Reflow Behavior and Board Level BGA Solder Joint Properties of Epoxy Curable No-clean SAC305 Solder Paste (에폭시 경화형 무세정 SAC305 솔더 페이스트의 리플로우 공정성과 보드레벨 BGA 솔더 접합부 특성)
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- Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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- v.22 no.1
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- pp.69-74
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- 2015