• 제목/요약/키워드: Heated glass

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Temperature Uniformity of the Glass Panel Heated in the Infrared Heating Chamber

  • Lee, Kong-Hoon;Kim, Ook-Joong
    • Journal of Mechanical Science and Technology
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    • 제19권10호
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    • pp.1950-1956
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    • 2005
  • An analysis has been carried out to investigate the effect of the reflectivity on the temperature distribution of a glass panel by infrared radiant heating. Halogen lamps are used to heat the panel, located near the top and bottom of the rectangular chamber. The thermal energy is transferred from the lamps to the panel only by radiation and it is considered by using view factor. The conductive transfer is limited inside the panel. The results show that the uniformity of the temperature distribution of the panel is improved and, at the same time, the time for heating increases as the wall reflectivity increases. The temperature difference between the center and the corner reaches a maximum in the early stage of the heating process and then decreases until it reaches a uniform steady-state value.

RF Magnetron Sputtering 법으로 제조된 AIN 박막에 관한 연구 (A study on the AIN thin films fabricated by RF magnetron sputtering)

  • 남창길;최승우;천희곤;조동율
    • 한국진공학회지
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    • 제6권1호
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    • pp.44-49
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    • 1997
  • 반응성 RF 스퍼터링 장치에 반응성 질소와 작업가스 아르곤을 동시에 주입하면서 Al을 스퍼터링하여 AIN박막을 형성하였다. polycarbonate기판이나 이 디스크 표면 위의 micron크기의 pregroove형태의 손상이 일어나지 않을 정도의 저온의 저온을 유지키 위하여 플라즈마(plasma) 자체 온도($100^{\circ}C$이하)로 가열하면서 silicon과 glass기판 위에 AIN박막을 증착시켰다. 여러 증착변수 변화에 따른 박막의 결정성, 단면형상 및 굴절율 변화 등을 분석 하였다.

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발열유리 온도검지 방법에 대한 연구 (A Study of Methods to Detect Heated Glass Temperature)

  • 이수형;김인동;노의철;최창호
    • 전력전자학회:학술대회논문집
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    • 전력전자학회 2013년도 전력전자학술대회 논문집
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    • pp.526-527
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    • 2013
  • 기존의 발열유리 온도 제어 방법은 PTC Type 또는 NTC Type 의 온도센서를 발열유리에 부착하여 발열유리온도를 검지하여 제어를 한다. 온도센서가 발열유리 표면에 부착됨으로써 온도센서박스 및 온도센서용 통신선로가 추가적으로 필요하다. 또한 외관과 시야가 나빠진다. 이런 문제점을 해결하기 위해 본 논문에서는 실내의 온도와 실외의 온도를 검지하여 유리 표면에 온도센서가 부착하지 않은 발열유리 온도제어시스템에 관한 연구를 하였다. 그리고 실내에서 전열기로 사용하는 경우에 한하여 온도센서리스 방식의 발열유리 온도제어시스템에 관한 연구 및 실험을 하였다.

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일방향 섬유강화 플라스틱 복합재의 점도에 미치는 성형인자의 영향 (Effect of Molding Parameters on Viscosity of Unidirectional Fiber Reinforced Plastic Composites)

  • 조선형;안종윤;윤성운
    • 한국생산제조학회지
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    • 제9권6호
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    • pp.41-48
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    • 2000
  • The Compression molding process is widely used in the automotive industry to produce parts that are large, thin, light-weight, strong and stiff. Compression molded parts are formed by squeezing a glass fiber reinforced polypropylene sheet, known a glass mat thermoplastic(GMT), between two heated cavity surfaces. In this study, the anisotropic viscosity of the Unidirectional Fiber-Reinforced Plastic Composites is measured using the parallel plastometer and the composites is treated as an incompressible Newtonian fluid. The effects of molding parameter and fiber contents ratio on longitudinal/transverse viscosity are also discussed.

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전력선 통신을 기반으로한 TRIAC 위상제어 방식의 발열유리 온도제어시스템 (Power Line Communication-based TRIAC phase-controlled heated glass temperature control system)

  • 이수형;이창열;김인동;노의철;최창호
    • 전력전자학회:학술대회논문집
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    • 전력전자학회 2012년도 전력전자학술대회 논문집
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    • pp.558-559
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    • 2012
  • 선박과 건축용 창유리에 발생하는 결로 결빙 현상을 방지하기 위해 발열유리를 사용 한다. 발열유리를 ON/OFF방식으로 제어하게 되면 발열유리의 종류에 따라 유리코팅이 훼손 될 우려가 있다. 발열체의 등가저항 및 열시정수가 적은 경우에는 TRAIC의 위상제어 방식을 사용해야 한다. 또한 다수의 발열유리를 제어하기 위해서는 제어기 각각의 통신선이 필요하지만 전력선통신을 이용하면 별도의 통신선이 필요가 없어진다. 그러므로 설치비용이 감소하고 외관이 좋아지며, 발열유리의 추가적 설치와 장치의 위치 변경이 용이해진다. 본 연구에서는 전력선통신과 TRIAC 위상제어 방법을 이용하여 전체 발열유리 온도제어 시스템을 구성하고, 실험을 통해 검증하였다.

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Thermoforming용 長纖維强化 複合材料의 成形工程에 관한 硏究 分離$\cdot$配向의 相關계수 (A Study on the Processing of Long Fiber-Reinforced Composite Materials for Thermoforming On the Correlation Coefficient between Separation and Orientation)

  • 이동기;김정락;김상필;이우일;김이곤
    • 대한기계학회논문집
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    • 제17권5호
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    • pp.1106-1114
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    • 1993
  • 본 연구에서는우수한 섬유강화 고분자복합판의 제조 및 개량을 섬유구조의 분리. 배향의 관점에서 연구한다. 유리섬유매트는 유리섬유를 50mm의 길이로 균일하 게 절단하여 공기중에서 분산시켜 6~7mm두께로 만들고,이 유리섬유매트를 바늘의 종류와 스트레칭 횟수에 따라 니들펀칭하여 유리섬유의 매트구조를 변화시킨다. 유리 섬유의 매트구조 별로 모재와 적층시킨 다음 열압축프레스를 사용하여 1차로 시이트를 제작하고, 이 제작된 시이트를 가열로로 가열하여 2차 고온압축 프레스성형한다. 이 때 섬유와 모재의 분리 및 배향의 상관관계를 나타내는 상관계수를 구하고, 이 계수에 미치는 매트 구조의 영향에 대한 실험결과를 보고한다.

고로슬라그의 이용에 관한 연구 (II) (천연원료를 이용한 Slag-Ceramics) (A Study on the Utilization of Blast-Furnace Slag (II) (Slag-Ceramics with Natural Minerals))

  • 지응업;이전;한기석;이재락
    • 한국세라믹학회지
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    • 제18권1호
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    • pp.3-12
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    • 1981
  • A glass-ceramics based on blast-furnace slag, with some additives to the theoretical composition in order to control properties of mother glass and the heat treatment conditions, has been investigated. The raw materials in this study were blast-furnace slag, serpentine, feldspar and quartz as mother glass ingredients. Titanium dioxide and chromite were used as the nucleating agents. Batch compositions of the prepared glasses and ceraming conditions were found by trial and error method. The optimum conditions were confirmed by analyzing several measured physical properties such as density change during heat treatment, microhardness of slag-ceramics prepared, viscosity change of glass at heat treatment temperatures, nucleation density change, dilatometric properties, differential thermal analysis, identification of the grown crystal and crystal sizes. The batch composition feasible to prepare slag-ceramics was 40% of blast-furnace slag, 25% of serpentine, 18% of feldspar and 17% of silica sand. Three percent titanium dioxide and 1% chromite of the mother glass were added as nucleating agents. The ceraming conditions under which the slag-ceramics having considerably good properties can be developed found as: "The glass was heated at 75$0^{\circ}C$ for 2 hours for nucleation, and the temperature was raised up to 1, 00$0^{\circ}C$ with a rate of 0.75$^{\circ}C$/min for crystal growth.owth.

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COG(Chip On Glass)를 위한 ACA (Anisotropic Conductive Adhesives) 공정 조건에 관한 연구 (A Study on the Process Conditions of ACA( Anisotropic Conductance Adhesives) for COG ( Chip On Glass))

  • 한정인
    • 한국재료학회지
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    • 제5권8호
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    • pp.929-935
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    • 1995
  • 구동 IC를 유리기판 위의 Al패드 전극에 연결하는 LCD(Liquid Crystal Display) 모듈을 실장하는 Chip On Glass (COG) 기술을 개발하기 위하여 기존에 잘 알려진 기술 가운데 실제로 적용 가능성이 가장 유망한 이방성 도전 접착제 (ACA, Anisotropic Conductive Adhesives)를 사용한 공정에 대하여 조사하였다. ACA 공정은 본딩 부분에 ACA 수지를 균일하게 분포시키는 공정과 자외선을 조사하여 수지를 경화하여 칩을 실장하는 공정의 2단계로 진행하였다. 칩에 가해준 하중은 2-15kg이었고 칩의 예열 온도는 12$0^{\circ}C$이었다. 이방성 도전체는 Au 또는 Ni이 표면 피막 재료로 사용된 것을 사웅하였으며 전도성 입자의 갯수가 500, 1000, 2000, 4000개/$\textrm{mm}^2$이며 크기가 5, 7, 12$\mu\textrm{m}$이었다. ACA 처리의 결과 입자 크기가 5$\mu\textrm{m}$이고 입자 밀도는 4000개/$\textrm{mm}^2$일 경우가 대단히 낮은 접촉 저항 및 가장 안정된 본딩 특성을 나타냈었다.

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ZnO-Al$_2$O$_3$-SiO$_2$ 유리에서의 결정성장에 관한 연구 (Studies on the Crystal Growth in ZnO-AI$_2$O$_3$-SiO$_2$Glass)

  • 이종근;이병하
    • 한국세라믹학회지
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    • 제12권1호
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    • pp.23-28
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    • 1975
  • The object of this study is to find the optimum conditions for crystal growth and kinds of crystal in ZnO-Al2O3-SiO2 glass composition. At first, the base glass composed of ZnO (44.7%), Al2O3(14.0%) and SiO2(41.3%) was melted in propane gas furnace at 1450-150$0^{\circ}C$ for an hour, and then it was poured into the stainless steel mould heated previously at $600^{\circ}C$ to obtain the thin glass test piece. Four crystal forms from base glass such as stuffed keatite, zinc orthosilicate, zinc aluminosilicate, and cristobalite were crystallized during heat treatment between 80$0^{\circ}C$ and 110$0^{\circ}C$. For the investigation of crystal growth, X-ray diffractometer and thermal differential analysis were used and the growth rate of the four crystal forms were obtained by the method of Archimedes specific gravity and intensity comparison of X-ray diffraction peak. The results obtained were as follows. 1) Stuffed keatite peaks which started to appear after two hours at 80$0^{\circ}C$ were maximum after 11 hours and this crystal breaks down to willemite irreversibly at about 100$0^{\circ}C$. 2) Development of gahnite started at 85$0^{\circ}C$ and increased with temperature growth. 3) Stuffed keatite which had been transformed slowly into willemite at 100$0^{\circ}C$ was decreased with time and willemite increased until four hours. 4) Cristobalite began to be developed after treatment of 110$0^{\circ}C$.

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Focused Infrared Light를 이용한 롤투롤 핫엠보싱 (Focused-Infrared-Light Assisted Roll-to-Roll Hot Embossing)

  • 조정대;김우섭;김광영;최영만
    • 한국정밀공학회지
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    • 제34권3호
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    • pp.199-203
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    • 2017
  • Hot embossing techniques are used to engrave patterns on plastic substrates. Roll based hot embossing uses a heated roll for a continuous process. A heated roll with relief patterns is impressed on a preheated plastic substrate. Then, the substrate is cooled down quickly to prevent thermal shrinkage. The roll speed is normally very slow to ensure substrate temperature increase up to the glass transition temperature. In this paper, we propose a noncontact preheating technique using focused infrared light. The infrared light is focused as a line beam on a plastic substrate using an elliptical mirror just before entering the hot embossing roll. The mid range infrared light efficiently raises the substrate temperature. For preliminary tests, substrate deformation and temperature changes were monitored according to substrate speed. The experiments show that the proposed technique is a good possibility for high speed hot embossing.