A Study on the Self-annealing Characteristics of Electroplated Copper Thin Film for DRAM Integrated Process (DRAM 집적공정 응용을 위한 전기도금법 증착 구리 박막의 자기 열처리 특성 연구)
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- Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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- v.25 no.3
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- pp.61-66
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- 2018