Direct writing of copper lines has been achieved by pyrolytic decomposition of copper formate films using a focused argon ion laser beam($\lambda$ =514.5nm) on a glass. The thickness and linewidth of the deposited copper films were considered as a function of laser power and scan speed. As the result from AES, there are no other elements except for copper after decomposition in the atmospheric ambient.
The ablative decomposition mechanism of PMMA(polymethyt methacrylate), PET(polyethylene terephthalate) and PC(polycarbonate) with KrF excimer laser(λ: 248nm, pulse duration: 5ns) is investigated. The UV/Vis spectrometer analysis showed that PMMA is a weak absorber and PET, PC are a strong absorber at the wavelength of 248nm. The results(surface debris, melt, etch depth, etching shape) from drilling and direct writing experiments imply that ablation mechanism of PMMA is dominated by photothermal process, while that of PET, PC are dominated by photochemical process.
In this paper, there was finding laser beam focal length using the camera at the work with laser preprocess. A process have some similarity that the laser direct writing was condition of unused other light source in order to a partical object of working substrate, so we worked finding focal length using yellow light. As we found focal lengths from three points of substrate edges, The focal length of all substrates was able to be computed by calculating a plane equation using these three point. Also we make a device and software that can automatically perform all of the processes.
The laser induced forward transfer(LIFT) technique employs a pulsed laser to transfer parts of a thin metal film from an optically transparent target onto an arbitrary substrate in close proximity to the metal film on the target. In this work, a two-step method, the combination of LIFT process, in which a Au film deposited on the $Al_2$O$_3$ substrate by Nd:YAG laser and subsequent Au electroless metal plating on the by LIFT process generated Au seed, was presented. The influence of laser parameters, wavelength, laser power, film thickness and overlap ratio of pulse tracks, on the shapes of deposit and conductor line after electroless plating is experimentally studied. As a results, the threshold power densities for ablation, deposition and metallization were determined and comparison of threshold value between the wave length 1064nm and the second harmonic generated 532nm. In odor to determine a possible application in the electronic industry, a smallest conduct spot size, line width and isolated line space were generated.
In this study EB(Electron Beam) welder was modified to apply EB welder to micro-joining with solder ball and Pt wire. The power and beam current of EB welder is 6kW, 100mA and the minimum current was 1mA. The minimum current of EB welder was modified to decrease the amount of beam current to 0.0lmA and the monitoring system to observe materials was made up. The control system and CAD/CAM software for e-beam direct writing was developed and the deflection beam was controlled without moving workpieces. the possibility of applying EB welder to micro-joining with solder ball and Pt wire was studied through this experiments.
Planar optical waveguides are fabricated on a Y-cut LiNbO3 single crystal substrate by Ti indiffusion method. From data measured by the bright M-line spectroscopy, refractive index profiles are reconstructed by WKB approximation method. Then, single strip, X-crossing strip, and Y-brinch strip optical waveguides are fabricated on X-cut LiNbO3 single crystal substrate, with waveguide patterns made by the laser beam direct writing method. And their near-field intensity profiles are observed after coupling the light to the waveguide edges.
Electrohydrodynamic jet printing (EHDP) technique is widely used for the direct writing. However, in the existing EHDP method, the printing characteristics are affected by the printing substrate used, and the line width of the printed is determined by the geometry of the nozzle. We propose an EHDP method which is capable of (1) removing the effect from the substrate, and (2) controlling the line width through the ON/OFF control of the each nozzle in the nozzle array. Printing characteristics of our EHDP system were examined and successful ON/OFF control of the nozzle array were demonstrated. By using the proposed EHDP, it is expected that stable meniscus regardless of the substrate and different line widths even using the same nozzle can be achieved.
Electrohydrodynamic (EHD) printing has gained significant interest after a direct writing with a resolution of a few tens nanometer was demonstrated using EHD. Basically, EHD use the electric field to generate droplet which is much smaller than nozzle diameter, so that high resolution printing is possible and the clogging problem can be alleviated as well. However, to adapt this technology to the real application, the fundamental studies are necessary to stabilize EHD jetting, to maximize jetting frequency, and to optimize the design of multi EHD nozzle, etc. In this study, by imaging EHD jetting using high speed camera and measuring the current, the effect of electric field intensity and back pressure on jetting frequency and jetting diameter were studied.
International Journal of Precision Engineering and Manufacturing
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제9권2호
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pp.50-53
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2008
A design approach using a one-dimensional (1D) lumped model was studied and applied to an industrial inkjet printing head design for micro patterning on printed circuit boards. For an accurate analysis, a three-dimensional piezoelectric-driven actuator model was analyzed and its jetting characteristics were applied to 1Danalysis model. The performance of the 1D lumped model was verified by comparing measured and simulated results. The developed 1D model helped to optimize the design and configuration of the inkjet head and could be implemented in the design of multi-nozzle inkjet printing heads to improve the jetting frequency and minimize crosstalk.
Inkjet printing is one of the direct writing technologies and is able to form a pattern onto substrate by dispensing droplets in desired position. Also, by inkjet technology manufacturing time and production costs can be reduced, and procedures can be more efficient. To form a metal pattern, it must be harmonized with conductive nano ink, printing process, sintering, and surface treatment. In this study, micro patterning of conductive line has been investigated using the piezoelectric printhead driven by a bipolar voltage signal is used to dispense $20-40{\mu}m$ diameter droplets and silver nano ink which consists of 50 nm silver particles. In addition, hydrophobic treatment of surface, overlap printing techniques, and sintering conditions with changing temperature and times to achieve higher conductivity.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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