The purpose of this study was to evaluate the marginal sealing ability of 'vivadent.' Using freshly extracted human teeth and 2% aqueous methylene blue, the marginal leakage of dye in restorative materials such as vivadent with acid etching technique, Durafill with acid etching technique, silar with acid etching technique, Adaptic, and Amalgam were investigated at 37℃ and under temperature cycling in range of 4℃-60℃. The results were as follows; 1. All filling materials showed some degree of marginal penetration by 2% methylene blue dye. 2. Vivadent with acid etching technique revealed effective marginal sealing ability, but under temperature cycling it showed increased marginal leakage. 3. All resins showed greater marginal leakage than amalgam restoration. 4. Vivadent had the most effective marginal sealing ability in experimented resins.
최근 많이 소개되고 있는 자가산부식 접착제는 상아질에 대한 접착은 우수한 것으로 알려져 있지만 법랑질에 대한 접착은 인산에 비해 낮은 산도로 인해 충분한 부식이 일어나는지에 대한 논란이 되고 있다. 본 연구에서는 서로 다른 산도를 가진 1 단계 혹은 2 단계의 자가산부식 접착제에서 부가적인 산부식이 법랑질과 복합 레진 사이의 전단결합강도에 미치는 영향을 평가하고자 하였다. 90 개의 발거된 우치의 순면을 물기가 있는 상태에서 #600 사포로 표면을 연마하여 평활한 법랑질을 노출시킨 후, 임의로 6군으로 분류했다. 사용재료는 Clearfil SE $Bond^{\circledR},\;Adper^{TM}$ Prompt L-Pop, 그리고 Tyrian $SPE^{TM}$를 사용하였으며, 각 재료에 추가적인 산부식을 시행한 군과 그렇지 않은 군으로 나누어 표면 처리한 후, 제조사의 지시대로 접착과정을 시행하였다 . 각 시편에 복합레진을 2 mm 두께로 충전하고, 40 초간 광중합을 하였다. 그 후 시편을 $37^{\circ}C$, 100% 상대습도에서 24시간 보관 후 전단응력 접착강도를 측정하였다. 결과치는 independent t - test를 이용하여 통계분석 하였으며 그 결과는 다음과 같이 나타났다. Clearfil SE $Bond^{\circledR}$에서 부가적인 산부식을 시행한 군이 그렇지 않은 군보다 유의하게 높은 접착강도를 나타내었다 (p < 0.01). $Adper^{TM}$ Prompt L-Pop과 Tyrian $SPE^{TM}$에서는 부가적인 산부식이 결합강도에 통계적인 유의차를 나타내지 않았다 (p > 0.01). 본 연구의 결과로 보아, 강산을 함유하고 있는 접착제를 사용할 경우에는 부가적인 부식 처치가 접착력을 증가시키지 않으나, 약산을 함유하고 있는 접착제의 경우에는 부가적인 산부식이 접착력을 증진시키는 것으로 사료된다.
본 연구에서는 글라스를 $100{\mu}m$ 이하의 두께로 박판화하기 위한 새로운 습식 에칭방법 및 에칭 용액을 검토하였다. $NH_4F$ 또는 $NH_4HF_2$를 주성분으로 황산 또는 질산을 첨가한 경우 에칭 용액의 불산 함유량을 저감하는 데에 효과가 있었다. 혼산 용액의 조성과 온도의 영향을 검토하였으며, 음이온계 계면활성제의 첨가는 에칭반응에 의해 생성되는 슬러지의 부착을 억제해주는 효과가 있었다. 수류 발생부를 가지는 새로운 파일럿 장비를 사용하여 상용 무알칼리 글라스와 소다라임 글라스의 에칭 실험을 실시하였다. $640{\mu}m$ 두께의 무알칼리 글라스를 $45{\mu}m$ 두께로 $500{\mu}m$ 두께의 소다라임 글라스를 $100{\mu}m$ 두께로 박판화하였으며, 에칭 후의 표면 조도는 $0.01{\sim}0.02{\mu}m$를 유지하였다.
전단결합강도를 강화하기 위해 레이저를 이용한 부식과 산을 이용한 부식의 비교 연구가 많이 진행되어왔다. 본 연구에서는 Er,Cr:YSGG laser와 전통적인 산부식법을 혼합한 방법의 전단결합강도의 변화에 대한 평가를 하고자 한다. 교정적인 목적으로 발치된 64개의 건전한 소구치를 이용하여 16개씩 4개의 군으로 나누었다. 첫 번째 군은 37% 인산을 15초 적용시키는 전통적인 부식 방법을 택하였고, 두 번째 군은 물방울레이저로 1.5 W로 10초간 부식시킨 후 전통적인 산부식 방법을 시행하였다. 세 번째 군은 두 번째 군과 같지만 산부식을 먼저 시행한 후 물방울레이저로 부식시켰다. 네 번째 군은 물방울레이저를 이용하여 1.5 W로 15초간 부식시켰다. 이후 전단결합강도의 측정 및 치아 표면의 특징 관찰, 그리고 접착제잔류지수를 평가하였다. 두 번째, 세 번째 군은 첫 번째, 네 번째 군에 대하여 전단결합강도가 높게 측정되었다. 하지만 두 가지 기법의 복합사용 순서를 달리한 두 번째, 세 번째 군 사이에는 통계적으로 유의한 차이가 나지 않았다. 기존 산부식을 이용한 브라켓 접착법보다 산부식과 Er,Cr:YSGG laser를 복합적으로 사용 시, 향상된 전단결합강도를 얻을 수 있다.
This paper presents the feature profile evolution silicon deep trench etching, which is very crucial for the commercial wafer process application. The silicon deep trenches were etched with the SF6 gas & Hbr gas based process recipe. The optimized silicon deep trench process resulted in vertical profiles (87o~90o) with loading effect of < 1%. The process recipes were developed for the silicon deep trench etching applications. This scheme provides vertically profiles without notching of top corner was observed. In this study, the production of SF6 gas based silicon deep trench etch process much more strongly than expected on the basis of Hbr gas trench process that have been investigated by scanning electron microscope (SEM). Based on the test results, it is concluded that the silicon deep trench etching shows the sufficient profile for practical MOS FET silicon deep trench technology process.
Carrabba, Michele;Vichi, Alessandro;Louca, Chris;Ferrari, Marco
The Journal of Advanced Prosthodontics
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제9권4호
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pp.257-264
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2017
PURPOSE. To evaluate the adhesion to CAD/CAM feldspathic blocks by failure analysis and shear bond strength test (SBSt) of different restorative systems and different surface treatments, for purpose of moderate chipping repair. MATERIALS AND METHODS. A self-adhering flowable composite (Vertise Flow, Kerr) containing bi-functional phosphate monomers and a conventional flowable resin composite (Premise Flow, Kerr) applied with and without adhesive system (Optibond Solo Plus, Kerr) were combined with three different surface treatments (Hydrofluoric Acid Etching, Sandblasting, combination of both) for repairing feldspathic ceramics. Two commercial systems for ceramic repairing were tested as controls (Porcelain Repair Kit, Ultradent, and CoJet System, 3M). SBSt was performed and failure mode was evaluated using a digital microscope. A One-Way ANOVA (Tukey test for post hoc) was applied to the SBSt data and the Fisher's Exact Test was applied to the failure analysis data. RESULTS. The use of resin systems containing bi-functional phosphate monomers combined with hydrofluoric acid etching of the ceramic surface gave the highest values in terms of bond strength and of more favorable failure modalities. CONCLUSION. The simplified repairing method based on self-adhering flowable resin combined with the use of hydrofluoric acid etching showed high bond strength values and a favorable failure mode. Repairing of ceramic chipping with a self-adhering flowable resin associated with hydrofluoric acid etching showed high bond strength with a less time consuming and technique-sensitive procedure compared to standard procedure.
Objectives: This study evaluated the effect of 2% chlorhexidine digluconate (CHX) with different application times on microtensile bonds strength (MTBS) to dentin in class I cavities and intended to search for ideal application time for a simplified bonding protocol. Materials and Methods: Flat dentinal surfaces with class I cavities ($4mm{\times}4mm{\times}2mm$) in 40 molar teeth were bonded with etch-and-rinse adhesive system, Adper Single Bond 2 (3M ESPE) after: (1) etching only as a control group; (2) etching + CHX 5 sec + rinsing; (3) etching + CHX 15 sec + rinsing; (4) etching + CHX 30 sec + rinsing; and (5) etching + CHX 60 sec + rinsing. Resin composite was builtup with Z-250 (3M ESPE) using a bulk method and polymerized for 40 sec. For each condition, half of the specimens were immediately submitted to MTBS test and the rest of them were assigned to thermocycling of 10,000 cycles between $5^{\circ}C$ and $55^{\circ}C$ before testing. The data were analyzed using two-way ANOVA, at a significance level of 95%. Results: There was no significant difference in bond strength between CHX pretreated group and control group at the immediate testing period. After thermocycling, all groups showed reduced bond strength irrespective of the CHX use. However, groups treated with CHX maintained significantly higher MTBS than control group (p < 0.05). In addition, CHX application time did not have any significant influence on the bond strength among groups treated with CHX. Conclusion: Application of 2% CHX for a short time period (5 sec) after etching with 37% phosphoric acid may be sufficient to preserve dentin bond strength.
We have investigated traits of clad metals in hot-rolled clad steel plates, sensitization and mechanical properties of STS 316 steel plate and carbon steel(A516). Clad steel plates were butt-weld by SAW+SMAW, and with the time of heat treatment as the variable, heat treatment was conducted at $625^{\circ}C$, for 80, 160, 320, 640, 1280 minutes. As a way to evaluate it, sectioned weldments and external surfaces were investigated to reveal the degree of sensitization by mechanical property, etching and those of EPR test, results were compared with it. In short, the purpose of this study is suggesting some considerations in developing on-site techniques to evaluate the sensitization of stainless steels.
연구목적: 본 연구는 치근벽의 전처리 개념과 접착제의 중합방법이 레진계 근관충전제의 치근단 밀폐능에 미치는 영향을 평가하였다. 연구 재료 및 방법: 3가지 다른 접착변수를 조합하여 충전한 Resilon-RealSeal 시스템의 근단미세누출을 색소침투법을 이용하여 통상의 가타퍼쳐 충전과 비교하였다. 실험군은 자가부식형 RealSeal primer와 이중중합형 RealSeal sealer를 이용하여 Resilon 충전한 SEDC군, 산부식없이 Scotchbond Multi-Purpose primer를 적용한 후 접착제는 광중합하고 Resilon을 충전한 NELC군, 및 Scotchbond Multi-Purpose의 접착강화제와 접착제를 total etch/wet bonding과 광중합의 술식을 정확하게 지켜서 Resilon을 충전한 TELC군으로 구분하였다. 대조군(GPCS)에서는 통상의 AH26 plus sealer를 사용하여 가타퍼쳐를 충전 하였다. 결과: 치아장축방향의 색소침투는 TELC군에서 GPCS군과 SEDC군에 비해 유의하게 작았다(Kruskal-Wallis test, p < 0.05). 횡단면의 미세누출 점수도 TELC군이 근첨으로부터 2 - 5 mm의 범위에서 다른 군에 비해 유의하게 낮았다(Kruskal-Wallis test, p < 0.05). 결론: 레진계 근관충전제를 사용 시에는, 자가부식형 전처리제와 이중중합형 sealer보다는, total etch/wet bonding 개념과 적절한 광중합을 도모하는 전처리제 및 접착제의 사용이 치근단 미세누출을 감소시키므로 추천된다.
Sharp tips are commonly used for applications in fields as diverse as nanolithography, lowvoltage field emitters, emitters, nanoelectroniecs, electrochemisty, cell biology, field-ion and electron microscopy. tungsten wire, mater만 used in this experiment, which test the chip of wafer has been used to the needle of probe card. Tungsten wire was sharpened by electrochemical etching methode to get a typical tip shape.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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