Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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v.16
no.8
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pp.5074-5081
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2015
A method for improving the warpage of the plastic part is a method of removing residual stress of the plastic product. that a non-uniform cooling are appeared in the injection molding process make uniform cooling. this study was developed the Rapid heating and cooling device used peltier module for uniform cooling. Make the Rapid heating and cooling device(RCHD), for Traditional water cooling device(TWCD) method and the Rapid heating and cooling method warpage were compared and were analyzed and the materials used amorphous ABS polymer. various warpage were compared for the process parameters such as packing pressure, packing time, resin temperature, mold temperature, In the amorphous ABS polymer, TWCD method has higher warpage than RCHD method and show the result to be a bit more uniform cooling. The distribution state of the ABS polymer was confirmed Through the Scanning electron microscope. In the TWCD method the distribution state of the polymer be densely distributed, and RCHS method be distributed wider than TWCD method. this is that injection molded parts be seen that cooling was made uniformly, As the temperature of the mold is gradually progress, Particles of the polymer is increased this is that internal stress was reduced.
Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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v.10
no.1
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pp.186-193
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2009
In this paper, we adopted E-MOLD patent technology in order to fabricate Prismless LGP(Light Guide Panel) fur cellular phone and estimate the transcription of injection-molded parts. Then, we manufactured the Ni stamper fur Prismless LGP using MEMS process. And the stamper was installed in the movable heated core which is the key part of a patented mold. Using this mold, we manufactured injection-molded plastic LGP parts with different mold temperatures so that we investigate effect of the temperature on the transcription of the parts. The CAE analysis was also conducted in order to compare with the experimental results. The transcription of LGP parts with various mold temperature displayed $100^{\circ}C$(25.0nm), $140^{\circ}C$(48.4nm), $180^{\circ}C$(52.1nm) and when compared with stamper(521Inm), transcription was superior at $180^{\circ}C$. According to the CAE results, moldability was improved as mold temperature ($50^{\circ}C{\sim}180^{\circ}C$) increased, but when filling time($1{\sim}2sec$) increases, it decreased at $160^{\circ}C$. And transcription and moldability were improved markedly at glass transition temperature($140^{\circ}C$).
Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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v.4
no.3
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pp.164-167
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2003
In this study, we developed the mold for the plastic cavity filter which is a kind of a wireless communication device. Since the cavity filter is made of aluminium, the cost of fabrication is high and the production rate is low. But we can produce plastic cavity filter part by injection molding process with the mold which was designed by our team. The dimension and surface quality of plastic cavity filter was investigated by varying the molding method (conventional and MmSH process) and two different types of resin(PC/ABS and ABS). In case of ABS part, the shrinkage of the inner partition walls was decreased when we adopted MmSH method. The weight of both ABS and PC/ABS parts increased and the surface roughness decreased with MmSH process.
Dong-won Lee;Sang-Yoon Kim;Ji-Woo Kim;Jong-Su Kim;Sung-Hee Lee
Design & Manufacturing
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v.17
no.4
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pp.42-51
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2023
In this study, we investigated the injection molding technology of thick-walled light guides, which are parts that control the light source of automotive lamps. Through injection molding analysis, the gate position that can minimize product shrinkage and deformation was selected, and a mold reflecting the analysis results was manufactured to evaluate the effect of injection speed and holding pressure on transferability during micro-pattern molding through experiments. When designing an injection mold for products with varying thicknesses, it was found that installing the gate on the side of the thicker part was advantageous for reducing volume shrinkage and deformation. It was found that the effect of shrinkage due to thickness may be greater than the position of the gate on pattern transferability. The pattern transfer error decreased as the injection speed and holding pressure increased, and it was found that increasing the injection speed was relatively effective.
Surface defects in injection molded parts due to the unsteady flow are related to the dimension of gate, operational conditions and rheological properties of polymer. In this study we have examined surface defects in injection molding for PC, PBT and PC/ABS alloy with several injection speeds. We have used various cavity shapes that are tensile, flexural and impact test specimens with various gate and cavity thicknesses. Through this study we have observed that the formation of surface defect associated with jetting during filling stage in injection molding is strongly related to not on]v die swell but retardation of die swell. Large die swell eliminates jetting however the large retardation of die swell stimulates jetting. Reducing the thickness ratio of cavity to gate can reduce or eliminate jetting and surface defects. It also enlarges process window that can produce steady flow of polymer melt in injection molding.
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.31
no.2
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pp.69-77
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2024
Due to the miniaturization and multifunctionality of electronic devices, a surface mount technology in the form of molded interconnect devices (MID), which directly forms electrodes and circuits on the plastic injection parts and mounts components and parts on them, is being introduced to overcome the limitations in the mounting area of electronic components. However, when using plastic injection parts with low thermal stability, there are difficulties in mounting components through the conventional reflow process. In this study, we developed a process that utilizes induction heating, which can selectively heat specific areas or materials, to melt solder and mount components without causing any thermal damage to the plastic. We designed the shape of an induction heating Cu coil that can concentrate the magnetic flux on the area to be heated, and verified the concentration of the magnetic flux and the degree of heating on the pad part through finite element method (FEM). LEDs, capacitors, resistors, and connectors were mounted on a polycarbonate substrate using induction heating to verify the mounting process, and their functionality was confirmed. We presented the applicability of a selective heating process through magnetic induction that can overcome the limitations of the reflow method.
Kim, Sang-Suk;Kim, Hyun-Uk;Jeong, Sang-Hwa;Kim, Hye-Jeong;Kim, Jeong-Ho
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.19
no.4
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pp.386-390
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2006
Global consumption of aspheric lens will expand rapidly due to golbal transformation of the electronics based industry to optics based mechatronics. Especially, F-Theta lens is one of important parts in Laser Scanning Unit(LSU) because it affects the optical performance of LSU dominantly. Non axisymmetric machine based processing techologies are required to obtain high accuracy in utlra-precision aspheric core, the most important component in plastic injection molded F-Theta lens assembly. In this study, the core with non-axisymmetric aspheric shape which is used to emit the F-Theta lens was processed using the ultra precision processing technology and the shape accuracy of the core was measured. And the results there of were evaluated and compared with the emitted shape accuracy of F-Theta lens.
우리 생활에서 큰 비중을 차지하고 있는 플라스틱은 그 사용 정도가 점점 증가하고 있는 추세이다. 그중에서도 플라스틱은 사출성형제품에서 가장 많이 사용한다. 사출성형의 제품은 높은 정밀도와 긴수명이 요구되며, 품질, 가격, 납기에 대해 사용자의 욕구를 충족시켜줄 수 있어야한다. 하지만 플라스틱은 열이나 하중 등 사용 환경에 따라 변하는 결점을 가지고 있으므로 일용잡화나 케이스류, 장식품 등의 일반적인 용도 이외에는 사용에 한계가 있다. 그러므로 설계자는 보다 과학적이고 합리적인 이론적 지식이 필요하다. 이에 사출성형 제품의 합리적인 설계를 위해 공리적 설계 기법을 이용하여 보다 좋은 설계를 수행하고 트리즈 기법을 활용함으로써 사출성형 제품의 문제들을 창의적으로 접근해봄으로써 문제 해결을 시도하려는 것이다.
본 연구의 목적은, CAE(Computer Aided Engineering) 기술과 동시설계(Concurrent Design) 방식을 활용하여 0.3mm 정밀박판금형을 설계, 제작하는 것이다. 박판 성형은 기존의 사출성형제품에 비하여 훨씬 얇은 제품을 성형하는 것이기 때문에 수지의 충전 불량 제품의 변형, 과다 내부응력 등 많은 문제점들이 발생한다. 이런 문제점들을 해결하기 위하여 본 연구에서는 컴퓨터 시뮬레이션을 통한 최적성형조건을 찾아내고자 시도하였으며 도출된 조건을 금형설계 및 성형에 적용시킴으로써 최소한의 시행오차를 통한 고부가가치 제품을 성형하였다.
This study is for the development of tie rod end, a parts of steering system, that would be changed with plastic material. The position of weld line is founded by the analysis of Mold Flow, computer software with FEM(Finite Element Method). Then new mold is designed by consideration with the locations of weld line. PA66(G/F 35%), PA6(G/F 45%), PET(G/F 45%) and PET(G/F 55%) are tested two types loading conditions for selecting suitable material, the requirement tensile load(more 19600N). PA6(G/F 45%) showed high mechanical properties in this study. And then, tensile strength was compared between conventional metal products and the injection molded products which were reinforced with 33%, 34%, 45%. 60% of glass fiber in matrix material. In the case of, the measured two types of tensile load values are 24500N (Method-1), 21560N (Method-2) and weight is decreased by 50% of conventional one.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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