• 한국분말야금학회:학술대회논문집
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• 한국분말야금학회 2006년도 Extended Abstracts of 2006 POWDER METALLURGY World Congress Part2
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• pp.953-954
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• 2006

Ti-Cu-Ni-Sn quaternary amorphous alloys of $Ti_{50}Cu_{32}Ni_{15}Sn_3$, $Ti_{50}Cu_{25}Ni_{20}Sn_5$, and $Ti_{50}Cu_{23}Ni_{20}Sn_7$ composition were prepared by mechanical alloying in a planetary high-energy ball-mill (AGO-2). The amorphization of all three alloys was found to set in after milling at 300rpm speed for 2h. A complete amorphization was observed for $Ti_{50}Cu_{32}Ni_{15}Sn_3$ and $Ti_{50}Cu_{25}Ni_{20}Sn_5$ after 30h and 20h of milling, respectively. Differential scanning calorimetry analyses revealed that the thermal stability increased in the order of $Ti_{50}Cu_{32}Ni_{15}Sn_3$, $Ti_{50}Cu_{25}Ni_{20}Sn_5$, and $Ti_{50}Cu_{23}Ni_{20}Sn_7$.

• 한국재료학회지
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• 제9권3호
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• pp.288-294
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• 1999

솔더 범프를 사용하는 플립 칩 접속기술에서 범프와 칩 사이에 위치하는 금속 충들의 조합을 UBM(Under Bump Metallurgy)라고 부르며 이 UBM을 어떤 조합으로 사용하는 가에 따라 접속의 안정성이 크게 좌우된다. 본 연구에서는 UBM중에서 솔더 접착 층으로 사용되는 구리 층의 두께를 $1\mu\textrm{m}와 5\mu\textrm{m}$로 하는 한편 barrier 층으로 사용되는 금속 층을 Ti, Ni, Pd으로 변화시키면서 이들 UBM과 공정 납-주석 사이의 계면반응을 살펴보았다. 이를 위해 $100\mu\textrm{m}$ 크기의 솔더 범프를 전해도금법을 사용하여 제작하고 리플로 횟수와 시효시간에 따른 각 UBM에서의 금속간 화합물의 성장을 관찰하였다. $Cu_6Sn_5 \eta'$-상 금속간 화합물이 모든 조건에서 형성되었고 Cu층의 두께가 $5\mu\textrm{m}$로 두꺼운 경우에는 $Cu_3Sn \varepsilon$-상도 관찰되었다. Pd을 사용한 UBM 구조에서는 시효 처리시에 $Cu_6Sn_5$ 상 아래쪽에 $PdSn_4$상이 형성되었다. 또한 이들 계면에서의 금속간 화합물의 성장은 솔더 범프의 접속강도 값과 밀접한 관계를 가진다.

• 한국초전도ㆍ저온공학회논문지
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• 제14권4호
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• pp.28-31
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• 2012

We report the solid-liquid phase equilibria on the $GdBa_2Cu_3O_{7-{\delta}}$ (GdBCO) stability phase diagram in low oxygen pressures ($PO_2$) ranging from 1 to 100 mTorr. On the basis of the GdBCO stability phase diagram experimentally determined in low oxygen pressures, the isothermal sections of three different phase fields on log $PO_2$ vs. 1/T diagram were schematically constructed within the $Gd_2O_3-Ba_2CuO_y-Cu_2O$ ternary system, and the solid-liquid phase equilibria in each phase field were described. The invariant points on the phase boundaries include the following three reactions; a pseudobinary peritectic reaction of $GdBCO{\leftrightarrow}Gd_2O_3$ + liquid ($L_1$), a ternary peritectic reaction of $GdBCO{\leftrightarrow}Gd_2O_3+GdBa_6Cu_3O_y$ + liquid ($L_2$), and a monotectic reaction of $L_1{\leftrightarrow}GdBa_6Cu_3O_y+L_2$. A conspicuous feature of the solid-liquid phase equilibria in low $PO_2$ regime (1 - 100 mTorr) is that the GdBCO phase is decomposed into $Gd_2O_3+L_1$ or $Gd_2O_3+GdBa_6Cu_3O_y+L_2$ rather than $Gd_2BaCuO_5+L$ well-known in high $PO_2$ like air.

• Korean Chemical Engineering Research
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• 제61권2호
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• pp.196-201
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• 2023

우리는 금속 산화물 CuO nanoparticles (CuO NPs)과 전도성 고분자 Polyaniline (PANI)가 접목된 CNT fiber 유연 전극(CuO NPs/PANI/CNT fiber 전극)을 개발하여 H₂O₂ 검출용 비효소적 전기화학센서에 적용하였다. CNT fiber 표면 위에 PANI와 CuO NPs을 전기화학적 합성/증착을 통해 제작된 CuO NPs/PANI/CNT fiber 전극은 주사전자 현미경(SEM)과 에너지분산형 분광분석법(EDS)을 통해 표면 분석이 수행되었으며, 순환전압 전류법(CV)과 전기화학 임피던스법(EIS), 시간대전류법(CA)을 이용하여 전기화학적 특성 및 H₂O₂ 센싱 성능이 분석되었다. CuO NPs/PANI/CNT fiber 전극은 대조군인 bare CNT fiber 전극과 비교하여 약 4.78배의 유효 표면적 증가를 보였으며, 약 8.33배의 전자 전달 저항(R_et) 감소로 인한 우수한 전기 전도성 및 효율적인 전자전달 등의 전기화학적 특성을 나타냈다. 이런 향상된 전극 특성은 CuO NPs와 PANI의 접목을 통한 시너지 효과에 기인한 것으로, 결과적으로 H₂O₂ 검출에 대한 센싱 성능이 개선되었다.

• 태양에너지
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• 제20권2호
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• pp.43-54
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• 2000

동시 진공증발법을 이용하여 coming glass, soda-lime glass, Mo가 증착된 soda-lime glass 위에 $Cu(In_{1-x}Ga_x)Se_2$ 박막을 증착하였다. Soda-lime glass 위에서 제조된 $Cu(In_{0.5}Ga_{0.5})Se_2$ 박막의 전기비저항값과 정공농도는Cu/(In+Ga)비에 큰 영향을 받지 않았다. Soda-lime glass위에서의 $Cu(In_{1-x}Ga_x)Se_2$ 박막내부와 표면에는 Na이 검출되었고, 표면의 Na는 산소와 결합하고 있었으며, Cu가 부족한 조성에서 이차상이 형성되었다. Ga/(In+Ga)비가 증가할수록 $Cu(In_{1-x}Ga_x)Se_2$ 박막은 회절 peak들의 큰 회절각으로 이동, 초격자 peak등의 분리, 결정립 크기의 감소가 관찰되었다. $Cu_{0.91}(In_{1-x}Ga_x)Se_2$ 박막은 Ga/(In+Ga)비에 무관하게 전기적으로 p-type을 나타내었다. Ag/n-ZnO /i-Zno/CdS/$Cu_{0.91}(In_{0.7}Ga_{0.3})Se_2$/Mo/glass구조의 태양전지를 제조하였으며, 태양전지변환효율(Eff.) = 14.48%, 단락전류밀도(Jsc) = $34.88mA/cm^2$, 개방전압(Voc) =581.5 mV, 충실도(F.F) = 0.714을 나타내었다.

• 한국자기학회지
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• 제8권5호
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• pp.282-287
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• 1998

유리 기판위에 dc magnetron sputtering 방법으로 제작한Fe(50 $\AA$)/[Co(17 $\AA$)/Cu(24 $\AA$)]20 다층박막에 관하여 자기저항비의 기저층, 자성층, 비자성층의 증착률 및 열처리 의존성을 살펴보았다. 낮은 base 압력 중에서의 막의 증착은 Co/Cu 계면의 산화를 억제하여 자기저항비를 장가시켰다. 극대 자기저항비를 얻기위해 요구되는 증착률은 Fe는 1$\AA$)/s 이상, Cu는 2.8 $\AA$)/s 이었으며 Co는 증착률이 2 $\AA$/s 보다 높은 경우에 평탄한 자구형성을 이루어 자기적 향비가 높아지는 경향을 보였다. 40$0^{\circ}C$까지의 시료에 대한 역처리는 다층박막의 주기성을 유지한채 더 큰 결정립을 형성시켜 반강자성적으로 결합한 막의 부분이 증가함으로써 자기저항비를 증가시켰다.

• 열처리공학회지
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• 제5권3호
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• pp.149-156
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• 1992

Transformation behavior and reversible shape memory effct of Ti-Ni-Cu alloys with various Cu content has been investigated by means of electrical resistivity measurement, differential scanning calorimetry. X-ray diffraction and strain gage sensor. The transformation sequence in Ti-Ni-Cu alloys substituted by Cu for Ni up to 5at.% occurs to $B2{\leftrightarrow}B19^{\prime}$ and it proceeds in two stages by addition of 10 at.%Cu. i.e. $B2{\leftrightarrow}B19{\leftrightarrow}B19^{\prime}$. But the content of Cu increases up to 20at.%, it has been transformed in one stage ; $B2{\leftrightarrow}B19$. The shape change of Ti-40Ni-10Cu alloy which was constrain aged in circular form bended in $B2{\leftrightarrow}B19$ transformation but it spreaded out in $B19{\leftrightarrow}B19^{\prime}$ transformation. The amount of reversible shape change (${\Delta}{\varepsilon}$) of Ti-47Ni-3Cu alloy constrain aged at $400^{\circ}C$ after solution treatment has a maximum value of about $5.6{\times}10^{-3}$, but that of cold rolled and constrain aged specimens exhibits a little value independent of Cu concentrations.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2005년도 추계학술대회 논문집 Vol.18
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• pp.258-259
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• 2005

[ $CuInSe_2$ ] thin films were fabricated at various fabrication conditions (substrate temperature, sputtering pressure, BC/RF power, vapor deposition, heat treatment). And structural and electrical properties were measured in order to certify optimum conditions for growth of the ternary compound semiconductor $CuInSe_2$ thin films with stoichiometric composition. $CuInSe_2$ thin film was well made at the heat treatment of 500[$^{\circ}C$] of SLG/Cu/In/Se stacked elemental layer which was prepared by sputter and thermal evaporator, and chemical composition of the thin film was analyzed nearly as the proportion of 1 : 1 : 2. At the same time, carrier concentration, hall mobility and resistivity of the thin films was $1.27\sim9.88\times10^{17}[cm^{-3}]$, $49.95\sim185[cm^2/V{\cdot}s]$ and $10^{-1}\sim10^{-2}[\Omega{\cdot}cm]$, respectively

• 대한전기학회논문지
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• 제41권5호
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• pp.525-532
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• 1992

Fluorine-doped YBaS12TCuS13TOS17-xTFS1yT superconducting materials with y varing two orders of magnitude form 0.02 to 2.0 have been prepared by a sol-gel process by using metal nitrate salts, sodium hydroxide and sodium fluoride. Fluorine contents have been measured using an ion-selective electrode. All fluorine doped as reactant were found to be present in the resulted samples. From the observation of XRD it has been concluded that the samples with y 0.2 formed simply the single phase of perovskite structure, whereas those with y 0.5 yielded together some compounds such as BaFS12T, YFS13T and CuO in the resulted samples. The observation of solid state S019TF NMR has been carried out in order to check whether fluorine was actually incorporated into the lattice sites, and the experimental results revealed that the mole ratio of fluorine incorporated into the lattice sites of YBaS12TCuS13TOS17-xT was approximately 0.2 per mole of the compound. Also electrical resistivity measurement indicated that onset transition temperature has the tendency to increase slightly with increasing y in the dilute region as y 0.2.

• 대한전기학회논문지
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• 제43권5호
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• pp.795-801
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• 1994

The BiPbSrCaCuO superconductor was fabricated by diffusion of The dual layer composed of SrS12TCaS11TCuS12TOS1xT in upper layer and BiS12TPbSI0.3TCuS12TOS1yT in lower layer, and varified growh-mechanism of BiPbSrCaCuO superconducting phase. And, we produced optimum conditions of spread volume and each stage of sintering time were upper layer:Lower layer=1:0.2, 1:0.4, 1:0.6 and 24hr., 120hr., 210hr. From the result, the optimum conditions are spread volume(Upper layer:Lower layer=1:0.6), sintering time(210hrs.) at 820$^{\circ}C$.The BiPbSrCaCuO superconductor, fabricated optimum condition, showed zero resistance at critical temperature of 70k.