Kim, Woon-Soo;Song, Hee-Suk;Lee, Bang-One;Kwon, Kyung-Hee;Lim, Yun-Soo;Kim, Myung-Soo
Macromolecular Research
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제10권5호
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pp.253-258
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2002
The multi-wall carbon nanotubes (MWNTs) with graphite crystal structure were synthesized by the catalytic decomposition of a ferrocene-xylene mixture in a quartz tube reactor to use as the conductive filler in the binary polymer matrix composed of poly(vinylidene fluoride) (PVdF) and poly(vinyl pyrrolidone) (PVP) for the EMI (electromagnetic interference) shielding applications. The yield of MWNTS was significantly dependent on the reaction temperature and the mole ratio of ferrocene to xylene, approaching to the maximum at 800 $^{\circ}C$ and 0.065 mole ratio. The electrical conductivity of the MWNTs-filled PVdF/PVP composite proportionally depended on the mass ratio of MWNTs to the binary polymer matrix, enhancing significantly from 0.56 to 26.7 S/cm with the raise of the mass ratio of MWNTs from 0.1 to 0.4. Based on the higher electrical conductivity and better EMI shielding effectiveness than the carbon nanofibers (CNFs)-filled coating materials, the MWNTs-filled binary polymer matrix showed a prospective possibility to apply to the EMI shielding materials. Moreover, the good adhesive strength confirmed that the binary polymer matrix could be used for improving the plastic properties of the EMI shielding materials.
이 연구의 목적은 Calcium silicate를 기반으로 한 2종의 치수복조재 (Biodentine, RetroMTA)와 임상에서 사용되는 여러 가지 상아질 접착제 간의 전단결합강도를 비교 평가하는 것이다. 중심구를 가진 아크릴 레진 블록 80개를 제작하고 2그룹으로 나누어 Biodentine (BD)과 RetroMTA (RMTA)를 중심구 안에 채운 후, 무작위로 10개씩 4개의 하위군을 나누어 재료 상방에 4가지 상아질 접착제인 Clearfill SE (CSE), AQ bond plus (AQ), All bond universal (ABU) 자가부식, ABU 일괄부식을 도포한 뒤 그 위에 복합레진을 적용하였다. Universal testing machine을 이용해 전단결합 강도를 측정하였다. 통계분석은 Kruskal-Wallis를 사용하였고 Mann-Whitney의 사후검정을 하였다. 연구결과, BD - ABU 자가부식군이 가장 높은 전단결합강도를, RMTA - AQ 군이 가장 낮은 전단결합강도를 보였다. ABU 일괄부식과 ABU 자가부식군, ABU 일괄부식과 CSE 간의 유의미한 차이는 보이지 않았다. 또한 같은 상아질접착제 적용 시, BD가 RMTA보다 높은 전단결합강도를 보였다. 또한, BD와 RMTA 그룹 군에서 ABU 자가부식군 도포 후, 레진 적용했을 때 향상된 전단결합강도를 보였다.
The present in vitro study was undertaken to evaluate the initial marginal sealing ability of the sealant known as Nuva-Seal to seal cavity margins when used in conjunction with Adaptic and Nuva-Fil restorative materials. The results were as follows; 1. Where each Adaptic and Nuva-Fil restorative material was filled, showed the greatest degree of marginal leakage. 2. Where Adaptic and Nuva-Fil restorative materials were filled after acid etched surrrounding enamel surface adjoining the cavity margins, showed some degree of marginal leakage. 3. Where the Nuva-Seal was applied after acid etching a) to the cavity walls and the peripheral enamel surface adjoining the cavity margins, b) only to the surrounding enamel surface adjoining the cavity margins, and c) over the restorations and the peripheral enamel surface, showed complete absence of marginal leakage of Adaptic and Nuva-Fil restorative materials. 4. Where the Nuva-Seal was applied with the same methods as above, and restorations were placed on thermal stress also showed complete absence of marginal leakage of Adaptic and Nuva-Fil restorative materials.
This paper presents the development of new anisotropic conductive adhesives with enhanced thermal conductivity for the wide use of adhesive flip chip technology with improved reliability under high current density condition. The continuing downscaling of structural profiles and increase in inter-connection density in flip chip packaging using ACAs has given rise to reliability problem under high current density. In detail, as the bump size is reduced, the current density through bump is also increased. This increased current density also causes new failure mechanism such as interface degradation due to inter-metallic compound formation and adhesive swelling due to high current stressing, especially in high current density interconnection, in which high junction temperature enhances such failure mechanism. Therefore, it is necessary for the ACA to become thermal transfer medium to improve the lifetime of ACA flip chip joint under high current stressing condition. We developed thermally conductive ACA of 0.63 W/m$\cdot$K thermal conductivity using the formulation incorporating $5 {\mu}m$ Ni and $0.2{\mu}m$ SiC-filled epoxy-bated binder system to achieve acceptable viscosity, curing property, and other thermo-mechanical properties such as low CTE and high modulus. The current carrying capability of ACA flip chip joints was improved up to 6.7 A by use of thermally conductive ACA compared to conventional ACA. Electrical reliability of thermally conductive ACA flip chip joint under current stressing condition was also improved showing stable electrical conductivity of flip chip joints. The high current carrying capability and improved electrical reliability of thermally conductive ACA flip chip joint under current stressing test is mainly due to the effective heat dissipation by thermally conductive adhesive around Au stud bumps/ACA/PCB pads structure.
This study evaluated the effects of four adhesive metal primers on the shear bond strength of a heat curing denture base resin(Lucitone 199) to cobalt-chromium alloy(Biosil-f). The adhesive metal primers were Cesead Opaque Primer, Metal Primer, MR Bond, and Super-Bond liquid. The metal surface primed or nonprimed was filled with the heat-curing methyl methacrylate resin. The specimens were stored in water at $37^{\circ}C$ for 24 hours and the alternately immersed in water bath at $5^{\circ}C\;and\;55^{\circ}C$ for up to 2,000 thermal cycles. Shear bond strengths were measured using UTM at a crosshead speed of 0.5mm/min. Failure surface were examined under magnifying glasses. All the primers examined improved the shear bond strength between denture base resin and cobalt-chromium alloy compared with nonprimed specimens before thermal cycling. The bond strength of Cesead Opaque Primer was greatest. And after 2,000 thermal cycles, the bond strengths between resin and cobalt-chromium alloy were decreased but the difference between thermal cycling 0 and 2,000 at Cesead Opaque primer and Metal Primer were not significant. This study indicated that Cesead Opaque Primer & Metal Primer is effective primers to obtain higher bond strength between heat cured denture base resin and cobalt-chromium alloy.
Tooth bleaching has been prevailing recently for its ability to recover the color and shape of natural teeth without reduction of tooth material. However, it has been reported that bleaching procedure adversely affects the adhesive bond strength of composite resin to tooth. At the same time the bond strength was reported to be regained by application of some chemical agents. The purpose of this in vitro study was to investigate the effect of the removal of residual peroxide on the composite- enamel adhesion and also evaluated fracture mode between resin and enamel after bleaching. Sixty extracted human anterior and premolars teeth were divided into 5 groups and bleached by combined technique using of office bleaching with 35 % hydrogen peroxide and matrix bleaching with 10% carbamide peroxide for 4 weeks. After bleaching, the labial surfaces of each tooth were treated with catalase, 70% ethyl alcohol, distilled water and filled with composite resin. Shear bond strength was tested and the fractured surfaces were also examined with SEM. Analysis revealed significantly higher bond strength values. (p<0.05) for catalase-treated specimens, but water-treated specimens showed reduction of bond strength, alcohol- treated specimens had medium value between the two groups(p<0.05). The fracture mode was shown that the catalase group and the alcohol group had cohesive failure but the water sprayed group had adhesive failure. It was concluded that the peroxide residues in tooth after bleaching seems to be removed by gradual diffusion and the free radical oxygen from peroxide prevents polymerization by combining catalyst in the resin monomer. Therefore it may be possible to eliminate the adverse effect on the adhesion of composite resin to enamel after bleaching by using water displacement solution or dentin bonding agent including it for effective removal of residual peroxide.
Objectives: The purpose of present study was to evaluate the internal adaptation of composite restorations using different adhesive systems. Materials and Methods: Typical class I cavities were prepared in 32 human third molars. The teeth were divided into the following four groups: 3-step etch-and-rinse, 2-step etch-and-rinse, 2-step self-etch and 1-step self-etch system were used. After the dentin adhesives were applied, composite resins were filled and light-cured in two layers. Then, silver nitrate solution was infiltrated, and all of the samples were scanned by micro-CT before and after thermo-mechanical load cycling. For each image, the length to which silver nitrate infiltrated, as a percentage of the whole pulpal floor length, was calculated (%SP). To evaluate the internal adaptation using conventional method, the samples were cut into 3 pieces by two sectioning at an interval of 1 mm in the middle of the cavity and they were dyed with Rhodamine-B. The cross sections of the specimens were examined by stereomicroscope. The lengths of the parts where actual leakage was shown were measured and calculated as a percentage of real leakage (%RP). The values for %SP and %RP were compared. Results: After thermo-mechanical loading, all specimens showed significantly increased %SP compared to before thermo-mechanical loading and 1-step self-etch system had the highest %SP (p < 0.05). There was a tendency for %SP and %RP to show similar microleakage percentage depending on its sectioning. Conclusions: After thermo-mechanical load cycling, there were differences in internal adaptation among the groups using different adhesive systems.
Dregs from the sugar palm (Arenga pinnata) starch industry are considered a waste product of the agricultural industry and have not yet been optimally utilized. Therefore, this study aimed to manufacture particleboards from dregs using different amounts of adhesive and particle size ratios. Sugar palm dregs, which had been separated into fibers and powder/fine particles, were used as raw material for making particleboards. The fiber had an average length of 6.84 ± 3.23 cm, while the fine particles were of a size that passed through size 10 mesh and remained in size 60 mesh. Three ratios of fiber to fine particles (100:0, 75:25, and 50:50 wt%) with three different amounts of sucrose-citric acid adhesive (10, 15, and 20 wt%) were used in this study. Increasing the amount of fine particles and the resin content can improve the physical properties and the internal bond strength of boards made from sugar palm dregs. The fine particles possibly filled the gap between the fibers in the particleboard, while the fibers exhibited a high bending strength. As a result, a high-performance particleboard can be attained by combining the composition ratio of fiber/fine particles and resin content. In this study, particleboards made from fiber/fine particles (75:25 wt%) and adhesive content of 15 wt% and 20 wt% had the mechanical properties that met the requirements of Japanese Industrial Standard (JIS) A 5908 type 18. Sugar palm dregs have the potential to be used as raw materials to create value-added particleboards.
최근의 레진 접착시스템은 단계를 줄이고 적용과정을 간편화시키는데 주력하고 있으며, 치면에 bonding 및 conditioning 과정 없이 바로 적용 가능한, one-step의 새로운 자가 접착 레진시멘트 (self-adhesive resin luting cement)들이 소개되어 임상에 사용되고 있다. 이에 본 연구의 목적은 자가 접착 레진시멘트와 기존의 레진시멘트의 상아질에 대한 전단 결합 강도를 비교해보고, 자가 접착 레진시멘트 적용시 치면의 식각 처리 여부가 전단 결합 강도에 미치는 영향에 관하여 알아보고자 하는 것이다. 본 연구를 위해 최근 6개월 내 발치된 비교적 건전한 성인의 대구치 45개를 아크릴릭 레진으로 매몰한 다음, 800 grit SiC연마지로 연마를 시행하여 상아질을 노출시켰다. 15개의 치아를 한 군으로 하여, 세 가지 실험군으로 분류하였다. Group 1) 치면에 아무런 전처리 없이 RelyX Unicem 접착. Group 2) 치면에 인산 산부식 처리 후, RelyX Unicem 접착, Group 3) 치면에 Syntac primet + Syntac adhesive + Heliobond 처리 후 Variolink II 접착. 전처리가 완료된 치아 시편 위에 플라스틱 튜브 (직경 3 mm, 높이 3 mm)를 고정한 다음, 제조사의 지시에 따라 각 레진 시멘트를 혼합하여 링 안을 채우고, 광중합을 시행하였다. 접착이 완료된 시편은 $37^{\circ}C$ 항온수조 (증류수)에서 24시간 동안 보관 후, 만능 시험기를 이용하여 1mm/min의 cross head speed로 결합강도를 측정하였으며, 확대경 하에서 파절 양상을 분류 관찰하고, 주사전자현미경을 이용하여 미세구조를 관찰하였다. 측정결과는 SPSS WIN 12.0 프로그램을 사용하여 분석하였으며 다음과 같은 결과를 얻었다. 1. RelyX Unicem의 상아질에 대한 전단결합강도는 Variolink II와 유의한 차이를 보이지 않았다. 2. 상아질에 대한 인산 산부식 처리는 RelyX Unicem과의 전단결합강도를 낮게 하였다. 3. RelyX Unicem과 Variolink II에서는 혼합 파절의 비율이 컸으며, 전단결합강도가 낮았던 인산 산부식 처리 후 RelyX Unicem을 접착한 경우에서는 전체 시편에서 접착성 파절이 관찰되었다. 결론으로 말하면, 자가 접착 레진시멘트와 기존의 레진시멘트의 상아질에 대한 전단결합강도는 유의한 차이를 보이지 않으며, 인산 산부식 처리는 상아질에 대한 자가 접착 레진시멘트의 전단결합강도를 감소시킨다.
본 연구의 목적은 여러 가지 계면조건의 변화를 통해서 layering시 복합레진 층간의 결합에 oxygen inhibition layer (OIL)가 필수적인지를 고찰해보는 것이다. 가로 $\times$ 세로 $\times$ 두께가 16 $\times$ 28 $\times$ 2.5 mm인 알루미늄판에 지름 3.7 mm의 구멍을 형성하여 몰드를 제작하고 다음과 같이 복합레진 (Z-250, 3M ESPE)을 충전하여 광중합하였다. 1 군: 하층판에 복합레진을 충전하고 광중합 한 후, 상층판을 접합하고 레진을 충전하여 광중합을 하였다 (OIL를 남김). 2 군: 하층판에 복합레진을 충전하고 광중합 한 후 acetone에 적신 cotton으로 문질러서 OIL를 제거하고 상층판을 접합하여 복합레진을 충전하고 광중합을 하였다 (OIL를 제거). 3 군: 하층판에 복합레진을 충전하고 Mylar strip을 접합하여 공기와의 접촉을 차단한 후 광중합을 하였다. Mylar strip을 제거하고 상층판을 접합 후 복합레진을 충전하여 광중합을 하였다 (OIL형성을 억제). 4 군: 하층판에 복합레진을 충전하고 광중합 한 후 glycerin을 OIL 표면에 도포하고 다시 광중합하였다. 상층판을 접합하여 복합레진을 충전하고 광중합을 하였다 (OIL를 중합). 5군 (대조군): 하층판과 상층판의 경계에 복합레진층의 계면이 위치하지 않도록 복합레진을 bulk충전하였다 (계면형성 없이 bulk 충전한 복합레진). 24 시간 100% 습도에서 보관 후 상층판과 하층판 사이의 계면 전단결합강도를 측정하고 파절 양상을 관찰하였다. 계면을 통한 중합과정의 확산을 관찰하기 위하여 제조한 광개시제가 들어있지 않은 실험적 복합레진 (Exp_Com)을 몰드에 충전하고 상부에 flowable 복합 레진 (Aelite Flow) 또는 접착레진 (ScotchBond Multipurpose)을 접촉시킨 후 광조사하였다. 몰드내의 미중합된 Exp_Com을 acetone bath 에서 5 분 동안 제거한 후 몰드내에 다시 Aelite Flow를 충전하고 광중합을 시행하였다. 경화된 복합레진 시편의 단면을 관찰하여 Exp_Com 층의 두께를 측정하였다. OIL를 배제하거나 중합시킨 2-4군은 OIL이 존재하는 1 군과 통계적으로 유의한 결합강도의 차이를 보이지 않았으며, Mylar strip을 이용하여 OIL의 생성을 억제했던 3군과 glycerin을 도포하여 OIL를 중합시킨 4군은 계면을 생성하지 않은 대조군인 5 군과도 통계적으로 유의한 차이를 보이지 않았다. 중합과정의 확산에 의해 중합개시제가 포함되지 않은 Exp_Com내에 중합된 층이 생겨난 것을 시각적으로 확인할 수 있었으며, Exp_Com의 중합층 두께는 flowable 레진의 경우 20.95 (0.90) um였고 접착레진의 경우 42.13 (2.09) 였다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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