Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers A
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v.27
no.1
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pp.109-118
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2003
The recent trend towards miniaturization causes an increased demand for parts with very small dimensions. Milli-structure components are classified as a component group whose size is between macro- and micro-scale. The manufacturing process of these components of thin sheet metal forming has a microscopic properties in addition to a typical phenomenon of bulk deformation because of the forming size. Also, the material properties and the deformation behavior change with miniaturization, which means that, a coarse grained materials show a higher resistance against deformation, when the grain size is in the range of the sheet thickness. In this study, a new numerical approach is proposed to simulate intergranular milli-structure in forming by the finite element method. The grain element and grain boundary element are introduced to simulate the milli-structure in the bending. The grain element is used to analyze the deformation of individual grain while the grain boundary element is for the investigation on the movement of the grain boundary. Also, the result of the finite element analysis is confirmed by a series of milli-sized forming experiments.
In this study, the average in-situ stress in metallic thin film was measured during deposition of the Cu thin films on the Si(111) wafer and then the phenomenon of stress shift by the interruption of deposition was measured using Cu thin films. We have observed the stress shift in accordance with changing amount of atom's movement between the surface and grain boundary through altering the grain size of the Cu thin film with variety of parameters. The grain size is known to be affected on the deposition rate, film thickness and deposition temperature. As a experimental results, the these parameters was not adequate to explain stress shift because these parameters affect directly on the amount of atom's movement between the surface and grain boundary as well as the grain size. Thus, we have observed the stress shift toward tensile side in accordance with the grain size changing through the interlayer deposition. From an experiment with inserting interlayer before deposit Cu, in thin film which has big grain size with high roughness, amount of stress movement is higher along direction of tensile stress after deposition that means, after deposition process, driving force of atoms moving in grain boundary and on the surface of the film is relatively higher than before.
In the coarse grain HAZ adjacent to the fusion line, most of the TiN particles in conventional Ti added steel are dissolved and austenite grain growth is easily occurred during welding process. To avoid this difficulty, thermal stability of TiN particle is improved by increasing the nitrogen content in steel. In this study, the effect of hlgh nitrogen TiN particle on preventing austenite grain growth in HAZ was investigated. Increased thermal stability of TiN particle is helpful for preventing the austenite grain growth by pinning effect. High nitrogen TiN particle in simulated HAZ were not dissolved even at high temperature such as 1400'E and prevented the austenite grain growth in simulated HAZ. Owing to small austenite grain size in HAZ the width of coarse grain HAZ in high nitrogen TiN steel was decreased to 1/10 of conventional TiN steel. Even high heat input welding, the microstructure of coarse grain HAZ consisted of fine polygonal ferrite and pearlite and toughness of coarse grain HAZ was significantly improved.
Proceedings of the Korean Powder Metallurgy Institute Conference
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2006.09a
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pp.126-127
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2006
In this study, nano grain W is fabricated by Severe Plastic Deformation-Powder Metallurgy (SPD-PM) process. W powder and W-Re powder mixtures are processed by SPD-PM process, a Mechanical Milling (MM) process. As results, a nano grain structure, whose grain size is approximately 20nm, is obtained in W powder after MM for 360ks. A nano grain W compact, whose grain size 630nm, has excellent deformability above 1273K. A nano grain W-10Re compact is composed of equiaxed grain, a grain growth is restrained and has low dislocation density after the large deformation; therefore it is considered that W-Re compact shows superplasticity.
The effect of grain size on the time-dependent piezoelectrice degradation of a poled PZT of MPB composition Pb0.988Sr0.012 (Zr0.52Ti0.48)O3 with 2.4 mol% of Nb2O5 was studied, and the degradation mechanism was discussed. Changes in the internal bias field and the internal stress both responsible for the time-dependent degradation of poled PZT were examined by the polarization reveral technique, XRD and Vickers indentation, respectively. The piezoelectric degradation increased with increasing time and grain size, and the internal bias field due to space charge diffusion decreased with increasing grain size of poled PZT. The internal bias field, however, was almost insensitive to the degradation time regardless of the grain size. On the other hand, both the x-ray diffraction peak intensity ratio of (002) to (200) and the fracture behavior including the crack propagation support that the ferroelectric domain rearrangement of larger grain size showed rapid relaxation of the internal stress compared with smaller one, which is thought the origin of the larger piezoelectric degradation in the former. In conclusion, the contribution of space charge diffusion on the piezoelectric degradation of PZT is strongly dependent on both the grain size and the composition. Thus, the relaxation of internal stress due to the ferroelectric domain rearrangement as well as the amount and time-dependence of the internal bias field due to space charge diffusion should be considered simultaneously in the degradation mechanism of PZT.
Dielectric and piezoelectric properties of Pb$_0.9$La$_0.1$TiO$_3$ ceramics were investigated as a function of grain size. Sintering atmosphere was controlled with changing the kind of atmospheric powder and its amount. It was confirmed that dielectric and piezoelectric of Pb$_0.9$La$_0.1$TiO$_3$ were strongly influenced by the sintering atmosphere. Relative dielectric constant of Pb$_0.9$La$_0.1$TiO$_3$ which was sintered in PbO-deficient atmosphere made by Pb$_0.9$La$_0.1$TiO$_3$ powder, increased with the grain size. However, the dielectric constant of the samples sintered in the PbO-sufficient atmosphere made by PbZrO$_3$ powder was slightly decreased with the grain size. Piezoelectric d$_33$ constant of Pb$_0.9$La$_0.1$TiO$_3$ also showed a different trend, depending on the sintering atmosphere. It was almost constant in the range of grain size of 1.3~2.3 $\mu$m when the samples were sintered in the PbO-sufficient atmosphere, while it intensively decreased with the grain size in the case of the PbO-deficient condition.
Variation of dielectric constant in PMN-Pyrochlore diphasic mixtures were investigated with grain size of pyrochlore phase. Size of pyrochlore phase was controlled by the numbers of calcining and sedimentation method during powder processing. When grain size of pyrochlore phase is large in the sintered specimen, dielectric constant slowly decreased with increase of amount of pyrochlore phase. On the contary, grain size of pyrochlore phase is small, dielectric constant drastically decreased. It was thought that small sized pyrochlore grains more easily surrounded high dielectric phase (perovskite PMN) than large ones with addition of pyrochlore phase.
Proceedings of the Korean Society for Technology of Plasticity Conference
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2002.02a
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pp.266-273
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2002
Milli-structure components are classified as a component group whose size is between macro and micro scales, that is, about less than 20mm and larger than 1mm. The bending of these components of thin sheets has a typical phenomenon of bulk deformation because of the forming size. The recent trend towards miniaturization causes an increased demand for parts with very small dimensions. The conceptual miniature bending process enables the production of such parts with high productivity and accuracy. The stress values of the flow curve decrease with miniaturization, which means that coarse grained materials show a higher resistance against deformation, when the grain size is in the range of the sheet thickness. In this paper, a new numerical approach is proposed to simulate intergranular milli-structure in forming by the finite element method. The grain element and grain boundary element are introduced to simulate the milli-structure of strip in the bending. The grain element is used to analyze the deformation of individual grain while the grain boundary element is for the investigation on the movement of the grain boundary. Also, the result of the finite element analysis is confirmed by a series of milli-sized forming experiments.
The ductile-brittle transition behavior of two austenitic Fe-18Cr-10Mn-N-C alloys with different grain sizes was investigated in this study. The alloys exhibited a ductile-brittle transition behavior because of an unusual brittle fracture at low temperatures unlike conventional austenitic alloys. The alloy specimens with a smaller grain size had a higher yield and tensile strengths than those with a larger grain size due to grain refinement strengthening. However, a decrease in the grain size deteriorated the low-temperature toughness by increasing the ductile-brittle transition temperature because nitrogen or carbon could enhance the effectiveness of the grain boundaries to overcome the thermal energy. It could be explained by the temperature dependence of the yield stress based on low-temperature tensile tests. In order to improve both the strength and toughness of austenitic Fe-Cr-Mn-N-C alloys with different chemical compositions and grain sizes, more systematic studies are required to understand the effect of the grain size on the mechanical properties in relation to the temperature sensitivity of yield and fracture stresses.
Proceedings of the Korean Society for Technology of Plasticity Conference
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2008.10a
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pp.398-400
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2008
In this work, an air-bending test using magnesium alloy ZK60 sheet was carried out at the various temperatures from room temperature to $300^{\circ}C$ in order to investigate the effect of grain size on the spring-back characteristic. It was found out from experiments that the amount of spring-back was nearly zero at all temperature range when the specimens with grain sizes of 14.66 and $60.71{\mu}m$ were bent by $90^{\circ}$. On the other hand, the spring-back amount dramatically increased at room temperature and phenomenon of spring-go was observed at high temperature when the specimen with submicro grain size of $0.98{\mu}m$ was bent by $90^{\circ}$. From this kind of different spring-back characteristics according to the grain size, it was confirmed that the grain size of material is one of the important factors which have an effect on the spring-back.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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