Solder joint is the weakest part which connects in mechanically and electronically between package body and PCB(Printed Circuit Board). Recently, the reliability of solder joint become the most critical issue in surface mounted technology. The solder joint interconnection between plastic package and PCB is susceptible to shear stress during thermal storage due to the mismatch in coefficient of thermal expansion between plastic package and PCB. A general computational approach to determine the effect of solder joint shape on the fatigue life presented. The thermal fatigue life was estimated from the engelmaier equation which was obtained from the temperature cycling loading($-65^{\circ}C$ to $150^{\circ}C$). As result of the simulation, TSOP structure has the shortest thermal fatigue life and the same structure Copper lead has 2.5 times as much fatigue life as Alloy 42 lead. In BGA structure, fatigue life time extended 80 times when underfill material exists.
In this study, two types of fatigue tests were conducted. Firs, cyclic bending tests were performed using the micro-bending tester. Second, thermal fatigue tests were conducted using a pseudo power cycling machine which was newly developed for a realistic testing condition. A three-dimensional finite element analysis model was constructed. A finite element analysis using ABAQUS was performed to extract the applied stress and strain in the solder joints. Creep deformation was dominant in thermal fatigue and plastic deformation was main parameter for bending failure. From the inelastic energy dissipation per cycle versus fatigue life curve, it can be found that the bending fatigue life is longer than the thermal fatigue life.
This paper describes the numerical prediction of the thermal fatigue life of a $\mu$BGA(Micro Ball Grid Array) solder joint. Finite element analysis(FEA) was employed to simulate thermal cycling loading for solder joint reliability. Strain values, along with the result of mechanical fatigue tests for solder alloys were then used to predict the solder joint fatigue life using the Coffin-Manson equation. The results show that Sn-3.5mass%Ag solder had the longest thermal fatigue life in low cycle fatigue. Also a practical correlation for the prediction of the thermal fatigue life was suggested by using the dimensionless variable ${\gamma}$, which was possible to use several lead free solder alloys for prediction of thermal fatigue life. Furthermore, when the contact angle of the ball and chip has 50 degrees, solder joint has longest fatigue life.
Si계 음극소재는 리튬 삽입-탈착 중 일어나는 큰 구조적 부피변화와 입도변화로 인해 빠른 성능 퇴화가 일어나는 단점이 있다. 산화물 SiO 음극소재는 리튬과의 반응 중 비활성상인 $Li_2O$ 및 lithium silicate가 형성되어 Si의 부피변화를 완화시키는 버퍼 역할을 하므로 용량은 Si보다 적으나 개선된 용량 유지 특성을 보이는 것으로 알려져 있다. 본 연구에서는 Si의 부피변화 완화를 위하여 저가의 $SiO_2$와 입자간 전기전도성을 향상시키는 흑연을 구조안정화 기재로서 사용하여 Si-$SiO_2$-흑연 복합재 음극을 제작하였다. 구조안정화 뿐만 아니라 silane계 전해액 첨가제를 이용하여 Si-$SiO_2$-흑연 복합재 음극과 전해액간 계면을 안정화시킴으로써 용량 유지 특성이 개선되는 효과에 대해 보고하고자 한다.
Hyean-Yeol Park;Sun Hyu Kim;Jeong-Hoon Yu;Ji Eun Kwon;Ji Yang Lim;Si Won Choi;Jong-Sung Yu;Yongju Jung
Journal of Electrochemical Science and Technology
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제15권1호
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pp.198-206
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2024
Given the high theoretical capacity (1,675 mAh g-1) and the inherent affordability and ubiquity of elemental sulfur, it stands out as a prominent cathode material for advanced lithium metal batteries. Traditionally, sulfur was sequestered within conductive porous carbons, rooted in the understanding that their inherent conductivity could offset sulfur's non-conductive nature. This study, however, pivots toward a transformative approach by utilizing diatom shell (DS, diatomite)-a naturally abundant and economically viable siliceous mineral-as a sulfur host. This approach enabled the development of a sulfurlayered diatomite/S composite (DS/S) for cathodic applications. Even in the face of the insulating nature of both diatomite and sulfur, the DS/S composite displayed vigorous participation in the electrochemical conversion process. Furthermore, this composite substantially curbed the loss of soluble polysulfides and minimized structural wear during cycling. As a testament to its efficacy, our Li-S battery, integrating this composite, exhibited an excellent cycling performance: a specific capacity of 732 mAh g-1 after 100 cycles and a robust 77% capacity retention. These findings challenge the erstwhile conviction of requiring a conductive host for sulfur. Owing to diatomite's hierarchical porous architecture, eco-friendliness, and accessibility, the DS/S electrode boasts optimal sulfur utilization, elevated specific capacity, enhanced rate capabilities at intensified C rates, and steadfast cycling stability that underscore its vast commercial promise.
Seo, Won-Jae;Jang, Joo-Young;Kim, Yong-Eun;Han, Seung-JIn
Journal of Sport and Applied Science
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제2권1호
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pp.1-10
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2018
Today, the population of cycle participants is consistently increasing. Cycling is becoming not only a form of physical exercise but also a form of tourism in which cycle activities are related to visiting a particular destination. With the perspective of participation sport tourism, the purpose of this study is to investigate how the level of cycle tourists' participation affects their quality of life. An online survey link was sent to cycle participants to collect data. Out of the total 337 respondents, a total of 226 samples were used for the final analysis, disregarding those that were found to be inadequate or unreliable. For data analysis, frequency analysis, reliability test, validity, correlations, and regressions were employed with SPSS 22.0. For our first result, we found that the level of cycle participation did not significantly affect the quality of physical life. Second, the level of cycle participation did not have significant effect on the quality of mental life. Third, the level of cycle participation behavior did not have a significant effect on the quality of social life. Fourth, the level of cycle participation behavior did not have a significant effect on the quality of environmental life. Conclusions and political implications are discussed.
한국마이크로전자및패키징학회 2004년도 ISMP Pb-free solders and the PCB technologies related to Pb-free solders
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pp.93-99
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2004
At present, LG Electronics pushes ahead to eliminate the Pb(Lead) -a hazardous material- from all products. Especially, we have performed to select the optimum standard composition of lead free alloy for the application to products for about 3 years from 2000. These days, we have the chance for applying to the mass-production. This project constructed the system for applying the lead free solders on consumer electronic products, which is one of the major products of the LG Electronics. To select the lead free solders with corresponding to the product features, we have passed through the test and applied with Sn-3.0Ag-0.5Cu alloy system to our products, and for the application to the high melting temperature composition, we secured the thermal resistance of the many parts and substrate and optimized the processing conditions. We have operated the temperature cycling test and the high temperature storage test under the standards to confirm the reliability of the products. On these samples, we considered the consequence of our decision by the operating test. For the long life time of the product, we have operated the temperature cycling test at $-45^{\circ}C-+125^{\circ}C$, 1 cycle/hour, 1000 cycles. Also we have tested the tin whisker growth about lead free plating on lead finish. We have analyzed with the SEM, EDS and any other equipment for confirming the failure mode at the joint and the tin whisker growth on lead free finish.
The present research investigated the interaction among loading level, corrosion rate and flexural deflection of reinforced concrete beams. 10cm$\times$15cm$\times$110cm reinforced concrete beams were prepared and subjected to different levels of flexural loading, including 0%, 45% and 75% of the ultimate load. The beams with either a pre-load or a sustained load were also exposed to a laboratory environment with ponding and wetting/drying cycling at room temperature. Half cell potential and galvanized current measurements were taken to monitor corrosion process of reinforcing steel. After corrosion initiation, external current was applied to some of the beams to accelerate corrosion propagation. The beam deflections were recorded during the entire tests. The results indicate that loading level has significant effect on corrosion rate. The beams under a sustained load had much higher corrosion rate than the pre-loaded and then unloaded beams. Significant corrosion may result in an increase in beam deflection and affect serviceability of the structure. The present research may provide an insight into structural condition evaluation and service life predictions of reinforced concrete.
The importance of rechargeable lithium cells has been emphasized. So a large variety of materials has been discovered and evaluated for use as reversible cathodes and electroyltes. This paper examines the charge/discharge properties and the charge/discharge cycling life of Li$_2$O-P$_2$O-V$_2$O$_{5}$Li cells. In audition, DTA tests were carried out on Li$_2$O-P$_2$O-V$_2$O$_{5}$ glass. As a result the best performance was achieved when 0.3Li$_2$O-0.1P$_2$O$_{5}$-0.6V$_2$O$_{5}$Li cells was mixed with SP270. that is discharge capacity of 240mAh/g have been achieved. In addition this battery exhibited good cycling performance. Considering these results we expected utilization of the Li$_2$O-P$_2$O-V$_2$O$_{5}$ glass as a cathode material in a secondary battery.y battery.
Zn-ion supercapacitors (ZICs) show high energy densities with long cycling life for use in electronic devices. Porous Zn electrodes as anodes for ZICs are fabricated by chemical etching process using optimized conditions. The structures, morphologies, chemical bonding states, porous structure, and electrochemical behavior are examined. The optimized porous Zn electrode shows a root mean square of roughness of 173 nm and high surface area of $153{\mu}m^2$. As a result, ZIC using the optimized porous Zn electrode presents excellent electrochemical performance with high specific capacitance of $399F\;g^{-1}$ at current density of $0.5A\;g^{-1}$, high-rate performance ($79F\;g^{-1}$ at a current density of $10.0A\;g^{-1}$), and outstanding cycling stability (99 % after 1,500 cycles). The development of energy storage performance using synergistic effects of high roughness and high surface area is due to increased electroactive sites by surface functionalization of Zn electrode. Thus, our strategy will lead to a rational design and contribute to next-generation supercapacitors in the near future.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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