A graphene layer is most important materials in resent year to enhance the electrical properties of semiconductor device due to high mobility, flexibility, strong mechanical resistance and transparency[1,2]. The resistance switching memory with the graphene layer have been reported for next generation nonvolatile memory device[3,4]. Also, the graphene layer is able to improve the electrical properties of memory device because of the high mobility and current density. In this study, the resistance switching memory device with metal-oxide nano-particles embedded in polyimide layer on the graphene mono-layer were fabricated. At first, the graphene layer was deposited $SiO_2$/Si substrate by using chemical vapor deposition. Then, a biphenyl-tetracarboxylic dianhydride-phenylene diamine poly-amic-acid was spin coated on the deposited metal layer on the graphene mono-layer. Then the samples were cured at $400^{\circ}C$ for 1 hour in $N_2$ atmosphere after drying at $135^{\circ}C$ for 30 min through rapid thermal annealing. The deposition of aluminum layer with thickness of 200 nm was done by a thermal evaporator. The electrical properties of device were measured at room temperature using an HP4156a precision semiconductor parameter analyzer and an Agilent 81101A pulse generator. We will discuss the switching mechanism of memory device with metal-oxide nano-particles on the graphene mono-layer.
The effect of electrode and deposition methods on non-linear interfacial resistive switching in HfO2 based $250{\times}250$ nm2 cross-point device was studied. HfO2 based device has the interfacial resistive switching properties of non-linearity and self-compliance current switching. The operating current in HfO2 based device was increased with negatively increasing the heat of formation energy in top electrode. Also, it was investigated that the operating current in HfO2 based device was changed with deposition methods of O3 reactant ALD, H2O reactant ALD and dc reactive sputtering, resulting the magnitude of the operating current and on/off ratio in order of HfO2 films deposited by dc reactive sputtering, H2O reactant ALD, and O3 reactant ALD. To investigate the effect of electrode and deposition methods on operating current of non-linear interfacial resistive switching in the cross-point device, X-ray photoelectron spectroscopy was measured. Through the analysis of O 1s spectra, non-lattice oxygen concentration, which is closely related to oxygen vacancies, was increased in order of Pt, TiN, and Ti top electrodes and in order of O3 reactant ALD, H2O reactant ALD, and O3 reactant ALD, and dc reactive sputtering deposition method. From all results, non-lattice oxygen concentration in ultra-thin HfO2 films play a crucial role in the operating current and memory states (LRS & HRS) in the non-linear interfacial resistive switching.
In the buck-boost DC-DC converter which is used at a certain situation such as in factories where loads often change a lot, the switches in the device make big energy loss in operating at Buck-Boost Mode due to hard switching and are affected by lots of stresses which decrease the efficiency rate of the converter. In order to improve this problem, to decrease the loss of snubber and switching, it has been investigated that zero voltage switching mode and zero current switching mode which make the operation of switches with soft switching. For the more sophisticated and advanced device, this paper is presented the Partial Resonant Soft Switching Mode Power Converter which is adapted the power converter having the partial resonant soft switching mode, that makes switches operate when the resonant current or voltage becomes zero by making the resonant circuit partially at turning on and off of the switches with suitable layout of the resonant elements and switch elements in the converter. Also, this paper includes the analysis and simulation of the Partial Resonant type Buck-Boost Chopper.
Nguyen T. Hoang Yen;Yi, Hyun-Jung;Joo, Sung-Jung;Jung, Myung-Hwa;Shin, Kyung-Ho
Journal of Magnetics
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제10권2호
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pp.48-51
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2005
The spin transfer induced magnetization switching has been reported to occur in magnetic multilayer structures whose scope usually consists of one stack of ferromagnetic / non-ferromagnetic / ferromagnetic (F / N / F) materials. In this work, it is shown that: 1) Copper used as a buffer layer between the free Co and the Au cap-layer can clearly increase the probability to get the spin transfer induced magnetization switching in a simple spin valve Co 11 / Cu 6/ Co 2 (nm); 2) Furthermore, when Ruthenium is simultaneously applied as a buffer layer on the Si-substrate, the critical switching currents can be reduced by $30\%$, and the absolute resistance change delta R $[{\Delta}R]$ of that stack can be enlarged by $35\%$. The enhancement of the spin transfer induced magnetization switching can be ascribed to a lower local stress in the thin Co layer caused by a better lattice match between Co and Cu and the smoothening effect of Ru on the thick Co layer.
With a collimated $CO_2$ laser beam, the bidirectional current switching was realized in a two-terminal electronic device based on a highly resistive vanadium dioxide($VO_2$) thin film. A $VO_2$ thin film was grown on a $Al_2O_3$ substrate by a pulsed laser deposition method. For the fabrication of a two-terminal electronic device, the $VO_2$ thin film was etched by an ion beam-assisted milling method, and the $VO_2$ device, of which $VO_2$ patch width and electrode separation were 50 and $100{\mu}m$, respectively, was fabricated through a photolithographic method. A bias voltage range for stable bidirectional current switching was found by using the current-voltage property of the device measured in a current-controlled mode. The transient responses of bidirectionally switched currents were analyzed when the laser was modulated at a variety of pulse widths and repetition rates. A switching contrast was measured as ~3333, and rising and falling times were measured as ~39 and ~21ms, respectively.
We studied a bilateral switching device for spin transfer torque (STT-MRAM) based on 3D device simulation. Metal/P/N+or Metal/N/P+ junction device with $30{\times}30nm2$ area which is composed of one side schottky junction at Metal/P/N+ and Metal/N/P+ provides sufficient bidirectional current flow to write data by a drain induced barrier lowering (DIBL). In this work, Junction device confirmed that write current is more than 30 uA at 2 V, It is also has high on-off ratio over 105 under read operation. Junction device has good process feasibility because metal material of junction device could have been replaced by bottom layer of MTJ. Therefore, additional process to fabricate two outer terminals is not need. so, it provides simple fabrication procedures. it is expected that Metal/P/N+ or Metal/N/P+ structure with one side schottky junction will be a promising switch device for beyond 30 nm STT-MRAM.
Amorpous As$\sub$10/Ge$\sub$15/Te$\sub$75/ device shows the memory switching characterisite under d.c. bias. In bulk material, a-As$\sub$10/Ge/sub15/Te$\sub$75/s switching voltage range is above 100 volts. Our purposes in this gaudy are decreasing a switching threshold voltage, finding the properties of d.c., a.c. conduction, and the characterisitics of switching threshold voltage fur a-As$\sub$10/Ge$\sub$15/Te$\sub$75/. As the results, the d.c.and a.c. conductivities increase with temperature. From the data of conductivity, various electrical and physical properties are obtained experimentally. The switching threshold voltages decrease with increasing annealing temperature and time, but increase with increasing film thickness and distance of electrode for d.c. bias.
The MOV(Metal Oxide Varistor), a voltage limiting element, has been installed in the SPD(Surge Protective Device) or inside the internal circuit of an electronic appliance for protection of the electric power system and electronic device against electrical surge. Such an MOV is exposed, however, to the risk of the thermal runaway resulting from excessive voltage and deterioration. In this paper, a reciprocal action has been tested and analyzed using a phosphorus bronze switching module and the low-temperature solder. And a short current break characteristic test linked with the circuit breaker has been performed to limit the inrush current when the MOV breaks down. It has been proven that the phosphorus bronze switching module installed inside the internal circuit can improve the safety of the power line system and the electronic device.
In this paper, a new conceptual circuit configuration of a 3-phase voltage source, soft switching AC-DC-AC converter using an IGBT module, which has one ARCPL circuit and one ARDCL circuit, is presented. In actuality, the ARCPL circuit is applied in the 3-phase voltage source rectifier side, and the ARDCL circuit is in the inverter side. And more, each power semiconductor device has a novel clamp snubber circuit, which can save the power semiconductor device from voltage and current across each power device. The proposed soft switching circuits have only two active power semiconductor devices. These ARCPL and ARDCL circuits consist of fewer parts than the conventional soft switching circuit. Furthermore, the proposed 3-phase voltage source soft switching AC-DC-AC power conversion system needs no additional sensor for complete soft switching as compared with the conventional 3-phase voltage source AC-DC-AC power conversion system. In addition to this, these soft switching circuits operate only once in one sampling term. Therefore, the power conversion efficiency of the proposed AC-DC-AC converter system will get higher than a conventional soft switching converter system because of the reduced ARCPL and ARDCL circuit losses. The operation timing and terms for ARDCL and ARCPL circuits are calculated and controlled by the smoothing DC capacitor voltage and the output AC current. Using this control, the loss of the soft switching circuits are reduced owing to reduced resonant inductor current in ARCPL and ARDCL circuits as compared with the conventional controlled soft switching power conversion system. The operating performances of proposed soft switching AC-DC-AC converter treated here are evaluated on the basis of experimental results in a 50kVA setup in this paper. As a result of experiment on the 50kVA system, it was confirmed that the proposed circuit could reduce conduction noise below 10 MHz and improve the conversion efficiency from 88. 5% to 90.5%, when compared with the hard switching circuit.
We have studied color tracking of a fringe-field driven homogenously aligned nematic liquid crystal (LC) cell with negative dielectric anisotropy and compared it with other devices such as the twisted nematic(TN) and in-plane switching(IPS) modes. According to studies, the TN device shows bluish color at grey scale and even at a low retardation cell it cannot avoid color tracking. The authentic IPS device having cell retardation value of 0.23 ${\mu}{\textrm}{m}$ also shows bluish white color. However, the FFS device shows excellent color tracking characteristics even at high retardation value of the cell while keeping high transmittance and greenish white.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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