• 한국지반공학회:학술대회논문집
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• 한국지반공학회 2008년도 추계 학술발표회
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• pp.1666-1672
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• 2008

In this study, it collected and analyzed a construction case of the improved top-down support system application field on a case by case retaining wall method. The behavior of horizontal displacement was analyzed according to retaining wall type after reviewing a design stage and estimated horizontal displacement under the construction. The study results showed that it is judged stable until excavation termination irrelevant to a retaining wall method at the improved top-down support system application. It is judged that the settlement of behind ground can minimize because the retaining wall head displacement also behave stably. It was compared the predicted horizontal displacement in design and the measured horizontal displacement acquired through a measurement by using Elasto-Plastic analysis program. The comparison results showed that a similar horizontal displacement was predicted within stability standard irrelevant to a retaining wall method. So, it is decided that the advanced prediction is reasonable by Elasto-Plastic analysis in design applied the improved top-down support system. In the case of the ground anchor method application under a same condition, it is decided that a horizontal displacement will more increase than the improved top-down support system is applied. If a section condition is same, it was decided that to apply top-down support system is more stable than that.

• 한국지반환경공학회 논문집
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• 제18권2호
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• pp.5-19
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• 2017

국내 건축물 시공을 위한 지하 굴착은 안정성, 경제성 및 굴착 주변 여건 등을 고려하여 재래식 버팀대 공법(Strut, Ground Anchor)에서 점차 Top-Down 공법을 개량한 내부 영구 지지체 공법으로 변화하고 있다. 본 연구에서는 국내에서 범용적으로 사용되고 Top-Down 공법, New Top-Down 공법, S.P.S 공법, S.T.D 공법 및 B.R.D 공법 등 내부 영구 지지체 공법 현장을 선정하여 재래식 버팀대 공법과 공사비 및 공기를 비교 분석하였다. 또한 공사 중 흙막이 벽체의 계측 자료를 분석하여 흙막이 벽체의 안정성을 확인하였다. 그 결과 깊은 굴착 및 기반암층이 지표면으로부터 가까운 경우 영구 지지체 공법이 재래식 버팀대 공법보다 경제성과 시공성이 우수함을 알 수 있었다

• 한국통신학회논문지
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• 제26권11C호
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• pp.148-156
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• 2001

본 논문에서는 RISC 마이크로프로세서에 DSP프로세서를 추가하여 멀티미디어 기능이 강화된 응용에 알맞은 마이크로프로세서(YS-RDSP)를 제안한다. YS-RDSP는 최대 4개의 명령어를 동시에 병렬로 처리할 수 있다. 프로그램의 크기를 줄이기 위해 YS-RDSP는 16비트와 32비트의 두 가지 명령어 길이를 지원한다. YS-RDSP는 칩 하나로 RISC마이크로프로세서의 programmability 및 제어능력에 DSP의 처리능력을 제공하기 위하여 8-KByte ROM과 8-KByte RAM을 내장하고 있다. 칩 내에 있는 주변장치중 하나인 시스템 컨트롤러는 저전압 동작을 위한 3가지의 전압강하모드를 지원하며 SLEEP명령어는 CPU코어와 주변장치의 동작상태를 변환시킨다. YS-RDSP프로세서는 Verilog-HDL를 이용하여 하향식설계방식으로 구현되었고 C-언어로 작성된 사이클 단위 시뮬레이터를 이용하여 개선되고 검증되었다. 검증된 모델은 0.6um, 3.3V CMOS 표준 셀 라이브러리로 합성되었으며 자동화 P&R에 의해 10.7mm8.4mm코어 면적을 갖도록 레이아웃 되었다.