• Journal of the Korea Institute of Information and Communication Engineering
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• v.19 no.12
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• pp.2820-2827
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• 2015

HSMS communication system using low-cost micro controller units(MCUs) is an essential technique for online semiconductor equipment system developments. It is intended as an alternative to SEMI E4 (SECS-I) for applications where higher speed communication is needed and the facilitated hardware setup is convenient. In this paper, an HSMS communication system using low-cost MCUS is designed and implemented. Using a MCU with a low price but high-performance as a main board, a module which processes HSMS communication is designed, and a circuit is designed to process BCR independently with a microminiature MCU. To convert tag data which is recognized from BCR into data based on HSMS communication protocol, SECS-II message is designed. Lastly, an HSMS communication system is implemented based on these designs. A low-cost HSMS communication module developed in this study can be applied in realtime monitoring and controlling system for semiconductor processes.

• Journal of Korea Society of Industrial Information Systems
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• v.16 no.4
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• pp.1-7
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• 2011

In this paper, we design rectifing circuits at 910MHz, which is used for passive RFID system, for wireless power transmission system by using two types of schottkey diodes HSMS_2822 and HSMS 2852, and the RF-DC conversion efficiencies for the curcuits are compared and analyzed in terms of input power and load resistance. When the input power is -20 to 17dBm, the conversion efficiency for HSMS_2852 is larger than in case of HSMS_2822. The output voltage and current at the load of the fabricated rectifying circuit are measured through a dipole antenna when input power is transmitted by a RFID reader and the diatance varies. The measured ouput volatge and current for the distance of 50cm are 2.5V and 5.75mA.

• 제어로봇시스템학회:학술대회논문집
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• 2000.10a
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• pp.293-293
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• 2000

The SECS(SEMI Equipment Communications Standard) is a standard protocol for communication between equipments and a host in semiconductor processes. This paper proposes the implementation of the HSMS(High-speed SECS Message Services) as an interface for transmission of the SECS messages and SECS-II containing message contents defined as an SEMI standard. The HSMS driver is implemented as a type of the daemon program and several DLL files. The SECS-II composes of the SML(SECS Message Language) file defining the SECS messages, the SML translator being able to interpret and transform the SML, and the data index table being able to refer to SECS messages. We also define the shared parameter to exchange the HSMS header and SECS message between the HSMS and the SECS-II. Eventually, to show the effectiveness of the proposed drivers, we test the SECS communications between equipments and a host using the implemented communication programs.

• Proceedings of the KIEE Conference
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• 2000.07d
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• pp.2904-2906
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• 2000

본 논문에서는 반도체 제조 공정에서 장비와 호스트간에 통신을 할 수 있는 SECS(SEMI Equipment Communications Standard) 프로토를의 개발을 제안한다. SECS 프로토콜은 메시지 전송을 위한 헤더 부분을 정의하는 SECS-I 프로토콜과 메시지 내용을 정의하는 SECS-II 프로토콜로 나뉘어지는데, RS232 시리얼 통신을 하는 SECS-I 프로토콜 대신에 이더넷(ethernet)을 통해 TCP/IP 통신을 할 수 있는 HSMS 프로토콜을 구현하고자 한다. HSMS(High-speed SECS Message Services)프로토콜은 SECS-I과 마찬가지로 SECS-II 메시지 내용을 전송 할 수 있도록 10바이트 크기의 헤더로 정의된다. HSMS 프로토콜 통신은 TCP/IP를 기반으로 하기 때문에 SECS 메시지 전송을 위한 통신 선로를 설정하기 위해 소켓 API를 응용하고 항상 통신 대기상태를 유지하기 위해 데몬(daemon) 형태로 구성한다. 실제 메시지 내용을 정의하고 있는 SECS-II 프로토콜은 데이터 인덱스 테이블과 표준에 정의된 형식에 맞게 파일형태나 DLL(Dynamic Link Library)형태로 구성하고 프로세스 프로그램(process program)을 수행하기 위해 SECS 프로토콜 표준에서 정의하는 SML(SECS Message Language)형식으로 변환 할 수 있는 스크립트 변환기(script translator)를 구현한다. 또한 HSMS 프로토콜이 전송할 SECS-II 메시지를 저장하기 위한 파라미터를 정의하고 실제 통신을 위한 테스트 베드를 위한 응용 프로그램을 제작한다

• Annual Conference of KIPS
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• 2006.05a
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• pp.1175-1178
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• 2006

반도체 공정 자동화를 위해 SEMI에서 제창한 표준 규약인 SECS Protocol은 메시지 전송을 위한 규약인 SECS-I과 HSMS, 실제 통신되는 메시지에 대한 규약인 SECS-II로 구성된다. 하지만 SECS-I에서는 통신속도가 느리고, 근거리 통신만 가능하고, 호스트 컴퓨터와 설비간의 연결이 1:1로 이루어져야 하는 등 여러 가지 문제점도 있고 요즘에는 TCP/IP 기반의 HSMS Protocol 장비가 나오기 때문에 SECS-I을 HSMS로 변환시켜 주는 장치가 필요하다. 본 논문에서는 SECS-I 지원용으로 제작된 설비라도 HSMS를 지원할 수 있도록 하여 HSMS가 갖는 여러 가지 장점을 갖도록 하는 SECS-I/HSMS 변환방법에 관해 살펴본다.

• KOREAN POULTRY JOURNAL
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• v.33 no.5 s.379
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• pp.96-99
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• 2001

육계를 사육하고 있는 농장에서 '저혈당증'은 이제 모르는 농가가 거의 없을 정도로 잘 알려진 용어가 되었다. 많은 농가가 이로 인한 피해를 경험하고 있거나 이와 유사한 증상이 있을 경우 가장 먼저 저혈당증을 의심할 정도로 인식이 확산되어 있다. 그러나 오히려 이러한 인식의 확대가 증상이 유사하다는 것만으로 저혈당증으로 판단하여 그보다 더 심각한 피해요인을 간과하는 경우도 많고, 그 치료 방법도 어떤 지역이나 농가에 따라 매우 다양하여 오히려 피해를 가중시키는 경우도 있다. 따라서 본고는 크게 두 가지로 구분하여 저혈당증에 대한 이해를 돕고자 한다. 첫째는 지난해에 저혈당증으로 진단되었던 가검물을 기초로 하여 저혈당증에 대하여 알아보고, 둘째는 2001년 올해 현재까지 저혈당증을 의심하여 의뢰되었던 가검물에 대하여 고찰해 봄으로써 저혈당증에 대한 올바른 접근을 유도하고자 한다. (저혈당증과 관련하여 저혈당-급성폐사증후군(HSMS : Hypoglycemia-Spiking Mortaility Synotrome : HSMS)이라는 명칭이 사용되고 있으나 본고에서는 '저혈당증'으로 하였다.)

• KOREAN POULTRY JOURNAL
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• v.31 no.5 s.355
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• pp.83-85
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• 1999

• Journal of Sensor Science and Technology
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• v.21 no.4
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• pp.276-282
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• 2012

Vessels receive stress during their navigations as well as during their cargo operations. This stress may cause damages to the hull and may result in accidents. So the hull stress monitoring system(HSMS) is recommended in order to prevent these accidents. In this paper, we manufactured fiber Bragg grating(FBG) sensor and the model ship for towing tank experiments. The strain characteristics of the model ship on the water wave were measured through the towing tank experiment. The FBG sensors and electric strain gauges were attached on the connection jig, and then the characteristics of the FBG sensor were compared with those of the electric strain gauge. The strain of model ship was increased according to the increment of the amplitude of water wave. In particular, the largest strain was measured in the center of the model ship. As the wave period increased, the strain of model ship was decreased.

• Proceedings of the IEEK Conference
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• 2003.07c
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• pp.2553-2556
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• 2003

In the semiconductor equipment industry, the SECS/GEM protocol has been recognized as the communication standard, but in our 300mm wafer aligner being developed, this capability has not been equipped yet. In this study, we present the realization of SECS-I, SECS-II and HSMS communication protocol between factory host computer and wafer aligner. Its validity is shown in actual test environment.

• Proceedings of the Korea Electromagnetic Engineering Society Conference
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• 2001.11a
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• pp.267-271
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• 2001

다이오드의 소신호 및 대신호 파라미터 추출은 DC 해석, 외부 기생 소자 추출, 마지막으로 5-파라미터에 의한 내부소자 추출로 이루어진다. DC IV-곡선과 S-파라미터의 curve-fitting으로 내부 파라미터를 구하였고 외부 기생소자는 바이어스에 따라 변하지 성질을 이용하였다. 사용된 소자는 Schottky diode는 SIEMENS사의 BAS125를, Varactor diode는 SONY사의 1t362를, PIN diode는 Hitachi사의 HVM14S를 모델로 사용하였다. 실측을 위해 사용된 소자는 각각 HP사의 HSMS-2822, SONY사의 1t362, HP사의 HSMP-3834을 이용하여 측정하였다.