• 분석과학
• /
• 제5권1호
• /
• pp.73-77
• /
• 1992

Glow discharge 방출분광법을 이용하여 Zn-Fe 전기도금강판의 도금층을 정량분석하였다. 도금층의 조성 및 부착량에 대한 분석결과를 습식화학분석 결과와 비교하였을 때 두 방법에 의한 결과는 서로 잘 일치하였다.

• 대한전기학회:학술대회논문집
• /
• 대한전기학회 2001년도 하계학술대회 논문집 C
• /
• pp.1881-1883
• /
• 2001

We manufactured a micro CPL by LlGA process, a new conceptual ultra-fine and precise forming method, using X-ray lithography process. We fabricated a BN X-ray mask having properties of good X-ray transmittance and large mechanical strength. Micro CPL was manufactured by dividing into an upper plate and a low plate. Each of plates was bonded by Ag paste screen printing. The upper plate was fabricated on glass wafer to observe flow and phase transformation of cooling solution. The lower plate was manufactured by Cu electroplating for good heat transmission. Precision of inner Parts, micro pin and micro channel, of manufactured micro CPL is under ${\pm}2{\mu}m$.

• 전자공학회논문지A
• /
• 제29A권8호
• /
• pp.41-48
• /
• 1992

The characteristics of traveling-wave electrodes for high-frequency electroptic integrated devices are described from the view point of improvement of phase-matching based on the conformal mapping method. Specific calculations of the characteristic impedance, effective microwave index, and eletrode loss for asymmetric coplanar strip(ACPS) and coplanar waveguide(CPW) electrode structures are presented as a function of the geometric electrode parameters including the electrode thickness and buffer layer thickness. 5-10(x10S0-6Tm) thick Au-ACPS electrodes were successfully fabricated by electroplating and ECR etcher. The improvement of modulation bandwidth can be theoretically observed from the combination of electrode and buffer layer thickness.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
• /
• 한국전기전자재료학회 2003년도 하계학술대회 논문집 Vol.4 No.1
• /
• pp.408-411
• /
• 2003

최근 활발하게 연구가 진행되고 있는 마이크로 인덕터는 자기 데이터 저장을 위한 헤드, 자기장 센서, 마이크로 변압기와 휴대폰의 수동 소자와 같은 다양한 분야에 이용되고 있다. 마이크로 인덕터를 제작하기 위해 UV-LIGA 공정을 개발하였다. 도금 공정을 이용하여 마이크로 인덕터의 철심과 구리선 제작하였다. 도금 공정을 위해 필요한 마이크로 몰드는 여러 종류의 thick photoresist를 이용하여 저응력 공정으로 제작하였다. 도금 공정을 이용하여 toroid형 마이크로 인덕터를 제작하였다. 도금 공정에서 발생 할 수 있는 응력을 최소화할 수 있는 공정을 개발하였다.

• 한국표면공학회:학술대회논문집
• /
• 한국표면공학회 2015년도 추계학술대회 논문집
• /
• pp.148-150
• /
• 2015

최근 가압경수로 핵연료는 다양한 형태의 원자로의 개발 및 다양한 운전 방식을 요구한다. 장주기 운전이 가능한 고연소도 핵연료의 지속적인 성능 개선이 필요하다. 핵연료에서 가연성 중성자 흡수체(Burnable absorber-BA) 역할은 매우 중요하다. 다양한 원자로 및 다양한 운전방식을 대비하여 BA 제조에 유연성을 고려하면 핵연료 피복관 내부에 직접 코팅하는 것이 바람직하다. 이에 피복관 내부표면에 직접 금속도금이 가능 여부와 기존에 많이 사용하던 전해도금에서 발생되는 기포에 의한 불균질한 도금(핀홀) 문제점 해결 방안을 고안하였다. 본 연구에서는 초임계 이산화탄소와 전해도금액간의 초음파 교반을 통한 강한 진동에 의해 매크로 에멀젼을 형성시켜 피 도금 물질 표면에 얇은 막을 얻는 도금 방법을 적용하였다. 초임계 유체를 이용한 전해도금을 적용한 결과 균질한 얇은 도금 막을 증착 시켰으며, 기포에 의한 핀홀 현상을 억제하였다. 또한 전해도금액의 사용량을 최소화 하여 폐수 발생 문제를 개선하였다.

• Bulletin of the Korean Chemical Society
• /
• 제33권1호
• /
• pp.83-89
• /
• 2012

Due to the potential importance and usefulness, usage of highly ordered nanoporous anodized aluminum oxide can be broadened in industry, when highly ordered anodized aluminum oxide can be placed on a substrate with controlled thickness. Here we report a facile route to highly ordered nanoporous alumina with the thickness of hundreds-of-nanometer on a silicon wafer substrate. Hexagonally or tetragonally ordered nanoporous alumina could be prepared by way of thermal imprinting, dry etching, and anodization. Adoption of reusable polymer soft molds enabled the control of the thickness of the highly ordered porous alumina. It also increased reproducibility of imprinting process and reduced the expense for mold production and pattern generation. As nanoporous alumina templates are mechanically and thermally stable, we expect that the simple and costeffective fabrication through our method would be highly applicable in electronics industry.

• 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
• /
• 한국마이크로전자및패키징학회 2002년도 추계기술심포지움논문집
• /
• pp.33-37
• /
• 2002

본 연구에서는 전해도금법을 이용하여 플립칩용 Ni, Ni-Cu 합금 UBM (Under Bump Metallurgy) 및 Sn-Ag 무연 솔더 범프를 형성하였다. 솔더 범프의 전해도금시 고속도금 방법으로 균일한 범프 높이를 갖도록 하는 도금 조건 및 도금 기판의 역할로서의 UBM의 영향을 조사하였다. Cu/Ni-Cu 합금/Cu UBM을 적용한 경우 음극시편의 전극 접점수를 증가시켰을 때 비교적 균일한 솔더 범프를 형성시킬 수 있었던 반면, Ni UBM의 경우는 접점수를 증가시켜도 다소 불균일한 솔더 범프를 형성하였다. 리플로 시간을 변화하여 범프 전단 강도 및 파단 특성을 조사하였는데 Ni UBM의 경우 Cu/Ni-Cu 합금/Cu UBM에 비해 전단강도가 다소 낮은 값을 가졌고 금속막이 웨이퍼에서 분리되는 파괴 거동이 관찰되었다.

• 한국재료학회지
• /
• 제12권1호
• /
• pp.82-88
• /
• 2002

Chromium carbide films were deposited on high speed steels using a Cr_3C_2$ target by magnetron sputtering. Effects of the deposition parameters (power, Ar pressure and substrate temperature) on deposition rates and surface roughnesses of the films were investigated. The morphologies of those films were characterized by scanning electron microscopy and atomic force microscopy. The grain size of the samples deposited using dc-power is larger than that using equivalent rf-power. The hardness of the sample increases with increasing rf-power, whereas the elastic modulus nearly does not change with rf-power. The optimum sputter deposition conditions for chromium carbide on high speed steels in the corrosion resistance aspect were found to be the rf-power with small roughness.

• 한국소성가공학회:학술대회논문집
• /
• 한국소성가공학회 2005년도 춘계학술대회 논문집
• /
• pp.51-54
• /
• 2005

Light Guide Plate (LGP) of LCD-BLU(Back Light Unit) is manufactured by forming optical pattern with $5\~100um$ in diameter on the LGP by means of sand blasting or etching method. However, in order to improve the luminance of LCD-LGP, the design of optical pattern has introduced UV inclined-exposure process in this study. This micro-optical pattern, which has asymmetric elliptical column shaped pattern, can change low viewing-angle to high viewing-angle, as well as it contribute to diffusion of light. As a result, this type of micro-optical pattern can introduce the highly luminance. The PR structure obtained in the stage of lithography has asymmetric elliptical column shape and it is processed into a micro-optical pattern. Optical design with this kind of micro-optical pattern, mold fabrication by electroplating and LGP molding with injection molding are under way.

• Corrosion Science and Technology
• /
• 제21권2호
• /
• pp.121-129
• /
• 2022

A study on water-based epoxy coated on mild steel using the electroplating method was conducted to optimize the process parameters for dry film thickness to achieve superior paint quality at optimal cost in an automotive plant. The regression model was used to adjust various parameters such as electrode voltage, bath temperature, processing time, non-volatile matter, and surface area to optimize the dry film thickness. The average dry film thickness computed using the model was in the range of 15 - 35 ㎛. The error in the computed dry film thickness with reference to the experimentally measured dry film thickness value was - 0.5809%, which was well within the acceptable limits of all paint shop standards. Our study showed that the dry film thickness on mild steel was more sensitive to electrode voltage and bath temperature than processing time. Further, the presence of non-volatile matter was found to have the maximum impact on dry film thickness.