Journal of the Korean Society of Fisheries and Ocean Technology
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v.39
no.2
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pp.152-157
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2003
Most Recently, with rapid development in marine industries such as marine structures and ship, there occurs much interest in the study of corrosion characteristics which play an important role in design of cooling water system like heat-exchanger. Especially, as operating environment of fresh cooling water system in vessels is acidified, this system is seriously corroded. In this study, to study on the corrosion characteristics of Al-alloy shell for cooler, the electrochemical polarization test of materials for the marine fresh water cooler such as Al-alloy, Cu and naval brass was carried out in fresh water. And thus the polarization resistance and anodic polarization behavior of Al-alloy, Cu and naval brass are investigated. Also, galvanic corrosion characteristics of Al-alloy coupled with Cu and naval brass is considered. The main results obtained are as follows ; (1) The current density of corrosion is high in order of Al-alloy > naval brass > Cu (2) As anodic potential increases, the corrosion resistance of naval brass is better than that of Cu. (3) The galvanic corrosion of Al-alloy coupled with Cu and naval brass is activated than corrosion of Al-alloy.
The present work was aimed to examine the changes of the shape and particle size distribution(PSD) of ${\delta}^{\prime}$ particles on ageing in Al-Li-(Cu, Zr) alloys which had low density, high specific strength and stiffness, Increasing ageing time and temperature resulted in particles whose aspect ratio tended toward 1. The aspect ratio of ${\delta}^{\prime}$ particles was not dependent upon the ageing temperature and time in Al-Li-Cu alloy but was dependent upon them in Al-Li-Zr alloy. The PSD of ${\delta}^{\prime}$ particles in Al-Li-Zr alloy skewed to the right hand compared with that in Al-Li-Cu alloy, because $Al_3Zr$ phase in Al-Li-Zr alloy formed before ageing promoted the precipitation and growth of ${\delta}^{\prime}$ phase. Therefore, the PSD of the ${\delta}^{\prime}$ particles was found to be affected by the presence of $Al_3Zr$ particles. The growth rate of ${\delta}^{\prime}$ phase was not affected by the existence of the third transition phase $T_1$ formed by the addition of Cu in Al-Li alloy but was affected by the existence of $Al_3Zr$ formed by the addition of Zr in Al-Li alloy.
Heeyeon Kim;Chun Woong Park;Won Hee Lee;Young Do Kim
Journal of Powder Materials
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v.30
no.4
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pp.339-345
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2023
This study investigates the melting point and brazing properties of the aluminum (Al)-copper (Cu)-silicon (Si)-tin (Sn) alloy fabricated for low-temperature brazing based on the alloy design. Specifically, the Al-20Cu-10Si-Sn alloy is examined and confirmed to possess a melting point of approximately 520℃. Analysis of the melting point of the alloy based on composition reveals that the melting temperature tends to decrease with increasing Cu and Si content, along with a corresponding decrease as the Sn content rises. This study verifies that the Al-20Cu-10Si-5Sn alloy exhibits high liquidity and favorable mechanical properties for brazing through the joint gap filling test and Vickers hardness measurements. Additionally, a powder fabricated using the Al-20Cu-10Si-5Sn alloy demonstrates a melting point of around 515℃ following melting point analysis. Consequently, it is deemed highly suitable for use as a low-temperature Al brazing material.
The relationship between the precipitation of secondary phase and the thermal properties of Al-4.5%Cu alloy (in wt.%) after various heat treatments has been studied. Solid solution treatment of alloy was performed at 808 K for 6 hours, followed by warm water quenching; then, the samples were aged in air at 473 K for different times. The thermal diffusivity of the Al-4.5%Cu alloy changed with the heat treatment conditions of the alloy at temperatures below 523 K. The as-quenched specimen had the lowest thermal diffusivity, and as the artificial aging time increased, the thermal diffusivity of the specimen increased in the temperature range between 298 and 523 K. For the specimen aged for five hours, the thermal conductivity was 12% higher than that of the as-quenched specimens at 298 K. It is confirmed that the thermal diffusivity and thermal conductivity of the Al-4.5%Cu alloy significantly depend on their thermal history at temperatures below 523 K. The precipitation and dissolution of the Al2Cu phase were confirmed via DSC for the alloys, and the formation of coefficient of thermal expansion peaks in TMA was caused by precipitation. The precipitation of supersaturated solid solution of Al-4.5%Cu alloys had an additional linear expansion of ≈ 0.05 % at 643 K during thermal expansion measurement.
Park Je-Shin;Suh Chang-Youl;Chang Han-Kwon;Lee Jae-Chun;Kim Won-Baek
Journal of Powder Materials
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v.13
no.3
s.56
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pp.187-191
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2006
Al-Cu alloy nano powders were produced by the electrical explosion of Cu-plated Al wires. The composition and phase of the alloy could be controlled by varying the thickness of Cu deposit on Al wire. When the Cu layer was thin, Al solid solution and $CuAl_2$ were the major phases. As the Cu layer becomes thicker, Al diminished while $Al_4Cu_9$ phase prevailed instead. The average particle size of Al-Cu nano powders became slightly smaller from 63 nm to 44 nm as Cu layer becomes thicker. The oxygen content of Al-Cu powder decreased linearly with Cu content. It is well demonstrated that the electrodeposition combined with wire explosion could be simple and economical means to prepare variety of alloy and intermetallic nano powders.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2011.02a
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pp.53-53
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2011
As the dimension of Cu interconnects has continued to reduce, its resistivity is expected to increase at the nanoscale due to increased surface and grain boundary scattering of electrons. To suppress increase of the resistivity in nanoscale interconnects, alloying Cu with other metal elements such as Al, Mn, and Ag is being considered to increase the mean free path of the drifting electrons. The formation of Al alloy with a slight amount of Cu broadly studied in the past. The study of Cu alloy including a very small Al fraction, by contrast, recently began. The formation of Cu-Al alloy is limited in wet chemical bath and was mainly conducted for fundamental studies by sputtering or evaporation system. However, these deposition methods have a limitation in production environment due to poor step coverage in nanoscale Cu metallization. In this work, gap-filling of Cu-Al alloy was conducted by cyclic MOCVD (metal organic chemical vapor deposition), followed by thermal annealing for alloying, which prevented an unwanted chemical reaction between Cu and Al precursors. To achieve filling the Cu-Al alloy into sub-100nm trench without overhang and void formation, furthermore, hydrogen plasma pretreatment of the trench pattern with Ru barrier layer was conducted in order to suppress of Cu nucleation and growth near the entrance area of the nano-scale trench by minimizing adsorption of metal precursors. As a result, superconformal gap-fill of Cu-Al alloy could be achieved successfully in the high aspect ration nanoscale trenches. Examined morphology, microstructure, chemical composition, and electrical properties of superfilled Cu-Al alloy will be discussed in detail.
The structure of coating layer formed by hot dip Al-Cu alloy coating on Monel 1400 metal was studied. The coating layer consists of alloyed layer adjacent to the Monel 400 substrate and Al-Cu alloy. It was found that the hardness of coating increased with dipping time and heat treatment associated with the diffusion and the formation of intermetallic compound at the interface. However the thickness of coating layer was decreased at high dipping temperature due to tile higher viscosity of liquid coating alloy. Diffusion heat treatment at $600^{\circ}C$ after coating resulted in the disappearence of adhered Al(Cu) and $CuAl_2$ phases, and then they transformed into the new phases of CuAl and Al7Cu4Ni at coating layer.
Kim, Dae-Hwan;Shim, Sung-Yong;Kim, Young-Hwa;Lim, Su-Gun
Journal of Korea Foundry Society
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v.29
no.6
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pp.265-269
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2009
The optimum RRA heat treating conditions and SCC (stress corrosion cracking) resistance of semi-solid Al-Zn-Mg-Cu alloy fabricated by inclined cooling plate were compared with those of conventional mould cast alloys. The non-stirring method characterized by using a cooling plate can effectively eliminate dendritic structure and form a fine globular semisolid microstructure in as-cast Al-Zn-Mg-Cu alloy and the SCC resistance of semi-solid Al-Zn-Mg-Cu alloy was higher than that of conventional mold cast alloy. Also, after retrogressed treatment at RRA heat treatment of semi-solid Al-Zn-Mg-Cu alloy, retrogressed treatment time has increased more than 10 minutes at $180^{\circ}C$ to recovery the T6 heat treatment strength.
Addition of Ca element and nonequilibrium heat treatment which promotes shape modification of eutectic Si and ${\beta}$ intermetallic compound were conducted to improve the mechanical properties of Al-Si-Cu alloy. Modification of eutectic Si and dissolution of needle-shape ${\beta}$ intermetallic compounds were possible by nonequilibrium heat treatment in which specimens were held at $505^{\circ}C$ for 2 hours in Al-Si-Cu alloy with Fe. Owing to the decrease in aspect ratio of eutectic Si by the heat treatment of the alloy with 0.33wt.% Fe, the increase in elongation was prominent to be more than double that in the as-cast specimen. Dissolution of needle-shape ${\beta}$ intermetallic compounds in the alloy with 0.85wt.% Fe led to the improvement of tensile strength as the length of ${\beta}$ compounds decreased to 50%.
Effect of Sn addition on the fatigue properties of Al-Cu-Mn cast alloy was investigated by low and high cycle fatigue tests. Fatigue life showed the maximum value of 5450cycles in the Al-Cu-Mn alloy containing 0.10%Sn, but decreased rapidly beyond 0.20% of Sn additions. It was found that the fatigue strength was 132MPa and fatigue ratio was 0.31 in the alloy containing 0.10%Sn. Metallographic observation revealed that the fatigue crack initiated at the surface and propagated along the grain boundary. This propagation path was attributed to the presence of PFZ along the grain boundary. The tensile strength increased from 330MPa in 7he Sn-free Al-Cu-Mn cast alloy to 429MPa in the alloy containing 0.10%Sn. But above 0.20%Sn additions, tensile strength was decreased by the segregation of Sn.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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