Chromium carbide films were deposited on high speed steels using a Cr_3C_2$ target by magnetron sputtering. Effects of the deposition parameters (power, Ar pressure and substrate temperature) on deposition rates and surface roughnesses of the films were investigated. The morphologies of those films were characterized by scanning electron microscopy and atomic force microscopy. The grain size of the samples deposited using dc-power is larger than that using equivalent rf-power. The hardness of the sample increases with increasing rf-power, whereas the elastic modulus nearly does not change with rf-power. The optimum sputter deposition conditions for chromium carbide on high speed steels in the corrosion resistance aspect were found to be the rf-power with small roughness.
Kim Dong-Won;Park Jeong-Won;Kim Sang-Ho;Park Jong-Su
Journal of Surface Science and Engineering
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v.37
no.5
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pp.243-248
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2004
A palladium-nikel(Pd-Ni) alloy composite membrane has been fabricated on microporous nickel support formed with nickel powder. Plasma surface treatment process is introduced as pre-treatment process instead of HCI activation. Pd coating layer was prepared by dc magnetron sputtering deposition after $H_2$ plasma surface treatment. Palladium-nickel alloy composite layer had a fairly uniform and dense surface morphology. The membrane was characterized by permeation experiments with hydrogen and nitrogen gases at temperature of 773 K and pressure of 2.2psi. The hydrogen permeance was 6 ml/minㆍ$\textrm{cm}^2$ㆍatm and the selectivity was 120 for hydrogen/nitrogen($H_2$/$N_2$) mixing gases at 773 K.
The effects of microstructural change on the adhesion strength between Cu/Cr film and polyimide have been studied. Cr films (50 nm thick) and Cu films (500 or 1000 nm thick) were deposited on polyimide by DC magnetron sputtering. During Cu deposition the Ar pressure was 5 or 100 mtorr. The microstructure was observed by SEM and the adhesion was measured by T-peel test. Plastic deformation of peeled metal strips was characterized quantitatively by using XRD technique. The film in which Cu is deposited at 100 mtorr has higher adhesion strength than the film in which Cu is deposited at 5 mtorr. And in the film with same deposition pressure of 100 mtorr, the adhesion strength is increased as the deposited thickness increases from 500 to 1000 nm. The adhesion change of Cu/Cr can be interpreted as the difference in plastic deformation.
Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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2011.05a
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pp.117-118
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2011
초경합금 위에 RF Magnetron Sputter를 이용하여 Ti 중간층을 증착 후 MPECVD(Microwave Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) 시스템을 이용하여 나노결정 다이아몬드 박막을 증착 하였다. 공정압력, 마이크로웨이브 전력, Ar/$CH_4$ 조성비, 기판온도를 일정하게 놓고 직류 bias의 인가 여부를 변수로 하고 증착시간을 0.5, 1, 2시간으로 변화시켜 박막을 제작하였다. 제작된 시편은 FE-SEM과 AFM을 이용하여 다이아몬드 박막의 표면과 다이아몬드 박막의 표면 거칠기 등을 측정하였고, Raman spectroscopy와 XRD를 이용하여 다이아몬드 결정성을 확인하였다. Automatic Scratch �岵謙�ter를 이용하여 복합박막의 층별 접합력을 측정하였다. 바이어스를 인가하지 않고 다이아몬드 박막을 증착할 경우 증착 시간이 증가할수록 다이아몬드 입자의 평균 크기가 증가하며 입자들이 차지하는 면적이 증가하는 것을 확인하였다. 그러나 1시간이 경과해도 아직 완전한 박막은 형성되지 못하고 2시간 이상 증착 시 완전한 박막을 이루는 것이 확인되었다. 이에 비해서 바이어스 전압을 인가할 경우 1시간 내에 완전한 박막을 이루었다. 표면 거칠기는 바이어스를 인가한 경우가 그렇지 않은 경우에 비해서 조금 높은 것으로 나타났다. 이러한 바이어스 효과는 표면에서의 핵생성 밀도 증가와 재핵생성 속도 증가에 기인하는 것으로 해석된다.
Fe/Co and FeN/CoN multilayer films were prepared by using RF and DC magnetron sputter^ ing technique with Ar or a mixture of Ar and $N_{2}$ gas. Annealing treatment was carried out in a vacuum at temperatures between $100^{\circ}C$ and $500^{\circ}C$ for lhour. Saturation magnetization (MS) and coercivity (Hc) of Fe/Co mutilayer films were investigated as a function of Fe layer thickness and annealing temperature. Permeability ($\mu$) was also examined. Saturation magnetization of 1.8T and coercivity of 1.80e were obtained for the as-deposited Fe/Co($70 \AA /15 \AA$) multilayer film. The Coercivity(Hc) did not change from 1.8 Oe till the annealing temperature $250^{\circ}C$ and then increased rapidly at higher annealing temperatures above $300^{\circ}C$. Coercivity(Hc) measured for the as-deposited FeN/CoN multilayer film was 5 Oe. It decreased gradually with annealing up to $250^{\circ}C$, and then increased rapidly at higher tempera tures.
Solid oxide fuel cells have a limitation in their low-temperature application due to the low ionic conductivity of electrolyte materials and difficulties in thin film formation on porous gas diffusion layer. These problems can be solved by improvement of ionic conductivity through controlled nanostructure of electrolyte and adopting nanoporous electrodes as substrates which have homogeneous submicron pore size and highly flattened surface. In this study, ultra-thin oxide films having submicron thickness without gas leakage are deposited on nanoporous substrates. By oxidation of metal thin films deposited onto nanoporous anodic alumina substrates with pore size of $20nm{\sim}200nm$ using dc-magnetron sputtering at room temperature, ultra-thin and dense ionic conducting oxide films with submicron thickness are realized. The specific material properties of the thin films including gas permeation, grain/gran boundaries formation, change of crystalline structure/microstructure by phase transition are investigated for optimization of ultra thin film deposition process.
Park, Ji-Hyeon;Sin, Beom-Gi;Lee, Min-Jeong;Lee, Tae-Il;Myeong, Jae-Min
Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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2011.10a
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pp.41.2-41.2
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2011
Display 산업의 확대로 인해 광학적 특성 및 전기적 특성이 우수한 TCO (Transparent conductive oxide) 연구가 활발히 진행되고 있다. 기존에는 ITO가 대부분의 분야에서 이용되었지만 In의 경제적인 단점으로 인해 새로운 대체물로써 ZnO가 떠오르고 있다. ZnO는 전형적인 n-type 반도체이며, wide band gap 물질로써 Al, Ga, B과 같은 3 족 원소를 doping 함으로써 광학적 및 전기적 특성을 향상시킬 수 있다. 최근에는 ZnO의 이온반경과 비슷한 Ga을 도핑한 Ga-doped ZnO 박막에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다. 이는 ZnO에 Ga을 도핑함으로써 격자결함을 최소화 시키고 carrier concentration 및 hall mobility를 향상시켜 전기전도도의 향상을 이루기 때문이다. 본 연구에서는 $Ga_2O_3$이 3wt% doping 된 ZnO rotating cylindrical target 을 DC magnetron sputtering 을 이용하여 2 kW의 파워와 70 kHz의 주파수를 고정하고, 증착 온도를 변화시켜 유리 기판 위에 Ga-doped ZnO 박막을 증착 하였다. 증착 시 온도가 Ga-doped ZnO 박막에 미치는 영향을 관찰하기 위해 박막 표면의 조성을 분석하였고, 결정성 및 전기적 특성의 변화를 통해 박막의 특성을 비교 평가하였다. Ga-doped ZnO 박막의 표면과 두께는 SEM (Scanning electron microscope) 분석을 통해 관찰하였고, XRD (X-ray diffractometer) 를 이용하여 결정학적 특성을 확인하였다. 또한 Van der Pauw 방법을 이용한 hall 측정을 통해 resistivity, carrier concentration, hall mobility를 분석하였고, UV-Vis를 이용하여 박막의 투과율을 분석하였으며, 이를 토대로 투명 전도막으로써 Ga-doped ZnO 박막의 응용 가능성을 평가하였다.
In this study, we have investigated the influence of sputtering conditions (Ar pressure input powers, substrates) on coercivity and microstructures of GdFe, Co, CoCr thin films produced by the method of DC magnetron sputtering. In GdFe films, we have observed that the Gd atomic ratio was decreased with the deposition rate, and deposition rate decreased with the pressure of Ar gas and the increased linearly with input power. It was also observed that the coercivity of thin films was increased with input power. In Co films, we have investigated the deposition was increased and the Co thin film became finer structure with the increase in the input power, was increased and the Co thin film became finer structure with the increase in the input power, and the deposition rate was decreased with the pressure of Ar gas. In CoCr films, we have investigated the effects of substrates on the coercivity $(H_c)$ and the microstructure. We have found that the substrates plays a crucial role in the microstructure and the coercivity $(H_c)$.
Effects of Co addition and heat treatment on the magnetic properties of Fe-Si-B thin films were investigated. The compositions of metalloids, i.e, B and Si, in the alloys were kept 10 at.% each. Heat treatments were carried out in the temperature range from 100 to $300^{\circ}C$ for up to 60 min. Amorphous thin films of FeCoSiB were deposited on the water-cooled substrates by dc magnetron sputtering. The composition of thin films was controlled by placing proper number of pellets of alloying elements and analyzed by ICP, resulting in $Fe_{80-X}Co_ XB_{10}Si_{10}$ (X=8~18 at.%). Saturation magnetization of the alloys increased as Co concentration increased up to 10 at.% and then decreased with further increase of Co concentration. However, coercive force of the films decreased with the increase of Co concentration. Furthermore, the coercive force was also reduced by the annealing due to the residual stress relief.
Park, Hye Jin;Choi, Jin-Woo;Jo, Tae Hoon;Yun, Myoung Soo;Kwon, Gi-Chung
Journal of Surface Science and Engineering
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v.49
no.1
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pp.92-97
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2016
The plasma has been used in various industrial fields of semiconductors, displays, transparent electrode and so on. Plasma diagnostics is critical to the uniform process and the product. We use the electron temperature of the various plasma parameters for the diagnosis of plasma. Generally, the range of the electron temperature which is used in a semiconductor process used the range of 1 eV to 10 eV. The difference of electron temperature of 0.5 eV has a influence in plasma process. The electron temperature can be measured by the electrical method and the optical method. Measurement of electron temperature for various gas flow rates was performed in DC-magnetron sputter and Inductively Coupled Plasma. The physical properties of the thin film were also determined by changing electron temperatures. The transmittance was measured using the integrating sphere, and wavelength range was measured at 300 ~ 1100 nm. We obtain the thin film of the mobility, resistivity and carrier concentration using the hall measurement system. As to the electron temperature increase, optical and electrical properties decrease. We determine it was influenced by the oxygen flow ratio and plasma.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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