• 제목/요약/키워드: Heat Conducting Wire

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밀폐 형 전장 박스 온도 제어를 위한 히트 펌프 설계 (Design of Heat Pump for Temperature Control of Sealed Electric Box)

  • 이영태
    • 반도체디스플레이기술학회지
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    • 제19권2호
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    • pp.110-114
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    • 2020
  • In this paper, a heat pump using a Peltier device was developed for heat dissipation in a sealed electric box. The heat pump was designed with a cooling fin attached to both sides of the Peltier device, and a fan was mounted on the cooling fin on the hot side to increase the efficiency. The heat dissipation efficiency could be improved by directly connecting the electronic component having high heat to the cooling fin using a heat conducting wire. The fabricated heat pump was designed to operate only in the temperature range set by the temperature control system to improve the problem of high power consumption of the Peltier element.

Ti 와이어 피딩에 따른 페라이트계 스테인레스강 제강시 열유동 해석 (Heat Flow Analysis of Ferritic Stainless Steel Melt during Ti wire feeding)

  • 김민기;황동찬;최재주;신상윤;예병준;김지훈;김원배
    • 한국주조공학회지
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    • 제29권6호
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    • pp.277-283
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    • 2009
  • Recently an increase in production cost of 300 series stainless steel with a sudden increase in nickel cost has caused a decrease in demand for 300 series stainless steel so that 400 series stainless steel has begun to make a mark. Although 400 series stainless steel has good properties, it has a problem of lack of corrosion resistance. There is Ti in 400 series stainless steel alloys to solve the problem above and it has lower density than the others. For that reason, wire feeding process has been applied for adding Ti alloy in 400 series stainless steel. This paper presents consideration of variation on the depth of wire dissolution by conditions of wire feeding which are wire injection speed, the temperature of molten steel, wire diameter and bubble generation rate. The computer program for solution of conducting wire feeding has been developed in Flow3D.

압출형 박판 히트파이프의 모세관력 향상을 위한 구조 개발 (Development of the Structure for Enhancing Capillary Force of the Thin Flat Heat Pipe Based on Extrusion Fabrication)

  • 문석환;박윤우
    • 대한기계학회논문집B
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    • 제40권11호
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    • pp.755-759
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    • 2016
  • 전자 통신 분야에서 히트파이프를 활용한 방열기술은 점차 늘어나고 있다. 특히 전자 패키지 응용에서는 원형 단면 히트파이프에 비해 평판 형상의 얇은 히트파이프가 보다 더 적용하기에 용이하다. 압출 공정에 기반한 평판 히트파이프는 내벽에 사각 단면 그루브들로 이루어진 단순한 모세관 윅 구조를 갖는다. 그루브 윅이 내벽에 다수 개 설치가 된다고 하더라도 상대적으로 높은 모세관력을 달성하기는 어렵다. 본 연구에서는 그루브 윅의 모세관력 향상을 위해 와이어 다발을 적용한 평판 히트파이프의 제작 및 성능평가 실험을 수행하였다. 실험을 통해 와이어 다발을 윅으로 갖는 평판 히트파이프의 열저항 및 열전달률이 그루브 윅 평판 히트파이프에 비해 각각 3.4배와 3.8배 가량 우수한 것으로 나타났다. 본 연구를 통해 와이어 다발을 통한 모세관력 향상 효과를 실험적으로 확인하였으며, 향후 상용화를 위한 연구를 진행할 계획이다.