Cu-40%Zn 합금의 산화에 미치는 합금원소 Al, Si, Cr, Sn, Zr, Mg의 영향 (Effects of alloy elements of Al, Si, Cr, Sn, Zr, Mg on the oxidation behavior of Cu-40%Zn alloy)

• 이동복;문재진
• • 한국재료학회:학술대회논문집
  • /
  • 한국재료학회 2002년도 춘계 학술발표강연 및 논문개요집
  • /
  • pp.78-78
  • /
  • 2002
• PDF

Sn-Ag-Cu solder의 wetting 특성과 계면반응 (A Study on Wettability and Interfacial reaction of Sn-Ag-Cu solder)

• 신규식;박지호;정석원;정재필
• • 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
  • /
  • 한국마이크로전자및패키징학회 2001년도 The IMAPS-Korea Workshop 2001 Emerging Technology on packaging
  • /
  • pp.165-169
  • /
  • 2001
• PDF

SnAgCu솔더접합부 금속간화합물의 성장에 대한 고찰 (Intermetallic Growth of Solder Joint with SnAgCu)

• 김영섭;박재현;이중주
• • 대한용접접합학회:학술대회논문집
  • /
  • 대한용접접합학회 2004년도 추계학술발표대회 개요집
  • /
  • pp.25-27
  • /
  • 2004
• PDF

Sn- 3.0Ag -X Solder 와 Cu Substrate간의 신뢰성 평가에 관한 연구 (A study on Evaluation of reliability with Sn- 3.0Ag- X solder and Cu substrate)

• 오은주;김봉균;서창제
• • 대한용접접합학회:학술대회논문집
  • /
  • 대한용접접합학회 2004년도 추계학술발표대회 개요집
  • /
  • pp.37-39
  • /
  • 2004
• PDF

Sn-Ag-Cu solder를 이용한 micro-BGA 접합에서의 계면 위치에 따른 미세조직 변화에 대한 연구 (Study on Microstructure of Soldered Joint for micro-BGA with Sn-Ag-Cu solder by Interface Location)

• 신규식;박재용;정재필;강춘식
• • 대한용접접합학회:학술대회논문집
  • /
  • 대한용접접합학회 2000년도 특별강연 및 추계학술발표대회 개요집
  • /
  • pp.281-283
  • /
  • 2000
• PDF

Al-Cu-Mn 주조합금의 SCC 특성에 미치는 Sn 첨가의 영향 (Effect of Sn Addition on the SCC Properties of Al-Cu-Mn Cast Alloy)

• 김광년;이찬희;김인배;김경현
• • 한국재료학회:학술대회논문집
  • /
  • 한국재료학회 2001년도 춘계학술발표강연 및 논문개요집
  • /
  • pp.131-131
  • /
  • 2001
• PDF

Cu-Sn-Co 본드 CBN 휠에 의한 steel 연삭에 관한 연구 (A study on grinding for steel by Cu-sn-Co bonded CBN wheel)

• 서형석;최성국;최정철
• • 한국재료학회:학술대회논문집
  • /
  • 한국재료학회 1992년도 추계학술발표강연 및 논문개요집
  • /
  • pp.111-111
  • /
  • 1992
• PDF

Cu/Sn 비아를 적용한 일괄적층방법에 의한 다층연성 기판의 제조 ((Fabrication of Laminated Mu1ti -layer Flexible Substrate with Cu/Sn Via))

• 이혁재;유진
• • 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
  • /
  • 한국마이크로전자및패키징학회 2004년도 추계 기술심포지움 초록집
  • /
  • pp.53-53
  • /
  • 2004
• PDF

플립 칩 본딩된 Sn-3.5Ag-0.5Cu 솔더범프의 electromigration 거동 ((Electromigration Behavior of Flip Chip-bonded Sn-3.5Ag-0.5Cu Solder bumps))

• 최재훈;전성우;원혜진;정부양;오태성
• • 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
  • /
  • 한국마이크로전자및패키징학회 2004년도 추계 기술심포지움 초록집
  • /
  • pp.68-68
  • /
  • 2004
• PDF

Sn-Ag계 Lead-free solder와 Cu substrate간의 계면반응 (Interfacial reaction between lead free solders with Sn-Ag and Cu substrate)

• 김봉균;박종현;이창열;서창제
• • 대한용접접합학회:학술대회논문집
  • /
  • 대한용접접합학회 2003년도 추계학술발표대회 개요집
  • /
  • pp.72-73
  • /
  • 2003
• PDF

---