Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference (한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집)

The Korean Microelectronics and Packaging Society (한국마이크로전자및패키징학회)
권호 표지

A Study on Wettability and Interfacial reaction of Sn-Ag-Cu solder

Sn-Ag-Cu solder의 wetting 특성과 계면반응

  • 신규식 (서울시립대학교 재료공학과) ;
  • 박지호 (서울시립대학교 재료공학과) ;
  • 정석원 (서울시립대학교 재료공학과) ;
  • 정재필 (서울시립대학교 재료공학과)
  • Published : 2001.07.01
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Abstract

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