Changes in the microstructure and mechanical properties of as-roll-bonded AA6061/AA5052/AA1050 three-layered sheet with increasing annealing temperature were investigated in detail. The commercial AA6061, AA5052 and AA1050 sheets with 2 mm thickness were roll-bonded by multi-pass rolling at ambient temperature. The roll-bonded Al sheets were then annealed for 1 h at various temperatures from 200 to 400 ℃. The specimens annealed up to 250 ℃ showed a typical deformation structure where the grains are elongated in the rolling direction in all regions. However, after annealing at 300 ℃, while AA6061 and AA1050 regions still retained the deformation structure, but AA5052 region changed into complete recrystallization. For all the annealed materials, the fraction of high angle grain boundaries was lower than that of low angle grain boundaries. In addition, while the rolling texture of the {110}<112> and {123}<634> components strongly developed in the AA6061 and AA1050 regions, in the AA5052 region the recrystallization texture of the {100}<001> component developed. After annealing at 350 ℃ the recrystallization texture developed in all regions. The as-rolled material exhibited a relatively high tensile strength of 282 MPa and elongation of 18 %. However, the tensile strength decreased and the elongation increased gradually with the increase in annealing temperature. The changes in mechanical properties with increasing annealing temperature were compared with those of other three-layered Al sheets fabricated in previous studies.
평균입자크기가 서로 다른 WC-Co계 모재위에 고온 열처리법과 화학적 에칭방법을 이용하여 다이아몬드 막을 코팅하고 압흔법을 통해 그 접착력(adhesion strength)을 평가하였다. $1450^{\circ}C$의 고온 열처리 방법에 의해 준비된 WC-Co 시편표면에서는 WC 입자가 성장하였으며, 그 결과 20$\mu$m 이상의 다이아몬드 막이 증착된 경우에도 100kg의 하중에서도 우수한 접착력이 얻어졌다. 그러나, 모재 표면입자의 과도한 입성장으로 시편 인선부에는 변형이 발생하였으며, 증착된 다이아몬드 막은 거친 표면조도를 보였다. 이와 비교하여, 화학적 부식의 경우에는 submicron 크기의 WC 입자를 제외하고, 2$\mu$m 이상의 WC 입자를 가지는 모재를 이용하여 10$\mu$m의 다이아몬드 코팅막을 증착시킨 경우에는, 60kg의 하중에서도 양호한 접착력이 유지되었다 특히, WC 입자가 클수록 접착력의 신뢰성이 대폭 향상되었다. 이는 수 $\mu$m 이내의 비교적 얇은 두께의 다이아몬드 막을 증착하는 경우 화학적 에칭방법이 시편 형상의 변형을 방지하고, 양호한 표면조도를 얻을 수 있어 고온 열처리 방식에 비해 효과적임을 의미한다.
파종기를 달리하였을 때 보리의 주요생태 및 수량구성형질에 대한 지역간 변이를 검토하기 위하여 올보리를 공시품종으로 1982~84 3개년 동안 수원, 대전 및 진주에서 시험을 수행한 바 그 결과를 요약하면 다음과 같다. 1. 출아일수의 년차간 변이는 적기내 파종에서는1~5일인데 비하여 적기 이후는 7~14일로 파종기가 늦어짐에 따라 변이폭이 컸는데 대체로 일평균 온도가 15$^{\circ}C$ 전후에서 7일이면 출아하였다. 2. 최고분얼기는 파종기에 따라 차이가 커서 조파의 경우 3월 20일 인데 비하여 만기파종은 5월 1일 경에 왔으며 유효분얼한계기는 파종후 대전은 104~144일, 진주 135-142일 이었고, 유효경비율은 지역 및 파종기에 따라 37~77%로 남부지역일수록 높았다. 3. 유수는 초기에는 완만한 신장을 하다가 영화분화이후는 지역에 따라 1.05~l.95mm일의 빠른 속도로 신장을 하였으며, 절간의 신장시기는 대전에 비하여 수원은 5~7일이 늦은 반면 진주는 6일 정도가 빨랐다. 4. 수량구성요소중 지역간에는 일수입수만이 유의성을 보였으나 파종기에 따라서는 모든 요소가 유의성을 나타내어 지역간 차이보다도 파종기가 더 크게 지배하고 있음을 알 수 있었다. 5. 수량은 지역간에는 유의성은 인정되지 않았으나 지역별 파종기에 따른 감소율은 북부지역에서 컸다.
Min-Jin Kim;Young-Wook Kim;Wonjoong Kim;Hun-Jin Lim;Duk-Ho Cho
The Korean Journal of Ceramics
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제6권2호
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pp.91-95
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2000
Powder mixtures of $\beta$-SiC-TiC in a weight ratio of 2:1 containing 5-20 wt% additives ($Al_2O_3$-$Y_2O_3$) were liquid-phase sintered at $1830^{\circ}C$ for 1h by hot-pressing and subsequently annealed at $1950^{\circ}C$ for 6h to enhance grain growth. The annealed specimens revealed a microstructure of \"in situ-toughened composite\" as a result of the $\beta$longrightarrow$\alpha$ phase transformation of SiC during annealing. The increase of the content of additives accelerated the growth of elongated $\alpha$-SiC grains with higher aspect ratio and improved fracture toughness. The fracture toughness of SiC-TiC composite containing 20 wt% additive was 6.2 MPa.$m^{1/2}$.2}$.
Fine (~0.09 $\mu$m) $\beta$-SiC Powders with 3.3wt% of large (~0.44$\mu$m) $\alpha$-SiC of $\beta$-SiC particles (seeds) added were hotpressed at 175$0^{\circ}C$ using $Y_2O_3$, $Al_2O_3$ and CaO as sintering aids and then annealed at 185$0^{\circ}C$ for 4 h to enhance grain growth. The resultant microstructure and polytypes were analyzed by high resolution electron microscopy (HREM).Growth of $\beta$-SiC with high density of microtwins and formation of ${\alpha}/{\beta}$ composite grains consisting of $\alpha$-SiC domain sandwiched between $\beta$-SiC domains were found in both specimens. When large $\alpha$-SiC (mostly 6H) seeds were added, the $\beta$-SiC transformend preferentially to the 6H polytype. In contrast, when large $\beta$-SiC (3C) seeds were added, the fine $\beta$-SiC transformed preferentially to the 4H polytype. Such results suggested that the polytype formation in SiC was influenced by crystalline form of seeds added as well as the chemistry of sintering aids. The ${\alpha}/{\beta}$ interface played and important role in the formation of elongated grains as evidenced by presence of ${\alpha}/{\beta}$ composite grains with high aspect ratio.
5.7wt% $Al_2O_3$와 4.3wt%$Y_2O_3$를 소결조제로 사용하여 ${\beta}$-SiC 그리고 입자크기가 각각 다른 3종류의 ${\alpha}$-SiC분말들을 출발원료로 사용하여 $1780^{\circ}C$에서 일축 가압 소결 하고, $1950^{\circ}C$에서 열처리함으로서 입자성장 하였다. 일축가압소결 및 열처리한 모든 시편은 크고 길게 자란 탄화규소입자들로 분포되어있었다. 안경렌즈 절삭용 신소재의 대표적인 경도와 파괴인성은 각각 15.6GPa과 $5.7MPa{\cdot}m^{1/2}$이었다.
Effects of forging and mechanical properties of 6061 aluminum alloy wheel for automobiles were investigated in the present study. Microstructural and tensile characteristics of automobile wheel after hot forging process using dynamic screw press were analyzed to evaluate effect of metal flow on mechanical properties. The results showed advanced mechanical properties of 6061 alloy wheel because of $Mg_2Si$ precipitation by T6, elongated grain by forging, and work hardening by dense metal flow, etc. Hot compression tests were conducted in order to characterize high temperature compression deformation behaviors and microstructural variation in the range of $300{\sim}450^{\circ}C$, in the strain rate range of $10^{-3}{\sim}10^1\;sec^{-1}$. As strain rate increased, maximum compression stress increased but it was shown the reverse linear relation between temperature and maximum stress irrelevant to strain rate variation. On the other hand, temperature and yield stress didn't have any linear relation and its relation showed big deviation by a function of strain rate and test temperature.
The elecronic absorption and surface morphology evolution of two types of molecular double layer thin films, copper phthalocyanine(CuPc) layer deposited on top of chloro[subphtalocyaninato]boron(III) (SubPc) layer, denoted as SubPc/CuPc, and vice versa, at various thicknesses were invertigated using ultraviolet(UV)-visible spectroscopy and atomic force microscopy (AFM). Both types of double layer structures showed similar broadened absorption patterns in UV-visible region which were well consistent with fitted spectra by a simple linear combination of single layer absorption spectra of two materials. In contrast, the surface morphology of double layer structures was dependent on the order of deposition. For CuPc/SubPc structures, the surface morphology was characterized by elongated grains, characteristic of SubPc thin films, indicating the morphological influence of underlying CuPc layer on subsequent SubPc layer was not large. For SubPc/CuPc structures, however, the underlying SubPc layer acted as a morphological template for the subsequently deposited CuPc layer. It was also observed that the grain size of CuPc layer varied by the thickness of underlying SubPc layer.
The aim of this study is to characterize a thixoextruded 7075 Al wrought alloy bar in terms of its isotropic behavior through the optical microscope, mechanical test and electron back scattered diffraction. It is also discussed of the extrudability improvement for 7075 Al wrought alloy by thixoextrusion, with emphasis on controlling thixoextrusion parameters. Hot extrusion shows that the maximum extrusion pressure depends on their characteristics in terms of flow stress and hot workability. In the contrary, thixoextrusion demonstrates that the maximum extrusion pressure is almost uniform regardless of the experimental parameters, such as initial ram speed, die bearing length and thixoextrusion temperature. The hot extruded microstructures become elongated to extrusion direction, while the thixoextruded microstructures are isotropic and homogeneously distributed due to the existence of liquid phase between solid grains during the process. The grain refinement due to dynamic recrystallization during thixoextrusion has been also occurred. Subsequent recrystallization would lead to the strengthening of mechanical properties, as observed in the study. The important point is that the values of tensile, yield strength and elongation of the thixoextruded bar without plastic deformation are similar to those of the hot extruded bar with severe plastic deformation.
Park, Gyoo-Soon;Heo, Il-Su;Ryu, Il-Hwan;Yim, Sang-Gyu
Bulletin of the Korean Chemical Society
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제32권3호
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pp.943-946
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2011
The electronic absorption and surface morphology evolution of two types of molecular double layer thin films, copper phthalocyanine (CuPc) layer deposited on chloro[subphthalocyaninato]boron(III) (SubPc) layer, denoted as SubPc/CuPc, and vice versa, with various thicknesses were investigated using ultraviolet (UV)-visible spectroscopy and atomic force microscopy (AFM). Both types of double layer structures showed similar broadened absorption patterns in the UV-visible region that were consistent with the fitted spectra following simple linear combination of the single layer absorption spectra of the two materials. In contrast, the surface morphology of double layer structures was dependent on the order of deposition. For the CuPc/SubPc structures, surface morphology was characterized by elongated grains, which are characteristic of SubPc thin films, indicating that the morphological influence of the underlying CuPc layer on the subsequent SubPc layer was not large. For the SubPc/CuPc structures, however, the underlying SubPc layer acted as a morphological template for the subsequently deposited CuPc layer. It was also observed that the grain size of the CuPc layer varied according to the thickness of the underlying SubPc layer.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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