• 제목/요약/키워드: Die bonding(or attaching)

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반응표면분석법을 이용한 LED Die Bonding 공정능력 최적화 (Process Capability Optimization of a LED Die Bonding Using Response Surface Analysis)

  • 하석재;조용규;조명우;이광철;최원호
    • 한국산학기술학회논문지
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    • 제13권10호
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    • pp.4378-4384
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    • 2012
  • LED 칩 패키징에서 다이 본딩은 웨이퍼에서 분할된 다이를 리드 프레임에 접착제로 고정시켜 칩이 다음 공정을 견딜 수 있는 충분한 강도를 제공하는 중요한 공정이다. 본 논문에서는 PLCC 구조 LED 패키지 프레임에 소형 제너 다이오드를 부착하는 다이 본딩 공정능력의 최적화를 위하여 공정에 영향을 미치는 여러 인자를 분석하여 반응표면분석법을 적용하여 그 결과를 도출하였다. 인자를 분석하여 5인자 3수준 4반응치를 고려하여 실험계획법을 수립하였으며, 그 결과 모든 반응치의 목표를 만족하는 최적 조건을 확보할 수 있었다.