Estimation of mechanical damage by minority carrier recombination lifetime and near surface micro defect in silicon wafer (실리콘 웨이퍼에서 소수 반송자 재결합 수명과 표면 부위 미세 결함에 의한 기계적 손상 평가)
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- Journal of the Korean Crystal Growth and Crystal Technology
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- v.9 no.2
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- pp.157-161
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- 1999