Heat leakage is an important parameter to reflect heat insulated performance of cryogenic vessel. According to the current standard requirements, it needs to measure the daily evaporation rate to indicate heat leakage. The test needs-over 24h after cryogenic vessel in heat equilibrium as standard required, therefore test efficiency is poor and new efficient method is required to cut test time. First of all, the volume of instantaneous evaporated gas and heat leakage are calculated by the current standard corresponding to the maximum allowable daily evaporation rate of cryogenic vessel. Depending on the relationship between real daily evaporation rate and maximum allowable daily evaporation rate of cryogenic vessel, we designed a new test method based on the pressure changes over time in cryogenic vessel to determine whether its heat insulated performance meets requirements or not. Secondly, the heat transfer process was analyzed in measurement of cryogenic vessel, and the heat transfer equations of whole system were established. Finally, the test was completed in four hours; meanwhile the heat leakage and daily evaporation rate of cryogenic vessel are calculated basing on test data.
The process of evaporation from free water surface was simulated in a large scale environmental chamber under various controlled atmospheric conditions and also was modelled by a new mass transfer model. Six evaporation tests were conducted with increasing wind speed and air temperature in the environmental chamber, and hence the effect of atmosphere parameters on the evaporation process and the corresponding response of water were investigated. Furthermore, based on the experiment results, seven general types of mass transfer models were evaluated firstly, and then a new model consisted of wind speed function and air relative humidity function was proposed and validated. The results show that the free water evaporation is mainly affected by the atmospheric parameters and the evaporation rate increases with the increasing air temperature and wind speed. Both the air and soil temperatures are affected by the energy transformation during water evaporation. The new model can satisfactorily describe the evaporation process from free water surface under different atmospheric conditions.
In order to develop the vacuum distillation process of magnesium alloy scrap, a fundamental study on the evaporation behavior of magnesium alloy (AM50) scrap melt was carried out. Melt temperature, pressure, reaction time, and initial specific surface area of melt were considered as experimental variables. The evaporation rate of magnesium increased with the increase of melt temperature and initial specific surface area of melt, and with the decrease of the pressure. The activation energy of magnesium evaporation reaction calculated by an Arrhenius plot decreased with the decrease of the pressure and with the increase of the initial specific surface area of melt. An empirical equation was derived for the evaporation rate of magnesium from AM50 alloy melt.
원심식 박막증발기를 이용해 마늘 착즙을 농축한 경우 가열 매체 및 증발온도가 농축비, 총괄열전달계수, 증발속도 등에 대해 미치는 영향에 대하여 조사하였다. 마늘착즙의 급액속도와 증발온도가 일정할 때 가열증기의 온도가 높을수록 농축비, 증발속도, 및 총괄열전달계수는 증가하였으나, 가열증기의 온도가 $110^{\circ}C$ 이상이 되면 이들 값의 증가가 현저하게 둔화되었다. 증기온도 $100^{\circ}C$ 이하에서는 증발온도가 증가함에 따라 농축비, 증발속도, 총괄열전달계수는 감소하였다. 그러나 그 이상의 온도에서 어느 일정 증발온도까지는 이들 값이 증가하다가 다시 감소하는 경향을 나타내었다. 급액속도가 일정할 때 증기의 온도와 증발온도와의 차이가 $70^{\circ}C$가 될 때까지는 농축비, 증발속도 및 총괄열전달계수는 모두 증가하였다. 그러나 온도 차이가 $70^{\circ}C$ 이상이 되면 이들 값의 증가가 둔화되거나 감소하였다.
Surface degreasing method with premixed flame is proposed as the removal method of adherent impurities on materials. Effects of adherent molecular thickness and surface potential energy on evaporation rate of adherent molecules and molecular evaporation mechanism were investigated and discussed in the present study. Evaporation processes of adherent molecules on surface molecules were simulated by the molecular dynamics method to understand thermal phenomena on evaporation processes of adherent molecules by using high temperature gas like burnt gas. The calculation system was composed of a high temperature gas region, an adherent molecular region and a surface molecular region. Both the thickness of adherent molecules and potential parameters affceted the evaporation rate of adherent molecules and evaporation mechanism in molecular scale.
The lead has to be removed for the recycling of copper alloy. The lead cannot be removed from the copper alloy by oxidation. It can be removed by the evaporation because of its high vapor pressure. However, rare information is found on removal of lead from copper alloy. The purpose of present work is to provide a fundamental knowledges on the removal of lead from the copper alloy by evaporation. Gas injection was made in molten copper alloy, and the evaporation rate of lead was measured. The influence of Ar gas flow rata(2~4 L/min), initial contents of lead(2~4wt%Pb), temperature(1200~140$0^{\circ}C$) was investigated based on the thermodynamic and the kinetics. The rate constant is increased with increasing flow rate of Ar and temperature. Though amount of lead removed is increased with higher initial lead concentration, the rate constant is not changed significantly. The activation energy is estimated from the temperature dependence of the rate constant. Also removal of lead from the copper by adding chloride was made for the comparison.
본 연구에서는 대기압하에서 외부교란이 고정 연료액적(jet A-1)의 증발/연소에 미치는 영향에 대한 실험연구 결과이다. 연구결과, 탄화수소계 연료인 제트유(jet A-1)액적은 크기에 상관없이 일정한 증발률 상수 $k_{e'}$ 연소율 상수 $k_c$를 유지하였다 또한, 액적의 증발률 및 연소율 상수 $k_{e'}k_c$를 증가시키기 위해서는 적절한 음파의 주파수 및 진폭영역이 존재하였으며, $80Hz\leqf\leq100Hz, 80\leqSPL\leq110$에서 각각 외부교란이 없을 때보다 1.2~1.51배, 1.04~l.42배 만큼 증가하였다.
The effects of the evaporation rate of MgO films using an electron beam on the MgO properties and the discharge characteristics of a plasma display panel (PDP) were investigated and analyzed. MgO films were deposited with the various MgO evaporation rates. The MgO properties such as the crystal orientation, the surface roughness, and the film structure were inspected using XRD (X-ray diffraction), AFM (atomic force microscopy). From the experiments and Paschen law, the maximum value of the secondary electron emission coefficient $({\gamma})$ was obtained at the evaporation rate of $5{\AA}/sec$. The XRD results and cathode-luminescence (CL) spectra show the ${\gamma}$ values are correlated with F/F+ centers of the molecular structure of MgO films. The minimum firing voltage and the maximum luminous efficiency were obtained at an evaporation rate of $5{\AA}/sec$. In the MgO film deposited at $5{\AA}/sec$, the (200) orientation and F+ center were most intensive.
We experimentally investigate the evaporation characteristics of water droplet on surfaces of various wettabilities in the range of contact angle from 30$^{circ}$ to 150$^{circ}$. When a liquid droplet on a solid surface evaporates, the contact angle generally decreases with time and the evaporation rate varies with the droplet geometry such as the contact angle and the radius of curvature. Experimental data on the contact angle as a function of the droplet volume obtained by digital image analysis techniques cannot be explained by the existing theories. By measuring the temporal evolutions of the droplet radius and contact angle, we find the qualitative difference between the evaporation patterns on the hydrophilic surfaces where the contact radius remains constant initially and those on the superhydrophobic surfaces where the contact angle remains constant. Also, the evaporation rate is observed to depend on the surface material although the currently available models assume that the rate is solely determined by the droplet geometry. Despite the fact that the theory to explain this dependence on the surface remains to be pursued by the future work, we give the empirical relations that can be used to predict the droplet volume evolution for each surface. It is expected that the present study will contribute to interpreting the effect of droplet geometry on the evaporation.
진공증착 및 이온플레이팅 방법을 이용하여 냉간 압연된 강판상에 알루미늄피막을 형성시킨 후, 증발율 및 증기분포 변화를 측정하고 각 증착방법에서의 증발율에 따른 증기분포 변화를 비교 및 검토하였다. 본 실험에서의 이온플레이팅은 증발원 근처에 이온화 전극을 설치하는 방법으로 고전류 아크방전을 유도하여 $10^{-4}$ Torr 이하에서도 기존의 이온플레이팅에 비해 높은 이온화율을 얻을 수 있는 아크방전 유도형 이온플레이팅(Arc-induced ion Plating; AIIP) 방법을 이용하였다. 전자빔을 이용하면서 알루미나 크루시블을 사용하여 알루미늄을 증발시킬 경우 분당 2.0 $\mu\textrm{m}$이상의 높은 증발율을 얻을 수 있었으며, 이온플레이팅의 경우 이온화된 증기의 상호작용에 따른 산란 효과로 증발율이 다소 낮아짐을 알 수 있었다. $cos^{n/\phi}$로 이루어지는 증기분포의 결정인자(n)의 값이 진공증착의 경우는 1에 근접하는 것으로 나타났고 AIIP의 경우는 2 또는 그보다 더 큰 값으로 이루어지는 것을 확인하였다. 이로부터 이온플레이팅의 경우 이온화율 또는 기판 바이어스 전압의 효과가 다른 조건에 비해 증기분포에 더 크게 영향을 미치는 것을 확인할 수 있었다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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