• 제목/요약/키워드: EMC(epoxy moulding compound)

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반도체 Package 공정용 EMC Gun에 관한 연구 (A Study on the Semi-conductor Package Process Epoxy Moulding Compound Gun)

  • 조명현;김규성
    • 전자공학회논문지 IE
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    • 제43권4호
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    • pp.83-92
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    • 2006
  • EMC를 정량 Moulding 후 잔량 처리와 작동 시 역 차단 방식의 설계하여 기계적 동작에 의해 흡입이 일어나도록 하여 Needle Tip의 잔량과 사인 현상을 해결하였다. 본 논문에서는 Gun과 세척제 Tank를 직결하도록 설계하여 세척이 용이하며, 원하는 량을 미리 계량하여 정밀 정량을 고속으로 EMC를 Molding 할 수 있도록 개발하기 때문에 반도체 Packaging 공정에 필수적인 장비라고 사료된다.