• 제목/요약/키워드: Duplexer Module

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PCS 기지국의 통합 RF 모듈 개발에 관한 연구 (A Research on Development of Unified RF Module for PCS Base Station)

  • 황선호;박준현
    • 한국통신학회논문지
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    • 제27권2B호
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    • pp.145-150
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    • 2002
  • 본 연구에서는 PCS 사업자 기지국의 RF부와 안테나를 통합한 하나의 통합 기지국으로 PCS 3사의 서비스를 제공할 수 있는 PCS 통합 기지국 시스템의 구현방안을 제안하였다. 본 연구에서 PCS 통합 기지국을 구현하기 위해 다중 채널 결합기(multi-channel combiner), 듀플렉서, LNA, 전력 분배기(power divider), 전송라인(feeder line), 통합 안테나 등으로 이루어진 기지국 통합 모듈을 설계·제작하여 PCS 사업자 기지국에 적용하였다. 통합 모듈은 최대 300W의 입력을 처리할 수 있도록 설계하였고 광대역용임에도 불구하고 삽입손실, isolation 등 전기적 특성을 크게 개선하였다. PCS 통합 기지국의 성능 평가를 위한 실험에서, 통합모듈을 설치했을 때 각 PCS 3사의 커버리지 및 신호 품질이 설치를 하지 알았을 때의 PCS 3사 기지국의 커버리지 및 신호 품질과 동등하다는 것을 확인하였다.

LTCC기술을 활용한 VCO모듈

  • 이영신;유찬세;이우성;강남기
    • 한국전자파학회지:전자파기술
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    • 제12권3호
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    • pp.12-24
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    • 2001
  • 최근에 이동통신 시스템의 다기능/고기능화에 따 라 여러 선진업체에서 RF부품의 모듈화 개발이 추 진되고 있으며, 이에 대응하여 LTCC를 이용한 MCM (Multi-Chip Module)적층기술의 개발이 확대되고 있 다. 이 기술은 세라믹기판 내부에 L, C, R등의 수 동소자를 3차원적으로 구성, 일체화할 수 있기 때문 에 이들 수동소자 뿐 아니라 세라믹 개별 부품으로 이용되고 있는 대역통과 여파기 및 바이어스라인, 임피던스 매칭 회로, 스트립라인등을 하나의 구조물 에 집적화 시킴으로써 제품의 소형화 및 대량생산 이 가능해진다. 본 논문에서는 LTCC를 활용한 고 집적 복합모듈 기술과 동향에 대한 개요 및 개발사례로서 적층 VCO 모듈의 제작에 대해 소개하기로 한다.

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USPCS 대역 FEM 부착 안테나 설계 (A Design of Attaching the Antenna to USPCS Band FEM)

  • 강성원;천창율;김준규
    • 전기학회논문지
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    • 제56권4호
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    • pp.768-772
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    • 2007
  • Integration of RF front end module(FEM) into the antenna has been investigated in USPCS band (1.88GHz-1.99GHz). The FEM consists of input filter, power amplifier, coupler, power detector, bias switch and duplexer. The antenna was designed in planar inverted F antenna(PIFA) structure to implement it inside the handset. In order to avoid strong coupling between the antenna and FEM, a shielding ground layer was placed between them. The antenna size is 19mm by 10mm by 6mm under which FEM whose size is 8mm by 5mm by 1.5m locates. The antenna impedance was selected to match to FEM having better efficiency rather than gain since FEM has enough gain whose system spec is minimum of 20dB. The antenna patterns are shown with and without FEM.

PCS 공용 기지국 시스템 개발 (Development of Common PCS Base Station System)

  • 황선호;박준현;김훈석
    • 한국정보통신학회:학술대회논문집
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    • 한국해양정보통신학회 2001년도 춘계종합학술대회
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    • pp.214-217
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    • 2001
  • 본 연구에서는 PCS 사업자 기지국의 RF부와 안테나를 통합한 하나의 공용 기지국으로 PCS 3사의 서비스를 제공할 수 있는 PCS 공용 기지국 시스템의 구현방안에 대해서 연구하고 제안하였으며, 구현된 시스템에 대한 무선 성능 평가 데이터를 제시하였다. 본 연구에서 PCS 공용 기지국을 구현하기 위해 다중 채널 결합기(multi-channel combiner), 듀플렉서, LNA, 전력 분배기(power divider), 전송라인(feeder line), 공용 안테나 등으로 이루어진 기지국 공용화 모듈을 설계 제작하여 PCS 사업자 기지국에 적용하였다. PCS 공용 기지국에 대한 FER, 호 통계, Ec/Io, 수신전력 등의 주요 무선 성능 파라미터를 대상으로 하는 성능 평가 결과, PCS 3사의 커버리지와 신호 품질이 PCS 사업자 기지국과 동등하다는 것을 확인하였다. PCS 사업자는 공용 기지국의 설치를 통해 설치비 및 운용비를 크게 경감할 수 있을 것으로 생각되고 본 연구의 결과는 효율적이고 경제적인 IMT-2000 서비스망 구축을 위한 기초자료로 활용될 수 있을 것이다.

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전력 검출 기능을 포함하는 LTCC 프런트 엔드 모듈 설계 (Design of a LTCC Front End Module with Power Detecting Function)

  • 황문수;구재진;구자경;임종식;안달;양규열;김준철;김동수;박웅희
    • 한국전자파학회논문지
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    • 제19권8호
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    • pp.844-853
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    • 2008
  • 본 논문에서는 전력 검출 기능을 포함하는 이동 통신 단말기용 프런트 앤드 모듈(FEM) 설계에 관하여 기술한다. 설계된 FEM은 전력 증폭기 MMIC 칩, SAW 송신 여파기 및 듀플렉서, 다이오드 전력 검출 회로, 스트립선로 구조의 정합 회로로 구성되며, 소형화를 위하여 LTCC 기술로 제작된다. 설계 주파수 대역은 CDMA 단말기 상향 송신 대역인 $824{\sim}849$ MHz이며, 최종 설계된 FEM의 크기는 전력 검출 회로까지 포함했음에도 불구하고 $7.0{\times}5.5{\times}1.5\;mm^3$로 초소형이다. 각각의 개별 구성 요소가 모두 개발되어 측정이 완료되었으며, 이를 토대로 FEM 설계가 완성된다. 측정된 성능을 보면, 송신 대역에서의 출력 전력과 이득이 각각 27 dBm과 27 dB 이상이며, ACPR 특성은 885 kHz와 1.98 MHz의 offset에서 각각 -46.59 dBc, -57 dBc 이하의 우수한 값을 갖는다.

CDMA방식의 이중대역 전력증폭기의 설계 및 제작 (Design and implementation of dual band power amplifier for 800MHz CDMA and PCS handset)

  • 윤기호;유태훈;유재호;박한규
    • 한국통신학회논문지
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    • 제22권12호
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    • pp.2674-2685
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    • 1997
  • 본 논문에서는 국내향 800MHz CDMA 와 PCS(CDMA 방식)에서 동시에 사용될 수 있는 이동통신 전화기의 핵심부품인 이중대역 전력증폭기 모듈에 대한 연구를 기술하였다. CDMA 방식의 전화기가 갖는 사용빈도가 가장 높은 출력(1O-15dBm)이 선형영역인점을 고려하여 종단전력증폭용 GaAs FET의 DC 동작점을 B급으로 제한하므로서 배터리 사용시간을 연장하였다. 따라서 낮은 동작점에서도 우수한 선형성을 가진 2개의 Plastic GaAS FET로서 모듈을 구현하였고 입출력단에 주파수 분리회로를 설계하여 2개의 주파수 대역을 사용할수 있게 하였다. 모듈의 소형화를 위해 다층기판을 사용하였으며 협소한 전송선로간의 전자기결합과 가판 각 층간의 via hole 등은 전자기 해석을 통해 회로 설계에 반영하였다. 모듈 전체 크기는 O.96CC($22{\times}14.5{\times}3mm^3$) 이고 출력 10~l5dBm에서 모듈 총전류는 130mA이다. 선형특성은 출력 28dBm(CDMA, 800MHz)와 23.5dBm(PCS)에서 IS-95에서 규정하는 ACPR(Adjacent Channel Power Rejection)보다 2-3dB 여유도를 가진다.

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