Chemically modified electrodes(CMEs), based on 2-imino-1-cyclopentane-dithiocarboxylic acid (icdc) containing carbon paste, have been characterized using cyclic voltammetric techniques. Ag(I) was chemically deposited on the CMEs, and voltammograms were obtained with the electrode in a separate buffer solution. The CME surface can be regenerated with exposure to acid and reused for deposition. In 10 deposition/measurement/regenerate cycles, the linear response have been reproduced up to $1{\times}10^{-6}$ M in linear sweep voltammetry and 1${\times}$10-8 M in differential pulse voltammetry with relative standard deviation of 5.2% and 12.4%, respectiveiy. The sensitivity increased with deposition time and scanning rate, and detection limit was $1{\times}10^{-7}M\;and\;1{\times}10^{-9}M$ at 20 minutes deposition in the linear sweep voltammetry and differential pulse voltammetry, respectively. The presence of some metal ions does not influence the silver ion response. Satisfactory results were obtained for the analysis of the silver ion for a variety of reference materials without interference of Hg ion at the condition of pH = 5-6.
Proceedings of the Korean Institute of Information and Commucation Sciences Conference
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2021.10a
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pp.385-387
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2021
Marine deposition waste threatens the book ecosystem and causes a decrease in catch due to ghost fishing, causing damage of about 370 billion won per year. In order to collect this, a current status survey is conducted using two-way ultrasonic detectors, diving, and lifting frames. However, the scope of the investigation is small to investigate a lot of sedimentary waste, and there is a possibility of causing casualties. This paper deals with the implementation of a high-accuracy marine deposition detection AI model by learning the coastal sediment image data of AI-Hub using the YOLOv5 algorithm suitable for real-time object detection.
As the limitations of Moore's Law become evident, there has been growing interest in advanced packaging technologies. Among various 3D packaging techniques, Cu-SiO2 hybrid bonding has gained attention in heterogeneous devices. However, certain issues, such as its high-temperature processing conditions and copper oxidation, can affect electrical properties and mechanical reliability. Therefore, we studied depositing only a heterometal on top of the Cu in Cu-SiO2 composite substrates to prevent copper surface oxidation and to lower bonding process temperature. The heterometal needs to be deposited as an ultra-thin layer of less than 10 nm, for copper diffusion. We established the process conditions for depositing a Co film using a Co(EtCp)2 precursor and utilizing plasma-enhanced atomic layer deposition (PEALD), which allows for precise atomic level thickness control. In addition, we attempted to use a growth inhibitor by growing a self-assembled monolayer (SAM) material, octadecyltrichlorosilane (ODTS), on a SiO2 substrate to selectively suppress the growth of Co film. We compared the growth behavior of the Co film under various PEALD process conditions and examined their selectivity based on the ODTS growth time.
Park, Jingyu;Jeon, Heeyoung;Kim, Hyunjung;Kim, Jinho;Jeon, Hyeongtag
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2013.08a
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pp.78-78
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2013
Recently, many platinoid metals like platinum and ruthenium have been used as an electrode of microelectronic devices because of their low resistivity and high work-function. However the material cost of Ru is very expensive and it usually takes long initial nucleation time on SiO2 during chemical deposition. Therefore many researchers have focused on how to enhance the initial growth rate on SiO2 surface. There are two methods to deposit Ru film with atomic layer deposition (ALD); the one is thermal ALD using dilute oxygen gas as a reactant, and the other is plasma enhanced ALD (PEALD) using NH3 plasma as a reactant. Generally, the film roughness of Ru film deposited by PEALD is smoother than that deposited by thermal ALD. However, the plasma is not favorable in the application of high aspect ratio structure. In this study, we used a bis(ethylcyclopentadienyl)ruthenium [Ru(EtCp)2] as a metal organic precursor for both thermal and plasma enhanced ALDs. In order to reduce initial nucleation time, we use several methods such as Ar plasma pre-treatment for PEALD and usage of sacrificial RuO2 under layer for thermal ALD. In case of PEALD, some of surface hydroxyls were removed from SiO2 substrate during the Ar plasma treatment. And relatively high surface nitrogen concentration after first NH3 plasma exposure step in ALD process was observed with in-situ Auger electron spectroscopy (AES). This means that surface amine filled the hydroxyl removed sites by the NH3 plasma. Surface amine played a role as a reduction site but not a nucleation site. Therefore, the precursor reduction was enhanced but the adhesion property was degraded. In case of thermal ALD, a Ru film was deposited from Ru precursors on the surface of RuO2 and the RuO2 film was reduced from RuO2/SiO2 interface to Ru during the deposition. The reduction process was controlled by oxygen partial pressure in ambient. Under high oxygen partial pressure, RuO2 was deposited on RuO2/SiO2, and under medium oxygen partial pressure, RuO2 was partially reduced and oxygen concentration in RuO2 film was decreased. Under low oxygen partial pressure, finally RuO2 was disappeared and about 3% of oxygen was remained. Usually rough surface was observed with longer initial nucleation time. However, the Ru deposited with reduction of RuO2 exhibits smooth surface and was deposited quickly because the sacrificial RuO2 has no initial nucleation time on SiO2 and played a role as a buffer layer between Ru and SiO2.
Kim, Kyung Min;Jeong, Dae Young;Song, Jun Yong;Kim, Chan Seok;Koo, Hye Young;Oh, Byung Sung;Song, Jinsoo;Lee, Jeong Chul
한국신재생에너지학회:학술대회논문집
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2010.11a
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pp.58.2-58.2
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2010
본 연구에서는 n-type wafer에 비정질 실리콘을 증착한 이종접합 태양전지를 열처리 방법을 이용하여 열처리의 효과를 분석함으로써 이종접합 태양전지에 효율적인 열처리 효과에 대하여 연구하였다. P, N-layer는 PECVD(Plasma-enhanced chemical vapor deposition) I-layer는 HWCVD(Hot wire chemical vapor deposition), ITO는 RF 마그네트론 스퍼터링법으로 동일한 조건에서 제작하였고 rapid thermal process를 이용하여 진공 중에서 $150^{\circ}C$, $200^{\circ}C$, $220^{\circ}C$, $250^{\circ}C$까지 열처리를 하였다. 열처리 전과 후 QSSPC로 minority carrier life time, 자외 가시선 분광분석 장치로 투과 반사도를, Ellipsometer로 흡수 계수 등의 변화를 조사하였다. 열처리 후 Minority carrier life time, Voc 및 광변환 효율이 증가하였다.
Polymerization of tetraethoxysilane on a glass substrate was investigated by remote microwave plasma using argon with portions of nitrous oxide as carrier gas. Transparent layer like a thickness of 0.5 ${\mu}m$ 3 ${\mu}m$ were obtained, differing in chemical composition, depending on plasma power and treatment time as well as on ageing time. In general the milder the treatment and the shorter the ageing was, the higher was the content of organic structural elements in the layer. We have identified that the chemical structure of our samples composed of mainly Si O and Si C groups containing aliphatics, carbonyl groups. These results were obtained by X ray photon spectroscopy, Fourier transformed infrared spectroscopy, and scanning electron microscope combined with Energy dispersive X ray spectroscopy.
Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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2016.11a
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pp.124.1-124.1
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2016
In this work, uniform thickness and good adhesion of electrodeposited copper layer were achieved on AZ91 Mg alloy in alkaline noncyanide copper solution containing pyrophosphate ion by employing appropriate zincate pretreatment. Without zincate pretreatment, the electrodeposited copper layer on AZ91 Mg alloy was porous and showed poor adhesion which was explained by small number of nucleation sites of copper due to rapid dissolution of the magnesium substrate in the pyrophosphate solution. The zincate pretreatment was found as one of the most important steps that can form a conducting layer to cover AZ91 surface which decreased the dissolution rate of AZ91 Mg alloy about 40 times in the copper pyrophosphate solution. Electrodeposited copper layer on AZ91 Mg alloy after an appropriate zincate pretreatment showed good adhesion and uniform thickness with bright surface appearance, independent of the deposition time but the surface roughness of the electrodeposited copper layer increased with increasing Cu deposition time.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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1995.11a
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pp.269-272
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1995
As methane concentration was varietal, the textures of diamond films deposited on Si(100)substrate could be observed by XRD, SEM and Raman spectroscope. As a result, O$_2$plasma etching has been useful to observe microscopic structure of diamond films by SEM. The cross section of diamond films deposited on Si(100) substrate with 4% concentration of methane to hydrogen was a polycrystal like a pillar. The diamond crystal like a pillar has been oriented to (110) surface and the high quality diamond with FWHM of Raman spectra being 3.8cm$\^$-1/ has been grown. As time goes by deposition time, the preferred orientation increases.
As methane concentration was varied, the textures of diamond films deposited on Si(100)substrate were observed by XRD,SEM and Raman spectroscope. As a result, $O_{2}$ plasma etching has been useful to observe microscopic structure of diamond films by SEM. The cross section of diamond films deposited on Si(100)substrate with 4% concentration of methane to hydrogen was a polycrystal like a pillar. The diamond crystal like a pillar has been oriented to (110)surface and the high quality diamond film with FWHM of Raman spectra being 3.8 $cm^{-1}$ / has been grown. As time goes by deposition time, the preferred orientation increases
Effect of solution property on the weight varation and microstructural change of film was studied by electrophoretic deposition in order to obtain a homogeneous and dense zirconia film. As a result of weight kinetics of film which obtained in alcohol or aqueous solution having different polarity experimental data showed large deviation from theoretical ones calculated by Zhang's kinetic model. It had been shown that the weight affecting factors was largely dependent on properties other than dielectric constant and viscosity of solvent zeta potential appiled field and time. In initial stage a main factor of the drastic weight increase was the capillary drag of porous substrate. The cause of weight decrease with time in aqueous solution after 300 s was attributed to the defect of film by sagging and electrolytic reaction. The electrolyte film which prepared in alcohol solution with good wetting for substrate had better homogeneous and dense microstructure than one in aqueous solution with high surface tension.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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