Micromachining을 이용하여 기존의 전자 물품 감시에 사용되는 자기공명센서의 소형화 공정을 연구하였다. 설계 한 구조는 Free Standing Membrane형 과 Diving Board형의 두 가지이며 각자에 대해 적합한 공정 조건을 수립하고 실제로 그 구조를 형성해 보았다. 멤브레인형의 경우는 센서 모양을 여러 가지 형태로 쉽게 바꿀 수 있는 반면에 그 크기가 실리콘 기판의 두께에 의존하여 소형화하는데 한계가 있었으며 다이빙 보드형의 경우 소형화에도 유리하고 센서의 자기변형이 보다 자유로운 구조였다. 실리콘 질화막은 일반 반도체 공정에서의 조건보다 Si의 함량을 크게 하여 열처리 없이도 저응력의 박막형성이 가능하였으며 탄성계수 값이 크지 않아 센서 부분의 자기변형을 크게 구속하지 않아 센서물질의 지지층으로 유리한 물질이었다. 또한 스퍼터링으로 증착된 텅스텐은 자성 센서 물질로 연구되고 있는 Fe-B-Si물질에 대한 식각 선택도가 높아 구조 형성 공정 중 보호 층으로 사용된 후 제거될 수 있음을 알 수 있었다. 따라서 지지층으로 실리콘 질화막을 사용하고 보호층으로 텅스텐 박막을 사용한 다이빙 보드형 구조가 전자 물품 감시(EAS)용 센서의 소형화에 유리 할 것으로 생각된다.
Effects of addition of manganese and final reduction on segregation behavior of sulfur and final mangetic induction during final annealing have been investigated in the 300 ppm sulfur-contained 3% silicon-iron alloy strips with or without manganese. At the same concentration of sulfur, lower final reduction is favorable for final Goss texture. This is because the probability that the initial Goss grains survive under the highly segregated sulfur atmosphere and grow selectively within the segregated sulfur-free time range becomes higher. In the case of 3% silicon-iron with manganese, much lower magnetic induction was obtained, although the weak final reduction of 30% is given to the alloy, comparative to the 40%. This is because MnS particles acted as an reducer in the primary grain size.
A reliable bonding between two silicon wafers, regularly grooved and non-grooved, was done by the direct boning technology, It is Presented that high structural duality was realized not only at the bended interface but in the bulk, commensurate with the filling of artificial grooves, which would be attributed to the dislocation-gettering capability of groove free-surfaces during annealing. The groove filling would be explained with mass-transport phenomena assisted by the dislocation movement from initial contact boundaries toward groove surfaces. Intrinsic voids can be easily removed by aid of the grooves. The proposed method yielded also an intimate bonding not only between {111} wafers strongly misoriented and slightly inclined to {111} basal plane but even between {111} and {100} orientation wafers.
The influence of varying rotation speed of both crystal and crucible was numerically investigated for the Czochralski silicon-crystal growth. Based on a simplified model assuming flatness of free surfrae, the Navier-Stokes Boussinesq equations were employed to identify the flow pattern, temperature distribution as well as the shape of the melt/crystal interface. The present results showed that the interface shape was relatively convex with respect to the melt at lower pulling rate and tended to be concave as the pulling rate increased. In particular, the experimentally observed gull-winged shape of the interface was qualitatively in agreement with the predicted shape. The rotation of crystal alone little affected the growth system. When the rotation speed of the crucible was increased, there occurred inversion of the interface shape from convex to concave pattern. At rapid rotation of the crucible, an interesting channel formation was predictied primarily due to the assumption of laminar flow.
High quality lead titanate thin films were fabricated by spin coating on a silicon substrate. The resulting dried gel layers were uniform in thickness through 2$\times$2 $\textrm{cm}^2$ area, and polycrystalline perovskite structures developed almost crack free with a heat treatment above 50$0^{\circ}C$ in films with thickness above 360 nm. Metastable pyrochlore structures were observed in films with thickness of 160 nm when heat treated at 500 and $600^{\circ}C$, but these structure did not appear in films with thickness of 360 nm. The thickness dependence in crystal structure of films was studied. by varying the substrate condition and analyzing the interface between the film and substrate. In native oxide films on silicon stbstrates, amorphous dried gel layers were heterogeneously nucleated. Metastable cubic pyrochlore structure could be crystallized in amorphous native oxide.
Carbon-based materials such as carbon nanotubes and graphene have emerged as promising building blocks in applications for nanoelectronics and energy devices due to electrical property, ease of processability, and relatively inert electrochemistry. In recent years, there has been considerable interest in core-shell nanomaterials, in which inorganic nanowires are surrounded by inorganic or organic layers. Especially, carbon encapsulated semiconductor nanowires have been actively investigated by researchers in lithium ion batteries. We report a method to synthesize silicon nanowire (SiNW) core/carbon shell structures by chemical vapor deposition (CVD), using methane (CH4) as a precursor at growth temperature of $1000{\sim}1100^{\circ}C$. Unlike carbon-based materials synthesized via conventional routes, this method is of advantage of metal-catalyst free growth. We characterized these materials with FE-SEM, FE-TEM, and Raman spectroscopy. This would allow us to use these materials for applications ranging from optoelectronics to energy devices such as solar cells and lithium ion batteries.
한국정보디스플레이학회 2002년도 International Meeting on Information Display
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pp.548-551
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2002
The crystallization of amorphous silicon (a-Si) was achieved using a field aided lateral crystallization (FALC) process at 350 $^{\circ}C$. Under the influence of an electric field, Cu is found to drastically enhance the lateral crystallization velocity of a-Si. When an electric field was applied to the selectively Cu-deposited a-Si film during the heat treatment at temperature as low as 350 $^{\circ}C$, dendrite-shaped crystallization of a-Si progressed toward Cu-free region and the crystallization from negative electrode side toward positive electrode side was accelerated. We identified that 1000${\AA}$ thick a-Si film was completely crystallized by Cu-FALC process at 350 $^{\circ}C$ by TEM analysis.
In this paper, combustion process in the perforated silicon carbide(SiC) tube using a two dimensional approaches with GRI Mechanism 1.2 was investigated. The computational mesh structure which is divided into $60{\times}15$ and boundary conditions are set to constant mass flow rate at the inlet and constant pressure condition at the outlet respectively. Its result shows that the temperature on this peak was roughly 100K higher than the adiabatic flame temperature of 2223K for a free laminar flame at these conditions.
Reaction-bonded SiC-Si material was fabricated by infiltration of Si melt into a mixture of $\alpha$-SiC and carbon at 175$0^{\circ}C$ under the vacuum atmosphere. Wear properties were analyzed by ball-on-plate wear tester, changing loading weight, sliding speed, sliding time and atmosphere, Results showed that the friction coefficient was decreased with increasing load and sliding velocity. The lowest friction coefficient of 0.05 was obtained under an oil atmosphere. The analysis of the wear surface indicated that the areas wehre particles were pulled out and where free silicon particles worn out preferentially serve as liquid reservoirs to decrease the wear resistance.
Highly oriented diamond films were deposited on a (100) silicon substrate by bias enhanced nucleation technique. Both plan-view and cross-section TEM were applied to study the nucleation and growth mechanism of diamond grains. Randomly oriented polycrystalline diamond grains with internal microtwins were observed at the nucleation stage while defect free regions were retained at the growth stage and were apparently related with the epitaxy of diamond films. From our experimental results, the nucleation and texture formation mechanism of diamond films is discussed.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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