• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제29권1호
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• pp.1-6
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• 2022

The mobile device industry demands much higher levels of integration and lower costs coupled with a growing awareness of the complete system's configuration. A subsystem module package is similar to a board-level circuit that integrates a system function in a package beyond a System-in-Package (SiP) design. It is an advanced IC packaging solution to enhance the PDN and achieve a smaller form factor. Unlike a system-level design with a decoupling capacitor, a subsystem module package system needs to redefine the role of the capacitor and its configuration for PDN performance. Specifically, the design of package's form factor should include careful consideration of optimal PDN performance and the number of components, which need to define the decoupling capacitor's value and the placement strategy for a low impedance profile with associated cost benefits. This paper will focus on both the static case that addresses the voltage (IR) drop and AC analysis in the frequency domain with three specific topics. First, it will highlight the role of simulation in the subsystem module design for the PDN. Second, it will compare the performance of double-sided component placement (DSCP) motherboards with the subsystem module package and then prove the advantage of the subsystem module package. Finally, it will introduce three-terminal decoupling capacitor (decap) configurations of capacitor size, count and value for the subsystem module package to determine the optimum performance and package density based on the cost-effective model.

• 한국화재소방학회:학술대회논문집
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• 한국화재소방학회 2011년도 춘계학술논문발표회 논문집
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• pp.77-79
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• 2011

본 논 연구에서는 가전제품 중에서 야간 절전 버튼의 작동 불량 원인을 규명하여 제품의 성능 및 신뢰성 향상을 위한 객관적 근거를 제시하였다. 시판된 제품을 수거하여 불량품 검사(전기적 특성 및 decap)를 실시한 결과 절전 버튼 IC pin No.2의 단락(short)에 의한 오작동 요소를 밝힐 수 있었다. 동일한 사양의 재현실험에서 EOS(전기적 과도전압에 의한 스트레스)보다 정전기 방전에 스트레스에 의해서 소손되는 특성을 나타내는 것을 확인할 수 있었다. 오작동 요소로 확인된 IC pin 2번에 바리스터(Varistor)를 부착하고 11kV를 인가하여 시험한 결과 오작동 요소를 제거할 수 있었다.

• 전기전자학회논문지
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• 제23권2호
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• pp.474-478
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• 2019

본 논문에서는 휴대단말기 내의 디지털 노이즈와 안테나 사이의 결합(coupling)으로 인한 수신감도 저하 현상을 특성 모드(characteristic mode)를 사용해서 분석한다. 우선, 안테나와 디지털 잡음의 결합 메커니즘(mechanism)을 분석하고, 카메라 노이즈로 인한 안테나 수신감도 열화현상의 개선 방법 중 하나인 그라운드(ground) 선의 디커플링 커패시터(decoupling capacitor, decap)의 역할에 대해서도 분석한다. 분석을 위해서 카메라 모듈의 FPCB의 디지털 신호 선과 그라운드 선을 PCB 그라운드의 특성 모드를 여기(excitation) 시키는 루프(loop)형 피더(feeder)로 모델링 했고, 그라운드 선과 커패시터를 추가한 개선 모델에 대해서 분석을 했다.