Since the 1960s, semiconductor packaging technology has developed into electrical joining techniques using lead frames or C4 bumps using tin-lead solder compositions based on traditional reflow processes. To meet the demands of a highly integrated semiconductor device, high reliability, high productivity, and an eco-friendly simplified process, packaging technology was required to use new materials and processes such as lead-free solder, epoxy-based non cleaning interconnection material, and laser based high-speed processes. For next generation semiconductor packaging, the study status of two epoxy-based interconnection materials such as fluxing and hybrid underfills along with a laser-assisted bonding process were introduced for fine pitch semiconductor applications. The fluxing underfill is a solvent-free and non-washing epoxy-based material, which combines the underfill role and fluxing function of the Surface Mounting Technology (SMT) process. The hybrid underfill is a mixture of the above fluxing underfill and lead-free solder powder. For low-heat-resistant substrate applications such as polyethylene terephthalate (PET) and high productivity, laser-assisted bonding technology is introduced with two epoxy-based underfill materials. Fluxing and hybrid underfills as next-generation semiconductor packaging materials along with laser-assisted bonding as a new process are expected to play an active role in next-generation large displays and Augmented Reality (AR) and Virtual Reality (VR) markets.
Journal of the Korean Society of Industry Convergence
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v.23
no.1
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pp.83-91
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2020
The evaluation of the compression behavior of the cushioning material is of importance to achieve appropriate packaging design. In order to change packaging design from polymeric-based to more eco-friendly cellulose-based nire effectively, comparative study on the compression behavior between these two packaging materials is crucial. In this study, the stress-strain behavior, hysteresis loss, and response characteristics for cyclic loading were analyzed through compression tests on multi-layered corrugated structure (MLCS) and expanded polystyrene (EPS) packaging materials. MLCS produced in Korea is produced by winding a certain number of single-faced corrugated paperboard, and the compression behavior of this material was turned out to be 6 stages: elastic stage, first buckling stage, sub-buckling stage, densification stage, last buckling stage and high densification stage. On the other hand, EPS's compression behavior was in 3 stages: linear elastic stage, collapse plateau, and densification stage. The strain energy per unit volume (strain energy density) of MLCS did not differ depending on the material thickness, but it showed a clear difference depending on the raw material and flute type. Hysteresis loss of MLCS ranged from 0.90 to 0.93, and there were no significant differences in the raw material and flute type. These values were about 5 to 20% greater than the hysteresis of the EPS (about 0.78 to 0.87).
Kim, Su-Hyun;Park Sang-Hoon;Lee, Min-A;Jung, Hyun-Mo
KOREAN JOURNAL OF PACKAGING SCIENCE & TECHNOLOGY
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v.27
no.3
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pp.175-180
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2021
Although it has recently been regulated for use as an eco-friendly policy in Korea, the use of EPS (Expanded Polystyrene) cooling boxes, which are used as cold chain delivery insulation boxes for fresh agricultural and livestock products, is also increasing rapidly as e-commerce logistics such as delivery have increased rapidly due to COVID-19. Studies were conducted to optimize the EPS cooling container through internal air heat flow of CFD (Computational Fluid Dynamics) analysis and FEM (Finite Element Method) random vibration analysis using domestic PSD (Power Spectral Density) profile of the EPS cooling box to which the refrigerant is applied in this study. In the analysis of the internal air heat flow by the refrigerant in the EPS cooling box, the application of vertical protrusions inside was excellent in volume heat flow and internal air temperature distribution. In addition, as a result of random vibration analysis, the internal vertical protrusion gives the rigid effect of the cooling box, so that displacement and stress generation due to vibration during transport are smaller than that of a general cooling container without protrusion. By utilizing the resonance point (frequency) of the EPS cooling box derived by the Model analysis of ANSYS Software, it can be applied to the insulation and cushion packaging design of the EPS product line, which is widely used as insulation and cushion materials.
친환경 디자인이란 환경과 생태적 측면을 고려한 제반 디자인 활동이나 경향을 의미하며, 최근 많은 기업체에서 친환경 제품이나 서비스를 통해 일반 소비자들과 소통하는 중요한 분야로 인식되고 있다. 따라서 본 연구에서는 백화점 쇼핑백 디자인의 재활용 여부와 경험, 횟수, 관심도, 조형성 평가를 통해 주요 3개국(한국, 일본, 미국) 백화점 쇼핑백에 대한 일반소비자들의 친환경적 소구에 대한 인식과 선호도 연구결과를 조사하는데 목적이 있다. 본 연구에서는 분석을 위해 연구범위를 주요 3개국 고급백화점으로 제한하였으며, 분석 대상업체의 개수를 한국 4업체, 일본 4업체, 미국 6업체 등 최종 3개국 14업체를 분석대상으로 선정하고 통계분석(spsswin18.O)하였다. 본 고는 한국브랜드디자인학회 통권 제24호에서 발췌했다.
Purpose - The purpose of this study is to understand how retailers' green practices influence customer environmental values and their organic food purchasing intention. Research design, data, and methodology - Data were collected from randomly intercepting retail shoppers (n=719) departing from 33 retail stores selling organic food products located in Florida, USA. U.S. Data were analyzed using descriptive statistics, CFA and Hierarchical regression analyses. Results - Results documented that customer environmental values (social-altruistic values and biospheric values) were determinants of organic food purchasing intention. Retailers' green practices representing'green self-governance'were found to significantly enhance the effects of customer environmental values upon organic food purchasing intention. Conclusions - This study successfully demonstrated that customers'willingness to purchase eco-friendly products can be greatly increased when having a positive perceptions toward retailers'green practices such as environmental friendly waste management, environmental improvement of packaging, taking back packaging and recovery of the company's end-of-life products.
바이오 플라스틱, 에코패키징, 인체 무해성 등과 관련하여 국내외적으로 다양한 규격 및 시험방법이 있다. 바이오 플라스틱(Bio plastics)은 최근 생분해 플라스틱(Biodegradable plastics), 산화생분해 플라스틱(Oxo biodegradable plastics), 바이오 베이스 플라스틱(Bio based plastics)의 3가지로 나뉘어지고 있는 추세이다. 생분해 플라스틱 규격기준은 국제규격인 ISO 14855를 기준으로 국가별로 자국내 규격기준이 제정되어 있고, 이에 따른 인증마크를 시행하고 있다. 최근에 아랍에미레이트(UAE)에서 국제 환경규제를 전면 시행하면서 부각되고 있는 산화생분해 플라스틱은 미국의 ASTM D 6954:2004, ISO 14855 등의 기준을 토대로 제정한 UAE S 5009:2009에 의해 시행되고 있다. 또한 산업화가 급속하게 추진되고 있는 바이오 베이스 플라스틱 관련한 규격 기준은 미국 ASTM D 6866을 기준으로 시행되고 있고, 일부 국가는 자국내 규격기준을 제정하여 인증라벨을 부여하고 있다. 현재 바이오 베이스 플라스틱 인증라벨은 2002년 미국을 시작으로 2006년 일본, 2009년 벨기에, 2010년 독일, 2011년 한국에서 시행되고 있다. 그 외에도 GR마크, 녹색 인증, 단체 규격 인증, 업계 자체 규격 기준 등이 다양하게 시행되고 있다.
Kim, Jong-Woong;Hong, Sung-Jei;Kim, Young-Seok;Kim, Young-Sung;Lee, Jeong-No;Kang, Nam-Kee
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.17
no.1
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pp.33-39
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2010
Printing technologies have been indicated as alternative methods for patterning conductive, semi-conductive or insulative materials on account of their low-cost, large-area patternability and pattern flexibility. For application of the printing technologies in manufacture of semiconductor or display modules, ink or paste composed of nanoparticles, solvent and additives are basically needed. Here, we report recent advances in eco-friendly nano-ink technology for semiconductor and display technology. Then, we will introduce an eco-friendly ink formation technology developed in our group with an example of manufacturing $SiO_2$ nanopowders and inks. We tried to manufacture ultrafine $SiO_2$ nanoparticles by applying a low-temperature synthetic method, and then attempted to fabricate the printed $SiO_2$ film onto the glass substrate to see whether the $SiO_2$ nanoparticles are feasible for the printing or not. Finally, the electrical characteristics of the films were measured to investigate the effect of the manufacturing parameters.
Sustainable energy supplies without the recharging and replacement of charge storage device have become increasingly important. Among various energy harvesters, the triboelectric nanogenerator (TENG) has attracted considerable attention due to its high instantaneous output power, broad selection of available materials, eco-friendly and inexpensive fabrication process, and various working modes customized for target applications. The TENG harvests electrical energy from wasted mechanical energy in the ambient environment. TENG devices are very likely to be used in next-generation renewable energy and energy harvesting. TENG devices have the advantage of being able to manufacture very simple power devices. In this experiment, various organic dielectrics and inorganic dielectrics were used to improve the open voltage of TENG, Among the various organic dielectrics, Teflon-based FEP, which has the highest electron affinity, showed the highest open voltage and Al electrode was fabricated on Teflon substrate by sputtering deposition process. And AAO (Anodized Aluminum Oxide) nanostructures were applied to maximize the specific surface area of the TENG device. The power generation of TENG within the acceleration level (0.25, 0.5, 1.0, 1.5 and 2 G) and the frequency range (5-120 Hz) of the domestic transport environment was up to 4 V.
In order to protect agricultural products against damage by physical load, various shock absorbing materials is used. As the demands of environment protection increase, the use of plastic materials have been restricted. On the other hand, Pulp mold products have some benefits - easy manufacturing, superior shock absorbing and eco-friendly. In order to develop pulp mold tray for melon packaging as shock absorbing packaging material, we investigated physical properties and vibration transmission characters of 180, 200 and 220 g pulp mold tray for melon. As the weight of pulp increased, compression strength and shock absorbing performance increased, while vibration transmissibility decreased. Especially in case of 180g pulp mold tray, it is not suitable for melon packaging because the transmitted vibration acceleration was higher than the forced vibration acceleration. And 200g pulp mold tray is suitable for melon packaging because the vibration transmissibility was lowest in three trays. And the vibration acceleration transmitted to the melon in edge of pulp mold tray was higher than to the melon in center of pulp mold tray. As the result of the simulated transportation test, the firmness of melon packaging using pulp mold tray was higher than that of conventional packaging. Therefore, these results suggest that pulp mold tray packaging could be suitable for melon packaging.
KORAKOT, CHAROENSRI;Kim, SY;Shin, YJ;Jung, HM;Park, JM
KOREAN JOURNAL OF PACKAGING SCIENCE & TECHNOLOGY
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v.28
no.1
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pp.67-73
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2022
The food cold chain refers to a technology and distribution supply chain applied to maintain a constant temperature suitable for the product from production (harvest) to delivery to consumers. In particular, in Korea, the insulation material used in the food cold chain is mostly EPS (Expanded Polystyrene), which is used as a transport container for various food cold chains. However, according to the government's eco-friendly policy, companies charge environmental contributions to the use of EPS, but due to its low price and convenience of handling, it is still used as a container for delivering food. In this study, in order to measure the domestic delivery environment of general refrigerated foods, changes in impact, temperature, and humidity during transport of the EPS packaging system containing foods and ice pack refrigerants were measured. As a result, there were 2?3 sections in which a high impact force of 40 G or more was generated during transport. This can cause damage to the product and EPS container. The difference in temperature and humidity changes by parcel transport routes is more than 30%, so it is necessary to present accurate standards for the domestic cold chain distribution environment. As a result of microbial experiments. the transportation period had a dominant effect on the increase in total viable count and E. coli count.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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