Journal of the Korean Society of Marine Environment & Safety
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v.17
no.2
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pp.155-160
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2011
In these days, there are increasing demands for weight reduction in many industrial fields including marine industries. Therefore, magnesium thin films for lightweight materials were prepared on magnesium alloy substrate. The influence of gas pressure and substrate bias voltages on the crystal orientation and morphology of the films was determined by using X-ray diffraction and FE-SEM, respectively. And the effect of crystal orientation and morphology of the magnesium thin films on corrosion behavior was estimated by measuring electro-chemical anodic polarization curves in deaerated 3% NaCl solution. From the results, corrosion resistance of Mg thin films was improved by controlling the crystal orientation and morphology of the films with effective use of plasma ion plating technique.
Polyimides are one of the most important classes of polymers used in the microelectronics and photoelectronics industries. Because of their high thermal stability, chemical resistance, and good mechanical and electric properties, polyimides are often applied in photoresists, passivation and dielectric films, soft print circuit boards, and alignment films within displays. Recently, fully aliphatic and alicyclic polyimides have found applications as optoelectronics and inter layer dielectric materials, due to their good transparencies and low dielectric constants $(\varepsilon)$. The low molecular density, polarity and rare probability of forming inter- or intra-molecular charge transfers, resulting in lowering of the dielectric constant and high transparency, are the most striking characteristics of aliphatic polyimide. However, the ultimate end use of polyimides derived from aliphatic monomers is in their targeted applications that need less stringent thermal requirements. Much research effort has been exerted in the development of aliphatic polyimide with increased thermal and mechanical stabilities, while maintaining their transparencies and low dielectric constants, by the incorporation of rigid moieties. In this article, the recent research process in synthesizing fully aliphatic polyimides, with improved dimensional stability, high transparency and low $\delta$values, as well as the characterizations and future scope for their application in micro electric and photo-electronic industries, is reviewed.
Proceedings of the Korean Society for Technology of Plasticity Conference
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2007.10a
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pp.162-165
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2007
AAO(Anodic Aluminum Oxidation) method has been known that it is practically useful for the fabrication of nano-structures and makes it possible to fabricate the highly ordered nano masters on large surface and even on the 2.5 or 3D surface at low cost comparing to the expensive e-beam lithography or the conventional silicon processing. In this study, by using the multi-step anodizing and etching processes, highly ordered nano patterned master with concave shapes was fabricated. By varying the processing parameters, such as initial matter and chemical conditions; electrical and thermal conditions; time scheduling; and so on, the size and the pitch of the nano pattern can be controlled. Consequently, various alumina/aluminum nano structures can be easily available in any size and shape by optimized anodic oxidation in various aqueous acids. In order to replicate nano patterned master, the resulting good filled uniform nano molded structure through electro-forming process shows the validity of the fabricated nano pattern masters.
The sintering phenomena and piezoelectric properties of PZT ceramics of composition $Pb(Zr_{0.54} Ti_{0.46})O_3$ were investigated when a small quantity of $La_2O_3$ , $LaMnO_3$, $LaCrO_3$ were added. The unwanted chemical composition change in PZT during sinterin porces du to PbO evaporation poses a severe problem in PZt manufacturinig. It is observed tat an addition of small amount of $LaMnO_3$ to PZT markedly decreases the evaporation of PbO during sintering . The green compact of (1-x) PZT.xLaMnO3(x=0.02~0.10) could be sintered of under O2 atmosphere alone with no significant loss of PbO. The planar coupling factor kp of the sintered $0.98Pb(Zr_{0.54} Ti_{0.46})O_{3.0.02}LaMnO}3$ is similar to that of commercial PZT 6A. Microstructure investigation shows that part of sintering process of $Pb(Zr, Ti)O_3$.$LaMnO_3$ system progresses via liquid phase sintering. It is believed that the evaporation of PbO in PZT sintering is restricted by the addition of $LaMnO_3$ due to the above phenomena. Furthermore the solid solution of $LaMnO_3$ in PZT causes diffuses phase transition.
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.16
no.8
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pp.700-704
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2003
This paper describes on characteristics of 2" 3C-SiC wafer bonding using PECVD (plasma enhanced chemical vapor deposition) oxide and HF (hydrofluoride acid) for SiCOI (SiC-on-Insulator) structures and MEMS (micro-electro-mechanical system) applications. In this work, insulator layers were formed on a heteroepitaxial 3C-SiC film grown on a Si (001) wafer by thermal wet oxidation and PECVD process, successively. The pre-bonding of two polished PECVD oxide layers made the surface activation in HF and bonded under applied pressure. The bonding characteristics were evaluated by the effect of HF concentration used in the surface treatment on the roughness of the oxide and pre-bonding strength. Hydrophilic character of the oxidized 3C-SiC film surface was investigated by ATR-FTIR (attenuated total reflection Fourier transformed infrared spectroscopy). The root-mean-square suface roughness of the oxidized SiC layers was measured by AFM (atomic force microscope). The strength of the bond was measured by tensile strength meter. The bonded interface was also analyzed by IR camera and SEM (scanning electron microscope), and there are no bubbles or cavities in the bonding interface. The bonding strength initially increases with increasing HF concentration and reaches the maximum value at 2.0 % and then decreases. These results indicate that the 3C-SiC wafer direct bonding technique will offers significant advantages in the harsh MEMS applications.ions.
The Journal of the Korea institute of electronic communication sciences
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v.8
no.7
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pp.979-986
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2013
Recently, in the electric, electronic, robotic, and medical industries, a great attention has been paid to the development of MEMS-based smart devices with a compact size and highly intelligency. The MEMS technology is very effective in designing into a compact size and lightweight by combining into one the complex electrical, mechanical, chemical, and biological features which are required by smart devices, and at the same time, in bulk batch manufacturing. Therefore, this study, to prepare for upcoming new MEMS-based technological paradigm, analyzes MEMS processes and then considers its Applications.
Koh M. S.;Joo M. S.;Park K. H.;Kim H. D.;Kim H. W.;Han S. H.;Sato Nobuaki
Journal of the Korean institute of surface engineering
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v.37
no.6
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pp.344-349
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2004
Emulsions were formed through putting small quantity of nickel electroplating solution into supercritical carbon dioxide, and then electroplating in the $sc-CO_2$ emulsions was conducted. It is an environmental-friendly technology that can solve the treatment of a large quantity of toxic plating wastewater, which is a big problem in the existing wet plating, and also can reduce secondary waste generation fundamentally. Supercritical carbon dioxide emulsions enhanced by ultrasonic horn were formed by non-ionic surfactant and nickel solution. Plating condition within emulsions was set up as 120bar and $55^{\circ}C$ through measurement of electrical conductivity following the pressure change. Experiments were conducted respectively against supercritical carbon dioxide emulsions electroplating and general chemical electroplating, and then their results were compared and analyzed. As the experiment result utilizing emulsions, plating surface was formed very evenly even with a small quantity of electroplating solution, and fine particles were plated compactly without any pinhole or crack due to hydrogenation, which occurs in general electroplating. Used electroplating solution can be reused through recovery process. Therefore, this technology will be able to be applied as new clean technology in electro-plating.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2000.07a
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pp.523-527
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2000
Vanadate glasses in the Li$_2$O-P$_2$O$_{5}$-V$_2$O$_{5}$ system containing 10mo1% glass former, P$_2$O$_{5}$ were prepared by melting the batch in pt. crucib1e followed by quenching on the copper plate. We found that Li$_2$O-P$_2$O$_{5}$-V$_2$O$_{5}$ glass-ceramics obtained from nucleation of glass showed significantly higher capacity and longer cycle life than conventionally made crystalline LiCoO$_2$, LiNiO$_2$and LiV$_3$O$_{8}$. In the present paper, We describe electro-chemical properties during crystallization process and find the best crystallization condition of Li$_2$O-P$_2$O$_{5}$-V$_2$O$_{5}$ g1ass as cathod material. Li$_2$O-P$_2$O$_{5}$-V$_2$O$_{5}$ glass-ceramics shows superior rechargeable capacity of 220 mAh/g in the cycling between 2.0 and 3.9V.etween 2.0 and 3.9V.
Proceedings of the Korean Society for Technology of Plasticity Conference
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2008.05a
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pp.285-287
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2008
AAO(Anodic Aluminum Oxidation) method has been known that it is practically useful for the fabrication of nano-structures and makes it possible to fabricate the highly ordered nano masters on large surface and even on the 2.5 or 3D surface at low cost comparing to the expensive e-beam lithography or the conventional silicon processing. In this study, by using the multi-step anodizing and etching processes, highly ordered nano patterned master with concave shapes was fabricated. By varying the processing parameters, such as initial matter and chemical conditions; electrical and thermal conditions; time scheduling; and so on, the size and the pitch of the nano pattern can be controlled. Consequently, various alumina/aluminum nano structures can be easily available in any size and shape by optimized anodic oxidation in various aqueous acids. In order to replicate nano patterned master, the resulting good filled uniform nano molded structure through electro-forming process shows the validity of the fabricated nano pattern masters.
In recent materials industry, researches on the technology to manufacture super hydrophobic surface by effectively controlling the wettability of solid surface are expanding. Research on the fabrication of super hydrophobic surface has been studied not only for basic research but also for self-cleaning, anti-icing, anti-friction, flow resistance reduction in construction, textile, communication, military and aviation fields. A super hydrophobic surface is defined as a surface having a water droplet contact angle of 150 ° or more. The contact angle is determined by the surface energy and is influenced not only by the chemical properties of the surface but also by the rough structure. In this paper, maskless lithography using DMD, electro etching, anodizing and hot embossing are used to make the polymer resin PMMA surface super hydrophobic. In the fabrication of microstructure, DMDs are limited by the spacing of microstructure due to the structural limitations of the mirrors. In order to overcome this, maskless lithography using a transfer mechanism was used in this paper. In this paper, a super hydrophobic surface with micro and nano composite structure was fabricated. And the wettability characteristics of the micro pattern surface were analyzed.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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