dissimilar lap joint between AZ31(0.8mm) and A6061(1mm), while the joint exhibited the same level of tensile shear strength as that of similar Mg joint.

• Journal of Welding and Joining
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• 제31권5호
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• pp.20-25
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• 2013

This study was carried out to investigate the influence of a sigma phase precipitation on the pitting corrosion resistance and microstructural change of super duplex stainless steels(UNS S32750). The welds made by FCAW (Flux Cored Arc Welding) were heat treated ($930^{\circ}C$, $1080^{\circ}C$, $1230^{\circ}C$) and quenched. Based on the microstructural examination, it was found that the ${\sigma}$ phase was formed in base metals and welds heat treated at $930^{\circ}C$ while there were little ${\sigma}$phases formed in base metals and weld metal experienced the relatively fast cooling from $1080^{\circ}C$ and $1230^{\circ}C$. On the other hand, the most weight loss due to pitting corrosion occurred in base and weld metals heat treated at $930^{\circ}C$. It was confirmed that the pitting corrosion occurred in the phase boundaries of ferrite/sigma and austenite/sigma. The pitting corrosion resistance decreased owing to an increase in Cr, Mo depleted areas adjacent to the intermetallic phases such as ${\sigma}$phases. The hardness was greatly increased due to the precipitation ${\sigma}$phases.

• Corrosion Science and Technology
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• 제6권2호
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• pp.50-55
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• 2007

The smaller size and higher integration of advanced electronic package systems result in severe electrochemical reliability issues in microelectronic packaging due to higher electric field under high temperature and humidity conditions. Under these harsh conditions, electronic components respond to applied voltages by electrochemical ionization of metal and the formation of a filament, which leads to short-circuit failure of an electronic component, which is termed electrochemical migration. This work aims to evaluate electrochemical migration susceptibility of the pure Sn, Sn-3.5Ag, Sn-3.0Ag-0.5Cu solder alloys in $Na_{2}SO_{4}$. The water drop test was performed to understand the failure mechanism in a pad patterned solder alloy. The polarization test and anodic dissolution test were performed, and ionic species and concentration were analyzed. Ag and Cu additions increased the time to failure of Pb-free solder in 0.001 wt% $Na_{2}SO_{4}$ solution at room temperature and the dendrite was mainly composed of Sn regardless of the solders. In the case of SnAg solders, when Ag and Cu added to the solders, Ag and Cu improved the passivation behavior and pitting corrosion resistance and formed inert intermetallic compounds and thus the dissolution of Ag and Cu was suppressed; only Sn was dissolved. If ionic species is mainly Sn ion, dissolution content than cathodic deposition efficiency will affect the composition of the dendrite. Therefore, Ag and Cu additions improve the electrochemical migration resistance of SnAg and SnAgCu solders.

• 대한금속재료학회지
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• 제48권12호
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• pp.1056-1063
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• 2010

We present a new joining method for Pd-Cu membrane foils used as permeation tubes to collect $CO_2$. Since foils have poor mechanical strength, joining should be done at low temperatures to reduce residual stresses and without joining pressure. This contradicts the well known conditions for good contact between base materials that determines joint qualities. We selected Sn-Ag-Cu alloys that are highly reactive with Pd and Cu as a filler metal. As the filler melts at joining temperatures as low as $220{\sim}280^{\circ}C$, Pd and Cu are dissolved into the melt and react with the filler elements, which raises the melting temperature of the filler based on eutectic structures among the elements. Then, isothermal solidification progresses for the rest of the joining time. Intermetallic compounds (IMC) in the joints, one of the main factors for brittle joints, are inevitably formed. However, by optimizing both joining time and temperature, we balanced the wettability with IMC. Sealing test results confirmed that the joints are mechanically reliable during operation.