• 비파괴검사학회지
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• 제13권2호
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• pp.20-30
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• 1993

CW레이저, 비디오장치, 화상처리장치를 이용한 ESPI를 고온에서 자유 열팽창하는 열팽창계수 측정에 적용하였다. ESPI는 이미 선정된 방향의 면내 변위분포를 나타내 준다. ESPI는 간섭 줄무늬를 실시간으로 나타내 주며 면에 비접촉이고 표면의 준비가 필요 없다는 장점이 있다. ESPI를 고온에 적용함에 있어서 줄무늬의 가시도를 저하시키는 여러 가지 문제점에 당면하게 된다. 고온 물체 주위의 뜨거운 공기로 인한 요란의 문제는 진공용기를 사용함으로 해결될 수 있을 것이다. 물체의 배경방사는 간섭 필터에 의해 매우 감소되었다. 물체의 표면 산화의 문제는 해결될 수 없었다. Human-Error를 방지하기 위해 FFT에 의해 계산된 간섭 줄무늬 간격은 $800^{\circ}C$까지 관찰되었다. ESPI에 의해 측정된 결과는 $800^{\circ}C$까지 이미 발표된 데이타와 거의 일치했다.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 1993년도 추계학술대회 논문집
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• pp.267-272
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• 1993

This paper presents the performance and problems in analysis method and testing system of Electronic Speckle Pattern Interferometry (ESPI) method, in measuring two-dimensional in-plane displacement. The anyalysis result of measurement by ESPI is quite comparable to that of measurement by strain gauge method. This implieds that the method of ESPI is a very effective tool in non-contact two-dimensional in-planc strain analysis. But there is a controversal point,measurment error. This error is discussed to be affected not by ESPI method itseif, but by its analysis scheme of the interference fringe,where the first-order interpolation has been applied to the points of strain measured. In this case, it is turned out that the more errors would be occured in the large interval of fringe. so, this paper describes a computer method for drawing when the height is available only for some arbitary collection of points, the method is based on a distance-weighted, least-squares approximation technique, with the weight varying with the distance of the data points.

• 한국정밀공학회지
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• 제18권5호
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• pp.34-41
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• 2001

More accurate and fast inspection method for mechanical parts and structure is required to guarantee the safety. Conventional methods using compliance method, eddy current method, ultrasonic wave, acoustic emission for non-destructive testing in mechanical parts and structure have been performed as the method of contact with objects to be inspected. With this reason these methods have been taken relatively much time, money, and manpower. In this study, in order to overcome these shortcomings, we used In-plane Electronic Speckle pattern Interferometry(In-plane ESPI) that was full-field measurement and noncontact method. We detected the cracks of the specimen at a real time and measured the length of the crack by using In-place ESPI system. Finally, we compared this results with conventional microscope method.

• 비파괴검사학회지
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• 제22권6호
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• pp.643-648
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• 2002

In this study, shearography and ESPI have been used for quantitative analysis of an inside crack of pipeline and both of them appeared suitable to qualitatively detect inside crack. However, shearography needs several effective factors including the amount of shearing, shearing direction and induced load for the quantitative evaluation of the inside crack. In this study, the factors were optimized for the quantitative analysis and the site of cracks has been determined. Although the effective factors in shearography has been optimized, it is difficult to determine the factors exactly because they are related to the details of tracks. On the other hand, ESPI is independent on the details of a crack and only the induced load plays an important role. The out-of-plane displacement was measured under the optimized load and the measured were numerically differentiated, which resulted in an equivalent to the shearogram. The size of cracks can be determined quantitatively without any detail of a crack.

• 대한기계학회:학술대회논문집
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• 대한기계학회 2003년도 추계학술대회
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• pp.1442-1447
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• 2003

Computer is a very powerful machine which is widely using for data processing, DB construction, peripheral device control, image processing etc. Consequently, many researches and developments have progressed for high performance processing unit, and other devices. Especially, the core units such as semiconductor parts are rapidly growing so that high-integration, high-performance, microminiat turization is possible. The packaging in the semiconductor industry is very important technique to de determine the performance of the system that the semiconductor is used. In this paper, the inspection of the inner defects such as delamination, void, crack, etc. in the semiconductor packages is studied. ESPI which is a non-contact, non-destructive, and full-field inspection method is used for the inner defect inspection and its results are compared with that of C-Scan method.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제1권1호
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• pp.23-26
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• 2000

스폿용접은 겹침판을 끼우고 가압상태의 전극 사이에 단시간의 대전류를 흘려, 전류가 집중하는 전극 직하의 모재 저항발열과 전극 및 모재의 열전도를 이용해서 판과 판의 접촉부에 안정한 용융부를 형성하는 압접법이다. 스폿용접으로 대표되는 저항용접법의 특징은 작업속도가 빠르고. 대량 생산적인 성격이 강하다는 점이다. 그러나, 용접부의 점검이 중요함에도 불구하고 용접부의 직접 감시가 곤란하여 적절한 검사 방법이 확립되지 않은 결점이 있다. 최근 제조공정 중에 실시간으로 스폿 용접부를 비파괴적인 방법을 이용하여 응력 및 변형상태를 체크하고. 결합을 검출할 수 있는 방법이 강력히 요구되고 있는 실정이다. 스폿 용접부페 광학적으로 레이저 빔을 조사하여 렌즈에 의해 결상되면 결상면상에 작은 입자모양의 반점이 생긴다. 이 반점을 스페클이라 하며 이 스페클에 의해 만들어진 불규칙한 반점모양을 스페클 패턴이라 한다. 이러한 현상은 레이저 빔이 가간섭의 성질을 지니고 있으므로 조사영역에서는 랜덤하지만 시간적으로 정상적인 위상관계에 있는 다수의 광파가 간섭함으로서 발생하는데 이와 같은 줄무늬 간격을 PC 프로그램으로 계산하여 응력을 측정한다. 따라서 본 연구에서는 레이저를 이용한 전자처리식 스페클 패턴 간섭법(ESPI)으로 스폿 용접부의 응력 및 변형률을 측정하여 스트레인 게이지법과 비교 고찰한 결과, ESPI법이 유용함을 알 수 있었으며. 이 방법을 생산 공정에 적용함으로서 생산성 및 품질 향상을 기할 수 있다고 판단된다.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 1996년도 추계학술대회 논문집
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• pp.377-383
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• 1996

Recently, a new technique called Electronic Speckle Pattern Inteferometry(ESPI) has been developed to overcome the drawbacks of existing holography. This technique enable real-time interference fringes to be displayed directly on TV monitor without recourse to any form of photographic processing. This research was carried out for the purpose of applying the vibration analysis method employing Electronic Speckle Pattern Interference technique to the vibration analysis of uniform rectangular cantilever plate, The natural vibration frequencies found by ESPI were in fair agreement with theoretical eigen frequencies acquired using theoretical formula G. B. Warburton proposed.

• 대한기계학회:학술대회논문집
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• 대한기계학회 2000년도 추계학술대회논문집A
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• pp.516-521
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• 2000

Most of studies, using ESPI method, have handled tension, thermal and vibration analysis, and is limited to isotropic materials. However, tension and vibration simultaneously are loaded in real structure. Also, almost study using ESPI method is locally limited to the analysis on the isotropic materials and a few studies on the anisotropic materials have reported. Existing methods, such as the accelerometer method and FEA method, to analyze vibration have some disadvantages. Using the accelerometer method that is generally used to analyze vibration phenomena, it is impossible to analyze vibration on the oscillating body and one can observe no vibration mode shape during experiment. In case of the FEA method, it is difficult to define boundary conditions correctly if the shape of a body tested is complex, and one can just obtain vibration mode shapes on the peak amplitude in each modes. In this study, plane plate of stainless steel(STS304), isotropic material, that is used as structural steel is analyzed about vibration characteristics under tension. Also, in the study of stainless steel, the characteristics of composite material(AS4/PEEK) used as high strength structural material in aircraft is evaluated about vibration under tension, and studies the effect of tension on vibration.

• 한국안광학회지
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• 제12권4호
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• pp.77-81
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• 2007

구면 렌즈는 굴절력에 따라 크게 (+)디옵터와 (-)디옵터 렌즈로 구분할 수 있다. 렌즈에 가해지는 외력에 의해 발생되는 변형은 디옵터의 증가 또는 감소에 따라 다르게 발생된다. 본 논문에서는 수년간 광계측 분야에서 널리 사용되고 있는 ESPI를 이용하여 렌즈에 발생되는 변형을 정량적으로 측정 하였다. ESPI(Electronic Speckle Pattern Interferometry: ESPI)는 빛의 가간섭성을 이용하여 대상물의 변형을 비접촉으로 정밀하게 측정할 수 있다는 장점을 지니고 있다. 실험은 총 16종의 플라스틱 안경 렌즈를 대상으로 수행 하였다. 동일한 변위를 주었을 때, (+)렌즈는 디옵터가 증가함에 따라 변형량이 감소하고, (-)렌즈의 경우 (+)디옵터 렌즈와는 반대로 디옵터가 감소함에 따라 변형량이 증가한다는 것을 확인 하였다. 또한 (+)디옵터 렌즈가 (-)디옵터 렌즈에 비해 상대적으로 변형량이 적게 발생한 사실을 알 수 있었다. 따라서 본 논문의 결과는 다양한 렌즈에 외부 변위가 가해지는 경우 렌즈의 변형에 의한 광학적 결함 등을 정량적으로 측정 할 수 있는 가능성을 제시하고 렌즈 산업 분야에 다양하게 응용 될 것으로 기대된다.

• 한국신뢰성학회:학술대회논문집
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• 한국신뢰성학회 2002년도 정기학술대회
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• pp.245-251
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• 2002

Electronic Speckle Pattern Interferometry(ESPI) is one of optical technique to measure displacement precisely, uses CCD camera to show result image in real time. General ESPI system measures in-plane or out-of-plane displacement. Shearography is one of electronic speckle pattern interferometric methods which allow full-field observation of surface displacement derivatives and it is robust in vibration. The shearography provides non-contacting technique of evaluating defects nondestructively In this study, the shearography was used to evaluate defects in Carbon Fiber Reinforced Plastic(CFRP). Various sizes of artificial defects were embedded in various depths of woven CFRP plate. Effects due to the variation of size and depth of defects were evaluated in this study.