연역 데이타베이스가 병렬 컴퓨터 구조에 분할 적재될 때, 내포 술어에 대한 갱신이 결정적일 필요가 있으며, 이 결과를 이용한 내포 술어의 병렬 평가 알고리즘이 요구된 다. 본 논문에서는 병렬 연역 데이타베이스의 내포 술어에 대한 삽입과 삭제가 결정적 인 방법을 제안하고 병렬 영역 데이타베이스를 휘한 병렬 컴퓨터 구도에서 갱신 방 법이 고려된 확장된 병렬 평가 알고리즘을 제안한다. 연역 데이타베이스는 외연적 데이타베이스 즉 사실들의 집합과, 내포적 데이타베이스 즉 규칙들의 집합으로 구성된다. 이 집합들을 여러개의 처리기에 분산 적재 하였을 때, 각각의 처리기에서 갱신 방법과 그 결과를 이용한 병렬 평가방법을 연구한다. 각각의 처리기는 자신의 지역 기억장치를 가지며 연결망을 통하여 서로 메세지를 교환함으로써 통신한다.
Contemporary hospital has more and more extension because the growth and change of hospital has to respond the various needs. For expanding, the sky bridge(sky walk) becomes one of the method to interconnect two or more buildings on the air. Sometimes the designers don't know exactly how the sky bridge works after construction. Beyond the role of interconnecting two buildings, the role of sky bridge is transformed the main axis of pedestrian in the whole hospital organization. This scope of analysis is about the sky bridge of Hanyang University hospital. The first method is the investigation of the utilization in this time. The second is the analysis of design drawings got form the designing of the past(1994-1998). From this analysis, the conclusions are followings.;The designer who wants to apply the sky bridge should more consider about, 1) how the sky bridge impacts the whole spatial system such as the pedestrian, patients, physicians, service's facilities etc. 2) what the inside of sky bridge has something such as natural light, ventilation, and the height, depth, width of aisle, the sign for seeking orientation. etc. In future the research relating sky bridge should be studied some hospital as well as one hospital for comparing the characteristics of the concepts and organizations
The current expanding mobile markets incessantly demands small form factor, low power consumption and high aggregate throughput for silicon-level integration such as memory to logic system. One of emerging solution for meeting this high market demand is 3D through silicon stacking (TSS) technology. Main challenges to bring 3D TSS technology to the volume production level are establishing a cost effective supply chain and building a reliable manufacturing processes. In addition, this technology inherently help increase number of IOs and shorten interconnect length. With those benefits, however, potential signal and power integrity risks are also elevated; increase in PDN inductance, channel loss on substrate, crosstalk and parasitic capacitance. This paper will report recent progress of wide IO memory to high count TSV logic device assembly development work. 28 nm node TSV test vehicles were fabricated by the foundry and assembled. Successful integration of memory wide IO chip with less than a millimeter package thickness form factor was achieved. For this successful integration, we discussed potential signal and power integrity challenges. This report demonstrated functional wide IO memory to 28 nm logic device assembly using 3D package architecture with such a thin form factor.
기존 전기적 상호 연결을 사용한 네트워크-온-칩(Network-on-Chip, NoC)의 전력 및 성능 한계를 보완하고자 광학적 상호연결을 이용하는 하이브리드 광학 네트워크-온-칩(HONoC)이 등장하였다. 하지만 HONoC에서는 광학적 소자 특성으로 인해 서킷 스위칭을 사용함으로써 경로 충돌이 빈번하게 발생하며 이로 인해 지연 시간 불균형의 문제가 심화되어 전체적인 시스템 성능에 악영향을 미치게 된다. 본 논문에서는 경로 충돌을 최소화 시켜 지연 시간을 최적화 할 수 있는 새로운 태스크 매핑 알고리즘을 제안하였다. HONoC 환경에서 태스크를 각 Processing Element (PE)에 할당하고 경로 충돌을 최소화하며, 부득이한 경로 충돌의 경우 워스트 케이스 (worst case) 지연 시간을 최소화 할 수 있도록 하였다. 모의실험 결과를 통해 무작위 매핑 방식, 대역폭 제한 매핑 방식과 비교하여, 제안된 알고리즘이 $4{\times}4$ 메시 토폴로지에서는 평균 43%, $8{\times}8$ 메시 토폴로지에서는 평균 61%의 지연 시간 단축 효과가 있음을 확인할 수 있었다.
Ji, Tae-Geun;Byeon, Seoyeon;Lee, Hye-In;Park, Woojin;Lee, Sang-Yun;Hwang, Sungyong;Choi, Changsu;Gibson, Coyne A.;Kuehne, John W.;Prochaska, Travis;Marshall, Jennifer;Im, Myungshin;Pak, Soojong
천문학회보
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제43권1호
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pp.69.4-70
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2018
KAOS30 is an automatic observing software for the wide-field 10-inch telescope as a piggyback system on the 30-inch telescope at the McDonald Observatory in Texas, US. The software has four packages in terms of functionality and is divided into communication with Telescope Control System (TCS), controlling of CCD camera and filter wheel, controlling of focuser, and script for automation observing. Each interconnect of those are based on exe-exe communication. The advantage of this distinction is that each package can be independently maintained for further updates. KAOS30 has an integrated control library that combines function library connecting each device and package. This ensures that the software can extensible interface because all packages are access to the control devices independently. Also, the library includes the ASCOM driver platform. ASCOM is a standard general purpose library that supports Application Programming Interface (API) of astronomical devices. We present the software architecture of KAOS30, and structure of interfacing between hardware and package or package and package.
최신 GPU는 프로세서 내부에 포함된 다수의 코어를 활용하여 높은 병렬처리가 가능하다. GPU의 높은 병렬성을 활용하는 기법 중 하나인 GPGPU 구조는 GPU에서 대부분의 CPU의 작업을 처리가 가능하게 해주며, GPU의 높은 병렬성과 하드웨어자원을 효과적으로 활용할 수 있다. 본 논문에서는 다양한 벤치마크 프로그램을 활용하여 CTA(Cooperative Thread Array) 할당 개수 변화에 따른 메모리 효율성과 성능을 분석하고자 한다. 실험결과, CTA 할당 개수 증가에 따라 다수의 벤치마크 프로그램에서 성능이 향상되었지만, 일부 벤치마크 프로그램에서는 CTA 할당 개수 증가에 따른 성능 향상이 발생하지 않았다. 이러한 이유로는 벤치마크 프로그램에서 생성된 CTA 개수가 적거나 동시에 수행할 수 있는 CTA 개수가 정해져 있기 때문으로 판단된다. 또한, 각 벤치마크 프로그램별로 메모리 채널 정체에 따른 메모리 스톨, 내부연결망 정체에 따른 메모리 스톨, 파이프라인의 메모리 단계에서 발생하는 스톨을 분석하여 성능과의 연관성을 파악하였다. 본 연구의 분석결과는 GPGPU 구조의 병렬성 및 메모리 효율성 향상을 위한 연구에 대한 정보로 활용될 것으로 기대된다.
PC 클러스터 시스템에서 노드 사이의 데이타 교환을 위해 사용되는 TCP/IP 기반 통신 방식은 소프트웨어 부하가 크기 때문에 전체 시스템의 성능을 저하시키는 요인이 된다. 이러한 문제점을 해결하기 위해 사용자 수준 통신(user-level communication) 구조가 제안되었다. 사용자 수준 통신은 성능에 치명적인 영향을 미치는 커널을 통신 단계에서 제거함으로써 적은 지연 시간과 높은 대역폭을 제공하며, 이러한 우수한 성능은 업계 표준인 VIA(Virtual Interface Architecture)를 만들었다. 본 논문에서는 공유 메모리 기반 Interconnect의 IEEE 표준인 SCI(Scalable Coherent Interface) 네트워크에 기반하여 VIA 클러스터 시스템을 구현하였다. 본 논문의 클러스터 시스템은 메시지 패싱 및 공유메모리 프로그래밍 환경을 동시에 제공하며, 최대 84MB/s의 대역폭과 $8{\mu}s$의 지연 시간을 가진다. 또한, 본 시스템이 병렬 벤치마크 프로그램의 수행시 비교 대상 시스템들에 비해 성능이 우수함을 입증하였다.
JSTS:Journal of Semiconductor Technology and Science
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제15권1호
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pp.48-59
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2015
In recent years, there are increasing threats of rootkits that undermine the integrity of a system by manipulating OS kernel. To cope with the rootkits, in Vigilare, the snoop-based monitoring which snoops the memory traffics of the host system was proposed. Although the previous work shows its detection capability and negligible performance loss, the problem is that the proposed design is not acceptable in recent commodity mobile application processors (APs) which have become de facto the standard computing platforms of smart devices. To mend this problem and adopt the idea of snoop-based monitoring in commercial products, in this paper, we propose a snoop-based monitor design called S-Mon, which is designed for the AP platforms. In designing S-Mon, we especially consider two design constraints in the APs which were not addressed in Vigilare; the unified memory model and the crossbar switch interconnect. Taking into account those, we derive a more realistic architecture for the snoop-based monitoring and a new hardware module, called the region controller, is also proposed. In our experiments on a simulation framework modeling a productionquality device, it is shown that our S-Mon can detect the rootkit attacks while the runtime overhead is also negligible.
The silicide is a compound of Si with an electropositive component. Silicides are commonly used in silicon-based microelectronics to reduce resistivity of gate and local interconnect metallization. The popular silicide candidates, CoSi2 and TiSi2, have some limitations. TiSi2 showed line width dependent sheet resistance and has difficulty in transformation of the C49 phase to the low resistive C54. CoSi2 consumes more Si than TiSi2. Nickel silicide is a promising material to substitute for those silicide materials providing several advantages; low resistivity, lower Si consumption and lower formation temperature. Nickel silicide (NiSi) nanowire (NW) has features of a geometrically tiny size in terms of diameter and significantly long directional length, with an excellent electrical conductivity. According to these advantages, NiSi NWs have been applied to various nanoscale applications, such as interconnects [1,2], field emitters [3], and functional microscopy tips [4]. Beside its tiny geometric feature, NW can provide a large surface area at a fixed volume. This makes the material viable for photovoltaic architecture, allowing it to be used to enhance the light-active region [5]. Additionally, a recent report has suggested that an effective antireflection coating-layer can be made with by NiSi NW arrays [6]. A unique growth mechanism of nickel silicide (NiSi) nanowires (NWs) was thermodynamically investigated. The reaction between Ni and Si primarily determines NiSi phases according to the deposition condition. Optimum growth conditions were found at $375^{\circ}C$ leading long and high-density NiSi NWs. The ignition of NiSi NWs is determined by the grain size due to the nucleation limited silicide reaction. A successive Ni diffusion through a silicide layer was traced from a NW grown sample. Otherwise Ni-rich or Si-rich phase induces a film type growth. This work demonstrates specific existence of NiSi NW growth [7].
인터넷의 확산과 아울러 기존의 클라이언트/서버 환경을 발전시킨 분산 시스템이 보편화되면서 시스템을 상호 접속하고 일관되게 통합하기 위한 필요성이 증대되고 있다. 시스템을 통합하는 경우에 가장 문제가 되는 부분이 기존 시스템을 어떻게 재사용할 것인가 하는 것이다. 기존 시스템의 활용과 분산 환경으로의 이전은 기존 서비스를 분산객체로서 포장하는 것에 의해 해결할 수 있다. 코바와 객체 포장은 기존 시스템을 변경하지 않고 클라이언트에 대하여 일관된 표준 인터페이스를 제공하는 미들웨어로써 서비스를 제공할 수 있는 대안이다. 이러한 시스템 통합 기술은 적용하려는 분야에 필요한 기능을 구현하여 쉽게 확장할 수 있도록 응용되어야 한다. 이를 위해 본 논문에서는 코바로부터 분리 통합되는 형태로 관리되는 객체 포장 시스템에 대한 모델을 제안하고 이를 사용하여 보안 인터페이스를 통합하는 코바 응용 시스템을 구현하여 모델의 실용성을 검증하였다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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