• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 1998년도 하계학술대회 논문집 A
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• pp.349-352
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• 1998

In future superconducting electrical machines and device. AC loss in the superconducting windings are one of the most impotent design paramenters. This paper descriptions a series of Characteristic of a high-Tc superconducting Bi-Pb-Sr-Ca-Cu-O Ag-sheathed filament. In the case simulation and design to reduce ac loss is considered the filament number, twitch pith number and diameter of filament. A filament sample with Tc of 78K is made by $835^{\circ}C$ sintering for 50h and $0.33^{\circ}C$/min heating rate in an atmosphere. The experiment observations are compared with self-field loss and AC losses of Bi-Pb-Sr-Ca-Cu-O filament at 77K in following environments ; (i)AC external parallel magnetic field in different frequencies. And an analytical expression of the loss the derivation of transposition from an optimum condition was derived for the external AC magnetic field, theoretical predictions were found to coincide with the experimental observations.

• 한국표면공학회지
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• 제37권1호
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• pp.5-12
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• 2004

The enhancement of adhesion for Cu film on polycarbonate (PC) surface with the $Ar/O_2$ gas plasma treatment and dc-bias sputtering was studied. The plasma treatment with this reactive mixture changes the chemical property of PC surface into hydrophllic one, which is shown by the variation of contact angle with surface modification. The micro surface roughness that also gives the high adhesive environment is increased by the $Ar/O_2$ gas plasma treatment. These results were observed distinctly from the atomic force microscopy (AFM). The negative substrate dc-bias effect for the Cu adhesion on PC was also investifated. Accelerated $Ar^{+}$ lons in sheath area of anode bombard the bare surface of PC during initial stage of dc bias sputtering. PC substrate. therefore, has severe roughen and hydrophilic surface due to the physical etching process with more activated functional group. As dc-bias sputtering process proceeds, morphology of Cu film shows better step coverage and dense layer. The results of peel test show the evidence of superiority of bias sputtering for the adhesion between metal Cu and PC.C.

• 한국재료학회지
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• 제15권1호
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• pp.37-41
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• 2005

Stainless steel fibers with a diameter of $17\;{\mu}m$ and 630 nm were produced from stainless steel wires by the drawing/annealing/exfolitation process. The suitable sheath material to draw the core stainless steel wires to fibers was the Cu coating. The low melting metal of Zn was not a suitable sheath coating. Also, an attempt was made to produce $20\;{\mu}m{\Phi}Ti$ fibers from the core titanium wires. The main obstacles in producing Ti fibers were their resistance to deformation owing to the Ti's hop structure, and high reactivity of Ti with the exfolitation solution.

• 한국초전도학회:학술대회논문집
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• 한국초전도학회 2005년도 High Temperature Superconductivity Vol.XV
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• pp.99-99
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• 2005

• 한국초전도학회:학술대회논문집
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• 한국초전도학회 2003년도 High Temperature Superconductivity Vol.XIII
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• pp.84-84
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• 2003

• 한국환경농학회지
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• 제13권1호
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• pp.10-17
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• 1994

수질오염에 따른 Cu의 함량변화 차이를 구명하기 위하여 도시하수 및 공단배출수의 영향을 받는 만경강 유역의 논 토양을 중심으로 1982년도에 표 심토로 구분 채취한 것과 1990년도에 채취한 토양시료를, 그리고 1990년의 토양 시료채취 지역에서 재배된 수도체시료 중 Cu 함량을 분석하였다. 만경강 유역의 토양 중 Cu함량은 5.20-71.70mg $kg^{-1}$였다. 평균함량은 1990년도 토양 중의 것이 1982년도 토양에서 보다 높았다. 도시하수 유입지역으로 부터 거리 별 함량변화가 1982년보다 1990년도 토양이 보다 규칙적으로 감소되는 변화를 나타냈다. 수도체의 엽신부위의 Cu함량과 토양중의 Cu, Zn 및 Pb의 함량간에 유의성이 인정되었다. 토양 중 Cu 함량과 토양 중 Zn 및 Pb 함량간에 유의한 상관관계를 나타내고 있어서 Cu가 이들 금속들과 함께 유입되는 오염물질 임을 나타냈다. 이 지역에서 재배된 현미중 Cu함량의 범위는 0.4-10.1 mg $kg^{-1}$이었고, 수도체 부위중 최고 Cu함량은 화서축으로 현미에 비하여 2.3배 높았으며, 엽초 중의 Cu함량은 토양 중 Zn 및 Pb 함량과 상관관계를 나타냈다.

• Composites Research
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• 제12권5호
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• pp.87-97
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• 1999

층상복합재료란 이종재료들을 적층하여 계면에서 확산에 의하여 새로운 금속조직을 제어하는 것으로 정의한다. 기계적 성질이 다른 금속이 결합하여 서로의 단점을 보완·개선함으로써 재료의 기계적 성질을 한층 더 향상시킬 뿐만 아니라, 동시에 전기적 성질도 향상시킬 수 있는 재료로 그 종류는 다양하며 용도도 광범위하다. 본 연구에서는 Al/Cu 피복이종복합재료를 직·간적압출하는데 필요한 성형 조건을 도출하기 위하여 유한요소 상용 package인 DEFORM을 이용하여 이종복합재료의 거동해석을 수행하였다. 압출해석에 필요한 물성치를 구하기 위하여 본 연구에서 제조한 재료를 이용하여 압축실험을 수행하였으며, 압출방법, 압출온도, 피복재의 두께 등의 변화에 다른 이종복합재료의 거동을 파악하였다. 또한 해석결과를 바탕으로 이종복합재료의 열간압출실험의 결과와 비교·검토하였다.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2002년도 춘계학술대회 논문집 초전도 자성체
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• pp.25-28
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• 2002

Contact type Ic measurement system is needed to measure Ic continuously for long Bi-2223 tapes. Voltage and current terminals were designed several shapes for 4-probe method Ic measurement. Voltage terminals were made with brass and current terminals were made with Cu. We used 2 kinds of Bi-2223 tapes with different strength. When we measured Ic of Bi-2223 tape with Ag-Mg sheath, The proper weight was 0.3 kg and sharp pin type was better. according to voltage terminal shape and load. In case of Bi-2223 tape with Ag-Mn sheath, the proper terminal weight was 4 kg and sharp pin type was bad. It was possible to make continuous contact type Ic measurement system because We could get proper data - terminal shapes and loads - through these experiments.

• 헤리티지:역사와 과학
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• 제49권2호
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• pp.172-189
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• 2016

본 연구에서는 "오주서종박물고변(五洲書種博物考辯)", "천공개물(天工開物)" 등 고문헌에 기록된 오동 재료와 합금비, 주조 시설, 주조법 등을 확인하고 이를 기초자료로 활용하여 오동상감기법으로 장도를 제작하였다. 오동상감기법 장도 제작은 크게 오동 합금, 은땜 합금, 오동판과 은판 제작, 칼자루와 칼집 제작, 장도의 장석인 두겁 및 부속품 제작, 오동 상감, 조립의 순으로 진행하였다. 오동의 합금은 "오주서종박물고변"에 보이는 상품(上品)으로 전통방식의 진오동(眞烏銅) 합금비인 구리와 금을 20:1의 중량비로 하였다. 은땜의 합금은 상감된 문양에 사용한 경우 은과 황동(Cu 7 : Zn 3)을 중량비 5:1로, 단순 접합 사용한 경우에는 은과 황동을 중량비 5:2로 합금하여 은땜판을 제작하였다. 칼집과 칼자루 제작은 진오동 합금비로 만든 오동 괴를 풀림과 단조작업을 실시하여 오동판의 두께를 0.6mm로, 오동의 뒷면인 은판도 두께 0.6mm로 제작한 뒤, 오동판과 은판 접합, 풀림과 단조, 오동판에 문양 새기기, 은 상감하기, 오동판으로 칼집과 칼자루 모양잡기, 은땜으로 접합하기, 연마 및 광택내기 등의 과정을 거쳐 완성하였다. 붉은색의 오동판 표면을 검은색으로 부식시키는 '오동 살리기(발색하기)'는 오동 합금의 품위에 따라 발색 효과가 차이가 난다. 한지를 30일 정도 썩힌 인뇨(人尿)에 적셔 칼집과 칼자루 등에 감아 따뜻한 곳($25^{\circ}C$ 이상)에 두고 2~3시간이 경과하면 오동판의 겉면만 검은색으로 발색되고 은이 상감된 문양은 그대로 있어 오동상감기법을 재현할 수 있었다. 오동상감 복원에 사용했던 오동판, 은판, 은땜판의 합금성분과 오동의 표면 발색성분을 알기 위해 과학분석을 실시하였다. 오동 합금 분석(시료 2개)결과 고문헌 기록(Cu 95wt%, Au 5wt%)과 평균성분비가 유사한 Cu 95.57wt%, Au 4.16wt%과 차이가 있는 Cu 98.04wt%, Au 1.95wt%로 검출되었는데, 전자는 오동판 가공에 성공률이 높은 반면, 후자는 가공과정에서 터지는 등의 실패가 있었다. 오동판과 은판이 부착된 시료의 성분분석 결과 은판 부분은 Ag 100wt%로 검출되었고, 오동판과 은판이 접합된 부분은 Cu, Ag, Au가 모두 검출되어 접합이 잘 되었음을 확인할 수 있었다. 은과 황동을 합금한 은땜판은 분석결과 Ag 성분이 다양하게 검출되고 있어 성분비와 관계없이 매우 불균질하게 섞여있음을 관찰하였다. 오동판에 검은색으로 발색된 부분의 성분분석 결과 소지 금속에서 검출되지 않았던 S의 함량이 검출되어 S의 함량이 오동 색상에 영향을 미친 것으로 판단되었다. 향후 발색에 대한 정확한 메커니즘을 밝히기 위해서는 추가적인 화합물, 색도 및 재현 연구 등 추가연구가 필요하다. 이번 연구를 통해 시도 및 확인된 고문헌 속의 오동합금 실험 및 재현, 오동상감기법에 의한 장도제작, 오동판 검은색 발색 메커니즘의 과학 분석결과 등은 오동상감기법의 복원을 위한 중요한 기초자료로 활용될 수 있을 것이다.

• 박물관보존과학
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• 제24권
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• pp.1-16
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• 2020

대구 달성 고분군 중 하나인 55호분에서 발견된 부장품 중 삼엽문이자태도의 재보존처리와 제작 기법에 관한 연구이다. 이자태도는 모도가 2점, 자도가 4점이 부착된 이합도이고 출토된 완형으로는 유일하다. 과거 2회의 보존처리가 실시된 기록이 있으며 이번에 균열부 보강제 교체를 위한 재보존처리와 함께 컴퓨터 단층촬영(CT), XRF분석, 실체현미경 관찰을 통해 유물의 재질, 성분, 제작 기법을 조사하였다. 주성분은 구리(Cu)이고 금색 부분에서는 금(Au)과 수은(Hg)이 함께 검출된 것으로 보아 구리에 수은 아말감 금도금을 한 금동으로 추정된다. 제작 기법을 조사한 결과 둥근 삼엽문의 환두부와 병부의 연결은 슴베 부분을 만들어 끼웠고 병판만 금속판으로 제작되어 있는 것을 보아 장식으로서의 기능이 높다고 판단할 수 있다. 상부 자도의 결합 방식은 모도와 같고, 하부 자도는 하나의 금속판을 재단하여 만들었다. 검초는 총 2개의 판을 재단하여 만들었고 상부 자도를 검초에 고정하기 위해 자도 도신부의 아래쪽에 지지대를 넣었으며 하부 자도는 검초 일부를 재단하여 안으로 꽂아 넣었다. 표현된 문양은, 환두부는 삼엽문, 병판은 횡주 연호문, 초구금구와 초미금구는 파상형 점열문, 어미형 초미금구는 점열문을 시문하여 제작되었다.