• 제목/요약/키워드: DER-Interconnection

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실시간 시뮬레이터 기반의 스마트 인버터 제어기능 시험 환경 구축 및 시험 결과 (Test bed for Advanced function of Smart Inverter and Results Based on Real-Time Simulation Platform)

  • Sim, Junbo;Ban, Minho;Lim, Hyeonok;Cho, Seong-Soo
    • KEPCO Journal on Electric Power and Energy
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    • 제7권1호
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    • pp.107-114
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    • 2021
  • High penetration of renewable energy generators causes unnecessary investment for power system facilities. Especially with Korean government policies such as Renewable Energy 3020 and Inter-connection support Responsibility of KEPCO for 1 MW DERs, the applications of DER interconnection in distribution system have been increasing. To save the investment, smart control functions for DERs are required and the test bed for the inverters which have not been prepared are necessary to insure DER inter-connection stability. For this, test bed for advanced functions of a smart inverter has been constructed and the tests for necessary functions have been implemented. In this paper, the test bed and environment as well as specifications are introduced and the test results for the validation of the functions are analyzed.

배전선로의 분산 전원 상시 연계용량 기준 상향 타당성 연구 (Increasing Hosting Capacity in KEPCO Distribution Feeders)

  • 조성수;심준보;임현옥;김현진;김성만;주상도;송종협
    • KEPCO Journal on Electric Power and Energy
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    • 제5권4호
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    • pp.311-321
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    • 2019
  • 정부의 재생e 3020 이행계획 및 제 8차 전력수급 기본계획과 함께 국내 분산 전원 연계 사업이 활발하게 진행되고 있다. 특히 2016년 10월 시행된 1 MW이하의 분산 전원 접속 보장 제도의 시행 이후, 배전 계통의 분산 전원 연계 신청이 급증함에 따라 송배전 설비부족으로 분산 전원 접속 지연이 일어나는 문제와, 이로 인해 국내 분산 전원의 70 %가 연계되어 있는 배전 계통의 신증설 투자비가 증가하는 문제가 이슈로 부각되고 있다. 현재 배전 계통의 분산 전원 수용력(hosting capacity) 확보 방법은 물리적인 배전 설비 추가 확충 이외에는 대안이 없는 것이 현실인데, 이러한 방식은 아래와 같은 어려움이 따른다. 첫째, 분산 전원의 대다수를 차지하는 태양광은 일조량이 풍부하고 지가가 저렴한 야외, 산악지역에 보급되므로 배전선로 경과지 확보가 점점 어려워지고 있다. 이로 인해 지중 구간이 증가하여 공사비가 증가하며, 태양광 야외 지역 위치로 공사 거리, 기간이 증가하게 된다. 둘째, 지자체의 공사 인허가 비협조 사례가 증가하여 이로 인해 공사가 지연되어 민원이 야기된다. 셋째, 배전선로 공사 자체에 1년 이상의 공사기간이 소요되므로 분산 전원을 적기에 접속시킬 수가 없으며, 넷째, 접속 신청은 지속 증가하므로 이에 따라 배전 설비 확충 비용 또한 지속 증가 할 수 밖에 없다. 이렇게 물리적 설비확충으로 발생하는 문제에 대응하여 접속 대기를 최소화하면서도 공사(투자비)를 최소화 할 수 있는 방안은 설비이용률을 극대화하는 것이며, 본 연구는 이러한 고민에서 시작되었다. 그러므로 본 논문에서는 현재 배전 계통의 분산 전원 연계 현황, 태양광 최대 출력 실적, 최소 부하, 선로 특성의 분석을 통해 배전선로의 분산 전원 상시연계용량 기준을 상향하기 위한 타당성을 검토하였으며, 배전선로의 분산 전원 상시연계용량 기준을 위한 상향(안)을 제시하였다.

전해 도금법을 이용한 공정 납-주석 플립 칩 솔더 범프와 UBM(Under Bump Metallurgy) 계면반응에 관한 연구 (Studies on the Interfacial Reaction between electroplated Eutectic Pb/Sn Flip-Chip Solder Bump and UBM(Under Bump Metallurgy))

  • 장세영;백경옥
    • 한국재료학회지
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    • 제9권3호
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    • pp.288-294
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    • 1999
  • 솔더 범프를 사용하는 플립 칩 접속기술에서 범프와 칩 사이에 위치하는 금속 충들의 조합을 UBM(Under Bump Metallurgy)라고 부르며 이 UBM을 어떤 조합으로 사용하는 가에 따라 접속의 안정성이 크게 좌우된다. 본 연구에서는 UBM중에서 솔더 접착 층으로 사용되는 구리 층의 두께를 $1\mu\textrm{m}와 5\mu\textrm{m}$로 하는 한편 barrier 층으로 사용되는 금속 층을 Ti, Ni, Pd으로 변화시키면서 이들 UBM과 공정 납-주석 사이의 계면반응을 살펴보았다. 이를 위해 $100\mu\textrm{m}$ 크기의 솔더 범프를 전해도금법을 사용하여 제작하고 리플로 횟수와 시효시간에 따른 각 UBM에서의 금속간 화합물의 성장을 관찰하였다. $Cu_6Sn_5 \eta'$-상 금속간 화합물이 모든 조건에서 형성되었고 Cu층의 두께가 $5\mu\textrm{m}$로 두꺼운 경우에는 $Cu_3Sn \varepsilon$-상도 관찰되었다. Pd을 사용한 UBM 구조에서는 시효 처리시에 $Cu_6Sn_5$ 상 아래쪽에 $PdSn_4$상이 형성되었다. 또한 이들 계면에서의 금속간 화합물의 성장은 솔더 범프의 접속강도 값과 밀접한 관계를 가진다.

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배전선로 부하량 및 발전량 분석을 통한 신재생 접속허용용량 기준 상향에 대한 연구 (Increasing Hosting Capacity of Distribution Feeders by Analysis of Generation and Consumption)

  • 김성만
    • KEPCO Journal on Electric Power and Energy
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    • 제5권4호
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    • pp.295-309
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    • 2019
  • 본 논문은 신재생을 배전계통에 추가 수용하기 위해 배전계통의 접속허용기준을 상향하여 운전하는 방안을 검토하고 실증한 결과를 분석하는 내용을 다룬다. 대한민국의 배전계통의 경우, 일반적인 공용배전선로는 최대 10 MVA까지 신재생이 접속할 수 있도록 규정하고 있으며 신재생으로 인해 발생하는 역조류에 의해 계통전압이 전기사업법에서 지정한 범위를 초과하지 않아야 한다. 그러나 배전계통에 상시 존재하는 최소부하 및 발전원의 발전 특성에 따라 신재생을 추가 접속할 수 있는 여유용량이 존재할 수 있음을 고려해야 한다. 따라서 배전계통의 접속허용용량 기준 상향 검토를 위해, 신재생이 접속허용한도인 10 MVA만큼 최대한 접속된 상황에서 모든 신재생이 배전계통운영자에 의해 감시되고 있는 배전선로를 선정하여 단계적인 추가 접속을 시행하였다. 신재생으로 인한 배전계통의 전력조류와 전압 프로파일 영향을 분석함으로써 현재의 기준을 초과하여 신재생을 접속 시킬 때 발생 가능한 계통영향 분석과 더불어 향후 고려해야할 요인을 정의한다.