The diamond films which can be applied to SOD (silicon-on-diamond) structure were deposited on Si(100) substrate using CO/H2 CH4/H2 source gases by microwave plasma chemical vapor deposition(MPCVD), and SOD structure have been fabricated by poly-silicon film deposited on the diamond/Si(100) structure y low pressure chemical vapor deposition(LPCVD). The phase of the diamond film, surface morpholog, and diamond/Si(100) interface were confirmed by X-ray diffraction(XRD), scanning electron microscopy(SEM), atomic force microscopy(AFM), and Raman spectroscopy. The dielectric constant, leakage current and resistivity as a function of temperature in films are investigated by C-V and I-V characteristics and four-point probe method. The high quality diamond films without amorphous carbon and non-diamond elements were formed on a Si(100), which could be obtained by CO/H2 and CH4/H2 concentration ratio of 15.3% and 1.5%, respectively. The (111) plane of diamond films was preferentially grown on the Si(100) substrate. The grain size of the films deposited by CO/H2 are gradually increased from 26nm to 36 nm as deposition times increased. The well developed cubo-octahedron 100 structure nd triangle shape 111 are mixed together and make smooth and even film surface. The surface roughness of the diamond films deposited by under the condition of CO/H2 and CH4/H2 concentration ratio of 15.3% and 1.5% were 1.86nm and 3.7 nm, respectively, and the diamond/Si(100) interface was uniform resistivity of the films deposited by CO/H2 concentration ratio of 15.3% are obtained 5.3, 1$\times$10-9 A/cm, 1 MV/cm2, and 7.2$\times$106 $\Omega$cm, respectively. In the case of the films deposited by CH4/H2 resistivity are 5.8, 1$\times$10-9 A/cm, 1 MV/cm, and 8.5$\times$106 $\Omega$cm, respectively. In this study, it is known that the diamond films deposited by using CO/H2 gas mixture as a carbon source are better thane these of CH4/H2 one.
The field emission characteristics of defective diamond films grown by microwave plasma enhanced chemical vapor deposition (MPECVD) have been studied. X-ray diffraction, the poor crystal quality and/or small grain sizes of the diamond phase and the inclusion of the non-diamond carbon phases in these films have been condirmed by raman spectroscopy, scanning electron microscopy, atomic force microscopy, and the reflectance measurements. The degrees of the film defectiveness and the emission characteristics were dependent on the methane concentration. Current-versus-voltage measurements have demonstrated that the defective diamond films have good electron emission characteristics. characteristics strongly suggests the defect-related electron-emission mechanism. The defective diamond films deposited on Si substrates show the field emission current density of 1$\mu\textrm{A}/\textrm{cm}^2$ and 1mA/$\textrm{cm}^2$ have been measured at electric fields as low as 4.5V/$\mu\textrm{m}$ and 7.6V/$\mu\textrm{m}$, respectively. We also observed the similar emission characteristics from the defective diamond film deposited on Cr/Si substrate and could decrease the deposition temperature to $600^{\circ}C$.
Study on the effect of hydrogen flow rate and $CH_4$ concentration in deposition of the diamond thin films by MWPECVD diamond thin films were deposited on Si substrate from $CH_4-H_2-O_2$ system by MWPE CVD, and identified by SEM, XRD and Raman spectroscopy. The flow rate of hydrogen didn't affect the surface morphology and crystallity of diamond thin films, but did slightly affect growth rate. When the concentration of oxygen was fixed at 40%, the growth rate and crystallity of diamond thin films were gradually improved according to increasment of concentration of $CH_4$ but growth rate of the thin films showed peak at 7% and the crystallity showed peak at 6%.
Electron field emission properties from various CVD diamond films were studied. Diamond films were synthesized by microwave plasma CVD at 1173K and at 673K substrates temperature and pulse microwave plasma CVD at 1173K. B-doped diamond film was synthesized by microwave plasma CVD at 1173K also. Estimation by SEM, both the non-doped diamond film and B-doped diamond film which were synthesized at 1173K substrate temperature were $2~3\mu\textrm{m}$ in diameter and nucleation densities were $10^{8}{\;}numbers/\textrm{cm}^2$ order. The diamond film synthesized at 673K was $0.2\mu\textrm{m}$ in diameter and nucleation densities was 109 numbers/cm2 order. The diamond film synthesized by pulse microwave plasma CVD at 1173K was $0.2\mu\textrm{m}$ in diameter and nucleation density was $10^{9}{\;}numbers/\textrm{cm}^2$ order either. From the result of electron field emission measurement, electron field emission at $20V/\mu\textrm{m}$ from CVD diamond film synthesized by pulse microwave plasma CVD was $37.3\mu\textrm{A}/\textrm{cm}^2$ and the diamond film showed the best field emission property comparison with other CVD diamond.
Diamond thin films were synthesised from the mixed gases of $CH_4$ and $H_2$ on silicon substrate by R.F plasma CVD and films deposited were investigated by SEM. XRD and Raman spectroscope. From these result, cubo-octahedral diamond particles were synthesised under the following condition: methane concentration. 1.0vol% ; pressure of reactor, 0.3torr ; R.F power, 500W ; reaction time, 20hr.
Diamond films have been growth by the hot-filament chemical vapor deposition (HFCVD) using CH4 and H2 gaseous mixture on the Si substrate. The experimental results indicated that the deposits were pure diamond and contained no amount of non-diamond phases such as amorphous carbon or graphite. The diamond films were deposited well at the conditions: the filament temperature of 210$0^{\circ}C$, the substrate temperature of 77$0^{\circ}C$, the CH4 concentration of 1.76%, the reactor pressure of 30 torr, and the deposition time of 7 hr. At this growth condition, the maximum deposition rate was 2 ${\mu}{\textrm}{m}$/hr. X-ray diffraction patterns and texture coefficient results showed that preferred orientation of the diamond films was {111} orientation under all experimental conditions.
This study was conducted to synthesize the diamond like carbon films by plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD). The effects of gas composition on growth and mechanical properties of the films were investigated. A little amount of hydrogen or oxygen were added to base gas mixture of methane and argon. Methane dissociation and diamond like carbon nucleation were enhanced by installing negatively bias grid near substrate. The deposited films were indentified as hard diamond like carbon films by micro-Raman spectroscopy. The surface and fractured cross section of the films which were observed by scanning electron microscopy showed that film growth is very slow as about 0.3$\mu\textrm{m}$/hour, and relatively uniform with hydrogen addition. Vickers hardness of tungsten carbide (WC) cutting tool increased from about 1000 to 1600~1800 by deposition of DLC film, that of commercial TiN coated tool was about 1270. In cutting test of aluminum 6061 alloy, DLC coated cutting tool showed 1/3 or lower crater and flank wear than TiN coated or non-coated WC cutting tools.
The relaxation of the intrinsic stresses in the diamond films fabricated by the hot filament CVD was studied, and it was confirmed that the tensile intrinsic stresses in the films could be controlled without any degradation in the quality of the diamond films. The tensile intrinsic stresses in the films decreased from 2.97 to 1.42 GPa when the substrate thickness increased from 1 to 10mm. This result showed that the residual stress was affected by the substrate thickness as well as by the interaction between grains. Applying of +50 V between the W filament and the Si substrate during deposition, the tensile intrinsic stress in the film deposited at 0 V was decreased from 2.40 GPa to 0.71 GPa. Such large decrease in the tensile intrinsic stress was due to $\beta$-SiC which acted as a buffer layer for the stress relaxation. However, the application of the large voltage above +200V resulted in the change of quality of the diamond film, and nearly had no effect on relaxation in the tensile intrinsic stress.
Cutting and planarization of diamond films have been performed using copper vapor laser under air at-mosphere. Diamond films of about 350${\mu}{\textrm}{m}$ and 800 ${\mu}{\textrm}{m}$ thick have been synthesized with DC plasma assisted chemical vapor deposition. The position of a specimen has been controlled by computer-driven stage. With copper vapor laser beam of 7W cutting depth increases rapidly and saturates with increasing scan number and decreasing scan speed. 8 repetitive scans at scan speed 0.5 mm/sec produce the maximum cutting depth without focus shifting Rod-shape copper vapor laser beam can be made and used effectively in planar-ization of rough diamond surface.
Laser lapping of diamond films is performed with focused beam of copper vapor laser. Both spherical and rod-shape laser beam are used. Diamond surface is scanned at various scan speeds(0,125, 0.5, 0.75 mm/sec) and baem shifts (5, 10, 20, 40, 100$\mu\textrm{m}$) At 0.125 mm/sec 10$\mu\textrm{m}$ scan condition the level difference of di-amond surface of about 700$\mu\textrm{m}$ over 20 mm is reduced to 200$\mu\textrm{m}$ In addition surface roughness is also im-proved from 3.53$\mu\textrm{m}$ to 2.47$\mu\textrm{m}$ at 5$\mu\textrm{m}$ beam shift. But at higher beam shift than 10$\mu\textrm{m}$ laser scan makes the surface rougher which is considered to be due to the non uniform spatial distribution of laser en-ergy. It is concluded that homogenized laser beam with high average power is needed for large area laser lapping of diamond films at appreciable rates.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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