• 제목/요약/키워드: Curing modes

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인장/압축 Fragmentation 시험법과 음향방출을 이용한 Carbon Fiber/Bismaleimide (BMI) Composites 의 계면 평가와 미세파괴 메커니즘 연구 (Interfacial Evaluation and Microfailure Mechanisms of Carbon Fiber/Bismaleimide (BMI) Composites using Tensile/compressive Fragmentation Tests and Acoustic Emission)

  • 김진원;박종만;윤동진
    • 한국복합재료학회:학술대회논문집
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    • 한국복합재료학회 2000년도 추계학술발표대회 논문집
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    • pp.79-83
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    • 2000
  • Interfacial and microfailure properties of carbon liber/bismaleimide (BMI) composites were evaluated using both tensile fragmentation and compressive Broutman tests with acoustic emission (AE). Since BMI is rather difficult matrix to apply for the conventional fragmentation test because of its too low elongation and too brittle and high modulus properties, dual matrix composite system was applied. After carbon fiber/BMI composite was prepared for rod shape by controlling differing curing stage, composites rod was embedded in toughened epoxy as outer matrix. The typical microfailure modes including fiber break, matrix cracking, and interlayer failure were observed during tensile testing, whereas the diagonal slippage in fiber ends was observed during compressive test. On the other hand, AE amplitudes of BMI matrix fracture were higher than carbon fiber tincture under tensile test because BMI matrix has very brittle and high modulus. The waveform of signals coming from BMI matrix fractures was consistent with AE amplitude result under tensile tests.

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에폭시 복합재료의 열자격전류(TSC) 특성: - 경화제와 충진제의 영향 (The Characteristics of Termally Stimulated Current for Epoxy Composites : The effects of Curing Agents and Fillers)

  • 왕종배;박준범;이준웅;김홍철
    • 대한전기학회:학술대회논문집
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    • 대한전기학회 1993년도 하계학술대회 논문집 B
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    • pp.1162-1164
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    • 1993
  • The Thermally Stimulated Current(TSC) spectroscopy has been applied to study the influence of the structual cahange and interface on the electrical properties of epoxy composites. Three DGEBA-MeTHPA matrix model samples mixed different ratios and silica($SiO_2$) filled sample and silaln treating-filled sample has been studied. Above room temperature, the relaxation mode $\alpha$ peak associated with Tg has been located at $110^{\circ}C$. Below glass transition temperature(Tg), three relaxation modes are observed in all samples: a $\beta$ mode situated at $10^{\circ}C$, a $\gamma$ mode located at $-40^{\circ}C$ and a $\delta$ mode appeared in $-120^{\circ}C$. The analysis of its fine structure indicates that constitution of elementary processes is characterized by the activation energy and relaxation time. Also the dielectric relaxation properties have been investigated to compare the the change of the molecular structure and motion to the relaxation properties and conduction mechanism in TSC spectra.

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고강도 할로겐광으로 중합한 복합레진 수복재의 경도 (HARDNESS OF COMPOSITE RESIN CURED BY HIGH INTENSITY HALOGEN LIGHT)

  • 박종석;이광희;김대업;김성형;안호영
    • 대한소아치과학회지
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    • 제28권3호
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    • pp.471-479
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    • 2001
  • 복합레진의 광중합시간 단축과 관련하여 최근에 개발된 고강도 할로겐광 중합기를 기존의 중강도 할로겐광 중합기와 비교 평가하기 위하여, 세 종류의 광중합용 복합레진을 두께가 2, 3, 4, 5mm인 스테인레스 스틸 몰드에 충전하고, 레진 상면을 중강도 할로겐광은 (1) $400mW/cm^2$으로 40초간 고강도 할로겐광은 (2) 10초동안 $100mW/cm^2$부터 $1000mW/cm^2$까지 출력량이 증가하면서 중합하고 다음 10초동안 $1000mW/cm^2$로 중합하는 ramp 모드로 20초간, (3) $1000mW/cm^2$의 boost 모드로 10초간, (4) $850mW/cm^2$의 표준 모드로 20초간 조사하고, 상면과 하면의 표면경도를 미세경도측정기로 측정한 후 실험군간의 차이를 분석하였다. 레진 상면의 경도는 중합광의 강도와 중합시간 및 레진 두께에 따른 차이가 없었다(유의수준 0.05, 이하 동일). 레진 하면의 경도는, 두께 2mm의 중강도군(1)을 제외하고, 상면의 경도보다 낮았다. 레진 하면의 경도는 두께 2mm에서 중강도군(1)이 ramp군(2) 및 boost군(3)보다 높았고 중강도군(1)과 표준군(4) 간 및 ramp군(2)과 boost 군(3) 간에 차이가 없었으며, 두께 3mm에서 중강도군(1)이 가장 높았고 표준군(4)이 boost군(3)보다 높았다. 따라서, 복합레진의 중합 깊이 측면에서 볼 때, $1000mW/cm^2$의 고강도 할로겐광을 10초간 조사한 것은 $400mW/cm^2$의 중강도 할로겐 광을 40초간 조사한 것에 미치지 못하였으며, 레진 두께 2mm이내인 경우에는 $850mW/cm^2$의 고강도 할로겐광을 20초간 조사함으로써 $400mW/cm^2$의 중강도 할로겐광을 40초간 조사한 것과 대등한 중합을 일으킬 수 있었다.

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Epoxy/BaTiO3 (SrTiO3) composite films and pastes for high dielectric constant and low tolerance embedded capacitors fabrication in organic substrates

  • Paik Kyung-Wook;Hyun Jin-Gul;Lee Sangyong;Jang Kyung-Woon
    • 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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    • 한국마이크로전자및패키징학회 2005년도 ISMP
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    • pp.201-212
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    • 2005
  • [ $Epoxy/BaTiO_3$ ] composite embedded capacitor films (ECFs) were newly designed fur high dielectric constant and low tolerance (less than ${\pm}15\%$) embedded capacitor fabrication for organic substrates. In terms of material formulation, ECFs are composed of specially formulated epoxy resin and latent curing agent, and in terms of coating process, a comma roll coating method is used for uniform film thickness in large area. Dielectric constant of $BaTiO_3\;&\;SrTiO_3$ composite ECF is measured with MIM capacitor at 100 kHz using LCR meter. Dielectric constant of $BaTiO_3$ ECF is bigger than that of $SrTiO_3$ ECF, and it is due to difference of permittivity of $BaTiO_3\;and\;SrTiO_3$ particles. Dielectric constant of $BaTiO_3\;&\;SrTiO_3$ ECF in high frequency range $(0.5\~10GHz)$ is measured using cavity resonance method. In order to estimate dielectric constant, the reflection coefficient is measured with a network analyzer. Dielectric constant is calculated by observing the frequencies of the resonant cavity modes. About both powders, calculated dielectric constants in this frequency range are about 3/4 of the dielectric constants at 1 MHz. This difference is due to the decrease of the dielectric constant of epoxy matrix. For $BaTiO_3$ ECF, there is the dielectric relaxation at $5\~9GHz$. It is due to changing of polarization mode of $BaTiO_3$ powder. In the case of $SrTiO_3$ ECF, there is no relaxation up to 10GHz. Alternative material for embedded capacitor fabrication is $epoxy/BaTiO_3$ composite embedded capacitor paste (ECP). It uses similar materials formulation like ECF and a screen printing method for film coating. The screen printing method has the advantage of forming capacitor partially in desired part. But the screen printing makes surface irregularity during mask peel-off, Surface flatness is significantly improved by adding some additives and by applying pressure during curing. As a result, dielectric layer with improved thickness uniformity is successfully demonstrated. Using $epoxy/BaTiO_3$ composite ECP, dielectric constant of 63 and specific capacitance of 5.1nF/cm2 were achieved.

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상악 총의치 정중 파절 수리 시 금속선 및 유리섬유의 보강효과 비교 (Comparison of metal wire reinforcement and glass fiber reinforcement in repaired maxillary complete denture)

  • 이정이;조재영;윤미정;전영찬;정창모;허중보
    • 대한치과보철학회지
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    • 제51권4호
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    • pp.284-291
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    • 2013
  • 연구 목적: 상악 레진상 총의치의 정중 파절부에 금속선과 유리섬유 보강재를 사용하여 수리하였을 때 파절 강도 및 파절 양상을 비교해 보고자 하였다. 연구 재료 및 방법: 본 연구에서는 상악 의치의 정중부 파절을 재현한 뒤, 자가중합레진과 보강재를 사용하여 수리하였다. 보강재의 종류에 따라 3개의 군(대조군, 보강재 없음; W 군, 금속선; G 군, 섬유유리)으로 나누었으며, 각군당10개의 시편을 제작하였다. Instron test machine (Instron Co., Canton, MA, USA)으로 5.0 mm/min의 크로스헤드 속도를 부여하여 파절 강도를 구하였으며, 이때 하중은 20 mm의 지름을 가진 구형 하중체를 통해 의치 중심부에 전달되었다. 파절 강도 시험 후 나타난 의치의 파절 양상을 분석하였다. Kruskal-wallis test와 Mann-whitney U test를 이용하여 ${\alpha}=.05$ 수준에서 검정하였다. 결과: 파절 강도는W 군에서 가장 높은 값을 보였고, 대조군과 G 군 사이에서는 통계적으로 유의한 차이를 보이지 않았다(P>.05). 대조군과W군에서는 전후방파절 양상을 주로 보였고, G군에서는 보강재를 따라 파절되는 양상을 주로 보였다. 결론: 본 연구의 한계 내에서, 상악 총의치의 수리 시 유리섬유 보강재를 이용하는 경우 파절 강도가 향상되지 않았으며(P>.05), 유리섬유 보강재를 따라 접착 실패를 보이는 파절 양상이 나타났다.

폴리아크릴산과 인산으로 법랑질표면 처리후 전단결합강도의 비교 (A Comparison of shear Bonding Strength with Polyacrylic acid and Phosphoric acid Enamel Surface Conditioning)

  • 노정섭;김상철
    • 대한치과교정학회지
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    • 제32권1호통권90호
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    • pp.51-57
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    • 2002
  • 이번 연구의 목적은 3가지의 서로 다른 법랑질 표면처리용액을 사용하였을 때 각각의 경우 전단결합강도를 실험실에서 측정하고 비교해보는 것이다. (1)30% sulfated polyacrylic acid with 0.3M lithium sulfate (2)40% sulfated polyacrylic acid with 0.3M lithium sulfate (3)37% phosphoric acid. 105개의 사람의 소구치를 35개씩 3개의 군으로 분류하였다. 3가지의 준비된 용액을 분류된 각 군에 적용하고 동일한 자가 중합 레진을 사용하여 금속 브라켓을 부착하였다. 각각의 치아마다 전단결합강도를 측정하였다. 브라켓을 제거한후 법랑질표면과 브라켓 베이스의 파절양상을 입체현미경으로 관찰하여 다음과 같은 결과를 얻었다. 1. 30%와 40% 폴리 아크릴산을 사용한 군에서 측정된 전단결합강도는 37% 인산을 사용한 그룹의 2/3수준으로 임상적응용이 가능한 수준이었으나 충분하지는 않았다. 2. 폴리아크릴산 그룹간의 전단결합강도에서는 통계학적으로 유의성이 없었다. 3. 브라켓의 탈락양상을 관찰한 결과 폴리아크릴산을 사용한 군에서는 브라켓과 접착제간의 파절보다 접착제와 법랑질간의 파절빈도가 높았다. 인산을 사용한 군에서는 폴리아크릴산의 군과 반대로 관찰되었다. 이상의 결과로 볼 때 폴리아크릴산을 임상에 사용하려면 전단결합강도를 높일 수 있는 연구가 선행되어야 할것으로 사료된다.

AE를 이용한 복합재료 T 조인트부의 파괴거동에 관한 연구 (A Study on the Fracture Behavior of Composite Laminated T-Joints Using AE)

  • 김재훈;안병욱;사정우;박병준
    • 비파괴검사학회지
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    • 제19권4호
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    • pp.277-287
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    • 1999
  • 탄소섬유 복합재료 T 조인트 시험편에 대한 접착특성 및 파손과정을 조사하기 위하여 단순인장 및 하중-제하 인장시험이 수행된다. 시험편은 스킨과 프레임 구조를 가지며, 동시성형과 2차 접착법에 의한 두 종류의 시험편이 제작된다. 단순인장시험동안 시험편의 손상 개시 및 진전시에 AE 특성을 측정하였고, 하중-제하 인장시험동안 진전된 균열길이는 CCD 카메라를 이용하여 측정된다. 또한 시험편 내부의 크랙면 윤곽에 대한 조사는 초음파 C-scan이 사용된다. AE 신호가 급격히 증가하는 하중과 하중-시간 곡선에서 하중강하점은 5% 이내의 오차로 비교적 잘 일치한다. 두 종류의 시험편의 초기균열은 동일한 위치인 중앙 누들부에서 발생되나 최종파단은 동시성형의 경우, 누들부에서, 2차 접착의 경우, 스킨/프레임 끝단에서 일어난다. 이런 결과로부터 두 종류의 시험편은 성형방법에 따라 서로 다른 파손 모드를 보인다.

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구간 조합 복합재료 판의 충격 특성에 미치는 겹침부 설계에 관한 연구 (Effect of Overlap Design on the Impact Characteristics of Piecewise Integrated Composite Plates)

  • 황희윤
    • Composites Research
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    • 제36권1호
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    • pp.25-31
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    • 2023
  • 복합재료 구조는 필요한 기계적 성능을 충족하기 위해 서로 다른 적층 각도로 적층하여 설계되었다. 외부 하중을 받는 복합재료 구조물에 대한 발생하는 응력은 위치에 따라 다르지만, 최대 응력을 바탕으로 적층 순서를 결정하는데, 이는 효율적이지 않으며 일반적으로 최적의 설계가 아니다. 최근 이러한 비효율성을 해결하기 위해 구간 조합 복합재료(PIC)가 제안되었다. PIC는 인접한 조각들 사이의 완벽한 결합을 가정하지만, 이것은 매우 이상적이고 달성하기 어렵다. 따라서 경계에서의 중첩은 서로 분리되지 않도록 하기 위해 필수적이다. 본 연구에서는 중첩 설계가 PIC 플레이트의 충격 파손 모드에 미치는 영향을 조사하였다. 속경화 탄소섬유 프리프레그를 이용하여 서로 다른 겹침부 형상 및 절개선 간격을 가지는 시험편을 제작하였으며, ASTM D 7136에 따라 충격시험을 수행하였다. 복합재료 적층판의 충격 파손 형태는 겹침부 설계에 따라 서로 다른 양상을 가졌으며, 이로 인해 충격흡수에너지 및 충격하중곡선의 경향에도 영향을 주었음을 알 수 있었다.

탄소 복합재-알루미늄 단일겹침 접착 체결부의 강도에 관한 인자연구 (A Parametric Study on the Strength of Single-Lap Bonded Joints of Carbon Composite and Aluminum)

  • 김태환;성명수;최진호;권진회
    • Composites Research
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    • 제20권5호
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    • pp.34-42
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    • 2007
  • 본 논문에서는 탄소 복합재와 알루미늄으로 구성된 이종재료 단일겹침 접착 체결부에서, 파손하중에 영향을 미치는 주요인자들의 효과를 실험적으로 연구하였다. 실험을 위해 접착압력 4가지(2, 3, 4, 6기압), 겹침길이 6가지(15, 20, 25, 30, 35, 40 mm), 모재 두께 2가지(1.58, 3.01 mm)에 대한 시편 총 66개를 제작하였다. 실험 결과 접착제 FM73에 대해 제작사에서 제시한 접착압력은 약 3기압이었지만 본 연구에서 사용한 이종재료 접착의 경우, 최소 4기압 이상의 접착압력이 필요함을 확인하였다. 겹침길이를 증가시킬 경우 파손하중이 증가하지만 접착부의 폭과 길이의 비가 1을 넘어갈 경우 접착강도 즉 단위 접착면적당의 파손하중의 증가는 크지 않았다. 모재의 두께도 접착부 파손하중 및 강도에 큰 영향을 미쳤으며 모재의 두께가 약 2배로 증가할 때 접착강도는 $12{\sim}32%$까지 증가하였다. 접착부의 파손은 대부분 복합재 모재의 층간분리 형태로 발생하였으며, 접착압력이 높아질수록, 접착길이가 길어질수록 층간분리가 발생하는 위치가 적층판 내부로 깊게 확대되는 경향이 있다.

광조사 방식이 복합레진의 중합과 누출에 미치는 영향 (THE EFFECT OF IRRADIATION MODES ON POLYMERIZATION AND MICROLEAKAGE OF COMPOSITE RESIN)

  • 박종진;박정원;박성호;박주명;권태경;김성교
    • Restorative Dentistry and Endodontics
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    • 제27권2호
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    • pp.158-174
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    • 2002
  • Filtek$^{TM}$ Z-250(3M Dental Products, St. Paul., MN. USA) 광중합형 복합레진을 대상으로 다양한 광조사 방식이 중합수축, 중합도 및 미세누출에 미치는 영향을 알아보고자 하였다. VIP$^{TM}$(Bisco Dental Products, Schaumburg, IL, USA)를 이용하여 200, 400 및 600mW/$\textrm{cm}^2$의 일정한 광도로 중합시킨 세 군(V2, V4 및 V6군)과 200mW/$\textrm{cm}^2$의 광도로 3초간 중합시키고 5분간 방치 한 후 다시 600mW/$\textrm{cm}^2$의 광도로 중합시키는 pulse-delay 방식을 이용한 군(VPD군) 그리고 Optilux 501$^{TM}$(Demetron/Kerr, Danbury, CT, USA)을 이용하여 C-mode와 R-mode로 중합시킨 두 군(OC군, OR군) 등 모두 6개의 군으로 나누어 실험하였으며, 복합레진의 중합과 누출을 다음의 네 가지 방법으로 측정하였다. 첫째, V2, V4, V6, OC군은 60초간, OR군은 20초간 그리고 VPD군은 두번째 광조사를 60초간 시행하면서 시간에 따른 선형 중합수축을 Linometer(R&B, Daejeon, Korea)로 측정하였다. 둘째, V2, V4, V6, OC군은 각각 5, 10, 20, 40, 60초간 그리고 OR군과 VPD군은 정해진 조건에 따라 중합시킨 2mm 두께 시편의 바닥면에서 시료를 채취한 후 KBr method로 시편을 제작하고, FTIR spectrometer(IFS 120 HR, Broker, Karlsruhe, Germany)로 미반응 잔류단량체의 양을 계측하여 중합도를 측정하였다. 셋째, 두번째 실험과 같은 조건으로 중합시킨 2mm 두께 시편의 광조사면과 바닥면에서 중합 10분 후 미세경도 측정기(FM7, Future-Tech Co., Tokyo, Japan)로 500g의 하중을 10초간 가하여 Knoop Hardness Number(KHN) 값을 측정하였다. 끝으로, 90개의 발거치 치경부에 제5급 와동을 형성하고 V2군은 60초간, V4군은 40초간, V6군은 30초간 그리고 OC, OR, VPD군은 정해진 조건에 따라 중합시킨 후, methylene blue 용액에 침적시키고 종절단하여 법랑질과 상아질 변연의 미세누출 정도를 측정하였다. 중합수축. 중합도 및 미세경도 측정치는 one-way ANO-VA와 Duncan's multiple range test를, 변연누출 정도는 chi-square test를 이용, 통계처리하여 다음의 결과를 얻었다. . 중합수축의 정도는 VIP$^{TM}$(Bisco) 사용군에서 전체 조사광도가 높을수록 큰 경향을 보여 600mW/$\textrm{cm}^2$군에서 가장 크게 나타났고, 그 다음으로 Pulse-delay군, 400mW/$\textrm{cm}^2$군, 200 mW/$\textrm{cm}^2$군 순이었고, Optilux 501$^{TM}$(Demetron/Kerr) 사용군에서는 Continuous 방식이 Ramp 방식 보다 크게 나타났다. . 중합도와 미세경도 값은 공히, 전체 조사광도가 높을수록 높게 나타났으며 , 최종 중합도는 44.77~54.98%의 범위를, 미세경도 값은 34.10~56.30의 범위를 보였다. . 미세누출은 전반적으로 상아질 변연이 법랑질 변연에 비해 많았고, VIP$^{TM}$(Bisco) 사용 군에서는 광도가 높을수록 상아질 변연에서 미세누출이 증가하는 양상을 보였으며, 법랑질 변연에서는 Optilux 501$^{TM}$(Demetron/Kerr)의 Continuous 방식이, 상아질 변연에서는 Ramp 방식이 가장 적은 미세누출을 보였다.